JP6420604B2 - 塗布装置 - Google Patents
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Description
すなわち、本発明に係る塗布装置は、基板に薬液を吐出するノズルと、前記ノズルと連通する配管と、前記配管を通じて前記ノズルに薬液を供給する薬液供給部と、前記ノズルと前記薬液供給部の間の前記配管に設けられ、電気信号に基づいて開動作および閉動作を調整することが可能な開閉駆動部を有する、前記配管を開閉する開閉弁と、前記ノズルと前記開閉弁との間の前記配管に設けられ、目の粗さが異なる複数のノズル側フィルタのうちから選択されたノズル側フィルタと、前記薬液供給部と前記開閉弁との間の前記配管に設けられたメインフィルタと、前記ノズル側フィルタと前記開閉弁との間の前記配管に設けられ、電気信号に基づいて前記配管の上流および下流と連通する流路の容積変化量を調整することが可能な吸引押出駆動部を有するサックバック弁と、前記開閉駆動部と前記吸引押出駆動部とに電気信号を与えて、前記開閉弁の閉動作の開始と前記サックバック弁による吸引動作の開始とを制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記ノズル側フィルタの目の粗さが小さくなるに従って、少なくとも次の(A)から(C)のいずれかの制御を行う、(A)前記開閉弁の閉動作時間を短くする、(B)前記サックバック弁の動作量を大きくする、(C)前記サックバック弁の吸引ディレー時間を短くするか、または、負の値に設定することを特徴とするものである。
また、本発明に係る塗布装置において、前記メインフィルタ、前記開閉弁、前記サックバック弁および前記ノズル側フィルタは、連続して接続されていることが好ましい。
また、本発明に係る塗布装置において、前記メインフィルタ、前記開閉弁、前記サックバック弁および前記ノズル側フィルタは、上流から、前記メインフィルタ、前記開閉弁、前記サックバック弁および前記ノズル側フィルタの順で連結されていることが好ましい。
また、本発明に係る塗布装置において、前記メインフィルタの下流側は、直接的に前記配管を介して前記開閉弁の上流側に接続され、前記サックバック弁の下流側は、直接的に前記配管を介して前記ノズル側フィルタの上流側に接続されていることが好ましい。
また、本発明に係る塗布装置において、前記ノズル側フィルタの下流側は、直接的に前記配管を介して前記ノズルに接続されていることが好ましい。
図1および図3のように、開閉弁35およびサックバック弁47は、一体となったものが用いられるが、各々別体で構成されていてもよい。開閉弁35およびサックバック弁47は、例えば、電気信号で各種パラメータを調整ができるDCV(デジタルコントロールバルブ)で構成される。
次に、塗布装置1の動作について説明する。図1を参照する。図示しない搬送機構により、回転保持部3に基板Wが搬送される。回転保持部3は、基板Wの裏面を保持し、基板Wを軸AX1周りに予め設定された回転速度(rpm)で回転させる。また、図2のノズル移動機構15は、待機部13の待機位置に存在する複数個のノズル11のうち任意の1つのノズル11を把持部17で把持し、把持したノズル11を待機位置から基板Wの回転中心(軸AX1)の吐出位置に移動させる。
2次フィルタ45の目の粗さが1.0μmの場合の動作について説明する。ノズル11から薬液の吐出を停止するとき、制御部51は、まず、開閉弁35を次のように動作させる。すなわち、制御部51は、開閉弁35のモータ66に電気信号を与えて、開閉弁35の開動作よりも閉動作を速くするように制御する。図4において、1.0μmの2次フィルタ45の開動作時間が“0.300(s)”に設定されるのに対し、1.0μmの2次フィルタ45の閉動作時間を“0.150(s)”に設定する。このように開閉弁35の閉動作時間を短く設定することにより、開閉弁35の閉動作の開始から終了までに2次フィルタ45内に加わる薬液の圧力を抑えることができ、液切れを速くすることができる。すなわち、液ダレが抑えられる。また、サックバック弁47の吸引動作を効果的に行うことができる。
次に、2次フィルタ45の目の粗さが3.0μmの場合の動作について説明する。制御部51は、開閉弁35のモータ66に電気信号を与えて、開閉弁35の開動作よりも閉動作を速くするように制御する。図4において、3.0μmの2次フィルタ45の開動作時間が“0.300(s)”に設定されるのに対し、3.0μmの2次フィルタ45の閉動作時間を“0.280(s)”に設定する。2次フィルタ45が設けられていても、2次フィルタ45の目の粗さが3.0μmの場合は、1.0μmのものの場合と比べ、2次フィルタ45に薬液を通しやすく、2次フィルタ45内に圧力が加わりにくい。しかしながら、開閉弁35の閉動作を少しでも速くすることで、液切れを速くすることができる。
11 … ノズル
11a … 先端開口部
31 … 配管
33 … 薬液供給部
35 … 開閉弁
43 … メインフィルタ
45 … 2次フィルタ
47 … サックバック弁
51 … 制御部
66,76… モータ
74 … サックバック用流路
81 … フィルタ継手機構
83 … 継手部
84 … 上流側継手部
85 … 下流側継手部
85a … 開口部
91 … アーム
93,94… 電空レギュレータ
AX2 … 軸
P1 … 装置稼働時などの通常時の位置
P2 … フィルタ交換位置
H … 高さ
Claims (9)
- 基板に薬液を吐出するノズルと、
前記ノズルと連通する配管と、
前記配管を通じて前記ノズルに薬液を供給する薬液供給部と、
前記ノズルと前記薬液供給部の間の前記配管に設けられ、電気信号に基づいて開動作および閉動作を調整することが可能な開閉駆動部を有する、前記配管を開閉する開閉弁と、
前記ノズルと前記開閉弁との間の前記配管に設けられ、目の粗さが異なる複数のノズル側フィルタのうちから選択されたノズル側フィルタと、
前記薬液供給部と前記開閉弁との間の前記配管に設けられたメインフィルタと、
前記ノズル側フィルタと前記開閉弁との間の前記配管に設けられ、電気信号に基づいて前記配管の上流および下流と連通する流路の容積変化量を調整することが可能な吸引押出駆動部を有するサックバック弁と、
前記開閉駆動部と前記吸引押出駆動部とに電気信号を与えて、前記開閉弁の閉動作の開始と前記サックバック弁による吸引動作の開始とを制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記ノズル側フィルタの目の粗さが小さくなるに従って、少なくとも次の(A)から(C)のいずれかの制御を行う、
(A)前記開閉弁の閉動作時間を短くする、
(B)前記サックバック弁の動作量を大きくする、
(C)前記サックバック弁の吸引ディレー時間を短くするか、または、負の値に設定することを特徴とする塗布装置。 - 請求項1に記載の塗布装置において、
前記制御部は、前記吸引押出駆動部に電気信号を与えて、前記ノズル側フィルタを設けない場合と比べ、前記サックバック弁の流路の容積変化量を多くするように制御することを特徴とする塗布装置。 - 請求項1または2に記載の塗布装置において、
前記制御部は、前記吸引押出駆動部に電気信号を与えて、前記開閉弁の閉動作を開始すると同時または開始する前に前記サックバック弁の流路の容積を大きくする吸引動作を開始するように制御することを特徴とする塗布装置。 - 請求項1に記載の塗布装置において、
前記制御部は、前記吸引押出駆動部に電気信号を与えて、前記開閉弁の閉動作を終了した後に前記サックバック弁の流路の容積を大きくする吸引動作を開始するように制御することを特徴とする塗布装置。 - 請求項1から4のいずれかに記載の塗布装置において、
前記ノズル側フィルタの上流および下流の前記配管に対して前記ノズル側フィルタを取り外し可能に繋ぎ合わせるための継手部と、
前記ノズル側フィルタの下流側の前記継手部の開口部が前記ノズルの先端開口部よりも高い位置となるように、前記継手部を移動させる継手移動機構とを更に備えていることを特徴とする塗布装置。 - 請求項1に記載の塗布装置において、
前記メインフィルタ、前記開閉弁、前記サックバック弁および前記ノズル側フィルタは、連続して接続されていることを特徴とする塗布装置。 - 請求項1に記載の塗布装置において、
前記メインフィルタ、前記開閉弁、前記サックバック弁および前記ノズル側フィルタは、上流から、前記メインフィルタ、前記開閉弁、前記サックバック弁および前記ノズル側フィルタの順で連結されていることを特徴とする塗布装置。 - 請求項1に記載の塗布装置において、
前記メインフィルタの下流側は、直接的に前記配管を介して前記開閉弁の上流側に接続され、
前記サックバック弁の下流側は、直接的に前記配管を介して前記ノズル側フィルタの上流側に接続されていることを特徴とする塗布装置。 - 請求項8に記載の塗布装置において、
前記ノズル側フィルタの下流側は、直接的に前記配管を介して前記ノズルに接続されていることを特徴とする塗布装置。
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Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US10792697B2 (en) * | 2017-05-17 | 2020-10-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Drippage prevention system and method of operating same |
JP6905902B2 (ja) * | 2017-09-11 | 2021-07-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給装置 |
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JP2023117145A (ja) * | 2022-02-10 | 2023-08-23 | 株式会社Screenホールディングス | 処理液供給方法および基板処理装置 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0321309A (ja) * | 1989-06-16 | 1991-01-30 | Tokyo Electron Ltd | 供給ラインのフィルタ監視装置 |
JP2803859B2 (ja) * | 1989-09-29 | 1998-09-24 | 株式会社日立製作所 | 流動体供給装置およびその制御方法 |
JP2974488B2 (ja) * | 1992-03-04 | 1999-11-10 | 沖電気工業株式会社 | レジスト塗布装置 |
JPH10247614A (ja) * | 1997-03-04 | 1998-09-14 | Fujitsu Ltd | 処理装置 |
JPH10281069A (ja) * | 1997-04-03 | 1998-10-20 | Iwaki:Kk | ポンプユニット |
JPH11114476A (ja) * | 1997-10-17 | 1999-04-27 | Toppan Printing Co Ltd | ディスペンサー |
JPH11128817A (ja) * | 1997-10-30 | 1999-05-18 | Toppan Printing Co Ltd | 薬液塗布装置 |
JP2000202344A (ja) * | 1999-01-13 | 2000-07-25 | Toppan Printing Co Ltd | 感光性着色樹脂組成物用の塗布装置 |
JP2002535122A (ja) | 1999-01-20 | 2002-10-22 | マイクロリス・コーポレーション | 流れコントローラ |
JP2000223403A (ja) * | 1999-02-02 | 2000-08-11 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜の形成方法および塗布処理システム |
JP2001252604A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-18 | Tokyo Electron Ltd | 処理液吐出ノズルおよび液処理装置 |
JP4577964B2 (ja) * | 2000-09-04 | 2010-11-10 | 東京応化工業株式会社 | 塗布装置の洗浄方法 |
KR100470682B1 (ko) * | 2001-09-11 | 2005-03-07 | 나노에프에이 주식회사 | 포토레지스트의 흘림 길이를 조절할 수 있는 포토레지스트공급 장치 및 이를 이용한 포토레지스트 공급 방법 |
JP4024036B2 (ja) * | 2001-11-06 | 2007-12-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置の自動設定方法及びその装置 |
JP3990567B2 (ja) | 2001-12-18 | 2007-10-17 | 大日本スクリーン製造株式会社 | ダイヤフラムバルブ、基板処理ユニットおよび基板処理装置 |
JP2005261996A (ja) * | 2004-03-16 | 2005-09-29 | Toppan Printing Co Ltd | 感光性着色樹脂組成物用の塗布装置及び表示装置用カラーフィルタの製造方法 |
TWI362059B (en) * | 2004-11-25 | 2012-04-11 | Az Electronic Mat Ip Japan Kk | Photoresist coating solution supply system and method for supplying photoresist coating solution using thereof, and photoresist coating system using thereof |
JP4691979B2 (ja) * | 2004-12-14 | 2011-06-01 | 凸版印刷株式会社 | スリットダイ及びスリット隙間調節方法並びに塗布装置 |
JP4785496B2 (ja) | 2005-10-28 | 2011-10-05 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 吐出装置および塗布装置 |
JP2007311408A (ja) * | 2006-05-16 | 2007-11-29 | Toshiba Corp | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP4985191B2 (ja) * | 2006-08-15 | 2012-07-25 | 東京エレクトロン株式会社 | バッファタンク、中間貯留装置、液処理装置及び処理液の供給方法 |
JP2010171295A (ja) * | 2009-01-26 | 2010-08-05 | Tokyo Electron Ltd | 処理液供給システムにおける液切れ制御方法 |
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