JP4430693B2 - 導電性ボール載置装置、導電性ボールの載置方法、導電性ボール載置用マスク、及びその製造方法 - Google Patents
導電性ボール載置装置、導電性ボールの載置方法、導電性ボール載置用マスク、及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4430693B2 JP4430693B2 JP2007176328A JP2007176328A JP4430693B2 JP 4430693 B2 JP4430693 B2 JP 4430693B2 JP 2007176328 A JP2007176328 A JP 2007176328A JP 2007176328 A JP2007176328 A JP 2007176328A JP 4430693 B2 JP4430693 B2 JP 4430693B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive ball
- mask
- ball mounting
- conductive
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/11—Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/742—Apparatus for manufacturing bump connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
- H01L2224/11001—Involving a temporary auxiliary member not forming part of the manufacturing apparatus, e.g. removable or sacrificial coating, film or substrate
- H01L2224/11005—Involving a temporary auxiliary member not forming part of the manufacturing apparatus, e.g. removable or sacrificial coating, film or substrate for aligning the bump connector, e.g. marks, spacers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
- H01L2224/113—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector
- H01L2224/1131—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector in liquid form
- H01L2224/1132—Screen printing, i.e. using a stencil
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
- H01L2224/113—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector
- H01L2224/1133—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector in solid form
- H01L2224/11334—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector in solid form using preformed bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/13001—Core members of the bump connector
- H01L2224/13099—Material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01013—Aluminum [Al]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01022—Titanium [Ti]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01024—Chromium [Cr]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01029—Copper [Cu]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01042—Molybdenum [Mo]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01046—Palladium [Pd]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01047—Silver [Ag]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01074—Tungsten [W]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/013—Alloys
- H01L2924/014—Solder alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/041—Solder preforms in the shape of solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/0485—Tacky flux, e.g. for adhering components during mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0548—Masks
- H05K2203/0557—Non-printed masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/08—Treatments involving gases
- H05K2203/082—Suction, e.g. for holding solder balls or components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
前記導電性ボール載置用マスクの上面側を吸引することにより、前記導電性ボール載置用マスク上の複数の前記導電性ボールを移動又は除去する導電性ボール供給手段と、を備えた導電性ボール載置装置であって、
前記導電性ボール載置用マスクに、前記導電性ボールが通過することを阻止するように形成された貫通部を設けると共に、前記貫通部を複数の前記ボール載置用貫通穴の間に配置したことを特徴とする導電性ボール載置装置が提供される。
前記複数のパッドの夫々に1つの前記導電性ボールを載置するための複数のボール載置用貫通穴と、前記導電性ボールが通過することを阻止するように形成された貫通部とを備え、前記貫通部が複数の前記ボール載置用貫通穴の間に配置された導電性ボール載置用マスクを、前記基板の上方に対向配置する導電性ボール載置用マスク配置工程と、
前記導電性ボール載置用マスク上に複数の前記導電性ボールを供給する導電性ボール供給工程と、
前記導電性ボール供給工程後に、前記導電性ボール載置用マスクの上面側を吸引することにより、前記導電性ボール載置用マスク上の複数の前記導電性ボールを移動又は除去する導電性ボール移動工程と、を含むことを特徴とする導電性ボールの載置方法が提供される。
前記導電性ボール載置用マスクに、前記導電性ボール載置用マスクの上方と下方との間の空気の流通を行うと共に、前記導電性ボールの通過を阻止する貫通部を設け、前記貫通部を複数の前記ボール載置用貫通穴の間に配置したことを特徴とする導電性ボール載置用マスクが提供される。
図3は、本発明の実施の形態に係る導電性ボール載置装置の断面図である。図3では、本実施の形態の導電性ボール載置装置100により、基板101に設けられた複数のパッド112上に導電性ボール105を載置している様子を模式的に示す。
101,108 基板
102 ステージ
102A,103A 上面
103,150 導電性ボール載置用マスク
104 導電性ボール供給手段
105 導電性ボール
107 基板本体
111 貫通電極
112,116 パッド
113,117 ソルダーレジスト
115 粘着材
107A,107B 面
119,121,139 開口部
125,151 板体
126 支持部
128 ボール載置用貫通穴
129,152 貫通部
131 吸引ヘッド
132 吸引装置
133 駆動装置
135 筒部
136 板部
137 吸引口
139 開口部
141 シリコン基板
142,161 レジスト膜
144 第1の開口部
145 第2の開口部
A 基板形成領域
B 切断位置
C パッド形成領域
Claims (10)
- 粘着材が形成された複数のパッドを有する基板上に対向配置されると共に、前記複数のパッドに対向する配列で形成され、前記複数のパッドの夫々に1つの導電性ボールを載置するための複数のボール載置用貫通穴を有した導電性ボール載置用マスクと、
前記導電性ボール載置用マスクの上面側を吸引することにより、前記導電性ボール載置用マスク上の複数の前記導電性ボールを移動又は除去する導電性ボール供給手段と、を備えた導電性ボール載置装置であって、
前記導電性ボール載置用マスクに、前記導電性ボールが通過することを阻止するように形成された貫通部を設けると共に、前記貫通部を複数の前記ボール載置用貫通穴の間に配置したことを特徴とする導電性ボール載置装置。 - 前記貫通部は、前記導電性ボール供給手段による吸引に伴って、前記導電性ボール載置用マスクの上方と下方との間の空気の流通を行うことを特徴とする請求項1記載の導電性ボール載置装置。
- 前記貫通部は、貫通溝であることを特徴とする請求項1または2記載の導電性ボール載置装置。
- 前記導電性ボール載置用マスクは、薄板形状とされ、前記複数のボール載置用貫通穴及び前記貫通部が形成される板体と、前記基板と接触することにより、前記板体を支持する支持部とを有することを特徴とする請求項1ないし3のうち、いずれか一項記載の導電性ボール載置装置。
- 前記導電性ボール載置用マスクの材料は、シリコンであることを特徴とする請求項1ないし4のうち、いずれか一項記載の導電性ボール載置装置。
- 基板上に設けられると共に、粘着材が形成された複数のパッドの夫々に1つの導電性ボールを載置する導電性ボールの載置方法であって、
前記複数のパッドの夫々に1つの前記導電性ボールを載置するための複数のボール載置用貫通穴と、前記導電性ボールが通過することを阻止するように形成された貫通部とを備え、前記貫通部が複数の前記ボール載置用貫通穴の間に配置された導電性ボール載置用マスクを、前記基板の上方に対向配置する導電性ボール載置用マスク配置工程と、
前記導電性ボール載置用マスク上に複数の前記導電性ボールを供給する導電性ボール供給工程と、
前記導電性ボール供給工程後に、前記導電性ボール載置用マスクの上面側を吸引することにより、前記導電性ボール載置用マスク上の複数の前記導電性ボールを移動又は除去する導電性ボール移動工程と、を含むことを特徴とする導電性ボールの載置方法。 - 前記貫通部は、貫通溝であることを特徴とする請求項6記載の導電性ボールの載置方法。
- 粘着材が形成された複数のパッドを有する基板上に対向配置されると共に、前記複数のパッドに対向する配列で形成され、前記複数のパッド上の夫々に1つの導電性ボールを載置するための複数のボール載置用貫通穴を有した導電性ボール載置用マスクであって、
前記導電性ボール載置用マスクに、前記導電性ボール載置用マスクの上方と下方との間の空気の流通を行うと共に、前記導電性ボールの通過を阻止する貫通部を設け、前記貫通部を複数の前記ボール載置用貫通穴の間に配置したことを特徴とする導電性ボール載置用マスク。 - 前記貫通部は、貫通溝であることを特徴とする請求項8記載の導電性ボール載置用マスク。
- 請求項8又は9記載の導電性ボール載置用マスクの製造方法であって、
薄板化されたシリコン基板を準備するシリコン基板準備工程と、
前記シリコン基板上に、前記ボール載置用貫通穴の形成領域に対応する部分の前記シリコン基板を露出する第1の開口部と、前記貫通部の形成領域に対応する部分の前記シリコン基板を露出する第2の開口部とを有したレジスト膜を形成するレジスト膜形成工程と、
前記レジスト膜をマスクとする異方性エッチングにより、前記複数のボール載置用貫通穴と前記貫通部とを同時に形成するボール載置用貫通穴及び貫通部形成工程と、
前記ボール載置用貫通穴及び前記貫通部を形成後に、前記レジスト膜を除去するレジスト膜除去工程と、を含み、
前記貫通部を、前記導電性ボールの通過を阻止するような形状に形成することを特徴とする導電性ボール載置用マスクの製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007176328A JP4430693B2 (ja) | 2007-07-04 | 2007-07-04 | 導電性ボール載置装置、導電性ボールの載置方法、導電性ボール載置用マスク、及びその製造方法 |
US12/166,673 US7866534B2 (en) | 2007-07-04 | 2008-07-02 | Conductor ball mounting apparatus, conductor ball mounting method, mask used for mounting conductor ball, and mask manufacturing method |
EP08159779A EP2019575A3 (en) | 2007-07-04 | 2008-07-04 | Conductor ball mounting apparatus, conductor ball mounting method, mask used for mounting conductor ball, and mask manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007176328A JP4430693B2 (ja) | 2007-07-04 | 2007-07-04 | 導電性ボール載置装置、導電性ボールの載置方法、導電性ボール載置用マスク、及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009016552A JP2009016552A (ja) | 2009-01-22 |
JP4430693B2 true JP4430693B2 (ja) | 2010-03-10 |
Family
ID=39916623
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007176328A Expired - Fee Related JP4430693B2 (ja) | 2007-07-04 | 2007-07-04 | 導電性ボール載置装置、導電性ボールの載置方法、導電性ボール載置用マスク、及びその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7866534B2 (ja) |
EP (1) | EP2019575A3 (ja) |
JP (1) | JP4430693B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5453636B2 (ja) * | 2009-11-30 | 2014-03-26 | 澁谷工業株式会社 | 導電性ボールの搭載装置 |
JP5639360B2 (ja) * | 2009-12-21 | 2014-12-10 | アスリートFa株式会社 | ボール誘導装置、ボール誘導方法およびボール搭載装置 |
KR102100867B1 (ko) * | 2013-06-26 | 2020-04-14 | 삼성전자주식회사 | 솔더 볼 탑재 장치 |
US9120170B2 (en) * | 2013-11-01 | 2015-09-01 | Zen Voce Corporation | Apparatus and method for placing and mounting solder balls on an integrated circuit substrate |
JP6320066B2 (ja) * | 2014-02-13 | 2018-05-09 | イビデン株式会社 | ボール搭載用マスクおよびボール搭載装置 |
JP6381322B2 (ja) * | 2014-07-07 | 2018-08-29 | マクセルホールディングス株式会社 | 配列用マスク |
KR102472710B1 (ko) * | 2018-06-05 | 2022-11-30 | 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 | 반도체 소자 패키지 |
KR102078935B1 (ko) * | 2018-11-07 | 2020-02-19 | 주식회사 프로텍 | 도전성 볼 탑재 장치 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02238693A (ja) * | 1989-03-11 | 1990-09-20 | Fujitsu Ltd | はんだ供給方法 |
JP2000332044A (ja) * | 1999-05-21 | 2000-11-30 | Sony Corp | バンプ電極形成用球状体の転写方法及び半導体装置の製造方法、並びに転写マスク |
JP4130526B2 (ja) * | 2000-11-10 | 2008-08-06 | 株式会社日立製作所 | バンプ形成方法およびその装置 |
JP3933560B2 (ja) * | 2002-11-14 | 2007-06-20 | シャープ株式会社 | ボール搭載装置及びボール搭載方法 |
JP4118283B2 (ja) * | 2004-08-04 | 2008-07-16 | イビデン株式会社 | 半田ボール搭載方法及び半田ボール搭載装置 |
EP1776004A4 (en) * | 2004-08-04 | 2009-09-02 | Ibiden Co Ltd | METHOD AND DEVICE FOR FASTENING A SOLDERING BALL |
JP2007176328A (ja) | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Toray Ind Inc | Frp構造体 |
-
2007
- 2007-07-04 JP JP2007176328A patent/JP4430693B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-07-02 US US12/166,673 patent/US7866534B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-07-04 EP EP08159779A patent/EP2019575A3/en not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7866534B2 (en) | 2011-01-11 |
JP2009016552A (ja) | 2009-01-22 |
US20090008433A1 (en) | 2009-01-08 |
EP2019575A2 (en) | 2009-01-28 |
EP2019575A3 (en) | 2010-06-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4430693B2 (ja) | 導電性ボール載置装置、導電性ボールの載置方法、導電性ボール載置用マスク、及びその製造方法 | |
JP5606695B2 (ja) | 接続端子付き基板 | |
US7820479B2 (en) | Conductive ball mounting method | |
JP5882390B2 (ja) | チップ/基板アセンブリを形成する方法 | |
JP4609317B2 (ja) | 回路基板 | |
JP4219951B2 (ja) | はんだボール搭載方法及びはんだボール搭載基板の製造方法 | |
KR20050077270A (ko) | 상하도전층의 도통부를 갖는 반도체장치 및 그 제조방법 | |
JP2006049819A (ja) | 半導体搭載用配線基板、その製造方法、及び半導体パッケージ | |
JP6029958B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2010277829A (ja) | 接続端子付き基板 | |
JP6566726B2 (ja) | 配線基板、及び、配線基板の製造方法 | |
JP6189187B2 (ja) | プローブカード及びプローブカードの製造方法 | |
JP2003069207A (ja) | 半田ボール吸着用マスクおよびその製造方法 | |
JP4271241B2 (ja) | マイクロボール搭載装置 | |
JP4955259B2 (ja) | 配線基板、半導体装置、及び配線基板の製造方法 | |
JPWO2006077630A1 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP4655269B2 (ja) | 導電性ボールの搭載方法および搭載装置 | |
JP6467981B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP4354846B2 (ja) | スパイラル接触子の製造方法 | |
JP5494119B2 (ja) | フラックスピン,フラックス転写装置及びフラックス転写方法 | |
JP4849136B2 (ja) | 導電性ボールの搭載方法 | |
JP2007149735A (ja) | 半導体素子用ピックアップジグおよびその製造方法 | |
JP2009016551A (ja) | 導電性ボール載置装置、導電性ボールの載置方法、及び導電性ボール載置用マスク | |
JP2006134902A (ja) | 半導体装置用実装基板および半導体装置用実装基板の製造方法ならびに半導体装置の製造方法 | |
JP2017135294A6 (ja) | 半導体装置用基板、半導体装置用基板の製造方法、半導体装置、半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090626 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090707 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090901 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090929 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091112 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091208 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091217 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121225 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4430693 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121225 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131225 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |