JP6365231B2 - 検査装置、検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、検査装置、検査方法に関する。

特許文献１には、プリント基板の上面に実装された部品を介して、加圧支柱がプリント基板を下側へ加圧すると共に、プローブがプリント基板の下面に電気的に接触する検査装置が開示されている。

２００１−１２４８３２号公報

ここで、検査装置において、基板上面に実装された部品を介して基板を下へ押す押部として、例えば、基板の上面よりも高い位置で停止する押部を用いた場合では、部品が実装されていない基板を検査する際に、基板を押さえることができない。

本発明は、部品が実装されているか否かに関わらず、基板を押さえることができるようにすることを目的とする。

請求項１の発明は、基板上面の予め定められた部分に部品が実装されている場合、可動部材を該基板から離れた位置に位置させ、該部分に該部品が実装されていない場合、該可動部材を該位置から該部分に移動させる移動部と、該部品又は該可動部材を介して該基板を下へ押す押部と、該基板下面の接触点に接触して通電する通電部と、を備える。

請求項２の発明は、前記基板上面よりも高い高位置に弾性力によって前記可動部材を位置させる弾性部材を備え、前記移動部は、前記部分に前記部品が実装されていない場合、前記可動部材を前記高位置に位置する状態で前記離れた位置から前記部分へ移動させ、前記押部は、前記弾性力に対抗し、前記可動部材を介して前記基板を下へ押す。

請求項３の発明は、前記部品の前記部分への実装の有無を検出する検出部を備え、前記移動部が、前記検出部の検出結果に応じて前記可動部材を前記離れた位置に位置させ、又は、前記部分に移動させる。

請求項４の発明は、前記基板の種類を識別する識別部と、前記基板の種類と前記部品の前記部分への実装の有無との対応を記憶する記憶部と、前記識別部により識別した基板の種類と前記検出部により検出された部品の前記部分への実装の有無との対応が、前記記憶部に記憶したものと相違する場合、警告を発する警告部と、を備える。

請求項５の発明は、基板上面の予め定められた部分に部品が実装されている場合、可動部材を該基板から離れた位置に位置させ、該部分に該部品が実装されていない場合、該可動部材を該位置から該部分に移動させる移動工程と、該部品又は該可動部材を介して該基板を下へ押す押し工程と、該基板下面の接触点に接触して通電する通電工程と、を有する。

請求項６の発明は、前記移動工程では、前記部分に前記部品が実装されていない場合、前記可動部材が弾性部材の弾性力で前記基板上面よりも高い高位置に位置する状態で、前記可動部材を前記部分へ移動させ、前記押し工程では、前記弾性力に対抗し、前記可動部材を介して前記基板を下へ押す。

請求項７の発明は、前記部品の前記部分への実装の有無を検出する検出工程と、前記移動工程では、前記検出工程の検出結果に応じて、前記可動部材を前記離れた位置に位置させ、又は、前記部分に移動させる。

請求項８の発明は、前記基板の種類を識別する識別工程と、前記識別工程で識別した基板の種類と前記検出工程で検出した部品の前記部分への実装の有無との対応が、記憶部で記憶している基板の種類と部品の前記部分への実装の有無との対応と相違する場合、警告を発する警告工程と、を有する。

本発明の請求項１の構成によれば、部品が実装されているか否かに関わらず、基板を押さえることができる。

本発明の請求項２の構成によれば、可動部材の下面が基板上面と同じ高さに位置する状態で可動部材を基板上面の予め定められた部分へ移動させる場合に比べ、可動部材と基板とが擦れることを抑制できる。

本発明の請求項３の構成によれば、部品の予め定められた部分への実装の有無を検出して、移動部による可動部材の動作を自動で行うことができる。

本発明の請求項４の構成によれば、部品の基板への実装ミスを検査の作業者へ知らせることができる。

本発明の請求項５の検査方法によれば、部品が実装されているか否かに関わらず、基板を押さえることができる。

本発明の請求項６の検査方法によれば、可動部材の下面が基板上面と同じ高さに位置する状態で可動部材を基板上面の予め定められた部分へ移動させる場合に比べ、可動部材と基板とが擦れることを抑制できる。

本発明の請求項７の検査方法によれば、部品の予め定められた部分への実装の有無を検出して、移動部による可動部材の動作を自動で行うことができる。

本発明の請求項８の検査方法によれば、部品の基板への実装ミスを検査の作業者へ知らせることができる。

本実施形態に係る検査装置の構成を示す概略図である。 図１に示す検査装置の検査対象となるプリント基板の構成を示す概略図である。 コネクタを押部で押した状態を示す概略図である。 スペーサを押部で押した状態を示す概略図である。 スペーサの移動過程を示す概略図である。 スペーサ及び移動部を示す平面図である。 図１に示す検査装置において、上治具が読取位置に位置する状態を示す概略図である。 図１に示す検査装置で、コネクタを有するプリント基板を検査する場合において、上治具が検査位置に位置する状態を示す概略図である。 図１に示す検査装置で、コネクタを有さないプリント基板を検査する場合において、上治具が検査位置に位置する状態を示す概略図である。 図１に示す検査装置の制御系を示すブロック図である。 図１に示す検査装置を用いた検査方法のフロー（手順）を示す図である。

以下に、本発明に係る実施形態の一例を図面に基づき説明する。

（検査装置１０の構成）
まず、検査装置１０の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る検査装置１０の構成を示す概略図である。なお、下記の説明で用いるＸ方向、−Ｘ方向、上方（Ｙ方向）、下方（−Ｙ方向）、Ｚ方向及び−Ｚ方向は、図中に示す矢印方向である。また、図中の「○」の中に「×」が記載された記号は、紙面の手前から奥へ向かう矢印を意味し、図中の「○」の中に「・」が記載された記号は、紙面の奥から手前へ向かう矢印を意味する。

検査装置１０は、基板の一例としてのプリント基板２００、３００（図２参照）に対して電気的な検査をする装置である。電気的な検査としては、例えば、インサーキット検査、ファンクション検査などがある。検査装置１０は、具体的には、図１に示されるように、プリント基板２００、３００（図２参照）が設置される設置部２０と、設置部２０の上方に配置された上治具６０と、設置部２０の下方に配置された下治具７０と、を有している。

（プリント基板２００、３００）
検査装置１０の検査対象となるプリント基板２００、３００の上面には、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示されるように、基板の種類を識別するための識別子２２０（例えば、バーコード、二次元コード等）が設けられている。プリント基板２００は、後述のように、コネクタ２１０が実装されるプリント基板であり、プリント基板２００の識別子２２０には、コネクタ２１０が実装されるべき基板の種類であることが示されている。

一方、プリント基板３００は、後述のように、コネクタ２１０が実装されないプリント基板であり、プリント基板３００の識別子２２０には、コネクタ２１０が非実装とされるべき基板の種類であることが示されている。

さらに、プリント基板２００、３００の上下面には、それぞれ、接触点の一例としてのパッド２４０、パッド２３０が形成されている。

また、図２（Ａ）に示されるように、プリント基板２００の上面における予め定められた部分Ｐ（予め定められた領域）には、部品の一例としてのコネクタ２１０が実装されている。なお、前述の「予め定められた部分Ｐ」を、以下、単に「部分Ｐ」と称する。

コネクタ２１０は、具体的には、図３に示されるように、プリント基板２００の上面に固定された本体部２１１と、本体部２１１のＺ方向端部及び−Ｚ方向端部のそれぞれから上方へ立ち上がった立上部２１２、２１４と、を有している。この本体部２１１及び立上部２１２、２１４によって、コネクタ２１０は、Ｘ方向視にて、上方が開口したコの字状（Ｕの字状）に形成されている。また、図２（Ａ）に示されるように、コネクタ２１０の本体部２１１には、接触点の一例としての脚部２１８が形成されている。脚部２１８は、プリント基板２００の貫通孔２０２を通じて下面から突出している。

一方、プリント基板３００の上面における部分Ｐには、図２（Ｂ）に示されるように、コネクタ２１０は実装されていない。なお、本実施形態では、部分Ｐは、プリント基板２００、３００のＸ方向端部に設定されている。また、識別子２２０、パッド２４０及びパッド２３０は、プリント基板２００とプリント基板３００とで同じ位置に配置されている。

このように、検査装置１０では、コネクタ２１０が実装されるべきプリント基板２００と、コネクタ２１０が非実装とされるべきプリント基板３００と、が検査対象となる。なお、コネクタ２１０の実装ミスがない限りにおいて、プリント基板２００は、部分Ｐにコネクタ２１０が実装され、プリント基板３００は、部分Ｐにおいてコネクタ２１０が非実装とされる。

（設置部２０）
設置部２０は、図１に示されるように、本体プレート２２と、プリント基板２００、３００（図２参照）が設置される設置プレート２４と、可動部材の一例としてのスペーサ２８と、スペーサ２８を移動させる移動部３０と、を備えている。

本体プレート２２及び設置プレート２４は、上下方向に厚みを有する板状に形成されている。設置プレート２４は、本体プレート２２上に配置されている。設置プレート２４上には、プリント基板２００、３００におけるＺ方向及びＸ方向の端面に接触して、プリント基板２００、３００をＺ方向及びＸ方向に位置決めする位置決部（図示参照）が設けられている。これにより、プリント基板２００、３００は、Ｚ方向及びＸ方向に位置決めされた状態で、設置プレート２４上に設置されるようになっている。

さらに、設置プレート２４及び本体プレート２２には、設置プレート２４及び本体プレート２２のそれぞれを上下方向（厚み方向）に貫通する貫通孔２４Ａ、２２Ａが形成されている。この貫通孔２４Ａ、２２Ａは、具体的には、設置プレート２４の上面に設置された状態のプリント基板２００における脚部２１８及びパッド２４０の下方に配置されている。これにより、脚部２１８及びパッド２４０が下側へ露出されるようになっている。

スペーサ２８は、上下方向に厚みを有する板状に形成されている。スペーサ２８の厚み（上下方向長さ）は、コネクタ２１０の厚み（上下方向長さ）と同じとされている。これにより、後述のように、プリント基板３００上で押部６６に押された状態において、スペーサ２８の上面の高さ方向の位置は、プリント基板２００におけるコネクタ２１０の上面の高さ方向の位置が同じ高さとなる。

移動部３０は、スペーサ２８を支持する支持部４０と、支持部４０を介してスペーサ２８をＸ方向及び−Ｘ方向へ移動させるシリンダ３２（駆動部）と、を有している。

支持部４０は、上下方向に厚みを有する支持板４２と、支持板４２から上方へ延びる支持軸４４と、弾性部材の一例としての圧縮ばね４６と、を有している。

図４に示されるように、支持板４２のＺ方向側及び−Ｚ方向側には、Ｘ方向視にてＬ字状に形成されたガイド３８（案内部材）が設けられている。このガイド３８によって、支持板４２がＸ方向（−Ｘ方向）に案内される。

図５（Ａ）及び図６に示されるように、支持板４２のＸ方向端部における上面には、シリンダ３２のロッド３２Ａが固定されている固定部３６が、上方へ立ち上がるように形成されている。そして、シリンダ３２のロッド３２Ａが空気圧や油圧などにより−Ｘ方向に伸長することで、図５（Ｂ）に示されるように、支持板４２及び支持軸４４を介して、スペーサ２８が−Ｘ方向に移動する。また、−Ｘ方向に伸長したロッド３２Ａが縮むことで、支持板４２及び支持軸４４を介して、スペーサ２８がＸ方向に移動する。スペーサ２８は、具体的には、シリンダ３２のロッド３２Ａの伸縮により、設置プレート２４の上面に設置されたプリント基板３００からＸ方向に離れた離間位置と、プリント基板３００における部分Ｐとの間を移動する。なお、シリンダ３２の動作（駆動）は、後述の制御部９０（図１０参照）によって制御される。

図５（Ａ）に示されるように、支持軸４４の上部には、支持軸４４の径方向外側に張り出したフランジ部４８が形成されている。このフランジ部４８の下側において、スペーサ２８が支持軸４４に上下方向に移動可能に支持されている。このスペーサ２８と支持板４２との間において、圧縮ばね４６が支持軸４４に取り付けられている。この圧縮ばね４６の弾性力によって、スペーサ２８が上方へ押し上げられて、スペーサ２８の上面がフランジ部４８に突き当たっている。

スペーサ２８の上面がフランジ部４８に突き当たる位置（図５（Ａ）に示す位置）において、スペーサ２８の下面は、設置プレート２４上に設置されたプリント基板３００の基板上面よりも高い高位置に位置する。

また、スペーサ２８は、圧縮ばね４６の弾性力に対抗して下方へ押されることで、設置プレート２４上に設置されたプリント基板３００の基板上面以下の低位置にスペーサ２８の下面が位置するようになっている（図５（Ｃ）参照）。

さらに、設置部２０は、図６に示されるように、発光部８０Ａ、８２Ａと受光部８０Ｂ、８２Ｂとを有する検出部８０、８２を備えている。検出部８０、８２では、発光部８０Ａ、８２Ａが、プリント基板２００のコネクタ２１０の立上部２１２、２１４が配置されたそれぞれの位置に光を照射する。受光部８０Ｂ、８２Ｂは、発光部８０Ａ、８２Ａから照射されて、立上部２１２、２１４で反射された光を受ける。なお、図３において、発光部８０Ａ、８２Ａから光が照射される領域が二点鎖線Ｓにて示されている。

本実施形態では、受光部８０Ｂ、８２Ｂにおいて、反射光を受けることでコネクタ２１０が部分Ｐへ実装されていることを検出し、受光部８０Ｂ、８２Ｂのいずれかが反射光を受けないことで、コネクタ２１０が部分Ｐへ実装されていないことを検出する。なお、検出部８０、８２は、後述の制御部９０（図１０参照）と接続されており、受光部８０Ｂ、８２Ｂでの反射光の検出結果の情報（コネクタ２１０の部分Ｐへの実装の有無情報）が、制御部９０へ送られるようになっている。
（下治具７０）
下治具７０は、図１に示されるように、下プレート７２と、移動機構７９と、通電部の一例としての複数のプローブピン７４と、を有している。

下プレート７２は、上下方向に厚みを有する板状に形成されている。この下プレート７２は、検査装置１０の本体フレーム（図示参照）に上下方向に移動可能に支持されている。そして、下プレート７２は、エアシリンダ等の移動機構７９によって、上下方向に移動するようになっている。

各プローブピン７４は、設置プレート２４に設置された状態において、プリント基板２００の下面の脚部２１８及びパッド２４０のそれぞれに対向する位置に配置されている。具体的には、各プローブピン７４は、本体７４Ａと、本体７４Ａから上方へ突出するピン７４Ｂと、を有している。

このピン７４Ｂが予め定められた範囲で上下方向に移動可能にピン７４Ｂの基端部が本体７４Ａに支持されている。ピン７４Ｂは、本体７４Ａの内部に収納されたバネ等の弾性部材（図示参照）の弾性力によって上方へ押されている。ピン７４Ｂは、弾性部材（図示参照）の弾性力に対抗して、先端部が上側から下側へ押されることで、下方へ移動する。

そして、プリント基板２００が設置プレート２４に設置された状態において、移動機構７９によって下プレート７２が上方へ移動することで、各プローブピン７４のピン７４Ｂが、パッド２４０及びコネクタ２１０の脚部２１８にそれぞれに接触して通電する。

一方、プリント基板３００が設置プレート２４に設置された状態においては、下プレート７２が上方へ移動することで、プローブピン７４のピン７４Ｂが、パッド２４０に接触して通電する。なお、プリント基板２００が設置プレート２４に設置された場合に、コネクタ２１０の脚部２１８に接触する各プローブピン７４のピン７４Ｂは、プリント基板３００の下面に接触する。

（上治具６０）
上治具６０は、上プレート６２と、移動機構６９と、通電部としてのプローブピン６４と、押部６６、６３と、識別部の一例としての読取部６８と、を有している。

上プレート６２は、上下方向に厚みを有する板状に形成されている。この上プレート６２は、検査装置１０の本体フレーム（図示参照）に上下方向に移動可能に支持されている。

読取部６８は、プリント基板２００、３００の上面に設けられた識別子２２０を読み取るスキャナなどで構成されている。読取部６８は、プリント基板２００、３００が設置プレート２４に設置された状態において、プリント基板２００、３００の上面に設けられた識別子２２０に対向する位置に配置されている。なお、読取部６８は、後述の制御部９０（図１０参照）と接続されており、読取部６８が読み取った識別子２２０の情報は、制御部９０へ送られるようになっている。

プローブピン６４は、設置プレート２４の上面に設置された状態において、プリント基板２００、３００の上面のパッド２３０に対向する位置に配置されている。具体的には、プローブピン６４は、本体６４Ａと、本体６４Ａから下方へ突出するピン６４Ｂと、を有している。

このピン６４Ｂが予め定められた範囲で上下方向に移動可能にピン６４Ｂの基端部が本体６４Ａに支持されている。ピン６４Ｂは、本体６４Ａの内部に収納されたバネ等の弾性部材（図示参照）の弾性力によって下方へ押されている。ピン６４Ｂは、弾性部材（図示参照）の弾性力に対抗して、先端部が下側から上側へ押されることで、上方へ移動する。

押部６３は、下方側が細くなるテーパー状に形成されている。この押部６３は、後述の検査位置において、設置プレート２４の上面に設置されたプリント基板２００、３００の上面を下端部で押すようになっている。

押部６６は、Ｚ方向視にてＬ字状に形成されている。この押部６６は、プリント基板２００が設置プレート２４の上面に設置された状態において、後述の検査位置で、プリント基板２００のコネクタ２１０を押す。さらに、この押部６６は、プリント基板３００が設置プレート２４の上面に設置された状態において、後述の検査位置で、プリント基板３００の部分Ｐに位置するスペーサ２８を押す。

移動機構６９は、シリンダなどの駆動装置で構成されており、上プレート６２を上下方向に移動させる。本実施形態では、移動機構６９による上プレート６２の移動により、上治具６０は、基板設置位置（図１に示す位置）、読取位置（図７に示す位置）及び、検査位置（図８及び図９に示す位置）に位置されるようになっている。

基板設置位置（図１に示す位置）は、プリント基板２００、３００が設置プレート２４に設置される作業時の位置である。基板設置位置（図１に示す位置）において、プリント基板２００、３００の設置作業が行える空間が設置プレート２４上に確保される。

読取位置（図７に示す位置）は、読取部６８によってプリント基板２００、３００の識別子２２０を読み取りが行われる位置である。読取位置（図７に示す位置）において、読取部６８が読み取り可能な範囲内に識別子２２０が位置する。なお、読取位置では、プローブピン６４、押部６３及び押部６６は、パッド２３０、プリント基板２００、３００の上面及びコネクタ２１０（スペーサ２８）のそれぞれに対して、離間した状態となっている。

検査位置（図８及び図９に示す位置）は、プリント基板２００、３００に対して電気的な検査を行う位置である。検査位置（図８及び図９に示す位置）では、プローブピン６４がパッド２３０に接触して通電する。また、検査位置（図８及び図９に示す位置）では、押部６３がプリント基板２００、３００の上面を下方へ押す。さらに、検査位置において、押部６６は、プリント基板２００が設置されている場合に（図８参照）、コネクタ２１０を押し、プリント基板３００が設置されている場合に（図９参照）、スペーサ２８を押す。なお、検査位置において、押部６６は、プリント基板２００、３００の上面よりも高い位置で停止する。

（検査装置１０のその他構成）
検査装置１０は、図１０に示されるように、上治具６０の移動機構６９、下治具７０の移動機構７９及び移動部３０のシリンダ３２を含む各部の駆動を制御する制御部９０を有している。この制御部９０には、検出部８０、８２の受光部８０Ｂ、８２Ｂが接続されており、受光部８０Ｂ、８２Ｂでの反射光の検出結果の情報（コネクタ２１０の部分Ｐへの実装の有無情報）が、制御部９０へ送られる。

また、制御部９０には、前述の読取部６８が接続されている。読取部６８によってプリント基板２００、３００の識別子２２０から読み取られた基板の種類情報が、制御部９０へ送られる。

さらに、検査装置１０は、プリント基板の種類とコネクタ２１０の有無との対応を記憶する記憶部９２を有している。記憶部９２は、具体的には、「プリント基板２００はコネクタ２１０有り」、「プリント基板３００はコネクタ２１０無し」という対応関係を記憶している。この記憶部９２は制御部９０と接続されており、前述の対応関係の情報が、制御部９０によって読み出されて取得される。

さらに、検査装置１０は、警告を発する警告部９４を有している。具体的には、警告部９４は、警告ランプ、表示パネル等で構成された表示部（図示参照）及び、警告音を発生される発生部を有している。

また、検査装置１０は、図６に示されるように、スペーサ２８から−Ｘ方向に突き出たセンサピン８８を有している。センサピン８８は、スペーサ２８が−Ｘ方向に移動した際に、スペーサ２８の−Ｘ方向側に位置する障害物を検出し、シリンダ３２が停止して当該障害物にスペーサ２８が衝突することを抑制する。当該障害物としては、具体的には、コネクタ２１０が該当する。したがって、プリント基板上面にコネクタ２１０があるにも関わらずスペーサ２８が−Ｘ方向へ移動した場合において、コネクタ２１０へのスペーサ２８の衝突が抑制される。

（検査方法）
次に、検査装置１０を用いたプリント基板２００、３００の検査方法を説明する。図１１には、検査方法のフローが示されている。

本実施形態に係る検査方法では、まず、例えば、作業者の手作業により、プリント基板２００及びプリント基板３００のいずれかのプリント基板が、設置プレート２４に設置される。具体的には、設置プレート２４に設けられた位置決部（図示参照）により、当該プリント基板は、Ｚ方向及びＸ方向に位置決めされた状態で、設置プレート２４に設置される。

次に、検査装置１０が稼働されると、検出部８０、８２によって、プリント基板の部分Ｐへのコネクタ２１０の実装の有無が検出される（検出工程、図１１のＳ１００）。コネクタ２１０の実装の有無情報は、制御部９０へ送られる。

次に、図７に示されるように、移動機構６９が上プレート６２を下降させることで、上治具６０が読取位置に下降する。この読取位置で、読取部６８が識別子２２０を読み取り、プリント基板の種類を識別する（識別工程、図１１のＳ１０２）。読取部６８が読み取った識別子２２０の識別情報は、制御部９０へ送られる。

制御部９０は、記憶部９２に記憶されたプリント基板の種類とコネクタ２１０の有無との対応関係を示す情報を読み出す。そして、制御部９０は、読取部６８からの識別子２２０の情報と検出部８０、８２からのコネクタ２１０の実装の有無情報との対応が、記憶部９２から読み出した対応関係と相違するか否かを判断する（図１１のＳ１０４）。

読取部６８からの識別子２２０の情報と検出部８０、８２からのコネクタ２１０の実装の有無情報との対応が、記憶部９２から読み出した対応関係と相違する場合には、制御部９０は、警告部９４に警告動作を指令する。これにより、警告部９４は、警告を発する（警告工程、図１１のＳ１０６）。警告部９４は、例えば、表示部へ警告表示を行うと共に、警告音を発生させる。なお、前述の相違する場合とは、コネクタ２１０の実装ミスにより、コネクタ２１０が実装されるべきプリント基板２００にコネクタ２１０が実装されていない場合と、コネクタ２１０が非実装とされるべきプリント基板３００にコネクタ２１０が実装されている場合と、がある。

一方、読取部６８からの識別子２２０の情報と検出部８０、８２からのコネクタ２１０の有無情報との対応が、記憶部９２から読み出した対応関係と合致する場合は、制御部９０が、検査装置１０の各部の駆動を制御して検査動作が実行される。

検査動作では、検出部８０、８２から送られたコネクタ２１０の実装の有無情報に基づき、制御部９０がシリンダ３２の駆動を制御する（図１１のＳ１０８）。具体的には、検出部８０、８２からのコネクタ２１０の実装の有無情報に基づき、コネクタ２１０の実装が有ると判断された場合では、シリンダ３２は駆動されず、スペーサ２８は、プリント基板２００から離れた位置に位置した状態を維持する（図１１のＳ１０８）。

そして、図８に示されるように、移動機構６９が上プレート６２を下降させることで、上治具６０が検査位置に下降する（図１１のＳ１１２）。検査位置では、プローブピン６４のピン６４Ｂがパッド２３０に接触して通電する。また、検査位置では、押部６３がプリント基板２００の上面を下方へ押すと共に、押部６６がプリント基板２００上のコネクタ２１０を下方へ押す（押し工程）。これにより、押部６６が、コネクタ２１０を介してプリント基板２００を押さえる。

さらに、移動機構７９が下プレート７２を上方へ移動させることで、下治具７０が上昇する（図１１のＳ１１４）。これにより、プローブピン７４のピン７４Ｂが、パッド２４０に接触する。そして、各プローブピン７４のピン７４Ｂが、パッド２４０及びコネクタ２１０の脚部２１８と通電して、プリント基板２００の電気的な検査（例えば、インサーキットテスト、ファンクションテスト）が実施される（通電工程、図１１のＳ１１６）。

一方、検出部８０、８２からコネクタ２１０の実装の有無情報に基づき、コネクタ２１０の実装が無いと判断された場合では、シリンダ３２が駆動される（図１１のＳ１１０）。これにより、図５（Ｂ）に示されるように、シリンダ３２のロッド３２Ａが−Ｘ方向に伸長して、支持板４２及び支持軸４４を介して、スペーサ２８がプリント基板３００の部分Ｐへ移動する（移動工程）。このとき、スペーサ２８の下面がプリント基板３００の基板上面よりも高い高位置に位置した状態で、スペーサ２８が部分Ｐへ移動する。

このように、本実施形態では、検出部８０、８２によってコネクタ２１０の実装の有無を検出して、シリンダ３２によって、スペーサ２８を自動で移動させる。

次に、図９に示されるように、移動機構６９が上プレート６２を下降させることで、上治具６０が検査位置に下降する（図１１のＳ１１２）。検査位置では、プローブピン６４のピン６４Ｂがパッド２３０に接触して通電する。また、検査位置では、押部６３がプリント基板３００の上面を下方へ押すと共に、押部６６が圧縮ばね４６の弾性力に対抗してスペーサ２８を下方へ押す（押し工程）。これにより、押部６６がスペーサ２８を介してプリント基板３００を押さえる。

さらに、移動機構７９が下プレート７２を上方へ移動させることで、下治具７０が上昇する図１１のＳ１１４）。これにより、プローブピン７４のピン７４Ｂが、パッド２４０に接触する。そして、プローブピン７４のピン７４Ｂが、パッド２４０と通電して、プリント基板３００の電気的な検査（例えば、インサーキットテスト、ファンクションテスト）が実施される（通電工程、図１１のＳ１１６）。

このように、コネクタ２１０を有するプリント基板２００に対しては、押部６６がコネクタ２１０を介してプリント基板２００を押さえる。一方、コネクタ２１０を有さないプリント基板３００に対しては、押部６６がスペーサ２８を介してプリント基板３００を押さえる。

これにより、プリント基板２００、３００の上面よりも高い位置で停止する押部６６を用いた場合でも、プリント基板もコネクタ２１０が実装されているか否かに関わらず、プリント基板を押さえられる。従って、プリント基板もコネクタ２１０が実装されているか否かに関わらず、プリント基板の上方への反りが抑制され、プローブピン７４のピン７４Ｂのパッド２４０への接触不良が抑制される。

また、本実施形態では、スペーサ２８の下面がプリント基板３００の基板上面よりも高い高位置に位置した状態で、スペーサ２８が部分Ｐへ移動する。このため、スペーサ２８の下面がプリント基板２００の上面と同じ高さに位置する状態で部分Ｐへ移動する場合に比べ、スペーサ２８とプリント基板３００とが擦れることが抑制される。これにより、プリント基板３００の損傷が抑制される。

また、本実施形態では、読取部６８からの識別子２２０の情報と検出部８０、８２からのコネクタ２１０の有無情報との対応が、記憶部９２から読み出した対応関係と相違する場合には、警告部９４に警告動作を指令する。これにより、コネクタ２１０のプリント基板への実装ミスを作業者へ知らせる。

（変形例）
本実施形態では、スペーサ２８とコネクタ２１０とは、厚み（上下方向長さ）が同じとされており、押部６６で押された状態において、スペーサ２８の上面の高さ方向の位置とコネクタ２１０の上面の高さ方向の位置と同じ高さとされていたが、これに限られない。
。例えば、スペーサ２８の厚みを、コネクタ２１０の厚みの２倍以下の厚みとしてもよい。この場合では、コネクタ２１０の上面の高さと、プリント基板３００の上面の高さとの差よりも、コネクタ２１０の上面の高さと、プリント基板３００に押し付けられた状態のスペーサ２８の上面の高さとの差が小さくなる。すなわち、押部６６が、コネクタ２１０の上面に押す場合と、プリント基板３００の上面に押す場合との高低差よりも、押部６６が、コネクタ２１０の上面に押す場合と、スペーサ２８の上面に押す場合との高低差が小さくなる。
以上のように、スペーサ２８の厚みとコネクタ２１０の厚みとが異なっていてもよい。すなわち、スペーサ２８の厚みが、コネクタ２１０の厚みよりも薄くてもよいし、厚くてもよくてもよい。

本実施形態では、弾性部材の一例として圧縮ばね４６を用いたが、これに限られない。例えば、引っ張りばね等の弾性部材を用いて、設置プレート２４上に設置されたプリント基板３００の基板上面よりも高い高位置にスペーサ２８を位置させる構成であってもよい。

本実施形態では、検出部８０、８２からのコネクタ２１０の部分Ｐへの実装の有無情報に基づき、シリンダ３２の駆動、非駆動が決定されたが、これに限られない。例えば、読取部６８が読み取った識別子２２０の識別情報に基づき、シリンダ３２の駆動、非駆動を決定してもよい。具体的には、識別子２２０によって、コネクタ２１０が実装されるべき基板の種類であることが識別された場合に、シリンダ３２を駆動し、コネクタ２１０が非実装されるべき基板の種類であることが識別された場合には、シリンダ３２を非駆動とする。

本発明は、上記の実施形態に限るものではなく、その主旨を逸脱しない範囲内において種々の変形、変更、改良が可能である。例えば、上記に示した変形例は、適宜、複数を組み合わせて構成してもよい。

１０ 検査装置
２８ スペーサ（可動部材の一例）
３０ 移動部
４６ 圧縮ばね（弾性部材の一例）
６６ 押部
６８ 読取部（識別部の一例）
７４ プローブピン（通電部の一例）
８０、８２ 検出部
９２ 記憶部
９４ 警告部
２００ プリント基板
２１０ コネクタ（部品の一例）
２４０ パッド（接触点の一例）
３００ プリント基板
Ｐ 実装部

Claims (8)

1. 基板上面の予め定められた部分に部品が実装されている場合、可動部材を該基板から離れた位置に位置させ、該部分に該部品が実装されていない場合、該可動部材を該位置から該部分に移動させる移動部と、
   該部品又は該可動部材を介して該基板を下へ押す押部と、
   該基板下面の接触点に接触して通電する通電部と、
   を備える検査装置。
2. 前記基板上面よりも高い高位置に弾性力によって前記可動部材を位置させる弾性部材を備え、
   前記移動部は、前記部分に前記部品が実装されていない場合、前記可動部材を前記高位置に位置する状態で前記離れた位置から前記部分へ移動させ、
   前記押部は、前記弾性力に対抗し、前記可動部材を介して前記基板を下へ押す
   請求項１に記載の検査装置。
3. 前記部品の前記部分への実装の有無を検出する検出部を備え、
   前記移動部が、前記検出部の検出結果に応じて前記可動部材を前記離れた位置に位置させ、又は、前記部分に移動させる請求項１又は２に記載の検査装置。
4. 前記基板の種類を識別する識別部と、
   前記基板の種類と前記部品の前記部分への実装の有無との対応を記憶する記憶部と、
   前記識別部により識別した基板の種類と前記検出部により検出された部品の前記部分への実装の有無との対応が、前記記憶部に記憶したものと相違する場合、警告を発する警告部と、
   を備える請求項３に記載の検査装置。
5. 基板上面の予め定められた部分に部品が実装されている場合、可動部材を該基板から離れた位置に位置させ、該部分に該部品が実装されていない場合、該可動部材を該位置から該部分に移動させる移動工程と、
   該部品又は該可動部材を介して該基板を下へ押す押し工程と、
   該基板下面の接触点に接触して通電する通電工程と、
   を有する検査方法。
6. 前記移動工程では、
   前記部分に前記部品が実装されていない場合、前記可動部材が弾性部材の弾性力で前記基板上面よりも高い高位置に位置する状態で、前記可動部材を前記部分へ移動させ、
   前記押し工程では、前記弾性力に対抗し、前記可動部材を介して前記基板を下へ押す
   請求項５に記載の検査方法。
7. 前記部品の前記部分への実装の有無を検出する検出工程と、
   前記移動工程では、前記検出工程の検出結果に応じて、前記可動部材を前記離れた位置に位置させ、又は、前記部分に移動させる
   請求項５又は６に記載の検査方法。
8. 前記基板の種類を識別する識別工程と、
   前記識別工程で識別した基板の種類と前記検出工程で検出した部品の前記部分への実装の有無との対応が、記憶部で記憶している基板の種類と部品の前記部分への実装の有無との対応と相違する場合、警告を発する警告工程と、
   を有する請求項７に記載の検査方法。

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