JP6410490B2 - デバイスウェーハの評価方法 - Google Patents
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Description
本実験では、それぞれ異なる条件(条件1〜条件10)でゲッタリング層23を形成したデバイスウェーハ11に対して、上述した減衰時間、金属汚染に対する耐性、及び抗折強度を確認した。デバイスウェーハ11に照射したパルスレーザービームLの波長は、904nm、532nm、349nmの三種類である。
11a 表面
11b 裏面
11c 外周
13 デバイス領域
15 外周余剰領域
17 ストリート(分割予定ライン)
19 デバイス
21 保護部材
21a 表面
21b 裏面
23 ゲッタリング層
L パルスレーザービーム(励起光)
M1 マイクロ波(電磁波)
M2 マイクロ波(電磁波)
2 研削装置
4 チャックテーブル
6 スピンドル
8 ホイールマウント
10 研削ホイール
12 ホイール基台
14 研削砥石
22 研磨装置
24 チャックテーブル
26 スピンドル
28 ホイールマウント
30 研磨ホイール
32 ホイール基台
34 研磨パッド
42 評価装置
44 載置テーブル
46 レーザービーム照射ユニット
48 マイクロ波送受信ユニット
Claims (4)
- 表面に複数のデバイスが形成されるとともに裏面側にゲッタリング層が形成されたデバイスウェーハの評価方法であって、
デバイスウェーハの該裏面に向かって電磁波を照射するとともに励起光を照射して過剰キャリアを生成し、反射した電磁波の減衰時間に基づいて、デバイスウェーハに形成されたゲッタリング層のゲッタリング性を判断することを特徴とするデバイスウェーハの評価方法。 - 前記励起光の波長は904nmであり、
内部にゲッタリング層が形成されていないウェーハにおける減衰時間に対して、減衰時間が94%以下であるデバイスウェーハではゲッタリング性があると判断することを特徴とする請求項1に記載のデバイスウェーハの評価方法。 - 前記励起光の波長は532nmであり、
内部にゲッタリング層が形成されていないウェーハにおける減衰時間に対して、減衰時間が75%以下であるデバイスウェーハではゲッタリング性があると判断することを特徴とする請求項1に記載のデバイスウェーハの評価方法。 - 前記励起光の波長は349nmであり、
内部にゲッタリング層が形成されていないウェーハにおける減衰時間に対して、減衰時間が45%以下であるデバイスウェーハではゲッタリング性があると判断することを特徴とする請求項1に記載のデバイスウェーハの評価方法。
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