JP2007149658A - 誘電体ペースト、ガラスセラミック多層配線基板、電子装置、およびガラスセラミック多層配線基板の製造方法。 - Google Patents
誘電体ペースト、ガラスセラミック多層配線基板、電子装置、およびガラスセラミック多層配線基板の製造方法。 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】誘電体ペーストは、チタン酸バリウム粉末を70.0乃至99.6質量部と、マンガンおよび希土類元素を含む軟化点が1000℃以下のガラスからなるガラス粉末を0.4乃至30.0質量部と、を含む。
【選択図】図1
Description
2・・・電極層
3・・・絶縁体層
4・・・貫通導体(配線導体)
5・・・配線層(配線導体)
6・・・電子素子
Claims (6)
- チタン酸バリウム粉末を70.0乃至99.6質量部と、
マンガンおよび希土類元素を含む軟化点が1000℃以下のガラスからなるガラス粉末を0.4乃至30.0質量部と、
を含むことを特徴とする誘電体ペースト。 - 前記マンガンが、前記ガラス100質量部に対して0.5乃至10.0質量部含まれており、前記希土類元素が、前記ガラス100質量部に対して2.0乃至25.0質量部含まれていることを特徴とする請求項1記載の誘電体ペースト。
- ガラスセラミックから成る絶縁体層が複数積層された積層体と、
配線層と、
チタン酸バリウム70.0乃至99.6質量部、マンガンおよび希土類元素を含む軟化点が1000℃以下のガラス0.4乃至30.0質量部から成る誘電体層と電極とから成るコンデンサ部と
を具備することを特徴とするガラスセラミック多層配線基板。 - 前記マンガンが、前記ガラス100質量部に対して0.5乃至10.0質量部含まれており、前記希土類元素が、前記ガラス100質量部に対して2.0乃至25.0質量部含まれていることを特徴とする請求項3記載のガラスセラミック多層配線基板。
- 請求項3又は4記載のガラスセラミック多層配線基板を具備し、
該ガラスセラミック多層配線基板に電子素子が搭載され、
該電子素子の電極と前記コンデンサ部の電極とが前記絶縁体層に形成した配線導体を介して電気的に接続されていることを特徴とする電子装置。 - ガラスセラミックグリーンシートを準備する工程と、
前記ガラスセラミックグリーンシートの表面に、電極層と請求項1または請求項2のいずれかに記載の誘電体ペーストにより形成された誘電体層とからなるコンデンサ部を形成する工程と、
前記ガラスセラミックグリーンシートを積層して積層体を作製する工程と、
前記積層体を焼成する工程と
を有することを特徴とするガラスセラミック多層配線基板の製造方法。
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