JP6369560B2 - セラミック配線基板およびセラミック配線基板の製造方法 - Google Patents
セラミック配線基板およびセラミック配線基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6369560B2 JP6369560B2 JP2016558411A JP2016558411A JP6369560B2 JP 6369560 B2 JP6369560 B2 JP 6369560B2 JP 2016558411 A JP2016558411 A JP 2016558411A JP 2016558411 A JP2016558411 A JP 2016558411A JP 6369560 B2 JP6369560 B2 JP 6369560B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- ceramic
- ceramic wiring
- via conductor
- ceramic insulator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1283—After-treatment of the printed patterns, e.g. sintering or curing methods
- H05K3/1291—Firing or sintering at relative high temperatures for patterns on inorganic boards, e.g. co-firing of circuits on green ceramic sheets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4061—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in inorganic insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4647—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits by applying an insulating layer around previously made via studs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0175—Inorganic, non-metallic layer, e.g. resist or dielectric for printed capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09563—Metal filled via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/098—Special shape of the cross-section of conductors, e.g. very thick plated conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09809—Coaxial layout
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1126—Firing, i.e. heating a powder or paste above the melting temperature of at least one of its constituents
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
焼成前セラミック絶縁体と焼成前ビア導体とを備える焼成前セラミック配線基板において、焼成前セラミック絶縁体に含まれている非晶質と、焼成前ビア導体に含まれている非晶質とは、一般に親和性が高くなっている。そのため、焼成前セラミック配線基板の焼成工程において、焼成前セラミック絶縁体に含まれている非晶質が、焼成前ビア導体内に浸入する。それで、焼成前セラミック配線基板の表面近傍の焼成前ビア導体の非晶質の含有量を少なくしても、焼成前セラミック絶縁体から非晶質が浸入することにより、非晶質の含有量が増加してしまう。その結果、従来と同じく、ビア導体の端部には、非晶質が浮き出してしまう虞がある。
この発明に係るセラミック配線基板は、セラミック絶縁体と、セラミック絶縁体内に設けられたビア導体とを備えるセラミック配線基板である。セラミック絶縁体は、結晶質と非晶質とを含む。ビア導体は、金属と酸化物とを含む。セラミック絶縁体中の結晶質とビア導体中の酸化物とは、1種の金属元素を共通して含んでいる。そして、セラミック絶縁体において、ビア導体を取り囲んで隣接する厚さ5μmの筒状領域でのその金属元素の濃度は、筒状領域以外の領域での金属元素の濃度より高くなっている。
この発明に係るセラミック配線基板の製造方法は、セラミック絶縁体とビア導体とを備えるセラミック配線基板の製造方法である。そして、以下の第1の工程ないし第6の工程を備える。
この発明の実施形態に係るセラミック配線基板100について、図1を用いて説明する。セラミック配線基板100は、ICチップなどの能動部品およびコンデンサなどの受動部品を搭載し、それらを相互配線してモジュール化するための配線基板として用いられる。
セラミック配線基板100の製造方法について、図2ないし図5を用いて説明する。図2は、第1の工程(グリーンシート準備工程)により準備されたグリーンシート5を模式的に示す図である。
図3は、第2の工程(ビアホール形成工程)により得られたビアホール6aないし6dを形成したグリーンシート5を模式的に示す図である。図3に示すように、第1の工程で得られたグリーンシートの厚み方向に対して、レーザーを照射し、グリーンシートを貫通するビアホール6aないし6dを形成した。
第2の工程でグリーンシート5に形成されたビアホール6aないし6dに充填する導体ペーストの準備について説明する。出発原料として、表2に示す金属粉末、表3に示す酸化物粉末、表4に示す有機化合物、およびエチルセルロース系樹脂の有機ビヒクルを準備した。
図4は、第4の工程(導体ペースト充填工程)により得られたビアホール6aないし6dのそれぞれに導体ペースト7が充填されたグリーンシート5を模式的に示す図である。図4に示すグリーンシート5は、第2の工程で形成されたビアホール6aないし6dのそれぞれに、第3の工程で準備された導体ペースト7を充填した。このようなグリーンシート5を、所定の枚数となるように準備した。
図5は、第5の工程(グリーンシート積層工程)により得られた焼成前セラミック配線基板10を模式的に示す図である。第4の工程で得られたグリーンシート5を、所定の枚数積層し、焼成前セラミック配線基板10を得た。焼成前セラミック配線基板10は、焼成前セラミック絶縁体8と、焼成前ビア導体9とを備えている。なお、焼成前ビア導体9aないし9dは、それぞれビアホール6aないし6dに充填された導体ペースト7が積層され、柱状となったものである。
第5の工程で得られた焼成前セラミック配線基板10を焼成し、セラミック配線基板100とする焼成工程について説明する。焼成前セラミック配線基板10の焼成工程は、以下の5つの副工程を備えている。
この発明の実施形態に係るセラミック配線基板100の製造方法の変形例について、図7を用いて説明する。図7は、前述の第5の工程(グリーンシート積層工程)が収縮抑制用グリーンシート積層工程をさらに含む場合に得られた、収縮抑制用グリーンシート11により挟まれた焼成前セラミック配線基板10Aを模式的に示す図である。
この発明の実施形態に係るセラミック配線基板の変形例であるセラミック配線基板100Aについて、図8ないし図10を用いて説明する。図8は、前述の第4の工程により準備されたグリーンシート5を模式的に示す図である。また、図9は、前述の第5の工程により得られた焼成前セラミック配線基板10Bを模式的に示す図である。さらに図10は、前述の第6の工程により得られたセラミック配線基板100Aを模式的に示す図である。
1 セラミック絶縁体
2 ビア導体
3 筒状領域
4 筒状領域以外の領域
Claims (13)
- セラミック絶縁体と、前記セラミック絶縁体内に設けられたビア導体とを備えるセラミック配線基板であって、
前記セラミック絶縁体は、結晶質と非晶質とを含み、
前記ビア導体は、金属と酸化物とを含み、
前記結晶質と前記酸化物とは、1種の金属元素を共通して含み、
前記セラミック絶縁体において、前記ビア導体を取り囲んで隣接する厚さ5μmの筒状領域での前記金属元素の濃度は、前記筒状領域以外の領域での前記金属元素の濃度より高く、
前記酸化物の塩基度BMi−Oを以下の(1)式および(2)式で表した場合、前記非晶質の塩基度と前記酸化物の塩基度との差の絶対値が、0.049以下である、セラミック配線基板。
- 前記筒状領域は、前記金属元素を構成成分とする結晶質を含む、請求項1に記載のセラミック配線基板。
- 前記金属元素は、Tiである、請求項2に記載のセラミック配線基板。
- 前記金属元素を構成成分とする結晶質は、BaとTiとSiとを含んで構成されるフレスノイト型化合物を含んでいる、請求項3に記載のセラミック配線基板。
- 前記金属元素は、Alである、請求項2に記載のセラミック配線基板。
- 前記金属元素を構成成分とする結晶質は、BaとAlとSiとを含んで構成されるセルシアン型化合物を含んでいる、請求項5に記載のセラミック配線基板。
- 前記ビア導体の直径は、100μm以下である、請求項1ないし4のいずれか1項に記載のセラミック配線基板。
- 前記ビア導体は、前記セラミック配線基板の表面に露出している、請求項1ないし5のいずれか1項に記載のセラミック配線基板。
- セラミック絶縁体と、前記セラミック絶縁体内に設けられたビア導体とを備えるセラミック配線基板の製造方法であって、
前記セラミック絶縁体の原料粉末を含むグリーンシートを準備する第1の工程と、
前記グリーンシートのうちの少なくとも1枚に、該グリーンシートを貫通するビアホールを形成する第2の工程と、
金属粉末と、前記セラミック絶縁体の原料粉末と共通の1種の金属元素を含む添加物と、有機ビヒクルとを含む導体ペーストを準備する第3の工程と、
前記ビアホールに前記導体ペーストを充填する第4の工程と、
前記ビアホールに前記導体ペーストが充填されたグリーンシートを含む前記グリーンシートを積層し、焼成前セラミック絶縁体と焼成前ビア導体とを備える焼成前セラミック配線基板とする第5の工程と、
前記焼成前セラミック配線基板を焼成し、前記焼成前セラミック絶縁体を焼結させて、前記金属元素を含む結晶質と非晶質とを含むセラミック絶縁体とし、前記焼成前ビア導体を焼結させて、金属と酸化物とを含むビア導体とする工程であって、かつ前記金属元素を、酸化物粉末から前記非晶質中に拡散させ、前記セラミック絶縁体において、前記ビア導体を取り囲んで隣接する厚さ5μmの筒状領域での前記金属元素の濃度を、前記筒状領域以外の領域での前記金属元素の濃度より高くする第6の工程と、を備え、
前記添加物は、TiO 2 粉末もしくはAl 2 O 3 粉末の少なくとも一方であり、
前記TiO 2 粉末もしくはAl 2 O 3 粉末の比表面積が10m 2 /g以上である、セラミック配線基板の製造方法。 - 前記セラミック絶縁体の原料粉末は、SiO2、TiO2もしくはAl2O3の少なくとも一方、およびBaを含んで構成される化合物を含んでいる、請求項9に記載のセラミック配線基板の製造方法。
- 前記添加物は、Ti含有有機化合物もしくはAl含有有機化合物の少なくとも一方である、請求項9または10に記載のセラミック配線基板の製造方法。
- 前記第6の工程は、前記焼成前セラミック絶縁体の焼結開始温度をT1℃としたときに、T1℃以上(T1+50)℃以下の温度範囲で1時間以上保持する工程と、(T1+50)℃を超える所定の温度で1時間以上保持する工程とを含む、請求項9ないし11のいずれか1項に記載のセラミック配線基板の製造方法。
- 前記第5の工程は、前記焼成前セラミック配線基板の両主面上に、前記(T1+50)℃では焼結収縮しない収縮抑制用材料の原料粉末を含む収縮抑制用グリーンシートを積層する工程をさらに含む、請求項12に記載のセラミック配線基板の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015085304 | 2015-04-17 | ||
JP2015085304 | 2015-04-17 | ||
PCT/JP2016/062132 WO2016167355A1 (ja) | 2015-04-17 | 2016-04-15 | セラミック配線基板およびセラミック配線基板の製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018130083A Division JP2018166218A (ja) | 2015-04-17 | 2018-07-09 | セラミック配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016167355A1 JPWO2016167355A1 (ja) | 2017-04-27 |
JP6369560B2 true JP6369560B2 (ja) | 2018-08-08 |
Family
ID=57125838
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016558411A Active JP6369560B2 (ja) | 2015-04-17 | 2016-04-15 | セラミック配線基板およびセラミック配線基板の製造方法 |
JP2018130083A Pending JP2018166218A (ja) | 2015-04-17 | 2018-07-09 | セラミック配線基板 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018130083A Pending JP2018166218A (ja) | 2015-04-17 | 2018-07-09 | セラミック配線基板 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11350523B2 (ja) |
JP (2) | JP6369560B2 (ja) |
CN (1) | CN106416440B (ja) |
WO (1) | WO2016167355A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2023054137A1 (ja) * | 2021-09-29 | 2023-04-06 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5922399B2 (ja) * | 1981-10-14 | 1984-05-26 | 日本電気株式会社 | 多層セラミツク基板 |
CA1273853C (en) * | 1986-12-17 | 1990-09-11 | METHOD OF PRODUCTION OF A CERAMIC CIRCUIT BOARD | |
JP3121990B2 (ja) * | 1994-07-25 | 2001-01-09 | 京セラ株式会社 | ガラス−セラミック基板 |
US6120906A (en) * | 1997-03-31 | 2000-09-19 | Kyocera Corporation | Insulated board for a wiring board |
US6121173A (en) * | 1997-04-25 | 2000-09-19 | Kyocera Corporation | Ceramic sintered body and a process for its production |
JP2000244123A (ja) * | 1999-02-19 | 2000-09-08 | Hitachi Ltd | 多層セラミック回路基板 |
JP3571957B2 (ja) * | 1999-03-30 | 2004-09-29 | 松下電器産業株式会社 | 導体ペーストおよびセラミック多層基板の製造方法 |
JP2002356387A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-12-13 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 耐プラズマ性部材 |
JP2003054946A (ja) | 2001-08-22 | 2003-02-26 | Murata Mfg Co Ltd | 銅酸化物粉末およびその製造方法、導電性ペースト、ならびにセラミック配線基板およびその製造方法 |
JP4022102B2 (ja) | 2001-12-26 | 2007-12-12 | 京セラ株式会社 | 多層配線基板 |
US7507682B2 (en) * | 2004-02-24 | 2009-03-24 | Kyocera Corporation | Method of manufacturing ceramic paste and ceramic multi-layer wiring substrate utilizing the same |
US7368408B2 (en) * | 2004-03-01 | 2008-05-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Glass-ceramic composition, glass-ceramic sintered body, and monolithic ceramic electronic component |
JP5057644B2 (ja) * | 2004-03-22 | 2012-10-24 | 京セラ株式会社 | ガラスセラミック組成物およびガラスセラミック焼結体の製造方法 |
KR100616542B1 (ko) * | 2004-03-31 | 2006-08-29 | 삼성전기주식회사 | 유전체용 산화물 분말 및 유전체용 산화물 분말의제조방법 및 적층세라믹 콘덴서 |
JP2006083021A (ja) * | 2004-09-16 | 2006-03-30 | Ohara Inc | 結晶化ガラスの製造方法 |
JP4107437B2 (ja) * | 2005-11-02 | 2008-06-25 | Tdk株式会社 | 多層セラミックス基板及びその製造方法 |
JP2008004514A (ja) * | 2006-05-24 | 2008-01-10 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性ペーストおよびそれを用いたセラミック多層基板の製造方法 |
US8614542B2 (en) * | 2006-12-18 | 2013-12-24 | Federal-Mogul Ignition Company | Alumina ceramic for spark plug insulator |
JP5385682B2 (ja) * | 2009-05-19 | 2014-01-08 | 新光電気工業株式会社 | 電子部品の実装構造 |
JP4984011B2 (ja) * | 2009-09-30 | 2012-07-25 | 株式会社村田製作所 | Esd保護デバイスおよびその製造方法 |
-
2016
- 2016-04-15 WO PCT/JP2016/062132 patent/WO2016167355A1/ja active Application Filing
- 2016-04-15 CN CN201680001421.3A patent/CN106416440B/zh active Active
- 2016-04-15 JP JP2016558411A patent/JP6369560B2/ja active Active
-
2017
- 2017-01-19 US US15/410,116 patent/US11350523B2/en active Active
-
2018
- 2018-07-09 JP JP2018130083A patent/JP2018166218A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018166218A (ja) | 2018-10-25 |
WO2016167355A1 (ja) | 2016-10-20 |
CN106416440B (zh) | 2019-12-24 |
JPWO2016167355A1 (ja) | 2017-04-27 |
US11350523B2 (en) | 2022-05-31 |
CN106416440A (zh) | 2017-02-15 |
US20170135205A1 (en) | 2017-05-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9831037B2 (en) | Monolithic ceramic electronic component and method for manufacturing the same | |
KR20140129189A (ko) | 세라믹 전자부품 | |
JP5473561B2 (ja) | ガラスセラミック配線基板およびコイル内蔵ガラスセラミック配線基板ならびにガラスセラミック配線基板の製造方法 | |
KR20160085296A (ko) | 적층 세라믹 콘덴서 및 적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법 | |
CN109979734B (zh) | 线圈部件 | |
US9093213B2 (en) | Common mode choke coil | |
JP6369560B2 (ja) | セラミック配線基板およびセラミック配線基板の製造方法 | |
JP4333594B2 (ja) | 導電性ペースト及びセラミック電子部品 | |
JP2016176108A (ja) | 被覆銅粉末、銅ペースト、および銅導体膜 | |
CN109076709B (zh) | 多层陶瓷基板 | |
CN112447381A (zh) | 线圈部件及其制造方法 | |
JP6673466B2 (ja) | セラミック電子部品およびセラミック電子部品の製造方法 | |
CN113451049B (zh) | 层叠陶瓷电子部件 | |
CN109074956B (zh) | 陶瓷电子部件及陶瓷电子部件的制造方法 | |
KR20210018058A (ko) | 적층형 전자부품 | |
KR100241159B1 (ko) | 세라믹 전자 부품 | |
JP2020015635A (ja) | セラミックス組成物及び当該セラミックス組成物を用いた電子部品 | |
CN112750623B (zh) | 导电性膏以及层叠型电子部件 | |
JP3330817B2 (ja) | 多層セラミックス部品 | |
KR20210052252A (ko) | 도전성 페이스트 및 적층형 전자부품 | |
JP2019041022A (ja) | 配線基板の製造方法及び導電ペースト | |
JP2007149658A (ja) | 誘電体ペースト、ガラスセラミック多層配線基板、電子装置、およびガラスセラミック多層配線基板の製造方法。 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171121 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180117 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180612 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180625 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6369560 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |