JP6456229B2 - 半田ボールの吸着用マスク、およびその製造方法 - Google Patents
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 113
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 44
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 claims description 129
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 114
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 99
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 51
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 51
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims description 14
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 13
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 11
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 163
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 30
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 24
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 21
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 19
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 13
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 9
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 9
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 9
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 8
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 5
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N [Co].[Ni] Chemical compound [Co].[Ni] QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
Images
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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Description
2 電極
3 半田ボール
6 吸着用マスク
11 マスク本体
12 吸着通孔
13 補強突起
15 セル凹部
20 母型
21 フォトレジスト層
22 透光孔
23 パターンフィルム
24 紫外光ランプ
25 レジスト開口
26 一次パターンレジスト
27 溝
28 一次電鋳層
30 フォトレジスト層
31 透光孔
32 パターンフィルム
33 レジスト凸部
34 二次パターンレジスト
35 二次電鋳層
40 平坦面
41 内底面
42 露出部
46 フォトレジスト層
47 透光孔
48 パターンフィルム
49 レジスト凸部
50 一次パターンレジスト
51 凹み
52 一次電鋳層
53 フォトレジスト層
55 二次電鋳層
60 配列用マスク
61 マスク本体
62 ボール用通孔
63 補強用突起
66 ガイド凹部
70 母型
71 フォトレジスト層
72 透光孔
73 パターンフィルム
74 紫外光ランプ
75 レジスト開口
76 一次パターンレジスト
77 溝
78 一次電鋳層
80 フォトレジスト層
81 透光孔
83 レジスト凸部
84 二次パターンレジスト
85 二次電鋳層
88 ガイド部
Claims (7)
- マスク本体(11)に、半田ボール(3)を真空吸着するための吸着通孔(12)が上下貫通状に多数独立して設けられている吸着用マスクであって、
マスク本体(11)の下面側に、構造強度を増強するための補強突起(13)が、下方側に突出する状態で該マスク本体(11)と一体に形成されていることを特徴とする半田ボールの吸着用マスク。 - 補強突起(13)が、各吸着通孔(12)を囲む四角格子状に形成されている、請求項1記載の半田ボールの吸着用マスク。
- 吸着用マスク(6)の下面が、各吸着通孔(12)を囲むように形成されたセル凹部(15)の内底面(41)と、該内底面(41)よりも下方に位置する平坦面(40)とからなる段付き状に形成されており、
セル凹部(15)を囲むように、平坦面(40)を有する補強突起(13)が突出状に形成されている、請求項1記載の半田ボールの吸着用マスク。 - 各吸着通孔(12)に隣接して円錐状の補強突起(13)が形成されている、請求項1記載の半田ボールの吸着用マスク。
- 電鋳法により形成されたマスク本体(11)に、半田ボール(3)を真空吸着するための吸着通孔(12)が上下貫通状に多数独立して設けられており、吸着通孔(12)の間のマスク本体(11)の下面側に、構造強度を増強するための補強突起(13)が、下方側に突出する状態で電鋳法により該マスク本体(11)と一体に形成されている吸着用マスクの製造方法であって、
導電性の母型(20)の表面に吸着通孔(12)の形成位置に対応して、レジスト開口(25)を有する一次パターンレジスト(26)を形成する工程と、
母型(20)上に一次パターンレジスト(26)の高さを超えて電着金属を電鋳して、前記レジスト開口(25)で囲む一次パターンレジスト(26)の上面に格子状の溝(27)を有する一次電鋳層(28)を形成する一次電鋳工程と、
一次電鋳層(28)上に吸着通孔(12)に対応するレジスト凸部(33)を有する二次パターンレジスト(34)を形成する工程と、
レジスト凸部(33)の高さを超えない範囲で、一次電鋳層(28)上に電着金属を電鋳して、二次電鋳層(35)を形成する二次電鋳工程と、
二次電鋳層(35)を一次電鋳層(28)および母型(20)から剥離するとともに、一次、二次のパターンレジスト(26・34)を除去することで、二次電鋳層(35)である吸着用マスクを得る工程とを含み、
二次電鋳工程において、一次電鋳層(28)に形成された格子状の溝(27)に対応して、補強突起(13)が形成されるようになっていることを特徴とする半田ボールの吸着用マスクの製造方法。 - 電鋳法により形成されたマスク本体(11)に、半田ボール(3)を真空吸着するための吸着通孔(12)が上下貫通状に多数独立して設けられており、吸着通孔(12)の間のマスク本体(11)の下面側に、構造強度を増強するための補強突起(13)が、下方側に突出する状態で電鋳法により該マスク本体(11)と一体に形成されている吸着用マスクの製造方法であって、
導電性の母型(20)の表面に吸着通孔(12)の形成位置に対応して、レジスト開口(25)を有する一次パターンレジスト(26)を形成する工程と、
母型(20)上に一次パターンレジスト(26)の高さを超えて電着金属を電鋳して、前記レジスト開口(25)を囲む一次パターンレジスト(26)の上面に一次電鋳層(28)を形成する一次電鋳工程と、
一次電鋳層(28)上に吸着通孔(12)に対応するレジスト凸部(33)を有する二次パターンレジスト(34)を形成する工程と、
レジスト凸部(33)の高さを超えない範囲で、一次電鋳層(28)上に電着金属を電鋳して、二次電鋳層(35)を形成する二次電鋳工程と、
二次電鋳層(35)を一次電鋳層(28)および母型(20)から剥離するとともに、一次、二次のパターンレジスト(26・34)を除去することで、二次電鋳層(35)である吸着用マスクを得る工程とを含み、
一次電鋳工程においては、一次パターンレジスト(26)の上面で各レジスト開口(25)から成長した電着金属どうしが接触する前に電着を終了し、隣り合うレジスト開口(25)からの等間隔距離に位置する一次パターンレジスト(26)の上面の一部には、一次パターンレジスト(26)が現出する露出部(42)が形成されるとともに、該露出部(42)に対応して、一次電鋳層(28)には凹溝(43)が形成されるようになっており、
二次電鋳工程において、一次電鋳層(28)に形成された凹溝(43)に対応して、平坦面(40)を有する補強突起(13)が形成されるようになっていることを特徴とする半田ボールの吸着用マスクの製造方法。 - 電鋳法により形成されたマスク本体(11)に、半田ボール(3)を真空吸着するための吸着通孔(12)が上下貫通状に多数独立して設けられており、吸着通孔(12)の間のマスク本体(11)の下面側に、構造強度を増強するための補強突起(13)が、下方側に突出する状態で電鋳法により該マスク本体(11)と一体に形成されている吸着用マスクの製造方法であって、
導電性の母型(20)の表面に補強突起(13)の形成位置に対応して、レジスト凸部(49)を有する一次パターンレジスト(50)を形成する工程と、
母型(20)上にレジスト凸部(49)の高さを超えて電着金属を電鋳して、前記レジスト凸部(49)の上面に円錐形の凹み(51)を有する一次電鋳層(52)を形成する一次電鋳工程と、
一次電鋳層(52)上に吸着通孔(12)に対応するレジスト凸部(33)を有する二次パターンレジスト(34)を形成する工程と、
レジスト凸部(33)の高さを超えない範囲で、一次電鋳層(52)上に電着金属を電鋳して、二次電鋳層(35)を形成する二次電鋳工程と、
二次電鋳層(35)を一次電鋳層(52)および母型(20)から剥離するとともに、一次、二次のパターンレジスト(50・34)を除去することで、二次電鋳層(35)である吸着用マスクを得る工程とを含み、
二次電鋳工程において、一次電鋳層(52)に形成された円錐形の凹み(51)に対応して、円錐状の補強突起(13)が形成されるようになっていることを特徴とする半田ボールの吸着用マスクの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015086256A JP6456229B2 (ja) | 2015-04-20 | 2015-04-20 | 半田ボールの吸着用マスク、およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015086256A JP6456229B2 (ja) | 2015-04-20 | 2015-04-20 | 半田ボールの吸着用マスク、およびその製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018217490A Division JP6636118B2 (ja) | 2018-11-20 | 2018-11-20 | 半田ボールの配列用マスク、およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016207790A JP2016207790A (ja) | 2016-12-08 |
JP6456229B2 true JP6456229B2 (ja) | 2019-01-23 |
Family
ID=57490583
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015086256A Active JP6456229B2 (ja) | 2015-04-20 | 2015-04-20 | 半田ボールの吸着用マスク、およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6456229B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102039507B1 (ko) * | 2019-08-26 | 2019-11-01 | 주광정밀주식회사 | 볼 그리드 배열 지그용 어태치플레이트 제조방법 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4607390B2 (ja) * | 2001-08-28 | 2011-01-05 | 九州日立マクセル株式会社 | 半田ボール吸着用マスクおよびその製造方法 |
JP4221728B2 (ja) * | 2005-03-11 | 2009-02-12 | 日立金属株式会社 | 導電性ボールの配列用マスクおよびそれを用いた導電性ボール配列装置 |
JP2013229577A (ja) * | 2012-03-26 | 2013-11-07 | Hitachi Maxell Ltd | 配列用マスク |
JP6173824B2 (ja) * | 2013-08-02 | 2017-08-02 | 株式会社オプトニクス精密 | 開口プレートの製造方法 |
-
2015
- 2015-04-20 JP JP2015086256A patent/JP6456229B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016207790A (ja) | 2016-12-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180116 |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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