TWI629473B - 組裝電路板檢測系統及組裝電路板檢測方法 - Google Patents

Abstract

一種組裝電路板檢測系統，包括檢測平台、攝像裝置、壓抵板及運算主機。檢測平台具有承載面以放置組裝電路板且承載面具有複數個電路檢測接點。攝像裝置拍攝位於承載面的組裝電路板以產生待測影像。壓抵板可移動地設置於檢測平台及攝像裝置之間，壓抵板具有透光部對位於攝像裝置，壓抵板用以壓抵組裝電路板使組裝電路板之複數個料件之接腳電性連接電路檢測接點。運算主機電性連接檢測平台及攝像裝置以接收待測影像並執行影像分析程式及透過檢測平台對組裝電路板執行料件測試。

Description

組裝電路板檢測系統及組裝電路板檢測方法

本發明係關於一種組裝電路板檢測系統及組裝電路板檢測方法，特別是一種整合自動光學檢測（Automated-Optical Inspection, AOI）及在線測試（In Circuit Tester, ICT）的組裝電路板檢測系統及組裝電路板檢測方法。

在製造電子產品的過程中，必定需要在印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)上組裝各式各樣的電子零件。這些電子零件通常可採用表面黏著技術(Surface Mount Technology, SMT)或是雙列直插封裝(Dual In Line Package, DIP)製程。其中，DIP製程零件的組裝方式，係將DIP零件的接腳***印刷電路板上的電鍍通孔(Plating Through Hole, PTH)，並於印刷電路板底部塗佈助焊劑，再經由焊錫爐將零件焊接固定於印刷電路板上，然後進行組裝後測試，以確認組裝零件後的印刷電路板在板彎、漏電流、電容及其他組裝零件的電性功能等檢測項目中是否為正常，另外也需要檢測組裝電路板是否有缺件、錯件、極性反(Polarity reversed)等問題。

詳言之，組裝後測試的類型大致上可分為AOI、ICT及功能驗證測試(Function Verification Test, FVT)等。實務上，前述各類型的測試項目通常係以分站處理方式進行，並由各站之操作員於測試機台執行對應的檢測步驟。而分屬於不同測試機台之多個測試項目一般可視實際需求安排，不存在必然的先後測試順序。然而，因受限於測試機台之硬體設備係個別獨立設置的現況，使得理論上可同時處理的測試項目必須分成多個站點依序進行，致使針對單一組裝電路板的總測試時間極為冗長且無效率。此外，由於組裝電路板上的DIP零件數量眾多，配合測試機台的操作員易於因疏忽、疲勞等因素導致目檢過程發生失誤，致使組裝電路板無法保持穩定良率的產出，更因此額外增加測試出錯後的重工費用。

考量前述組裝電路板於爐後檢測流程中總測試時間冗長以及人為操作疏失的問題，本發明提出一個整合多站測試於單站進行的組裝電路板檢測系統及組裝電路板檢測方法，藉由測試機台的硬體整合與軟體搭配，而達成縮短總測試工時與提升出貨品質的效果。

依據本發明一實施例的組裝電路板檢測系統，包括檢測平台、攝像裝置、壓抵板及運算主機。檢測平台具有承載面以放置組裝電路板，且承載面上具有複數個電路檢測接點。攝像裝置具有入光側朝向承載面，攝像裝置用以由入光側拍攝組裝電路板以產生待測影像。壓抵板可移動地設置於檢測平台及攝像裝置之間，壓抵板具有透光部，透光部對位於攝像裝置之入光側，壓抵板用以壓抵組裝電路板使組裝電路板之複數個料件之接腳電性連接前述的複數個電路檢測接點。運算主機電性連接檢測平台及攝像裝置，用以接收待測影像並對待測影像執行影像分析程式，及用以透過檢測平台對組裝電路板執行料件測試。

依據本發明另一實施例的組裝電路板檢測系統，同樣包括上述實施例中的檢測平台、攝像裝置、壓抵板及運算主機，且更包括輔助光源、板彎測試組件、顯示裝置、掃描裝置、資料傳輸裝置、資料庫主機、檢測光源及感測器。輔助光源具有出光側朝向承載面，出光側用於輸出光線照射組裝電路板。前述的檢測平台之承載面具有一置板區域，而板彎測試組件凸設於承載面且位於置板區域外。顯示裝置電性連接運算主機，用以顯示影像分析程式產生之影像分析訊號及料件測試產生之料件測試訊號。掃描裝置電性連接運算主機，用以取得對應於組裝電路板之一序號。資料傳輸裝置電性連接運算主機且通訊連接資料庫主機，資料傳輸裝置用以將前述的影像分析訊號及料件測試訊號傳送至資料庫主機儲存。檢測光源位於前述的置板區域內，且檢測光源朝向攝像裝置之入光側投射光線。感測器設置於承載面，感測器電性連接運算主機且係用以感測組裝電路板是否位於檢測平台之承載面之置板區域。

依據本發明之一實施例的組裝電路板檢測方法，包括：將組裝電路板放置於檢測平台；以攝像裝置之入光側拍攝組裝電路板以產生待測影像；以運算主機接收待測影像並產生可續行訊號；在運算主機產生可續行訊號後，移動壓抵板壓抵組裝電路板使組裝電路板電性接觸檢測平台；以檢測平台對組裝電路板執行料件測試；以運算主機分析待測影像並產生影像分析訊號；及以運算主機根據料件測試產生料件測試訊號。

藉由上述架構，本案所揭露的組裝電路板檢測系統及組裝電路板檢測方法，整合對於組裝電路板必須執行的料件測試及影像分析，並在同一檢測平台上完成前述兩項主要的組裝電路板檢測流程；不僅達到節省整體測試時間的功效，更因此節省測試人力，並降低人為因素導致檢測疏漏的比率。

以上之關於本揭露內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本發明之精神與原理，並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。

1‧‧‧組裝電路板檢測系統

11‧‧‧檢測平台

111‧‧‧承載面

1111‧‧‧置板區域

1113‧‧‧定位元件

113‧‧‧電路檢測接點

115‧‧‧檢測光源

117‧‧‧板彎測試組件

12‧‧‧輔助光源

121‧‧‧出光側

13‧‧‧攝像裝置

131‧‧‧入光側

14‧‧‧壓抵板

141‧‧‧透光部

143‧‧‧伸縮桿件

145‧‧‧動力來源

15‧‧‧運算主機

151‧‧‧顯示裝置

171‧‧‧掃描裝置

173‧‧‧資料傳輸裝置

175‧‧‧資料庫主機

20‧‧‧組裝電路板

S41~S493‧‧‧步驟

圖1係依據本發明一實施例所繪示的組裝電路板檢測系統功能方塊示意圖。

圖2A係依據本發明一實施例所繪示的組裝電路板檢測系統側視圖，其中壓抵板為閒置狀態。

圖2B係依據本發明一實施例所繪示的組裝電路板檢測系統側視圖，其中壓抵板為壓抵狀態。

圖3係依據本發明一實施例所繪示的檢測平台俯視圖。

圖4係依據本發明一實施例所繪示的組裝電路板檢測方法流程圖。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者了解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例係進一步詳細說明本發明之觀點，但非以任何觀點限制本發明之範疇。

本發明之組裝電路板檢測系統及組裝電路板檢測方法適用於一已焊接DIP零件的組裝電路板。請一併參考圖1及圖2A，圖1係繪示本發明之一實施例的組裝電路板檢測系統功能方塊示意圖，所述的組裝電路板檢測系統1至少包括檢測平台11、攝像裝置13、壓抵板14及運算主機15。而圖2A係繪示除運算主機15以外的前述元件其相對位置側視圖。值得強調的是：在本發明中，運算主機15至少用於執行習知的在線檢測及自動光學檢測中的資料運算處理，尤其是當運算主機15配合檢測平台11及壓抵板14可執行在線檢測項目，而運算主機15配合攝像裝置13可執行自動光學檢測項目。

請參考圖3，其係檢測平台11的俯視圖。在本發明一實施例中，檢測平台11具有一承載面111，承載面111具有一置板區域1111供待測的組裝電路板20放置。為便於下文敘述，當組裝電路板20位於置板區域1111時，組裝電路板20朝向承載面111的一側簡稱為背面，且組裝電路板20背向承載面111的一側簡稱為正面。所述的置板區域1111係由置板區域1111四周的多個定位元件1113依據組裝電路板20平面面積大小界定範圍，定位元件1113例如係塑膠凸塊、金屬檔板或標示於承載面111上的定位點，本發明不以為限。置板區域1111內具有複數個電路檢測接點113，當組裝電路板20位於置板區域1111時，這些電路檢測接點113各自對位於組裝電路板20上DIP零件的測試接腳。

在本發明另一實施例中，檢測平台11更包括複數個檢測光 源115且這些檢測光源115位於承載面111的置板區域1111內。檢測光源115例如係發光二極體(Light-Emitting Diode,LED)或其他小型發光燈具，用以朝向組裝電路板20背面投射光線。當組裝電路板20有缺件時，代表所缺零件之金屬接腳並未正確安裝至組裝電路板20之貫穿孔，使得檢測光源115投射之光線可穿過貫穿孔而抵達攝像裝置13的入光側131。

請一併參考圖2A及圖2B，壓抵板14具有一透光部141，透光部141例如係中空孔洞或透明材質板件。壓抵板14可移動地設置於攝像裝置13與檢測平台11之間，當壓抵板14完成下移動作而靜止時，如圖2B所示，將施加壓力使組裝電路板20背面複數個測試接腳電性接觸置板區域1111內的電路檢測接點113。在另一實施例中，壓抵板14更包括一針床，針床具複數個電路檢測探針，當壓抵板14完成下移動作而靜止時，將施加壓力使組裝電路板20正面複數個測試接腳電性接觸針床上的電路檢測探針。實務上，壓抵板14例如係一平面壓克力板，壓抵板14之一側接觸組裝電路板20正面以施加壓力，壓抵板14之另一側則垂直連接至伸縮桿件143之一端，伸縮桿件143另一端則垂直連接至一動力來源145。壓抵板14之下移動作係由運算主機15發送一可續行訊號通知動力來源145指示伸縮桿件143作動。此可續行訊號例如係由操作員按壓實體按鈕而產生，或是運算主機15在取得組裝電路板20之待測影像之後自行產生，本發明不以為限。而在運算主機15完成組裝電路板20的料件檢測之後，將通知動力來源145指示伸縮桿件143作動，使壓抵板14上移。

在壓抵板14對組裝電路板20施加壓力使檢測平台11的電路檢測接點113電性接觸組裝電路板20的測試接腳的期間，運算主機15執行料件檢測程式。所述的料件檢測程式至少執行包括習知在線測試儀所執行之測試項目，例如開路、短路、缺件及錯件等測試項目，以及Type C、電容及漏電流等特定測試項目。必須說明的是，由於壓抵板14在下移時可能對組裝電路板20產生放電效果，因而造成漏電流量測數據具有誤差，故 本發明之運算主機15執行的料件檢測程式，其中包含一電壓修正運算以修正漏電流量測數據。

攝像裝置13例如係高像素彩色攝像機，為執行自動光學檢測的必要元件。請參考圖2A，在本發明之一實施例中，將攝像裝置13架設於檢測平台11正上方，且攝像裝置13與檢測平台11之承載面111的距離足以讓攝像裝置13拍攝完整面積的組裝電路板20正面，並產生一待測影像傳送至運算主機15。雖然壓抵板14位於攝像裝置13與檢測平台11之間，但並不因此遮蔽攝像裝置13拍攝組裝電路板20正面，由於本發明之壓抵板14具有透光部141的設計，透光部141例如係中空孔洞或透明材質板件，且透光部141位置對應於攝像裝置13的入光側131，入光側131即攝像鏡頭，故在壓抵板14尚未下移的期間，攝像裝置13可經由透光部141拍攝到完整面積的組裝電路板20正面。

在本發明之另一實施例中，組裝電路板檢測系統1更包括一輔助光源12，輔助光源12例如係可調整亮度之燈具，用以自輔助光源12之出光側121投射光線至組裝電路板20正面，以避免外界光線不足導致攝像裝置13拍攝組裝電路板20正面而產生的待測影像對比度過低，影響影像分析結果。值得注意的是，實務上，為避免外界光線影響導致組裝電路板20之照明度不均，可將輔助光源12調整至最亮等級，再以影像分析程式修正曝光度，以達到組裝電路板20整體受到光源照射的亮度統一的效果。請參考圖2A，在本實施例中，輔助光源12位於檢測平台11的左右兩側，但不以此為限，但凡可滿足自出光側121投射光線至承載面111此一條件的位置，皆可設置輔助光源12。

運算主機15例如係一工業控制電腦，此工業控制電腦具多核CPU或單核CPU，本發明不以為限。運算主機15包括運行於運算主機15上之料件測試程式和分析待測影像的影像分析程式。料件測試程式在完成所有電路檢測項目後產生一料件測試訊號，指示料件測試結果為通過或 錯誤。影像分析程式根據待測影像與一標準影像執行影像比對演算法，包括色彩比對、灰度直方圖、顏色直方圖及顏色篩選級別線性分析等，但不以此為限；影像分析程式在完成後產生一影像分析訊號，指示影像分析結果為通過或錯誤。實務上，料件測試程式與影像分析程式可各自分屬於不同CPU運行，或各自分屬於單一CPU的不同執行緒執行。

請參考圖1，在本發明之另一實施例中，檢測平台11更包括板彎測試組件117。板彎測試組件117例如係一紅外線裝置，具有紅外線發射接收功能。板彎測試組件117凸設於置板區域1111外圍，可量測組裝電路板20一長邊、一短邊或一角落的板彎現象。板彎測試組件117發射光線之行進方向係與該組裝電路板20之待測平面平行，且板彎測試組件117發射光線之路徑貼近於組裝電路板20之待測平面。若組裝電路板20之待測平面有板彎現象，則板彎測試組件117發射之光線將被彎曲的組裝電路板20阻擋而循原路徑反射回來被同一板彎測試組件117接收。板彎測試組件117並因此產生一板彎測試錯誤訊號傳送至運算主機15。

請參考圖1，在本發明之另一實施例中，組裝電路板20檢測系統1更包括檢測光源115、顯示裝置151，掃描裝置171、資料傳輸裝置173及資料庫主機175。檢測光源115如先前敘述，設置於檢測平台11的置板區域1111內，影像分析程式藉由判斷待測影像中是否具有檢測光源115投射之光線訊號，進而加強組裝電路板檢測系統1對於小型元件缺件的檢測能力。顯示裝置151例如係螢幕、七段顯示器、或是可供辨識的燈號，本發明不以此為限。在本實施例中，顯示裝置151係以螢幕呈現組裝電路板20的檢測項目，其呈現方式係以文字或圖像顯示料件測試訊號及影像分析訊號所指示的狀態。實務上，操作員觀看顯示裝置151可得知組裝電路板20的多項測試項目結果，據此決定是否將目前檢測的組裝電路板20判定為不良品。掃描裝置171係如係槍型條碼讀碼器，用以讀取組裝電路板20上之一條碼標籤以取得對應於該組裝電路板20的一序號，並將序 號傳送至運算主機15。資料傳輸裝置173例如係資料採集終端(Data Collection Terminal,DCT)，用以將組裝電路板20之序號及運算主機15產生之料件檢測結果與影像分析結果通訊傳送至資料庫主機175。資料庫主機175例如係現場資訊整合系統(Shop Floor Integrated System,SFIS)，用以儲存組裝電路板20的多種檢測資訊，資料庫主機175藉由收集檢測產線上大量的組裝電路板20檢測資訊，據以改善組裝電路板20的製造過程，提升後續製造組裝電路板20的測試良率。

請參考圖1，在本發明之另一實施例中，檢測平台11更包括置板感測器，用以感測置板區域1111是否有待測組裝電路板20，並產生一置板感測訊號通知運算主機15。壓抵板14亦包括壓抵狀態感測器，用以感測壓抵板14位置狀態(壓抵狀態或閒置狀態)，並產生一壓抵板位置訊號通知運算主機15。而運算主機15係根據置板感測訊號及壓抵板位置訊號控制攝像裝置13、板彎測試組件117及壓抵板14等裝置的作動。上述的置板感測器及壓抵狀態感測器例如係光線感測器或接觸感測器，本發明不以為限。

請參考圖4，以下依據本發明之一實施例，敘述組裝電路板檢測方法實際執行的流程，所述的組裝電路板檢測方法係應用於前文所述之組裝電路板檢測系統1。如步驟S41所述，首先由操作員將一待測組裝電路板20放置於檢測平台11的置板區域1111。然後如步驟S43所述，運算主機15控制攝像裝置13拍攝組裝電路板20並產生一待測影像。

在另一實施例中，操作員首先使用掃描裝置171取得此待測組裝電路板20之一序號，且掃描裝置171將此序號傳送至運算主機15，在掃描裝置171以一聲音訊號或一視覺訊號通知操作員已取得組裝電路板20之序號後，操作員再將組裝電路板20放置於檢測平台11的置板區域1111。在檢測平台11的置板感測器確認組裝電路板20已正確放置後，位於檢測平台11的承載面111上的板彎測試組件117進行組裝電路板20的 板彎量測並將結果傳送至運算主機15。另外，運算主機15亦於此時調整輔助光源12的亮度，並控制攝像裝置13拍攝組裝電路板20並產生一待測影像訊號，攝像裝置13將此待測影像傳送至運算主機15。

在本發明之一實施例中，在組裝電路板20拍攝影像(以及板彎量測皆完成後)，如步驟S45所述，運算主機15產生可續行訊號。所述的可續行訊號例如以顯示裝置151以文字或圖像方式呈現，其目的在通知操作員以手動方式按壓按鈕使壓抵板14下壓，如步驟S47所述。在又一實施例中，運算主機15亦可設定一等待時間，在運算主機15產生可續行訊號後，由運算主機15自行控制壓抵板14下壓。所述的下壓將使置板區域1111內的電路檢測接點113電性接觸組裝電路板20背面的測試接腳且位於壓抵板14上方針床的探針電性接觸組裝電路板20正面的測試接腳，以便檢測平台11執行料件的電路檢測動作。

在本發明之一實施例中，如步驟S47所述，當壓抵板14完成下移動作而靜止時，位於壓抵板14的壓抵狀態感測器通知運算主機15目前為壓抵狀態，而運算主機15則開始執行料件檢測及影像分析程式，如步驟S491及S493所述。料件檢測係控制檢測平台11對組裝電路板20進行多項DIP零件的電性測試項目，並據此產生一料件測試訊號，指示料件測試結果為通過或錯誤。影像分析程式係以步驟S43儲存於運算主機15的組裝電路板20待測影像為輸入資料執行多項圖像比對演算法，藉此可偵測出組裝電路板20的打件錯誤，例如缺件(Missing)、偏斜(Skew)或墓碑(Tombstone)等，並據此產生一影像分析訊號，指示影像分析結果為通過或錯誤。必須特別強調的是：本發明所述的運算主機15具備可同時執行步驟S491(料件檢測)及步驟S493(影像分析)的運算能力，是以可節省先後執行步驟S491及步驟S493的額外工時。而在另一實施例中，在執行料件檢測之前，運算主機15先執行漏電流量測，並將量測結果傳回運算主機15進行電壓修正運算以獲得正確的漏電流量測數據，所述的電壓修正運算 例如係運算主機15以程式將高電壓轉換為低電壓，以減少組裝電路板檢測系統1中的元件對組裝電路板20進行放電而造成漏電流量測數據不精確的問題。在漏電流量測完成之後，運算主機15繼續進行料件檢測及影像分析程式。

實務上，在組裝電路板20之各個測試項目如板彎測試、漏電流檢測、料件檢測及影像分析程式各自完成時，其檢測結果將由顯示裝置151以文字或圖像方式呈現，其目的在於讓操作員得知組裝電路板20之各個檢測項目通過與否，據此判斷組裝電路板20是否為一良品。所述的各個測試結果及對應待測組裝電路板20之序號，亦將透過資料傳輸裝置173(例如係數據資料採集器)，以無線通訊或有線通訊方式傳送至資料庫主機175(例如係現場資訊整合系統)儲存。在又一實施例中，運算主機15在接收掃描裝置171發送的組裝電路板20序號時，便將此序號透過資料傳輸裝置173以通訊方式傳送至資料庫主機175儲存；換句話說，本發明並不限制組裝電路板20序號與對應此序號之組裝電路板檢測結果的傳送時機。

綜合以上所述，本發明之組裝電路板檢測系統1及組裝電路板檢測方法，藉由可達成在線測試功能及自動光學檢測功能的硬體整合，並將在線測試及自動光學檢測各自執行的檢測軟體安裝於同一運算主機15，使得料件檢測與影像分析得以在同一測試時間區段執行，藉此達到減少總測試時間的功效，並且降低人為操作失誤的機率。

雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本發明之專利保護範圍。關於本發明所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。

Claims (14)

1. 一種組裝電路板檢測系統，包括：一檢測平台，具有一承載面用以放置一組裝電路板，該承載面上具有複數個電路檢測接點；一攝像裝置，具有一入光側朝向該承載面，該攝像裝置用以由該入光側拍攝該組裝電路板以產生一待測影像；一壓抵板，可移動地設置於該檢測平台及該攝像裝置之間，該壓抵板具有一透光部，該透光部對位於該攝像裝置之該入光側，該壓抵板用以壓抵該組裝電路板使該組裝電路板之複數個料件之接腳電性連接該些電路檢測接點；及一運算主機，電性連接該檢測平台及該攝像裝置，用以接收該待測影像並對該待測影像執行一影像分析程式，及用以透過該檢測平台對該組裝電路板執行一料件測試。
2. 如請求項1所述之組裝電路板檢測系統，其中更包括一輔助光源，具有一出光側朝向該承載面，該出光側用於輸出光線照射該組裝電路板。
3. 如請求項1所述之組裝電路板檢測系統，其中該承載面具一置板區域用於供該組裝電路板置放；該檢測平台更包括一板彎測試組件電性連接該運算主機，該板彎測試組件凸設於該承載面且位於該置板區域外。
4. 如請求項1所述之組裝電路板檢測系統，其中更包括一顯示裝置電性連接該運算主機，該顯示裝置用以顯示該影像分析程式產生之一影像分析訊號及該料件測試產生之一料件測試訊號。
5. 如請求項1所述之組裝電路板檢測系統，其中更包括一掃描裝置電性連接該運算主機 ，該掃描裝置用以取得該組裝電路板之一序號。
6. 如請求項1所述之組裝電路板檢測系統，其中更包括一資料傳輸裝置及一資料庫主機，該資料傳輸裝置電性連接該運算主機且通訊連接該資料庫主機，該資料傳輸裝置用以將該影像分析程式產生之一影像分析訊號及該料件測試產生之一料件測試訊號傳送至該資料庫主機儲存。
7. 如請求項1所述之組裝電路板檢測系統，其中該檢測平台更包括一檢測光源位於該置板區域內，且該檢測光源朝向該入光側投射光線。
8. 如請求項1所述之組裝電路板檢測系統，其中該檢測平台更包含一感測器設置於該承載面，該感測器電性連接該運算主機且係用以感測該組裝電路板是否位於該檢測平台之該承載面之該置板區域。
9. 一種組裝電路板檢測方法，包括：將一組裝電路板放置於一檢測平台；以一攝像裝置之一入光側拍攝該組裝電路板以產生一待測影像；以一運算主機接收該待測影像並產生一可續行訊號；在該運算主機產生該可續行訊號之後，移動一壓抵板壓抵該組裝電路板使該組裝電路板電性接觸該檢測平台；以該檢測平台對該組裝電路板執行一料件測試；以該運算主機分析該待測影像並產生一影像分析訊號；及以該運算主機根據該料件測試產生一料件測試訊號。
10. 如請求項9所述之組裝電路板檢測方法，其中在該運算主機產生該可續行訊號之前，以一板彎測試組件執行一板彎測試。
11. 如請求項9所述之組裝電路板檢測方法，其中在該攝像裝置產生該待測影像之前，以一掃描裝置掃描該組裝電路板以取得對應於該組裝電路板之一序號。
12. 如請求項9所述之組裝電路板檢測方法，其中在該攝像裝置產生該待測影像之前，以一輔助光源朝向該檢測平台之一承載面投射光線。
13. 如請求項9所述之組裝電路板檢測方法，其中在該攝像裝置產生該待測影像之前，以位於該檢測平台之一承載面上之一置板區域內的一檢測光源朝向該攝像裝置之該入光側投射光線。
14. 如請求項9所述之組裝電路板檢測方法，其中在以該運算主機產生該影像分析訊號及以該運算主機產生該料件測試訊號之後，以一資料傳輸裝置將對應於該組裝電路板之一序號、該影像分析訊號及該料件測試訊號傳送至一資料庫主機。