JP4944889B2 - 電気的なモジュール - Google Patents
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Description
図1Aは、アンテナとアースとの間の並列インダクタンスおよび受信経路内の直列キャパシタンスを有するデュプレクサを示す。
Claims (20)
- 電気的なモジュールにおいて、
第1の信号経路および第2の信号経路を有し、該第1の信号経路および該第2の信号経路は共通の信号経路に接続されており、
前記第1の信号経路内に配置されている第1のフィルタ(F1)および前記第2の信号経路内に配置されている第2のフィルタ(F2)を有し、
アースに対する横断分岐を備えた第1の適合回路(MA1)を有し、前記横断分岐内にはインダクタンス(L)が配置されており、該インダクタンス(L)は前記第1の信号経路、前記第2の信号経路および前記共通の信号経路に接続されており、
支持基板(SU)を有し、該支持基板(SU)上には前記第1のフィルタ(F1)および前記第2のフィルタ(F2)が取り付けられており、
前記インダクタンス(L)は前記支持基板(SU)内に配置されており、
第2の適合回路(MA2)を有し、該第2の適合回路(MA2)は前記共通の信号経路と前記第2のフィルタ(F2)との間に配置されており、
前記第1の適合回路(MA1)および前記第2の適合回路(MA2)は結合キャパシタンスを形成して相互に容量的に結合されていることを特徴とする、電気的なモジュール。 - 前記共通の信号経路はアンテナ経路(ANT)として設けられており、前記第1の信号経路は送信経路(TX)として設けられており、前記第2の信号経路は受信経路(RX)として設けられている、請求項1記載のモジュール。
- 前記共通の信号経路はアンテナ経路(ANT)として設けられており、
前記第1の信号経路および前記第2の信号経路はそれぞれ受信経路(RX1,RX2)として設けられている、請求項1記載のモジュール。 - 前記横断分岐は第1のキャパシタンス(C1)を有し、該第1のキャパシタンス(C1)は前記インダクタンス(L)と直列に接続されている、請求項1から3までのいずれか1項記載のモジュール。
- 前記第1のキャパシタンス(C1)と前記インダクタンス(L)とからなる直列回路は、前記第1のフィルタ(F1)および前記第2のフィルタ(F2)の通過帯域を下回る周波数において直列共振を有する、請求項4記載のモジュール。
- 前記第2の適合回路(MA2)は第2のキャパシタンス(C2)を有し、該第2のキャパシタンス(C2)は前記第2の信号経路の直列分岐内に配置されている、請求項1から5までのいずれか1項記載のモジュール。
- 前記第1のキャパシタンス(C1)および前記第2のキャパシタンス(C2)から選択された少なくとも1つのキャパシタンスは前記支持基板(SU)内に実現されている、請求項4から6までのいずれか1項記載のモジュール。
- 前記第1のキャパシタンス(C1)および前記第2のキャパシタンス(C2)から選択された少なくとも1つのキャパシタンスは1つのチップにおいて実現されており、該チップは前記支持基板(SU)上に取り付けられており、且つ該支持基板(SU)と接続されている、請求項4から6までのいずれか1項記載のモジュール。
- 前記第2の適合回路(MA2)は少なくとも部分的に前記支持基板(SU)に集積されている、請求項6から8までのいずれか1項記載のモジュール。
- 前記結合キャパシタンスおよび前記インダクタンス(L)は並列振動回路を形成し、該並列振動回路の共振周波数は前記第1のフィルタ(F1)および前記第2のフィルタ(F2)の通過帯域を上回る、請求項6から9までのいずれか1項記載のモジュール。
- 前記結合キャパシタンスを形成するために、前記第1のキャパシタンス(C1)に対応付けられている導電性の面および前記第2のキャパシタンス(C2)に対応付けられている導電性の面は重ねてまたは並んで配置されている、請求項10記載のモジュール。
- 前記第1のキャパシタンス(C1)に対応付けられている前記導電性の面はアースに接続されている、請求項11記載のモジュール。
- 前記第1のキャパシタンス(C1)に対応付けられている前記導電性の面はアースから絶縁されている、請求項11記載のモジュール。
- 前記結合キャパシタンスを形成するために、前記インダクタンス(L)に対応付けられている導体路および前記第2のキャパシタンス(C2)に対応付けられている導電性の面は重ねてまたは並んで配置されている、請求項10から13までのいずれか1項記載のモジュール。
- 前記フィルタ(F1,F2)は音響波で動作する、請求項1から14までのいずれか1項記載のモジュール。
- 前記第2のキャパシタンス(C2)は電気音響的な共振器によって形成されている、請求項6から15までのいずれか1項記載のモジュール。
- 前記共振器の共振周波数は前記第1のフィルタ(F1)および前記第2のフィルタ(F2)の通過帯域を上回る、請求項16記載のモジュール。
- 別の結合キャパシタンスを形成するために、前記インダクタンス(L)に対応付けられている導体路および前記第1のキャパシタンス(C1)に対応付けられている導電性の面は重ねてまたは並んで配置されている、請求項1から17までのいずれか1項記載のモジュール。
- 別の結合キャパシタンスを形成するために、前記インダクタンス(L)に対応付けられている導体路およびアース面は重ねてまたは並んで配置されている、請求項1から17までのいずれか1項記載のモジュール。
- 前記別の結合キャパシタンスおよび前記インダクタンス(L)は並列振動回路を形成し、該並列振動回路の共振周波数は前記第1のフィルタ(F1)および前記第2のフィルタ(F2)の通過帯域を上回る、請求項18または19記載のモジュール。
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