JP2008147242A - プリント基板のレーザ加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面が絶縁層2であるプリント基板1のランド3aが配置された位置(第1の位置)に、CO2レーザ(第1のレーザ)を照射して表面から深さhの穴5aを形成した後、マスクを介してビーム形状を矩形にしたエキシマレーザ(第2のレーザ)を走査させることにより、ランド3aが配置された位置にランド3aに到達する穴5およびラインを形成しようとするための溝6(第2の位置)を形成する。この場合、CO2レーザにより表面からランド3aに到達する穴5を形成してもよい。
【選択図】図1
Description
a.フォトレジスト塗布工程
b.フォトレジスト硬化工程
c.露光工程
d.現像工程
e.ソフトエッチング工程
が必要である。
h≧(H−g)
好ましくは、
h≧1.2(H−g)
に定める。この場合、h=Hとしても差し支えない。
N=g/D
として求められる。そして、 投影レンズ12の縮小率をM、パルスの繰返し周波数をf、レーザビーム10のビーム幅をwとすると、マスク11の移動速度Vsは、
Vs=fw/MN
として求められる。
2 絶縁層
3a ランド
5,5a 穴
6 溝
11 マスク
Claims (6)
- 表面が絶縁層であるプリント基板の予め定める第1の位置に第1のレーザを照射して前記表面から予め定める深さの穴を形成し、
前記穴の形成後、前記第1の位置および前記プリント基板の予め定める第2の位置に第2のレーザを照射して前記第1の位置に表面の絶縁層から内層の導体層に至る穴を形成すると共に前記第2の位置に前記表面から前記内層の導体層に接続されない深さの溝を形成し、
前記溝の形成後、前記穴と前記溝に導電物質を充填して導体パターンを形成すること、
を特徴とするプリント基板の製造方法。 - 前記第1のレーザが形成する前記穴の深さは、前記表面から前記内層の導体層に至る深さであることを特徴とする請求項1に記載のプリント基板の製造方法。
- 前記第1のレーザが形成する前記穴の深さは、前記内層の導体層に接続されない深さであり、かつ、形成された前記穴の穴底から前記導体層に至る高さが、前記第2のレーザが形成する前記溝の深さ以下であることを特徴とする請求項1に記載のプリント基板の製造方法。
- 表面が絶縁層であるプリント基板の予め定める第1および第2の位置に第2のレーザを照射して前記表面から前記内層の導体層に接続されない深さの穴および溝を形成し、
前記穴および溝の形成後、前記第1の位置に第1または第2のレーザを照射して前記表面から内層の導体層に至る穴を形成し、
前記導体層に至る穴の形成後、前記穴と前記溝に導電物質を充填して導体パターンを形成すること、
を特徴とするプリント基板の製造方法。 - 前記第2のレーザの中心軸と直角方向の断面は、一辺が他辺よりも十分に大きい略矩形形状であることを特徴とする請求項1または請求項4に記載のプリント基板の製造方法。
- 前記第2のレーザと前記プリント基板を相対的に移動させる際、前記第2のレーザが前記プリント基板に入射する位置において前記レーザの移動方向に対し未加工側から加工によって生じた蒸発物を除去するための気体を供給することを特徴とする請求項5に記載のプリント基板の製造方法。
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