JP6436692B2 - 光モジュール、光送受信モジュール、及びフレキシブル基板 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 364
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 152
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 93
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 27
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 26
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 14
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 8
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 25
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 17
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 235000011449 Rosa Nutrition 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 101150014352 mtb12 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
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- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係る光送受信モジュール100の平面図である。図1は、光送受信モジュール100の筐体内部に収納される部品を概略的に示している。具体的には、筐体1の上板(プリント基板2を基準として光受信部品3や光送信部品4等が実装される側の板状部材)を取り除いた状態を示している。なお、本実施例の光送受信モジュール100はCFP2の規格に準拠した外形寸法を有しているが、他の規格に準拠した光モジュールや規格に準拠していない独自サイズの光送受信モジュールであってもよい。
図5A及び図5Bはそれぞれ、本発明の第2の実施形態に係るフレキシブル基板11(上側基板)端部の平面図及び底面図である。図6は、当該実施形態に係るセラミック基板12(下側基板)端部の平面図である。当該実施形態に係るフレキシブル基板11の端部及びセラミック基板12の端部の構造が第1の実施形態と異なっているが、それ以外については同じである。具体的には、フレキシブル基板11において、2対の伝送線路の間に位置する接地用端子の構造が第1の実施形態と異なり、それに伴って、セラミック基板12の接地用端子の構造が第1の実施形態と異なっている。図5A及び図5Bに示す通り、図の中央に位置する接地用表面端子41L及び接地用裏面端子51Lが、両端の接地用端子と同じ長さまで延伸している。それに伴って、図6に示す通り、図の中央に位置する接地用表面端子61Lが両端の接地用表面端子61Lと同じ長さまで延伸している。それにともなって、フレキシブル基板11の両面それぞれに形成されるレジスト26の下端及びカバーレイ25の下端が、端子上に形成されないように上側に移動している。
Claims (8)
- 1又は複数の伝送線路と、前記1又は複数の伝送線路に電気的に接続されるとともに、平面視して第1の方向に並び、裏面側に形成される複数の上側基板裏面端子と、を含む、上側基板と、
前記複数の上側裏面端子それぞれに重なって接続され、表面側に形成される複数の下側基板表面端子を含む、下側基板と、
を備える光モジュールであって、
前記複数の上側基板裏面端子は、互いに隣り合うとともに、前記第1の方向に交差する第2の方向を前記下側基板側から前記伝送線路側へともに延伸する、第1裏面端子及び第2裏面端子を含み、
前記第1裏面端子は、対応する前記下側基板表面端子と重畳する領域である第1接続領域を有し、
前記第2裏面端子は、対応する前記下側基板表面端子と重畳する領域である第2接続領域を有し、
前記第2接続領域の前記伝送線路側にある第2先端の位置は、前記第1接続領域の前記伝送線路側にある第1先端の位置より、前記第2の方向に沿って前記伝送線路側にあり、
前記上側基板は、
前記第1裏面端子の少なくとも一部と平面視して重畳して表面側に形成されるとともに、前記第1裏面端子と電気的に接続される第1表面端子と、
表面側に形成される前記伝送線路の第1信号配線と、
表面側に形成されるとともに前記第1表面端子と前記第1信号配線とを電気的に接続する第1移行領域と、
をさらに含み、
前記第1信号配線の幅は、前記第1表面端子の幅よりも狭く、
前記第1移行領域の幅は、前記第1表面端子との接続側から前記第1信号配線との接続側にかけて徐々に狭くなり、
前記上側基板は、表面のうち、平面視して少なくとも前記第1接続領域を除くとともに前記第1移行領域の少なくとも一部と重畳して形成される保護層をさらに含み、
前記保護層は、前記第1接続領域の前記第1先端に対して、平面視して、前記第2の方向に沿って、前記第2接続領域の前記第2先端よりさらに前記下側基板側に及んでいる、
ことを特徴とする、光モジュール。 - 請求項1に記載の光モジュールであって、
前記第2裏面端子は、前記第1の方向に並ぶ前記複数の上側基板裏面端子のうち、一方側の端に配置され、
前記複数の上側基板裏面端子は、互いに隣り合うとともに、前記第2の方向を前記下側基板側から前記伝送線路側へともに延伸する、第3裏面端子及び第4裏面端子をさらに含み、
前記第4裏面端子は、前記第1の方向に並ぶ前記複数の上側基板裏面端子のうち、前記一方側とは他方側の端に配置され、
前記第3裏面端子は、対応する前記下側基板表面端子と重畳する領域である第3接続領域を有し、
前記第4裏面端子は、対応する前記下側基板表面端子と重畳する領域である第4接続領域を有し、
前記第4接続領域の前記伝送線路側にある第4先端の位置は、前記第3接続領域の前記伝送線路側にある第3先端の位置より、前記第2の方向に沿って前記伝送線路側にある、
ことを特徴とする、光モジュール。 - 請求項1又は2に記載の光モジュールであって、
前記上側基板は、
前記第2裏面端子の少なくとも一部と平面視して重畳して表面側に形成されるとともに、電気的に接続される第2表面端子、をさらに含む、
ことを特徴とする、光モジュール。 - 請求項3に記載の光モジュールであって、
前記上側基板は、
前記第2裏面端子と前記第2表面端子とが平面視して重畳する領域に、前記上側基板の表面から裏面に貫くビアホール、をさらに含む、
ことを特徴とする、光モジュール。 - 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の光モジュールであって、
前記上側基板は、
裏面側に形成される前記伝送線路の接地導体層、をさらに含み、
前記第2裏面端子は、前記接地導体層に電気的に接続される、
ことを特徴とする、光モジュール。 - 請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の光モジュールであって、
前記上側基板は、
直流電圧配線、をさらに含み、
前記第2裏面端子は、前記直流電圧配線に電気的に接続される、
ことを特徴とする、光モジュール。 - 請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の光モジュールと、他の光モジュールと、を備える光送受信モジュールであって、
前記光モジュールと前記他の光モジュールのいずれか一方が光送信器であり、他方が光受信器である、
ことを特徴とする、光送受信モジュール。 - 1又は複数の伝送線路と、
前記1又は複数の伝送線路に電気的に接続されるとともに、平面視して第1の方向に並び、裏面側に形成される複数の上側基板裏面端子と、
を備える、フレキシブル基板であって、
前記複数の上側基板裏面端子は、他の基板の表面側に形成される複数の下側基板表面端子それぞれと重なって接続され、
前記複数の上側基板裏面端子は、互いに隣り合うとともに、前記第1の方向に交差する第2の方向を前記他の基板側から前記伝送線路側へともに延伸する、第1裏面端子及び第2裏面端子を含み、
前記第1裏面端子は、対応する前記下側基板表面端子と重畳する領域である第1接続領域を有し、
前記第2裏面端子は、対応する前記下側基板表面端子と重畳する領域である第2接続領域を有し、
前記第2接続領域の前記伝送線路側にある第2先端の位置は、前記第1接続領域の前記伝送線路側にある第1先端の位置より、前記第2の方向に沿って前記伝送線路側にあり、
前記第1裏面端子の少なくとも一部と平面視して重畳して表面側に形成されるとともに、前記第1裏面端子と電気的に接続される第1表面端子と、
表面側に形成される前記伝送線路の第1信号配線と、
表面側に形成されるとともに前記第1表面端子と前記第1信号配線とを電気的に接続する第1移行領域と、
をさらに含み、
前記第1信号配線の幅は、前記第1表面端子の幅よりも狭く、
前記第1移行領域の幅は、前記第1表面端子との接続側から前記第1信号配線との接続側にかけて徐々に狭くなり、
前記上側基板は、表面のうち、平面視して少なくとも前記第1接続領域を除くとともに前記第1移行領域の少なくとも一部と重畳して形成される保護層をさらに含み、
前記保護層は、前記第1接続領域の前記第1先端に対して、平面視して、前記第2の方向に沿って、前記第2接続領域の前記第2先端よりさらに前記下側基板側に及んでいる、
ことを特徴とする、フレキシブル基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014186103A JP6436692B2 (ja) | 2014-09-12 | 2014-09-12 | 光モジュール、光送受信モジュール、及びフレキシブル基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014186103A JP6436692B2 (ja) | 2014-09-12 | 2014-09-12 | 光モジュール、光送受信モジュール、及びフレキシブル基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016057567A JP2016057567A (ja) | 2016-04-21 |
JP6436692B2 true JP6436692B2 (ja) | 2018-12-12 |
Family
ID=55757151
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014186103A Active JP6436692B2 (ja) | 2014-09-12 | 2014-09-12 | 光モジュール、光送受信モジュール、及びフレキシブル基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6436692B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10270531B2 (en) | 2017-03-01 | 2019-04-23 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical transceiver and method of manufacturing the same |
JP7035321B2 (ja) * | 2017-03-01 | 2022-03-15 | 住友電気工業株式会社 | 光トランシーバ |
TWI670999B (zh) | 2017-11-22 | 2019-09-01 | 日商阿爾卑斯阿爾派股份有限公司 | 輸入裝置 |
JP7081278B2 (ja) | 2018-04-05 | 2022-06-07 | 住友電気工業株式会社 | 光トランシーバ |
JP7426839B2 (ja) * | 2020-01-28 | 2024-02-02 | 古河電気工業株式会社 | 光モジュールの製造方法 |
WO2022224777A1 (ja) * | 2021-04-21 | 2022-10-27 | 株式会社ヨコオ | 光トランシーバ |
US20240121891A1 (en) * | 2021-06-09 | 2024-04-11 | Mitsubishi Electric Corporation | Flexible printed board |
WO2024029628A1 (ja) * | 2022-08-05 | 2024-02-08 | 京セラ株式会社 | 配線基板、配線基板を用いた電子部品実装用パッケージおよび電子モジュール |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3762461B2 (ja) * | 1995-09-06 | 2006-04-05 | ペンタックス株式会社 | プリント配線板の接続構造 |
JP4774920B2 (ja) * | 2005-10-31 | 2011-09-21 | ソニー株式会社 | 光送受信装置 |
US8723283B2 (en) * | 2011-02-10 | 2014-05-13 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Optical module |
JP5834549B2 (ja) * | 2011-07-04 | 2015-12-24 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
JP2013172128A (ja) * | 2012-02-23 | 2013-09-02 | Japan Oclaro Inc | フレキシブル基板、フレキシブル基板を備えた光モジュール |
-
2014
- 2014-09-12 JP JP2014186103A patent/JP6436692B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016057567A (ja) | 2016-04-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170731 |
|
A977 | Report on retrieval |
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|
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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