JP6427075B2 - 弾性波デバイス、分波器、及びモジュール - Google Patents
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Description
前記支持基板と前記基板との間に前記支持基板と前記基板とが接合した領域に囲まれて設けられ、前記ビア配線を介して前記弾性波素子に電気的に接続された内部配線と、前記弾性波素子によって形成されるフィルタに前記ビア配線と前記内部配線を介して並列に接続され、弾性波素子を含む回路と、を備えることを特徴とする弾性波デバイスである。
12〜16 弾性波素子
18 配線
18a 信号配線
18b グランド配線
20 パッド電極
22 ビア配線
24 バンプ
26 改質領域
28 下部電極
30 圧電膜
32 上部電極
34 共振領域
36 空隙
38 端子電極
39 空隙
40 支持基板
42 凹部
48 空隙
50 内部配線
52 配線基板
54 封止部
60 金属封止部
62 枠体
64 リッド
66 インダクタ
68 回路
70 送信フィルタ
72 受信フィルタ
74 集積回路
76 アンテナ
78 ダイプレクサ
80 スイッチ
82 デュプレクサ
84 パワーアンプ
86 ローノイズアンプ
88 モジュール基板
100〜210 弾性波デバイス
220 デュプレクサ
230 モジュール
Claims (13)
- 1つの材料で形成された支持基板と、
前記支持基板の上面に下面が接合された基板と、
前記基板上に設けられた弾性波素子と、
前記基板を貫通して設けられたビア配線と、
前記支持基板と前記基板との間で前記支持基板の上面に設けられた凹部に埋め込まれ且つ前記支持基板と前記基板とが接合した領域に囲まれて設けられ、前記ビア配線を介して前記弾性波素子に電気的に接続された内部配線と、を備え、
前記内部配線と前記基板との間に空隙が形成されていることを特徴とする弾性波デバイス。 - 1つの材料で形成された支持基板と、
前記支持基板の上面に下面が接合され、前記支持基板よりも薄い圧電基板である基板と、
前記基板上に設けられたIDTを含む弾性波素子と、
前記基板を貫通して設けられたビア配線と、
前記支持基板と前記基板との間に前記支持基板と前記基板とが接合した領域に囲まれて設けられ、前記ビア配線を介して前記弾性波素子に電気的に接続された内部配線と、を備え、
前記基板の前記弾性波素子が設けられた領域における下面は前記支持基板の上面に接合し、
前記内部配線は、前記弾性波素子と前記基板の厚み方向で重ならないことを特徴とする弾性波デバイス。 - 支持基板と、
前記支持基板の上面に下面が接合された基板と、
前記基板上に設けられた弾性波素子と、
前記基板を貫通して設けられたビア配線と、
前記支持基板と前記基板との間に前記支持基板と前記基板とが接合した領域に囲まれて設けられ、前記ビア配線を介して前記弾性波素子に電気的に接続された内部配線と、
前記基板上に前記弾性波素子を封止して設けられ、前記内部配線とは電気的に分離された金属封止部をと、備え、
前記ビア配線は複数設けられていて、前記内部配線に接続された第1のビア配線と第2のビア配線とを含み、前記第1のビア配線は、前記金属封止部の内側の前記基板上に設けられ且つ前記弾性波素子に接続された配線に接続し、前記第2のビア配線は、前記金属封止部の外側の前記基板上に設けられた端子電極に接続することを特徴とする弾性波デバイス。 - 支持基板と、
前記支持基板の上面に下面が接合された基板と、
前記基板上に設けられた弾性波素子と、
前記基板を貫通して設けられたビア配線と、
前記支持基板と前記基板との間に前記支持基板と前記基板とが接合した領域に囲まれて設けられ、前記ビア配線を介して前記弾性波素子に電気的に接続された内部配線と、
前記弾性波素子によって形成されるフィルタに前記ビア配線と前記内部配線を介して並列に接続され、弾性波素子を含む回路と、を備えることを特徴とする弾性波デバイス。 - 前記内部配線は、前記支持基板の上面に設けられた凹部に埋め込まれていることを特徴とする請求項2から4のいずれか一項記載の弾性波デバイス。
- 前記内部配線と前記基板との間に空隙が形成されていることを特徴とする請求項5記載の弾性波デバイス。
- 前記基板は圧電基板であり、
前記弾性波素子は前記圧電基板内又は表面に弾性波を励振するIDTを含むことを特徴とする請求項1、3または4記載の弾性波デバイス。 - 前記弾性波素子は圧電薄膜共振子であることを特徴とする請求項1、3または4記載の弾性波デバイス。
- 前記ビア配線は複数設けられていて、前記内部配線に接続された第1のビア配線と第2のビア配線とを含み、
前記基板上に前記第1のビア配線と前記第2のビア配線との間に位置して前記内部配線と前記基板の厚み方向で重なって設けられ、前記内部配線とは電気的に分離され且つ前記弾性波素子に電気的に接続された配線を備えることを特徴とする請求項1または2記載の弾性波デバイス。 - 前記弾性波素子はラダー型フィルタ又は多重モード型フィルタを形成することを特徴とする請求項1から9のいずれか一項記載の弾性波デバイス。
- 前記弾性波素子はラダー型フィルタを形成し
前記内部配線は、前記ラダー型フィルタの直列共振子及び並列共振子の少なくとも一方に直列及び/又は並列に接続されたインダクタを形成することを特徴とする請求項1または2記載の弾性波デバイス。 - 送信フィルタと受信フィルタを備え、
前記送信フィルタ及び前記受信フィルタの少なくとも一方が請求項1から11のいずれか一項記載の弾性波デバイスであることを特徴とする分波器。 - 請求項1から11のいずれか一項記載の弾性波デバイスを備えることを特徴とするモジュール。
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