JP6442215B2

JP6442215B2 - 光モジュール、光送受信モジュール、プリント基板、及びフレキシブル基板

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Publication number: JP6442215B2
Application number: JP2014202188A
Authority: JP
Inventors: 後藤　文敏; 文敏後藤
Original assignee: 日本オクラロ株式会社
Priority date: 2014-09-30
Filing date: 2014-09-30
Publication date: 2018-12-19
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Description

本発明は、光モジュール、光送受信モジュール、プリント基板、及びフレキシブル基板に関する。

光モジュールは、光高周波部品を備えている。光高周波部品に、高周波電気信号が入力、又は／及び、出力される。そのために、光高周波部品へ入力する高周波電気信号や、光高周波部品から出力する高周波電気信号が、伝送線路を伝搬する。伝送線路と伝送線路との接続箇所において、２枚の基板が重畳して接続している。２枚の基板のうち、下側に位置する基板を第１基板と、上側に位置する基板を第２基板と呼ぶこととする。例えば、光高周波部品と回路基板との間が配線基板によって接続されている場合を考える。プリント基板などの回路基板が第１基板であり、フレキシブル基板などの配線基板が第２基板である。

第１基板には、高周波電気信号を伝搬させるために、例えば、マイクロストリップラインが形成され、さらに、マイクロストリップラインの一方側の端部に接続する第１端子部が第１基板の表面に形成される。ここで、マイクロストリップラインは、高周波電気信号を伝搬するための伝送線路であり、誘電体層の裏面に接地電位となる接地導体層が形成され、誘電体層の表面に線状の信号配線パターンが形成される。また、第２基板には、第１端子部に接続される第２端子部が第２基板の裏面に形成される。第１端子部及び第２端子部は、ともに、接地端子と信号端子を含んでいる。第１端子部と第２端子部は、はんだ等の導電性接合材を介して、物理的に接して（重畳して）接続される。なお、特許文献１に、フレキシブルプリント基板の構造により、高周波を伝送する基板の共振周波数成分を使用帯域外とする光モジュールが開示されている。

特開２００９−９４３９０号公報

図１５Ａ及び図１５Ｂはそれぞれ、従来技術に係る第１基板（例えば、プリント基板）端部の平面図及び底面図である。図１５Ａは第１基板の表面（上面）を、図１５Ｂは第１基板の裏面（下面）を、それぞれ示している。図１６Ａ及び図１６Ｂはそれぞれ、従来技術に係る第２基板（例えば、フレキシブル基板）端部の平面図及び底面図である。図１６Ａは第２基板の表面（上面）を、図１６Ｂは第２基板の裏面（下面）を、それぞれ示している。第１基板は第１誘電体層１２０を有し、第１誘電体層１２０の表面（図１５Ａ）に、第１信号配線１２２に移行部１２３を介して接続される第１信号端子１２１と、第１信号端子１２１の両側にそれぞれ配置される第１接地端子１２５Ａ，１２５Ｂと、さらに両側にそれぞれ配置される第１直流電圧端子１２８Ａ，１２８Ｂとが、形成されている。第１直流電圧端子１２８Ａ，１２８Ｂには、直流電圧配線１２９Ａ，１２９Ｂがそれぞれ接続されている。第１誘電体層１２０の裏面（図１５Ｂ）に、第１接地導体層１２４が形成されており、第１接地導体層１２４と、第１接地端子１２５Ａ，１２５Ｂとは、複数のビアホール１２７Ａ，１２７Ｂで、それぞれ電気的に接続されている。

第２基板は第２誘電体層１３０を有し、第２誘電体層１３０の裏面（図１６Ｂ）に、第１信号端子１２１に重なり合って接続される第２信号端子１４２と、第１接地端子１２５Ａ，１２５Ｂにそれぞれ重なり合って接続される第２接地端子１４５Ａ，１４５Ｂと、第１直流電圧端子１２８Ａ，１２８Ｂにそれぞれ重なり合って接続される第２直流電圧端子１４８Ａ，１４８Ｂとが形成されている。さらに、第２誘電体層１３０の裏面に第２接地導体層１３４が形成され、第２接地端子１４５Ａ，１４５Ｂに接続している。第２誘電体層１３０の表面（図１６Ａ）に、第２信号配線１３２に移行部１３３を介して接続される第３信号端子１３１と、第３信号端子１３１の両側にそれぞれ配置される第３接地端子１３５Ａ，１３５Ｂと、さらに両側にそれぞれ配置される第３直流電圧端子１３８Ａ，１３８Ｂとが、形成されている。第３直流電圧端子１３８Ａ，１３８Ｂには、直流電圧配線１３９Ａ，１３９Ｂがそれぞれ接続されている。第２信号端子１４２と第３信号端子１３１とは、複数のビアホール１４０で、第２接地端子１４５Ａ，１４５Ｂと第３接地端子１３５Ａ，１３５Ｂとは、複数のビアホール１３７Ａ，１３７Ｂで、第２直流電圧端子１４８Ａ，１４８Ｂと第３直流電圧端子１３８Ａ，１３８Ｂとは、複数のビアホール１４１Ａ，１４１Ｂで、それぞれ電気的に接続されている。

一般に、伝送線路の接続箇所において高周波電気信号の反射や放射が発生し、光モジュールにおいて伝搬する電気信号の信号劣化が発生してしまう。しかしながら、光モジュールにおいて、光高周波部品を基板上に搭載したり、それらを配線基板で接続したりする必要があり、伝送線路の接続は必要である。光通信などの分野において、光モジュールにおける伝送速度の向上が望まれており、発明者らは、信号劣化の原因を鋭意検討した。その結果、高周波特性を向上させるために、信号劣化をさらに低減させるためには、伝送線路と伝送線路との接続箇所における高周波電気信号の反射や放射のさらなる軽減が必要であるとの知見を得た。

本発明は、かかる課題を鑑みてなされたものであり、接続箇所における反射や放射が軽減され、伝送する電気信号の信号劣化が低減される、光モジュール、光送受信モジュール、プリント基板及びフレキシブル基板の提供を目的とする。

（１）上記課題を解決するために、本発明に係る光モジュールは、｛表面に形成される第１信号端子部及び第１接地端子部、を備える第１基板｝と、｛前記第１信号端子部及び前記第１接地端子部とそれぞれ重なって接続され、裏面に形成される第２信号端子部及び第２接地端子部、を備える第２基板｝と、を備える、光モジュールであって、前記第１基板は、第１誘電体層と、前記第１誘電体層の表面に形成され、前記第１信号端子部と電気的に接続される、第１信号配線と、前記第１誘電体層の裏面のうち、前記第１信号配線に対向する領域とその両側へ広がる領域を含んで形成される、第１接地導体層と、前記第１誘電体層を裏面から表面へ貫通するとともに、前記第１接地導体層と前記第１接地端子部との間を電気的に接続する、第１貫通接地導体と、をさらに備え、前記第１接地端子部は、平面視して、第１の方向において前記第１信号端子部を挟んで互いに反対側に位置する第１領域及び第２領域、並びに、前記第１の方向に直交する第２の方向において前記第１信号端子部を越えた位置に規定される第３領域、に形成される、ことを特徴とする。

（２）上記（１）に記載の光モジュールであって、前記第１接地端子部が形成される領域は、平面視して、前記第３領域のうち、前記第１信号配線とは前記第１信号端子部を挟んで反対側に位置する第４領域を含んでいてもよい。

（３）上記（１）又は（２）に記載の光モジュールであって、前記第１接地導体層は、平面視して、前記第１接地端子部を含む領域に形成されてもよい。

（４）上記（１）乃至（３）のいずれかに記載の光モジュールであって、前記第１貫通接地導体は、平面視して、前記第１接地端子部が形成される領域に形成されてもよい。

（５）上記（１）乃至（４）のいずれかに記載の光モジュールであって、前記第１貫通導体は、平面視して、前記第１領域及び前記第２領域、並びに、前記第３領域、に形成されてもよい。

（６）上記（１）乃至（５）のいずれかに記載の光モジュールであって、前記第１信号配線は、１つのストリップ導体からなり、前記第１信号端子部は、前記ストリップ導体に接続するとともに、前記第２の方向に延伸する１つの端子からなってもよい。

（７）上記（１）乃至（６）のいずれかに記載の光モジュールであって、前記第１信号配線は、前記第１の方向に並ぶ複数のストリップ導体からなり、前記第１信号端子部は、前記複数のストリップ導体それぞれに接続するとともに、前記第１の方向に並んで配置されるとともに、前記第２の方向にそれぞれ延伸する複数の端子からなってもよい。

（８）上記（６）又は（７）に記載の光モジュールであって、前記第１接地端子部は、平面視して、第１信号端子部の前記第１の方向における両側それぞれを前記第２の方向に沿って延伸する部分と、前記第３領域を前記第１の方向に沿って延伸する部分と、を有してもよい。

（９）上記（１）乃至（８）のいずれかに記載の光モジュールであって、前記第２基板は、第２誘電体層と、前記第２誘電体層の表面に形成され、前記第２信号端子部と電気的に接続される、第２信号配線と、前記第２誘電体層の裏面のうち、前記第２信号配線に対向する領域とその両側へ広がる領域を含んで形成されるとともに、前記第２接地端子部と電気的に接続される、第２接地導体層と、前記第２誘電体層を裏面から表面へ貫通するとともに、前記第２接地端子部と電気的に接続する、第２貫通接地導体と、をさらに備え、前記前記第２接地端子部は、平面視して、前記第１領域及び前記第２領域、並びに、前記第３領域、に形成されてもよい。

（１０）上記（９）に記載の光モジュールであって、前記第２接地端子部が形成される領域は、平面視して、前記第３領域のうち、前記第４領域を含んでもよい。

（１１）本発明に係る光モジュールは、｛表面に形成される第１信号端子部及び第１接地端子部、を備える第１基板｝と、｛前記第１信号端子部及び前記第１接地端子部とそれぞれ重なって接続され、裏面に形成される第２信号端子部及び第２接地端子部、を備える第２基板｝と、を備える、光モジュールであって、前記第２基板は、第２誘電体層と、前記第２誘電体層の表面に形成され、前記第２信号端子部と電気的に接続される、第２信号配線と、前記第２誘電体層の裏面のうち、前記第２信号配線に対向する領域とその両側へ広がる領域を含んで形成されるとともに、前記第２接地端子部と電気的に接続される、第２接地導体層と、前記第２誘電体層を裏面から表面へ貫通するとともに、前記第２接地端子部と電気的に接続する、第２貫通接地導体と、をさらに備え、前記第２接地端子部は、平面視して、第１の方向において前記第２信号端子部を挟んで互いに反対側に位置する第１領域及び第２領域、並びに、前記第１の方向に直交する第２の方向において前記第２信号端子部を越えた位置に規定される第３領域、に形成されてもよい。

（１２）上記（１１）に記載の光モジュールであって、前記第２接地端子部が形成される領域は、平面視して、前記第３領域のうち、前記第２信号配線とは前記第２信号端子部を挟んで反対側に位置する第５領域を含んでもよい。

（１３）上記（１）乃至（１２）のいずれかに記載の光モジュールと、他の光モジュールと、を備える光送受信モジュールであって、前記光モジュールと前記他の光モジュールのいずれか一方が光送信器であり、他方が光受信器であってもよい。

（１４）本発明に係るプリント基板は、表面に形成され、他の基板の裏面に形成される第２信号端子部及び第２接地端子部とそれぞれ重なって接続される、第１信号端子部及び第１接地端子部と、第１誘電体層と、前記第１誘電体層の表面に形成され、前記第１信号端子部と電気的に接続される、第１信号配線と、前記第１誘電体層の裏面のうち、前記第１信号配線に対向する領域とその両側へ広がる領域を含んで形成される、第１接地導体層と、前記第１誘電体層を裏面から表面へ貫通するとともに、前記第１接地導体層と前記第１接地端子部との間を電気的に接続する、第１貫通接地導体と、を備え、前記第１接地端子部は、平面視して、第１の方向において前記第１信号端子部を挟んで互いに反対側に位置する第１領域及び第２領域、並びに、前記第１の方向に直交する第２の方向において前記第１信号端子部を越えた位置に規定され且つ前記第１信号配線とは前記第１信号端子部を挟んで反対側に位置する第３領域、に形成されてもよい。

（１５）本発明に係るフレキシブル基板は、裏面に形成され、他の基板の表面に形成される第１信号端子部及び第１接地端子部とそれぞれ重なって接続される、第２信号端子部及び第２接地端子部と、第２誘電体層と、前記第２誘電体層の表面に形成され、前記第２信号端子部と電気的に接続される、第２信号配線と、前記第２誘電体層の裏面のうち、前記第２信号配線に対向する領域とその両側へ広がる領域を含んで形成されるとともに、前記第２接地端子部と電気的に接続される、第２接地導体層と、前記第２誘電体層を裏面から表面へ貫通するとともに、前記第２接地端子部と前記第３接地端子との間を電気的に接続する、第２貫通接地導体と、を備え、前記第２接地端子部は、平面視して、第１の方向において前記第２信号端子部を挟んで互いに反対側に位置する第１領域及び第２領域、並びに、前記第１の方向に直交する第２の方向において前記第２信号端子部を越えた位置に規定される第３領域、に形成されてもよい。

本発明により、接続箇所における反射や放射が軽減され、伝送する電気信号の信号劣化が低減される、光モジュール、光送受信モジュール、プリント基板及びフレキシブル基板が提供される。

本発明の第１の実施形態に係る光送受信モジュールの平面図である。本発明の第１の実施形態に係るプリント基板とフレキシブル基板の接続を示す模式図である。本発明の第１の実施形態に係るプリント基板端部の平面図である。本発明の第１の実施形態に係るプリント基板端部の底面図である。本発明の第１の実施形態に係るフレキシブル基板端部の平面図である。本発明の第１の実施形態に係るフレキシブル基板端部の底面図である。本発明の第１の実施形態に係るプリント基板とフレキシブル基板との配置を示す断面図である。本発明の第１の実施形態に係るプリント基板とフレキシブル基板との配置を示す断面図である。本発明の信号端子部の周辺領域を説明するための模式図である。本発明の第１の実施形態に係る光モジュールの信号伝達特性を示す図である。本発明の第２の実施形態に係るプリント基板端部の平面図である。本発明の第２の実施形態に係るプリント基板端部の底面図である。本発明の第２の実施形態に係るフレキシブル基板端部の平面図である。本発明の第２の実施形態に係るフレキシブル基板端部の底面図である。本発明の第３の実施形態に係るプリント基板端部の平面図である。本発明の第３の実施形態に係るプリント基板端部の底面図である。本発明の第３の実施形態に係るフレキシブル基板端部の平面図である。本発明の第３の実施形態に係るフレキシブル基板端部の底面図である。本発明の第４の実施形態に係るプリント基板端部の平面図である。本発明の第４の実施形態に係るプリント基板端部の底面図である。本発明の第４の実施形態に係るフレキシブル基板端部の平面図である。本発明の第４の実施形態に係るフレキシブル基板端部の底面図である。本発明の第５の実施形態に係るプリント基板端部の平面図である。本発明の第５の実施形態に係るプリント基板端部の底面図である。従来技術に係る第１基板端部の平面図である。従来技術に係る第１基板端部の底面図である。従来技術に係る第２基板端部の平面図である。従来技術に係る第２基板端部の底面図である。

以下に、図面に基づき、本発明の実施形態を具体的かつ詳細に説明する。なお、実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。なお、以下に示す図は、あくまで、実施形態の実施例を説明するものであって、図の大きさと本実施例記載の縮尺は必ずしも一致するものではない。

［第１の実施形態］
図１は、本発明の第１の実施形態に係る光送受信モジュール１００の平面図である。図１は、光送受信モジュール１００の筐体内部に収納される部品を概略的に示している。具体的には、筐体１の上板（プリント基板２を基準として光受信部品３や光送信部品４等が実装される側の板状部材）を取り除いた状態を示している。なお、本実施例の光送受信モジュール１００はＣＦＰ２の規格に準拠した外形寸法を有しているが、他の規格に準拠した光モジュールや規格に準拠していない独自サイズの光送受信モジュールであってもよい。

図１に示す通り、筐体１の内部においては平板状のプリント基板２（ＰＣＢ：Printed Circuit Board)）が固定されており、プリント基板２上には、主要光部品である光受信部品３（ＲＯＳＡ）と、光送信部品４（ＴＯＳＡ）と、が実装されており、これら光部品は、部品用トレイ５によってプリント基板２上に固定されている。なお、光受信部品３及び光送信部品４は、光高周波部品の例である。

光送受信モジュール１００の光レセプタクル６から入力される光信号は、光ファイバ９２を通って、光ファイバ９２を保持する光ファイバトレイ７を経て、光受信部品３で電気信号に変換される。光受信部品３に、フレキシブル基板１１（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）が接続されており、光受信部品３が出力する高周波の電気信号がフレキシブル基板１１上の伝送線路を伝搬する。また、光受信部品３は、セラミック基板１２（図示せず）を備えている。光受信部品３が出力する電気信号は、フレキシブル基板１１及びプリント基板２上の伝送線路を経て、電気高周波部品８（増幅器）で増幅され、カードエッジコネクタ９に接続された機器に出力される。なお、光送受信モジュール１００のうち、光信号が入力される光レセプタクル６の光受信用の部分から、光受信部品３を含み、電気信号が出力されるカードエッジコネクタ９の光受信用の部分までが、光受信モジュールに相当する領域（機能）である。

また、光送受信モジュール１００のカードエッジコネクタ９に接続された機器から入力される電気信号は、電気高周波部品１０（増幅器）で増幅され、フレキシブル基板９１を経て、光送信部品４で光信号に変換される。光送信部品４にて変換された光信号は、光ファイバ９２や合波器を経て光レセプタクル６から出力される。なお、光送受信モジュール１００のうち、電気信号が入力されるカードエッジコネクタ９の光送信用の部分から、光送信部品４を含み、光信号が出力される光レセプタクル６の光送信用の部分までが、光送信モジュールに相当する領域（機能）である。

本発明の主な特徴は、プリント基板２（第１基板）の端子部の構成にある。以下、これについて説明する。なお、本明細書において、光モジュールとは、光送信モジュール（光送信器）又は光受信モジュール（光受信器）のいずれかを指すものとする。また、光送受信モジュールとは、光送信モジュール及び光受信モジュールを備えるものである。

図２は、当該実施形態に係るプリント基板２とフレキシブル基板１１の接続を示す模式図であり、フレキシブル基板１１とその周辺部品の側面を示している。図２に示す通り、光受信部品３と、プリント基板２との間に、フレキシブル基板１１が配置され、フレキシブル基板１１の一方の端部は、プリント基板２と、接続されている。また、フレキシブル基板１１の他方の端部は、光受信部品３のセラミック基板１２と、接続される。なお、実際には、光受信部品３は、前述の通り、プリント基板２上の部品用トレイ５に固定されているが、簡単のために、光受信部品３とプリント基板２は離れて示されている。また、本願発明は光受信部品３（または光送信部品４）がプリント基板２上に固定されず、互いが重畳していない場合であっても適用できる。

図３Ａ及び図３Ｂはそれぞれ、当該実施形態に係るプリント基板２（第１基板）端部の平面図及び底面図である。図３Ａはプリント基板２の表面（上面）を、図３Ｂはプリント基板２の裏面（下面）を、それぞれ示している。図４Ａ及び図４Ｂはそれぞれ、当該実施形態に係るフレキシブル基板１１（第２基板）端部の平面図及び底面図である。図４Ａはフレキシブル基板１１の表面（上面）を、図４Ｂはフレキシブル基板１１の裏面（下面）を、それぞれ示している。図５Ａ及び図５Ｂはそれぞれ、当該実施形態に係るプリント基板２とフレキシブル基板１１との配置を示す断面図である。図５Ａは、図３Ａ乃至図４Ｂの５Ａ−５Ａ線を貫く断面を矢印の方向から見た断面を、図５Ｂは、図３Ａ乃至図４Ｂの５Ｂ−５Ｂ線を貫く断面を矢印の方向から見た断面を、それぞれ示している。

図３Ａに示す通り、プリント基板２の表面に、第１信号端子部と第１接地端子部が形成されている。プリント基板２は第１誘電体層２０を含んでいる。第１信号端子部は、第１誘電体層２０の表面に形成される第１信号端子２１（１つの端子）であり、縦方向（第２の方向）に延伸する矩形状を有している。第１接地端子部は、第１誘電体層２０の表面に形成される第１接地端子２５（図示せず）であり、矩形状の第１信号端子２１の左右両側とさらに上側を囲う形状（コの字状、Ｕの字状）をしている。第１接地端子２５は、後述する通り、３つの第１接地端子２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃによって構成されている。第１信号端子２１に電気的に接続される第１信号配線２２は、所定の幅（第１の幅）で縦方向（第２の方向）に延伸する１つのストリップ導体からなっている。第１信号端子２１は、第１信号配線２２に、移行部２３を介して、接続している。なお、第１信号端子２１、移行部２３、及び第１信号配線２２は一体となって形成されており、ひと続きの金属箔で形成されている。第１信号端子２１の幅（第２の幅）は、第１信号配線２２の幅（第１の幅）より少し狭く、移行部２３は、図の下端においては第１信号配線２２の幅（第１の幅）であり、上向きに延伸するに伴って徐々に狭まり、図の上端においては第１信号端子２１の幅（第２の幅）まで狭まっている。なお、ここでは、インピーダンス整合を考慮した形状により、第１信号端子２１の幅（第２の幅）は、第１信号配線２２の幅（第１の幅）より少し狭いが、これに限定されることはなく、第１誘電体層及び第２誘電体層の材質や厚みなどによって適宜選択される。図３Ｂに示す通り、第１誘電体層２０の裏面に第１接地導体層２４が形成されており、第１接地導体層２４は、第１誘電体層２０の裏面のうち、第１誘電体層２０の表面に形成される第１信号配線２２に対向する領域とその両側へ広がる領域を含んで形成されている。ここでは、第１接地導体層２４は、プリント基板２の額縁領域を除いて全面に形成されており、すなわち、移行部２３及び第１信号端子部（第１信号端子２１）と対向する領域とその両側に広がる領域をさらに含んで形成されている。第１信号配線２２（及び移行部２３）と、第１接地導体層２４との間で、マイクロストリップ線路を構成している。本発明に係る伝送線路はこれに限定されることはなく、接地層（グランド層）を伴うグランド付きコプレーナ線路により構成してもよい。すなわち、第１誘電体層２０の表面に、第１接地端子２５と接続し、第１信号配線２２の両側を縦方向（第２の方向）に延伸する矩形状をそれぞれ有する１対の第１接地配線（図示せず）が形成されていてもよい。１対の第１接地配線と、第１信号配線２２（及び移行部２３）と、第１接地導体層２４との間で、グランド付きコプレーナ線路を構成する。

第１接地端子２５は複数のビアホールで接地導体層２４と電気的に接続されている。ここで、複数のビアホールは、第１誘電体層２０の裏面から表面へ貫通するとともに、第１接地導体層２４と第１接地端子２５との間を電気的に接続する、第１貫通接地導体である。ビアホールは、貫通孔の内壁に金属メッキ加工が施されている。第１接地端子２５は、第１貫通接地導体の少なくとも一部を含む領域に形成されていればよいが、接地電位の安定的な接続や伝送線路としての特性向上の観点から、平面視して、第１貫通接地導体（すべて）を含む領域に形成されるのが望ましい。また、同様に、第１接地導体層２４は、第１貫通接地導体（すべて）を含む領域に形成されているのが望ましい。また、ここでは、フレキシブル基板１１に形成される接地端子部と重畳する面積をより確保する観点からは、第１接地端子部が１つの第１接地端子２５によって構成されているのが望ましいが、これに限定されることなく、例えば、それぞれが図３に示す第１接地端子２５の形状の一部を含み、互いに離間する複数の接地端子によって構成されていてもよい。

図６は、本発明の信号端子部の周辺領域を説明するための模式図である。平面視して、信号端子部（ここでは、第１信号端子２１）を囲う周辺領域を分割される複数の領域が示されている。信号端子部の上端と下端とをそれぞれ貫き、横方向（第１の方向）に直進する２本の直線Ｓ１，Ｓ２、及び信号端子部によって、信号端子部を囲う周辺領域は４つの領域に分割される。２本の直線Ｓ１，Ｓ２の間に、図６の横方向（第１の方向）において、信号端子部を挟んで互いに反対側に位置する２つの領域がある。２つの領域のうち、一方側（左側）が第１領域（領域Ｉ）であり、他方側（右側）が第２領域（領域ＩＩ）である。直線Ｓ１より上側の領域は、図の縦方向（第１の方向に直交する第２の方向）において信号端子部を越えた位置に規定される領域（第３領域）のうち、上側にある領域が第４領域（領域ＩＶ）である。また、直線Ｓ２より下側にある領域が第５領域（領域Ｖ）である。すなわち、第４領域と第５領域を合わせた領域が、第３領域（領域ＩＩＩ）である。

図１５Ａに示す通り、従来技術に係る第１基板の端子部では、平面視して、縦方向（第２の方向）に延伸する第１信号端子１２１の周辺には、第１信号端子１２１の左右両側それぞれを縦方向（第２の方向）に延伸する第１接地端子１２５Ａ，１２５Ｂのみが存在する。すなわち、接地端子部は、信号端子部の第１領域及び第２領域のみに形成されている。また、従来技術に係る第１基板の端子部では、平面視して、第１信号端子１２１の周辺を、図の紙面を前後に貫く方向に沿って延びる接地導体は、第１信号端子１２１の左右両側それぞれに並ぶビアホール１２７Ａ，１２７Ｂのみである。すなわち、接地導体は、第１領域及び第２領域のみに形成されている。

これに対して、図３Ａに示す通り、当該実施形態に係るプリント基板２では、第１接地端子部は、３つの第１接地端子２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃによって構成される第１接地端子２５である。３つの第１接地端子２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃは一体となって形成されており、ひと続きの金属箔で形成される。ここで、第１接地端子２５Ａは第１領域に形成されており、第１接地端子２５Ｂは第２領域に形成されており、第１接地端子２５Ｃは第４領域（図３Ａに網掛けで示される領域ＦＡが含まれる）に形成されている。言い換えれば、第１接地端子部が形成される領域は、平面視して第４領域（の一部）を含んでいる。なお、図６に示す通り、第１領域及び第２領域の縦方向（第２の方向）における両端の位置は、第１信号端子２１の両端の位置に一致している。ここで、領域ＦＡについて説明する。領域ＦＡは、図６に示す第４領域に含まれている。第４領域は、縦方向において第１信号端子２１を越えた位置（第１信号端子２１を含まない位置）に規定される領域（第３領域）であり、且つ、第１信号配線２２（図の下側）とは第１信号端子２１を挟んで反対側（上側）に位置する領域である。また、当該実施形態に係るプリント基板２では、第１接地端子２５が第１接地端子２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃによって構成されていることに伴って、複数のビアホールは、第１領域及び第２領域に加えて、第４領域にも、形成されている。言い換えれば、複数のビアホール（第１貫通接地導体）が形成される領域は、平面視して第４領域（の一部）を含んでいる。

本発明に係る第１基板の主な特徴は、第１接地端子部が、平面視して、第１信号端子部の周辺において、第１領域及び第２領域、並びに、第３領域に形成されることにある。第１接地端子部が、第３領域にも形成されることにより、第１基板と第２基板の接続箇所で発生する高周波電気信号の反射や放射を軽減することが出来る。第１接地端子部が、平面視して、第３領域のいずれに形成されていても、本発明の効果は奏する。しかしながら、第３領域のうち、横方向（第１の方向）において、第１領域に形成される部分（の外側の縁）及び第２領域に形成される部分（の外側の縁）に挟まれた領域にあるのが望ましい。また、第１接地端子部のうち、第３領域に形成される部分と第１信号端子部との縦方向（第２の方向）における間隔は、第１領域及び第２領域に形成される部分と第１信号端子部との横方向（第１の方向）における間隔と、同じかより短いかのいずれかであるのが望ましい。ここで、間隔とは、互いの内側の縁との間の距離をいう。

第１接地端子部をどのような形状にするかは、設計者が選択すればよいが、第３領域のうち、第１信号端子２１の上端よりさらに上方にある領域（第４領域）は、第１信号配線２２などが配置されておらず、第１接地端子部を配置する自由度が高い。よって、第１接地端子部は、平面視して、第３領域のうち少なくとも第４領域に形成されるのが望ましい。当該実施形態においては、第１信号端子２１は、第２の方向に延伸する矩形状をしている。第１接地端子２５は、第１信号端子２１の両側を、図の下端から縦方向（第２の方向）上向きに沿って所定の幅で延伸し（延伸する部分に、第１接地端子２５Ａ，２５Ｂが含まれる）、さらに、第１信号端子２１の図の上端よりもさらに上方で、それぞれ内側に屈曲し、所定の幅で横方向に延びて互いに接続している。すなわち、第１接地端子２５は、平面視して、第１信号端子２１の両側それぞれを縦方向に沿って延伸する部分と、第３領域のうち、第１信号端子２１の上端よりさらに上方にある領域（第４領域）を横方向（第１の方向）に沿って延伸する部分とを有している。

当該実施形態に係る第１貫通接地導体は、５つのビアホール２７Ａと、５つのビアホール２７Ｂと、３つのビアホール２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｃからなっている。ビアホール２７Ａ，２７Ｂは、第１接地端子２５のうち、第１信号端子２１の両側それぞれを縦方向に沿って延伸する部分に形成され、ビアホール２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｃは、第４領域を横方向に沿って延伸する部分に形成される。第１接地端子２５がかかる形状を有することにより、平面視して、第１接地端子２５が形成される領域に、より多くのビアホール（第１貫通接地導体）を配置することが出来、本発明の効果はさらに高まる。平面視して、第１信号端子２１の周辺のうち、第１信号配線側（下側）を除く３方向（左側、右側、上側）を、第１接地端子２５（及び、第１貫通接地導体）で囲うことが出来ているからである。縦方向（第２の方向）に並ぶ５つのビアホール２７Ａ（２７Ｂ）と第１信号端子２１との間隔Ｌ１と比較して、第１信号端子２１のさらに上方に横方向に並ぶ３つのビアホール２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｃと第１信号端子２１との間隔Ｌ２は、同じかより短いのが望ましい。

なお、図３Ａに示す通り、第１誘電体層２０の表面のうち、第１接地端子２５のさらに横方向両側にそれぞれ配置される第１直流電圧端子２８Ａ，２８Ｂが、形成されている。第１直流電圧端子２８Ａ，２８Ｂには、縦方向に延伸する直流電圧配線２９Ａ，２９Ｂがそれぞれ接続されている。

図４Ｂに示す通り、フレキシブル基板１１の裏面に、第２信号端子部と第２接地端子部が形成されており、第２信号端子部と第２接地端子部は、第１信号端子部と第１接地端子部とそれぞれ重なって接続される。フレキシブル基板１１は第２誘電体層３０を含んでいる。第２信号端子部は、第２誘電体層２０の裏面に形成される第２信号端子４２（１つの端子）であり、第２接地端子部は、第２誘電体層２０の裏面に形成される第２接地端子４５である。また、第２接地端子４５の両側に第２直流電圧端子４８Ａ，４８Ｂがそれぞれ形成されている。第２信号端子４２、第２接地端子４５、及び第２直流電圧端子４８Ａ，４８Ｂは、図３Ａに示す第１信号端子２１、第１接地端子２５、及び第１直流電圧端子２８Ａ，２８Ｂと、はんだ等の導電性接合剤を介して、物理的に接して（重畳して）接続されており、対応する端子同士同じ形状をしている。さらに、第２誘電体層３０の裏面に第２接地導体層３４が形成され、第２接地端子４５に電気的に接続している。なお、第２接地導体層３４及び第２接地端子４５は一体となって形成されており、ひと続きの金属箔で形成されている。

図４Ａに示す通り、フレキシブル基板１１の表面に、第３信号端子部と第３接地端子部が形成されている。第３信号端子部は、第２誘電体層３０の表面に形成される第３信号端子３１（１つの端子）である。第３信号端子３１は、平面視して、第２信号端子４２と一致するよう重畳しており、同じ形状をしている。第３信号端子３１は、３個の（複数の）ビアホール４０（第２貫通信号導体）で第２信号端子４２と電気的に接続している。第３信号端子３１に電気的に接続される第２信号配線３２は、所定の幅（第３の幅）で縦方向（第２の方向）に延伸する１つのストリップ導体からなっている。第３信号端子３１は、第２信号配線３２に、移行部３３を介して、接続している。なお、第３信号端子３１、移行部３３、及び第２信号配線３２は一体となって形成されており、ひと続きの金属箔で形成されている。第３信号端子３１の幅（第２の幅）は、第２信号配線３２の幅（第３の幅）より広い。なお、ここでは、インピーダンス整合を考慮した形状により、第３信号端子３１の幅（第２の幅）は、第２信号配線３２の幅（第３の幅）より広いが、これに限定されることはなく、第１誘電体層及び第２誘電体層の材質や厚みなどによって適宜選択される。第２接地導体層３４は、第２誘電体層３０の裏面のうち、第２誘電体層２０の表面に形成される第２信号配線３２に対向する領域とその両側に広がる領域を含んで形成されている。ここでは、第２誘電体層３０の裏面に形成される第２信号端子４２が、プリント基板２の第１信号端子２１と重なって接続するために、第２接地導体層３４は、第２誘電体層３０の裏面のうち、第２信号端子４２及びその周辺となる領域には形成されていない。第２信号配線３２（及び移行部３３）と、第２接地導体層３４とで、マイクロストリップライン（シングルエンドの伝送線路ＴＬ）を構成している。上述の通り、本発明に係る伝送線路はこれに限定されることはなく、グランド付きコプレーナ線路により構成してもよい。すなわち、第２誘電体層３０の表面に、第３接地端子３５Ａ、３５Ｂと接続し、第２信号配線３２の両側を縦方向（第２の方向）に延伸する矩形状をそれぞれ有する１対の第２接地配線（図示せず）が形成されてもよい。１対の第２接地配線と、第２信号配線３２（及び移行部３３）と、第２接地導体層３４との間で、グランド付きコプレーナ線路を構成する。

第３接地端子部は、第２誘電体層３０の表面に形成される第３接地端子３５Ａ，３５Ｂである。第３接地端子３５Ａ，３５Ｂは、平面視して、第２接地端子４５と重畳している。しかし、第２誘電体層３０の表面には、第３信号端子３１から移行部３３を介して縦方向に延伸する第２信号配線３２が形成されており、平面視して、第２信号配線３２又は移行部３３は、第２接地端子４５と重畳する領域が存在する。それゆえ、第３接地端子３５Ａ，３５Ｂは、第２誘電体層３０の表面のうち、第２信号配線３２及び移行部３３が形成される領域と、さらにその周辺の領域には形成することが形成されない。よって、第３接地端子３５Ａ，３５Ｂは、第２信号配線３２と電気的に接続しないように第２信号配線３２及び移行部３３から所望の間隔以上離間しつつ、より広い面積で、第２接地端子４５と重畳しているのが望ましい。当該実施形態においては、第３信号端子３１は、第２の方向に延伸する矩形状をしている。第３接地端子３５Ａ，３５Ｂは、第３信号端子３１の両側を、図の下端から縦方向（第２の方向）上向きに沿って所定の幅で延伸し（第１領域及び第２領域）、さらに、第３信号端子３１の図の上端よりもさらに上方で、それぞれ内側に屈曲し、所定の幅で横方向に延びて、移行部３３及び第２信号配線３２の近傍まで及んでいる。すなわち、第３接地端子３５Ａ，３５Ｂは、平面視して、第３信号端子３１の両側それぞれを縦方向に沿って延伸する部分と、第３領域のうち、第３信号端子３１の上端よりさらに上方にある領域（第４領域）を横方向（第１の方向）に沿って延伸する部分とを有している。なお、移行部３３は、下端から上端にかけて、テーパー形状をしている。それゆえ、第３接地端子３５Ａ，３５Ｂは、所望の間隔以上離間しつつ、より、移行部３３の近傍へ及んでいるので、第３接地端子３５Ａ、３５Ｂの先端の形状は、移行部３３に対して、逆テーパー形状となっている。

第３接地端子３５Ａ，３５Ｂは複数のビアホール３６Ａ，３７Ａ，３６Ｂ，３７Ｂで第２接地端子４５とそれぞれ電気的に接続されている。ここで、複数のビアホールは、第２誘電体層３０の裏面から表面へ貫通するとともに、第２接地端子４５と電気的に接続する、第２貫通接地導体であり、第２接地端子４５に加えて、第３接地端子３５Ａ，３５Ｂとも電気的に接続している。当該実施形態に係る第２貫通接地導体は、５つのビアホール３７Ａと、５つのビアホール３７Ｂと、２つのビアホール３６Ａ，３６Ｂからなっている。ビアホール３７Ａ（３７Ｂ）は、第３接地端子３５Ａ（３５Ｂ）のうち、第３信号端子３１の側方を縦方向に沿って延伸する部分に形成され、ビアホール３６Ａ（３６Ｂ）は、第４領域を横方向に沿って延伸する部分に形成される。図１６Ａに示す通り、従来技術に係る第２基板の端子部では、平面視して、縦方向（第２の方向）に延伸する第３信号端子１３１の周辺には、第３信号端子１３１の左右両側それぞれを縦方向（第２の方向）に延伸する第３接地端子１３５Ａ、１３５Ｂのみが存在する。すなわち、接地端子部は、信号端子部の第１領域及び第２領域のみに形成されている。また、従来技術における第２基板の端子部では、平面視して、第３信号端子１３１の周辺を、図の紙面を前後に貫く方向に沿って延びる接地導体は、第３信号端子１３１の左右両側それぞれに並ぶビアホール１３７Ａ，１３７Ｂのみである。すなわち、接地導体は、第１領域及び第２領域のみに形成されている。

これに対して、図４Ａに示す通り、当該実施形態に係るフレキシブル基板１１では、第３接地端子部は、２つの第３接地端子３５Ａ，３５Ｂによって構成されており、第１領域及び第２領域に加えて、第４領域にも形成されている。言い換えれば、第３接地端子部が形成される領域は、平面視して第４領域（の一部）を含んでいる。また、当該実施形態に係るフレキシブル基板１１では、第３接地端子部の構成により、複数のビアホールは、第１領域及び第２領域に加えて、第４領域にも、形成されている。言い換えれば、複数のビアホール（第２貫通接地導体）が形成される領域は、平面視して第４領域（の一部）を含んでいる。

ここで、第１基板から第２基板に高周波電気信号が伝搬する場合について考察する。第１基板上の伝送線路では、高周波電気信号は、基板上の信号配線の延伸方向、すなわち、基板平面に平行な方向に伝搬する。その後、第１基板と第２基板の接続箇所において、伝搬方向は、過渡的に平行方向から垂直方向に変わり、その後、第２基板上では、基板平面に平行な方向に伝搬する。当該実施形態では、第１基板と第２基板の接続箇所において、すなわち、高周波信号の伝搬方向が、過渡的に基板平面に平行な方向から垂直方向に変わる箇所において、第１貫通接地導体と接続された第１接地端子と、第２貫通接地導体と接続された第２接地端子とを、はんだ接続することにより、高周波電気信号の閉じ込めを強くし、延伸方向への放射や反射を抑制することで、良好な伝送特性を実現している。

フレキシブル基板１１の第３信号端子３１は、第２信号端子４２と第２信号配線３２を電気的に接続する役割を担っている。しかしながら、第３接地端子３５Ａ，３５Ｂは、ビアホール３６Ａ，３７Ａ，３６Ｂ，３７Ｂを介して、第２接地端子４５と電気的に接続しているが、フレキシブル基板１１を鉛直方向に延びる接地導体としては、主に、第２貫通接地導体がその役割を担っており、第３接地端子３５Ａ，３５Ｂの役割は小さい。しかしながら、当該実施形態において、プリント基板２の第１信号端子２１及び第１接地端子２５は、フレキシブル基板１１の第２信号端子４２及び第２接地端子４５と、はんだによって接続（接合）されている。接続の際、はんだを溶解させるために熱を加える必要があるが、第３信号端子３１及び第３接地端子３５Ａ，３５Ｂを熱することで、ビアホールを介して、第２信号端子４２及び第２接地端子４５へ熱を伝える役割も担っている。また、第１接地端子２５と第２接地端子４５全体をはんだ接続する場合の熱の伝わりを考えると、第３接地端子部（第３接地端子３５Ａ，３５Ｂ）及び第２貫通接地導体（複数のビアホール３６Ａ，３７Ａ，３６Ｂ，３７Ｂ）は、平面視して、第４領域にも形成されるのが望ましい。当該実施形態に係る第３接地端子部は、はんだ等によって接続する場合など、熱を第２接地端子部へ伝えるのに望ましい構造となっている。

なお、図４Ａに示す通り、第２誘電体層３０の表面のうち、第３接地端子３５Ａ，３５Ｂのさらに横方向両側にそれぞれ配置される第３直流電圧端子３８Ａ，３８Ｂが、形成されている。第３直流電圧端子３８Ａ，３８Ｂは、複数のビアホール４１Ａ，４１Ｂを介して、第２直流電圧端子４８Ａ，４８Ｂと電気的に接続している。さらに、第３直流電圧端子３８Ａ，３８Ｂは、縦方向に延伸する直流電圧配線３９Ａ，３９Ｂがそれぞれ接続されている。

図７は、当該実施形態に係る光モジュールの信号伝達特性を示す図である。三次元電磁界シミュレーションにより、当該実施形態に係る光モジュールの周波数に対する透過率（シンボル●）が、図１５Ａ乃至図１６Ｂに示す従来技術に係る光モジュールの透過率（シンボル■）ともに、図７に示されている。図７に示す通り、従来技術に係る透過率には、２５ＧＨｚ付近にて局所的な落ち込み（図のＡ）が見られる。また、２５ＧＨｚから３０ＧＨｚ付近まで透過率は再度上昇（図のＢ）するものの、３５ＧＨｚより高周波側で急峻な透過率の劣化（図のＣ）が見られる。これに対して、当該実施形態に係る透過率は、従来技術と異なり、２５ＧＨｚ付近においても局所的な落ち込みも見られず、５０ＧＨｚ付近までなだらかに低下している。すなわち、当該実施形態に係る光モジュールは、従来技術に係る光モジュールと比較して、透過率の劣化が抑制されている。特に、５０ＧＨｚ付近まで、透過率の劣化が顕著に低減されており、良好な信号伝達特性を実現している。

また、発明者らは、当該実施形態に係る光モジュールに対して、ＩＥＥＥ８０２．３ｂａにて規定されている２５Ｇｂｉｔ／ｓでのアイマスク（Eye Mask）を測定した。従来技術に係る光モジュールのマスクマージンが２０〜３０％であったのに対して、当該実施形態に係る光モジュールのマスクマージンが４０〜５０％となっており、信号波形に顕著な改善が見られ、良好な信号伝達特性を実現している。よって、当該実施形態に係るプリント基板２及びフレキシブル基板１１は、単体で伝送速度２５Ｇｂｉｔ／ｓの光通信に用いる光高周波部品を備える光モジュール及び光送受信モジュールに最適である。

［第２の実施形態］
図８Ａ及び図８Ｂはそれぞれ、本発明の第２の実施形態に係るプリント基板２（第１基板）端部の平面図及び底面図である。図９Ａ及び図９Ｂはそれぞれ、当該実施形態に係るフレキシブル基板１１（第２基板）端部の平面図及び底面図である。第１の実施形態では、基板上にシングルエンドの伝送線路が形成されていたのに対して、当該実施形態では、基板上に差動伝送線路が形成されている。それに伴い、当該実施形態に係るプリント基板２及びフレキシブル基板１１の構成が以下の点で第１の実施形態と異なっているが、それ以外については、第１実施形態と同じ構成をしている。

図８Ａに示す通り、第１信号端子部は、縦方向に延伸するとともに横方向に並び、それぞれ矩形状を有する１対（２つ）の第１信号端子２１Ａ，２１Ｂである。また、第１信号配線２２Ａ，２２Ｂは、所定の幅（第４の幅）で所定の間隔を維持して縦方向に延伸するとともに横方向に並ぶ１対（２つ）のストリップ導体からなっている。第１信号端子２１Ａ，２１Ｂは、第１信号配線２２Ａ，２２Ｂに、移行部２３Ａ，２３Ｂを介して、それぞれ接続している。第１信号端子２１Ａ，２１Ｂの幅（第５の幅）は、第１信号配線２２Ａ，２２Ｂの幅（第４の幅）より少し狭い。また、図９Ｂに示す通り、第２信号端子部は、第２信号端子４２Ａ，４２Ｂであり、図９Ａに示す通り、第３信号端子部は、第３信号端子３１Ａ，３１Ｂである。また、第２信号配線３２Ａ，３２Ｂは、所定の幅（第６の幅）で所定の間隔を維持して縦方向に延伸するとともに横方向に並ぶ１対（２つ）のストリップ導体からなっている。第３信号端子３１Ａ，３１Ｂは、第２信号配線３２Ａ，３２Ｂに、移行部３３Ａ，３３Ｂを介して、それぞれ接続している。第３信号端子３１Ａ，３１Ｂの幅（第５の幅）は、第２信号配線３２Ａ，３２Ｂの幅（第６の幅）より広い。第２信号端子４２Ａ，４２Ｂと第３信号端子３１Ａ，３１Ｂとは、それぞれ３つ（複数）のビアホール４０Ａ，４０Ｂにより電気的に接続されている。なお、ここでは、インピーダンス整合を考慮した形状により、第１信号端子２１Ａ，２１Ｂの幅（第５の幅）は、第１信号配線２２Ａ，２２Ｂの幅（第４の幅）より少し狭く、第３信号端子３１Ａ，３１Ｂの幅（第５の幅）は、第２信号配線３２Ａ，３２Ｂの幅（第６の幅）より広くなっているが、これに限定されることはなく、第１誘電体層及び第２誘電体層の材質や厚みなどによって適宜選択される。

第１信号端子部が第１信号端子２１Ａ，２１Ｂからなることにより、第１信号端子部の周辺に配置される第１接地端子部の形状が第１実施形態と異なっている。具体的には、第１接地端子２５は、第１の実施形態と同様に、第１信号端子部の左右両側と、さらに上側を囲う形状をしているが、第１信号端子部の横方向の幅が広がっていることに伴って、第１接地端子２５のうち、第４領域を横方向に沿って延伸する部分の長さが長くなっている。かかる部分には、複数のビアホール２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｃ，２６Ｄ，２６Ｅが形成されている。なお、プリント基板２に形成される第２接地端子４５は、重ねて接続される第１接地端子２５の形状と同じ形状をしており、また、それに伴い、第３接地端子３５Ａ，３５Ｂの間隔は広がっている。

基板上に、複数本のシングルエンドの伝送線路が形成される場合、端子部には、接地端子と信号端子が複数回繰り返して第１の方向に並ぶのが一般的である。また、基板上に、複数対の差動伝送線路が形成される場合、端子部には、接地端子と１対の信号端子が複数回繰り返して第１の方向に並ぶのが一般的である。それゆえ、本発明は、１本のシングルエンドの伝送線路、又は１対の差動伝送線路に限定されることはなく、信号端子部と接地端子部とが繰り返される場合にも適用できる。さらに、ここでは、第１（第２）信号端子部は、１つ又は１対の信号端子からなる場合について説明したが、これに限定されることはなく、複数（又は複数対）の信号端子が第１の方向に沿って順に並ぶとともに第２の方向に延伸していてもよい。

［第３の実施形態］
図１０Ａ及び図１０Ｂはそれぞれ、本発明の第３の実施形態に係るプリント基板２（第１基板）端部の平面図及び底面図である。図１１Ａ及び図１１Ｂはそれぞれ、当該実施形態に係るフレキシブル基板１１（第２基板）端部の平面図及び底面図である。第１の実施形態では、第１接地端子部及び第１貫通接地導体、並びに、第２接地端子部及び第２貫通接地導体が、第３領域のうち、第４領域のみに形成されていたのに対して、当該実施形態では、第１接地端子部及び第１貫通接地導体、並びに、第２接地端子部及び第２貫通接地導体が、それぞれ、さらに第５領域にも形成されている。それに伴い、当該実施形態に係るプリント基板２及びフレキシブル基板１１の構成が以下の点で第１の実施形態と異なっているが、それ以外については、第１実施形態と同じ構成をしている。

図１０Ａに示す通り、第１接地端子部は、５つの第１接地端子２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄ，２５Ｅによって構成される第１接地端子２５（図示せず）である。５つの第１接地端子２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄ，２５Ｅは一体となって形成されており、ひと続きの金属箔で形成される。ここで、第１の実施形態に係る第１接地端子２５と同様に、第１接地端子２５Ａは第１領域に形成されており、第１接地端子２５Ｂは第２領域に形成されており、第１接地端子２５Ｃは第４領域（図１０Ａに網掛けで示される領域ＦＡが含まれる）に形成されている。そして、第１の実施形態と異なり、さらに、第１接地端子２５Ｄ，２５Ｅは第５領域（図１０Ａに網掛けで示される領域ＢＡが含まれる）に形成されている。すなわち、第１接地端子２５の形状は、第１の実施形態に係る第１接地端子２５の形状に加えて、図に網掛けで領域ＢＡとして示す形状が加えられている。第１誘電体層２０の表面には、第１信号端子２１から移行部２３を介して縦方向に延伸する第１信号配線２２が形成されており、第１接地端子２５は、第１信号配線２２と電気的に接続しないように第１信号配線２２及び移行部２３から所望の間隔以上離間しつつ、より広い面積で、第１接地導体層２４と重畳しているのが望ましい。当該実施形態においては、第１接地端子２５は、第１信号端子２１の両側を、縦方向（第２の方向）に沿って所定の幅で延伸する（延伸する部分に、第１接地端子２５Ａ，２５Ｂが含まれる）。さらに、第１信号端子２１の図の上端よりもさらに上方で、それぞれ内側に屈曲し、所定の幅で横方向に延びて互いに接続している。また、第１信号端子２１の図の下端よりもさらに下方で、それぞれ内側に屈曲し、所定の幅で横方向に延びて、移行部２３及び第１信号配線２２の近傍まで及んでいる。すなわち、第１接地端子２５は、平面視して、第１信号端子２１の両側それぞれを縦方向に沿って延伸する部分と、第３領域のうち、第１信号端子２１の上端よりもさらに上方にある領域（第４領域）を横方向（第１の方向）に沿って延伸する部分と、第３領域のうち、第１信号端子２１の下端よりもさらに下方にある領域（第５領域）を横方向に沿って延伸する部分と、を有している。

第１接地端子２５が形成される領域には、複数のビアホールが形成されている。具体的には、第１接地端子２５が形成される領域のうち、第１信号端子２１の左側を縦方向に延伸する領域には、６つのビアホール２７Ａが、第１信号端子２１の右側を縦方向に延伸する領域には、６つのビアホール２７Ｂが、第４領域のうち横方向に延伸する領域には、３つのビアホール２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｃが、第５領域のうち横方向に延伸する領域には、左右それぞれに１つのビアホール５０Ａ，５０Ｂが、それぞれ形成されている。すなわち、第１の実施形態において、第１接地端子部及び第１貫通接地導体が、第１領域、第２領域、及び第４領域に形成されているのに対して、当該実施形態において、第１接地端子部及び第１貫通接地導体と接続された第１接地端子は、さらに、第５領域にも形成されている。

図１１Ｂに示す通り、第２接地端子部は、５つの第２接地端子４５Ａ，４５Ｂ，４５Ｆ，４５Ｇ，４５Ｈによって構成される第２接地端子４５（図示せず）であり、重ねて接続される第１接地端子２５と同一の形状をしている。ここで、第２接地端子４５Ａは第１領域に形成されており、第２接地端子４５Ｂは第２領域に形成されており、第２接地端子４５Ｆは第４領域（図１１Ｂに網掛けで示される領域ＦＡ３が含まれる）に形成されており、第２接地端子４５Ｇ，４５Ｈは第５領域（図１１Ｂに網掛けで示される領域ＢＡ３が含まれる）に形成されている。すなわち、第２接地端子４５は、平面視して、第１領域及び第２領域に形成される部分に加えて、第４領域に形成される部分（領域ＦＡ３）と、第５領域に形成される部分（領域ＢＡ３）とを有している。また、図１１Ａに示す通り、第３接地端子部は、５つの第３接地端子３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃ，３５Ｄ，３５Ｅによって構成される第３接地端子３５（図示せず）である。すなわち、第３接地端子３５は、第１領域及び第２領域に形成される部分（第３接地端子３５Ａ，３５Ｂ）に加えて、第４領域に形成される部分（領域ＦＡ２：第３接地端子３５Ｃ，３５Ｄ）と、第５領域に形成される部分（領域ＢＡ２：第３接地端子３５Ｅ）とを有している。第３接地端子３５は、第２信号端子３１の両側を、縦方向（第２の方向）に沿って所定の幅で延伸する（第１領域及び第２領域）。さらに、第２信号端子３１の図の上端よりもさらに上方で、それぞれ内側に屈曲し、所定の幅で横方向に延びて、移行部３３及び第１信号配線３２の近傍まで及んでいる。また、第２信号端子３１の図の下端よりもさらに下方で、それぞれ内側に屈曲し、所定の幅で横方向に延びて互いに接続している。すなわち、第３接地端子３５は、平面視して、第２信号端子３１の両側それぞれを縦方向に沿って延伸する部分と、第３領域のうち、第２信号端子３１の上端よりもさらに上方にある領域（第４領域）を横方向（第１の方向）に沿って延伸する部分と、第３領域のうち、第２信号端子３１の下端よりもさらに下方にある領域（第５領域）を横方向に沿って延伸する部分と、を有している。

第２接地端子４５及び第３接地端子３５が形成される領域には、複数のビアホールが形成されている。具体的には、第３接地端子３５が形成される領域のうち、第２信号端子３１の左側を縦方向に延伸する領域には、６つのビアホール３７Ａが、第２信号端子３１の右側を縦方向に延伸する領域には、６つのビアホール３７Ｂが、第４領域のうち横方向に延伸する領域には、左右それぞれに１つのビアホール３６Ａ，３６Ｂが、第５領域のうち横方向に延伸する領域には、２つのビアホール５１Ａ，５１Ｂが、それぞれ形成されている。すなわち、第１の実施形態において、第２接地端子部及び第２貫通接地導体が、第１領域、第２領域、及び第４領域に形成されているのに対して、当該実施形態において、第２接地端子部及び第２貫通接地導体は、さらに、第５領域にも形成されている。

当該実施形態に係る第１基板及び第２基板では、第１貫通接地導体及び第２貫通接地導体が、第１領域及び第２領域に加えて、ともに、第４領域及び第５領域の両方に形成される。接続箇所における反射や放射をより軽減するとの観点では、かかる構成が望ましい。しかし、これに限定されることはない。例えば、第１基板（プリント基板２）の第１貫通接地導体のみ、第４領域、又は／及び、第５領域に形成されていてもよいし、第２基板（フレキシブル基板１１）の第２貫通接地導体のみ、第４領域、又は／及び、第５領域に形成されていてもよい。又は、その組み合わせであってもよい。いずれの場合であっても、本発明の効果を奏する。

一般に、フレキシブル基板１１の端子部は、他の基板と重ねて接続する面積（重畳面積）を低減させるために、フレキシブル基板の外縁に並べて配置されるのが一般的である。しかしながら、当該実施形態に係るフレキシブル基板１１のように、フレキシブル基板の外縁と信号端子部との間に空白領域を設け、そこに、接地端子及び貫通接地導体を配置すればよい。接続箇所における反射や放射の更なる低減を意図しなければ、重畳面積を広げてでも、かかる構成に想到することは困難である。

なお、第１基板の第１信号端子部と、第２基板の第２信号端子部とは、重なって接続されるため、第１信号端子部と第２信号端子部は同じ形状を有している。言い換えれば、重なって接続している部分が、それぞれ第１信号端子部及び第２信号端子部であると定義してもよい。重なり合う第１信号端子部及び第２信号端子部と、接続される第１信号配線及び第２信号配線との位置関係を考える。重なり合う第１信号端子部及び第２信号端子部の両端を、平面視して、一方側と他方側とする。第１信号端子部の一方側には第１信号配線が接続され、第２信号端子部の他方側には第２信号配線が接続される。それゆえ、第２の方向において第１信号端子部（第２信号端子部）を越えた位置に規定される第３領域のうち、第４領域は、他方側にある。言い換えれば、第２信号配線側と言ってもよいし、第１信号配線とは第１信号端子部を挟んで反対側であると言ってもよい。同様に、第５領域は、一方側にある。言い換えれば、第１信号配線側と言ってもよいし、第２信号配線とは第２信号端子部を挟んで反対側であると言ってもよい。

［第４の実施形態］
図１２Ａ及び図１２Ｂはそれぞれ、本発明の第４の実施形態に係るプリント基板２（第１基板）端部の平面図及び底面図である。図１３Ａ及び図１３Ｂはそれぞれ、当該実施形態に係るフレキシブル基板１１（第２基板）端部の平面図及び底面図である。第２の実施形態では、基板上に差動伝送線路が１対形成されていたのに対して、当該実施形態では、基板上に差動伝送線路が複数対形成されている。ただし、第１接地端子部、第２接地端子、及び第３接地端子部は、第１の実施形態と同様に、第１領域及び第２領域、並びに、第４領域のみに形成されている。また、第１乃至第３の実施形態に係る第１接地端子部は、一体となって形成されていたが、当該実施形態に係る第１接地端子部は分離して形成されている。それに伴い、当該実施形態に係るプリント基板２及びフレキシブル基板１１の構成が以下の点で第１及び第２の実施形態と異なっているが、それ以外については同じ構造をしている。

図１２Ａに示す通り、プリント基板２には、２対の第１信号端子２１Ａ，２１Ｂと、それぞれに接続される２対の第１信号配線２２Ａ，２２Ｂが、２対の移行部２３Ａ，２３Ｂを介して、それぞれ接続している。すなわち、当該実施形態において、プリント基板２には、２つの第１信号端子部が形成されている。

図１２Ａに示す通り、当該実施形態に係る第１接地端子部は、縦方向（第２の方向）に延伸する３つの第１接地端子６５Ａと、横方向（第１の方向）に延伸する２つの第１接地端子６５Ｂと、を含んでいる。図１２Ａの左側の第１接地端子６５Ａと真ん中の第１接地端子６５Ａと左側の第１接地端子６５Ｂは、第１実施形態に係る第１接地端子２５に対応しており、図３Ａに示す第１接地端子２５が形成される領域に含まれる。言い換えれば、かかる３つの第１接地端子は第１実施形態の第１接地端子２５はコの字状の形状を有しているが、その屈曲箇所を除いた３つの部分である。同様に、図１２Ａの真ん中の第１接地端子６５Ａと右側の第１接地端子６５Ａと右側の第１接地端子６５Ｂは、第１実施形態の第１接地端子２５に対応している。このように、当該実施形態に係る第１接地端子部は、互いに分離して形成される複数の第１接地端子である。３つの第１接地端子６５Ａは、第１接地導体層２４と、それぞれ縦方向に並ぶ４つのビアホール６６を介して電気的に接続されており、２つの第１接地端子６５Ｂは、第１接地導体層２４と、それぞれ横方向に並ぶ５つのビアホール６７を介して電気的に接続されている。よって、当該実施形態に係るプリント基板２は本発明の効果を奏している。なお、第１接地端子部を一体として形成することも可能である。しかし、第１接地端子部を一体として形成する場合、１つの端子（第１接続端子部）の面積は広くなり、１つの端子においてはんだ付けに用いるはんだ量が多くなる。その結果、当該端子において、位置におけるはんだの厚みに変動が生じやすくなる。当該実施形態では、第１接地端子部を、互いに分離する複数の第１接地端子によって構成することにより、各端子の面積を狭くすることができ、各端子において、位置におけるはんだの厚みの変動を抑制することが出来る。

なお、当該実施形態に係る第１接地端子部の形状に応じて、図１２Ｂに示す通り、第１接地導体層２４に形成されるビアホールの配置が第１の実施形態と異なっている。さらに、図１３Ｂに示す通り、第１接地端子部の形状に応じて、第２接地端子部の形状も異なっている。厳密には、第２接地端子部は、第１接地端子部と重なって接続されており、図１３Ｂに示す第２接地端子４５とは形状が異なっているが、簡単のため、詳細は示していない。また、図１３Ａに示す通り、フレキシブル基板１１には、２対の第３信号端子３１Ａ，３１Ｂと、それぞれに接続される２対の第２信号配線３２Ａ，３２Ｂが、２対の移行部を介して、それぞれ接続している。それに伴い、当該実施形態に係る第３接地端子部は、３つの第３接地端子７５Ａ，７５Ｂ，７５Ｃを含んでいる。図１３Ａに示す第３接地端子７５Ａ，７５Ｂは、図４Ａに示す第１実施形態に係る第３接地端子３５Ａ，３５Ｂに対応している。同様に、図１３Ａに示す第３接地端子７５Ｂ，７５Ｃも、第１実施形態に係る第３接地端子３５Ａ，３５Ｂに対応している。

［第５の実施形態］
図１４Ａ及び図１４Ｂはそれぞれ、本発明の第５の実施形態に係るプリント基板２（第１基板）端部の平面図及び底面図である。当該実施形態に係る第１接地端子部の形状が、第４の実施形態に係る第１接地端子部の形状と異なっており、それに伴い、ビアホール（第１貫通接地導体）の配置が異なっているが、それ以外については、第４の実施形態と同じ構造をしている。

図１４Ａに示す通り、当該実施形態に係る第１接地端子部は、第１接地端子６５Ｃ，６５Ｄ，６５Ｅを含んでいる。図１４Ａに示す第１接地端子６５Ｃ，６５Ｄは、図３Ａに示す第１の実施形態に係る第１接地端子２５に対応しており、同様に、図１４Ａに示す第１接地端子６５Ｄ，６５Ｅは、図３Ａに示す第１の実施形態に係る第１接地端子２５に対応している。第４の実施形態と同様に、第１接地端子部を、互いに分離する複数の第１接地端子によって構成しており、第４の実施形態と同様の効果を奏している。

以上、本発明の実施形態に係る光送受信モジュール１００、プリント基板２、及びフレキシブル基板１１について説明した。本発明は、上記実施形態には限定されず、広く適用することが出来る。上記実施形態において、信号端子の形状はすべて矩形状としているが、これに限定されることはなく、信号端子は第２の方向に延伸する形状（簡単に言えば、細長い形状）であればよく、この場合であっても、第１領域及び第２領域と、第４領域（第５領域）との境界線は、１又は複数の信号端子からなる信号端子部の、第２の方向における先端（第２の方向において、最も第２信号配線側（第１信号配線側）にある位置）であるとすればよい。

上記実施形態では、説明を簡単にするために省略しているが、プリント基板２の第１誘電体層２０の両面に形成される第１信号配線や第１接地導体層を外部から電気的に遮断するために、接続箇所における反射や放射をより軽減するレジストなどの保護膜が形成されることがある。同様に、フレキシブル基板１１の第２誘電体層３０の両面に形成される第２信号配線や第２接地導体層を外部から電気的に遮断するために、レジストやカバーレイなどの保護膜が形成されることがある。いずれの場合であっても、第１基板の表面に形成される第１信号端子部及び第１接地端子部には、かかる保護膜は形成されておらず、露出している。第２基板の裏面に形成される第２信号端子部及び第２接地端子部についても同様である。

本発明に係る第１基板は、表面に第１信号端子部及び第１接地端子部が形成されていればよく、例えば、接地導体層が誘電体層を介して複数積層される多層構造を有するプリント基板であってもよい。この場合であっても、接続箇所における反射や放射は軽減する観点からは、信号配線が第１基板の表面に形成されるのが望ましく、それゆえ、第１誘電体層は多層構造に含まれる複数の誘電体層のうち最上層に位置するのが望ましい。しかし、これに限定されることはなく、第１誘電体層が多層構造のいずれかの誘電体層であってもよい。いずれの場合であっても、第１誘電体層に形成される第１信号配線及び第１接地導体層が、第１基板の表面に形成される第１信号端子部及び第１接地端子部と、それぞれ電気的に接続されていればよい。第２基板についても同様であり、第２誘電体層に形成される第２信号配線及び第２接地導体層が、第２基板の裏面に形成される第２信号端子部及び第２接地端子部と、それぞれ電気的に接続されていればよい。

本発明に係る第１基板及び第２基板は、プリント基板及びフレキシブル基板がそれぞれ最適であるが、これらに限定されることはなく、本発明は、伝送線路と伝送線路の接続箇所に、広く適用することが出来る。第１基板はプリント基板に限定されず回路基板に広く適用できる。また、第２基板はフレキシブル基板に限定されず配線基板に広く適用できる。例えば、図２に示すセラミック基板１２（第１基板）とフレキシブル基板１１の接続箇所に、本発明を適用してもよい。また、第１基板及び第２基板がともにフレキシブル基板などの配線基板であってもよい。さらに、第１基板単体や第２基板単体でも、本発明の効果は奏する。なお、ここでは、簡単な説明のために、マイクロストリップラインにおいて、慣習上、誘電体層の２つの面のうち、信号配線（導電ストリップ）が形成される面を表面（上面）と、接地導体層が形成される面を裏面（下面）としているので、便宜上、第１基板の２つの面のうち、信号配線が形成される側の面を表面としていて、第２基板の２つの面のうち、接地導体層が形成される側の面を裏面としている。より厳密に、表裏の定義に依らず、第１基板の２つ面のうち、第２基板に対向する側を第１の面、第１の面の反対側を第２の面としてもよい。第２基板についても同様である。

上記実施形態に係る光モジュールは光受信モジュールであり、上記実施形態に係る光送受信モジュール１００は、上記実施形態に係る光受信モジュールと、公知の光送信モジュールを備える光送受信モジュールとしたが、これに限定されることはない。本発明に係る光モジュールは、光送信器又は光受信器のいずれかの単体であってもよいし、本発明に係る光送受信モジュールが、本発明に係る光送信モジュールと、公知の光受信モジュールを備えていてもよいし、本発明に係る光送信モジュールと、本発明に係る光受信モジュールの両方を備えていてもよい。

１筐体、２プリント基板、３光受信部品、４光送信部品、５部品用トレイ、６光レセプタクル、７光ファイバトレイ、８，１０電気高周波部品、９カードエッジコネクタ、１１，９１フレキシブル基板、１２セラミック基板、２０，１２０第１誘電体層、２１，２１Ａ，２１Ｂ，１２１第１信号端子、２２，２２Ａ，２２Ｂ，１２２第１信号配線、２３，２３Ａ，２３Ｂ，１２３移行部、２４，１２４第１接地導体層、２５，２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄ，２５Ｅ，６５Ａ，６５Ｂ，６５Ｃ，６５Ｄ，６５Ｅ，１２５Ａ，１２５Ｂ第１接地端子、２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｃ，２６Ｄ，２６Ｅ，２７Ａ，２７Ｂ，３６Ａ，３６Ｂ，３７Ａ，３７Ｂ，４０，４０Ａ，４０Ｂ，４１Ａ，４１Ｂ，５０Ａ，５０Ｂ，５１Ａ，５１Ｂ，６６，６７，１２７Ａ，１２７Ｂ，１３７Ａ，１３７Ｂ，１４０，１４１Ａ，１４１Ｂビアホール、２８Ａ，２８Ｂ，１２８Ａ，１２８Ｂ第１直流電圧端子、２９Ａ，２９Ｂ，３９Ａ，３９Ｂ，１２９Ａ，１２９Ｂ，１３９Ａ，１３９Ｂ直流電圧配線、３０第２誘電体層、３１第３信号端子、３２，１３２第２信号配線、３３，１３３移行部、３４，１３４第２接地導体層、３５，３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃ，３５Ｄ，３５Ｅ第３接地端子、３８Ａ，３８Ｂ，１３８Ａ，１３８Ｂ第２直流電圧端子、４２，４２Ａ，４２Ｂ，１４２第２信号端子、４５，４５Ａ，４５Ｂ，４５Ｆ，４５Ｇ，４５Ｈ，１４５Ａ，１４５Ｂ第２接地端子、９２光ファイバ、１００光送受信モジュール。

Claims

表面に形成される第１信号端子部及び第１接地端子部、を備える第１基板と、
前記第１信号端子部及び前記第１接地端子部とそれぞれ重なって接続され、裏面に形成される第２信号端子部及び第２接地端子部、を備える第２基板と、
を備える、光モジュールであって、
前記第１基板は、
第１誘電体層と、
前記第１誘電体層の表面に形成され、前記第１信号端子部と電気的に接続される、第１信号配線と、
前記第１誘電体層の裏面のうち、前記第１信号配線に対向する領域とその両側へ広がる領域を含んで形成される、第１接地導体層と、
前記第１誘電体層を裏面から表面へ貫通するとともに、前記第１接地導体層と前記第１接地端子部との間を電気的に接続する、第１貫通接地導体と、
をさらに備え、
前記第１接地端子部は、平面視して、第１の方向において前記第１信号端子部を挟んで互いに反対側に位置する第１領域及び第２領域、並びに、前記第１の方向に直交する第２の方向において前記第１信号端子部を越えた位置に規定される第３領域、に形成され、
前記第１接地端子部が形成される領域は、平面視して、前記第３領域のうち、前記第１信号配線とは前記第１信号端子部を挟んで反対側に位置する第４領域を含み、
前記第１接地端子部は、平面視して、第１信号端子部の前記第１の方向における両側それぞれを前記第２の方向に沿って延伸する部分と、前記第４領域を前記第１の方向に沿って延伸する部分と、を有し、
前記第１貫通接地導体は、平面視して、前記第１領域及び前記第２領域、並びに、前記第４領域、に形成され、
前記第１信号端子部と前記第４領域にある前記第１接地端子部との前記第２との方向の距離は、前記第１信号端子部と前記第１領域にある前記第１接地端子部との前記第１の方向の距離以下である、
ことを特徴とする、光モジュール。
請求項１に記載の光モジュールであって、
前記第１接地導体層は、平面視して、前記第１接地端子部を含む領域に形成される、
ことを特徴とする、光モジュール。
請求項１又は請求項２に記載の光モジュールであって、
前記第１貫通接地導体は、平面視して、前記第３領域、に形成される、
ことを特徴とする、光モジュール。
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の光モジュールであって、
前記第１信号配線は、１つのストリップ導体からなり、
前記第１信号端子部は、前記ストリップ導体に接続するとともに、前記第２の方向に延伸する１つの端子からなる、
ことを特徴とする、光モジュール。
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の光モジュールであって、
前記第１信号配線は、前記第１の方向に並ぶ複数のストリップ導体からなり、
前記第１信号端子部は、前記複数のストリップ導体それぞれに接続するとともに、前記第１の方向に並んで配置されるとともに、前記第２の方向にそれぞれ延伸する複数の端子からなる、
ことを特徴とする、光モジュール。
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の光モジュールであって、
前記第２基板は、
第２誘電体層と、
前記第２誘電体層の表面に形成され、前記第２信号端子部と電気的に接続される、第２信号配線と、
前記第２誘電体層の裏面のうち、前記第２信号配線に対向する領域とその両側へ広がる領域を含んで形成されるとともに、前記第２接地端子部と電気的に接続される、第２接地導体層と、
前記第２誘電体層を裏面から表面へ貫通するとともに、前記第２接地端子部と電気的に接続する、第２貫通接地導体と、
をさらに備え、
前記第２接地端子部は、平面視して、前記第１領域及び前記第２領域、並びに、前記第３領域、に形成される、
ことを特徴とする、光モジュール。
請求項６に記載の光モジュールであって、
前記第２接地端子部が形成される領域は、平面視して、前記第３領域のうち、前記第４領域を含む、
ことを特徴とする、光モジュール。
請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の光モジュールであって、
前記第２基板は、
第２誘電体層と、
前記第２誘電体層の表面に形成され、前記第２信号端子部と電気的に接続される、第２信号配線と、
前記第２誘電体層の裏面のうち、前記第２信号配線に対向する領域とその両側へ広がる領域を含んで形成されるとともに、前記第２接地端子部と電気的に接続される、第２接地導体層と、
前記第２誘電体層を裏面から表面へ貫通するとともに、前記第２接地端子部と電気的に接続する、第２貫通接地導体と、
をさらに備え、
前記第２接地端子部は前記第１、第２、および第４領域に形成される前記第１接地端子部と接続される、
ことを特徴とする、光モジュール。
請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の光モジュールと、他の光モジュールと、を備える光送受信モジュールであって、
前記光モジュールと前記他の光モジュールのいずれか一方が光送信器であり、他方が光受信器である、
ことを特徴とする、光送受信モジュール。
表面に形成され、他の基板の裏面に形成される第２信号端子部及び第２接地端子部とそれぞれ重なって接続される、第１信号端子部及び第１接地端子部と、
第１誘電体層と、
前記第１誘電体層の表面に形成され、前記第１信号端子部と電気的に接続される、第１信号配線と、
前記第１誘電体層の裏面のうち、前記第１信号配線に対向する領域とその両側へ広がる領域を含んで形成される、第１接地導体層と、
前記第１誘電体層を裏面から表面へ貫通するとともに、前記第１接地導体層と前記第１接地端子部との間を電気的に接続する、第１貫通接地導体と、
を備え、
前記第１接地端子部は、平面視して、第１の方向において前記第１信号端子部を挟んで互いに反対側に位置する第１領域及び第２領域、並びに、前記第１の方向に直交する第２の方向において前記第１信号端子部を越えた位置に規定され且つ前記第１信号配線とは前記第１信号端子部を挟んで反対側に位置する第３領域、に形成され、
前記第１接地端子部が形成される領域は、平面視して、前記第３領域のうち、前記第１信号配線とは前記第１信号端子部を挟んで反対側に位置する第４領域を含み、
前記第１接地端子部は、平面視して、第１信号端子部の前記第１の方向における両側それぞれを前記第２の方向に沿って延伸する部分と、前記第４領域を前記第１の方向に沿って延伸する部分と、を有し、
前記第１貫通接地導体は、平面視して、前記第１領域及び前記第２領域、並びに、前記第４領域、に形成され、
前記第１信号端子部と前記第４領域にある前記第１接地端子部との前記第２との方向の距離は、前記第１信号端子部と前記第１領域にある前記第１接地端子部との前記第１の方向の距離以下である、
ことを特徴とする、プリント基板。