JP6341693B2 - 基板保持装置および基板検査装置 - Google Patents

Description

本発明は、基板の被当接部に当接部を当接させて基板を保持可能に構成された基板保持装置、およびその基板保持装置を備えた基板検査装置に関するものである。

この種の基板支持装置として、下記特許文献１において出願人が開示した基板固定機構が知られている。この基板固定機構は、２つのチャックおよびクランプ片を備えて矩形の基板を固定可能に構成されている。２つのチャックの一方（以下、「第１チャック」ともいう）は、直角Ｖ字状の開口部が形成され、その開口部の端面が基板における隣接する２つの辺の各端面に当接するように構成されている。また、第１チャックには、この２つの辺の縁部を下支えする支持爪が形成されている。２つのチャックの他方（以下、「第２チャック」ともいう）には、上記した２つの辺を除く他の２つの辺の縁部を下支えする載置爪が形成されている。クランプ片は、第２チャックの上において進退自在に配置され、駆動手段によって第１チャックに対して接離する方向に移動させられる。また、クランプ片には、直角Ｖ字状の開口部が形成され、この開口部の端面が基板における上記した２つの端面を除く他の２つの端面に当接する。この基板固定機構を用いて基板を固定する際には、まず、２つのチャックの間隔を所要の間隔に調整し、次いで、各チャックの間に基板を搬送する。続いて、駆動手段を作動させてクランプ片を基板に向けて移動させることによってクランプ片で基板を押圧する。この際に、第１チャックにおける直角Ｖ字状の開口部の端面が基板における隣接する２つの端面に当接し、クランプ片における直角Ｖ字状の開口部の端面が基板における他の２つの端面に当接して、各開口部の各端面によって基板が挟持される。これにより、基板が基板固定機構によって固定される。

特開２０１０−３２４０５号公報（第４−６頁、第１−２図）

ところが、従来の基板固定機構には、改善すべき以下の課題が存在する。すなわち、従来の基板固定機構では、一方のチャック（第１チャック）における開口部の端面を基板における２つの端面に当接させると共に、クランプ片における開口部の端面を基板における他の２つの端面に当接させて基板を挟持し、これによって基板を固定している。つまり、この基板固定機構では、チャックおよびクランプ片の端面と基板の端面とを面的に接触させている。この場合、基板を安定的に挟持するためには、各端面同士の接触面積をある程大きく規定する必要があるため、チャックやクランプ片が障害となって基板の外周部に対するプロービングが困難となるおそれがある。また、この基板固定機構では、第１チャックの支持爪およびクランプ片の載置爪で基板の外周部を下支えしているため、基板における外周部の下面に対するプロービングがさらに困難となるおそれがある。

一方、この基板固定機構では、基板吸着装置の吸着部が基板を吸着して第１チャックおよびクランプ片の配設位置に基板を搬送し、次いで、第１チャックおよびクランプ片によって基板を挟持した後に、真空圧を大気開放（真空破壊）して吸着を解除し、続いて吸着部を上方に移動させている。しかしながら、この基板固定機構では、基板の外周部を下支えすることで下向きへの基板の移動を防止することができるものの、上向きへの基板の移動を防止することが困難なため、真空破壊が完全に終了する以前に吸着部を上昇させたときには、第１チャックおよびクランプ片から基板が外れるおそれがある。このため、この基板固定機構では、真空破壊が完全に終了するまで待機する必要があり、作業時間が長時間化する（タクトタイムロスが発生する）という課題が存在する。

本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、基板の外周部に対するプロービングを可能としつつ基板を保持する作業の作業時間を短縮し得る基板支持装置および基板検査装置を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の基板保持装置は、基板の被当接部に当接可能な当接部と、前記被当接部に前記当接部を当接させて当該被当接部を押圧させる押圧処理を行う押圧機構とを備えて、前記基板を保持可能に構成された基板保持装置であって、柱状に形成されて先端に開口部が形成された先端部材を備えて、前記被当接部としての前記基板の隅部を前記開口部に挿入させた状態で前記先端部材の前記先端を当該隅部に当接可能に構成された前記当接部を２個以上備え、前記押圧機構は、前記基板における２個以上の隅部に対して前記押圧処理を行う。

また、請求項２記載の基板保持装置は、請求項１記載の基板保持装置において、前記開口部は、平面視円形に形成されている。

また、請求項３記載の基板保持装置は、請求項１または２記載の基板保持装置において、前記開口部の縁部には、テーパ面が形成されている。

また、請求項４記載の基板保持装置は、請求項１から３のいずれかに記載の基板保持装置において、前記当接部をＮ個（Ｎは、３以上の整数）備え、前記押圧機構は、前記基板におけるＮ箇所の隅部に対して前記押圧処理を行う。

また、請求項５記載の基板保持装置は、請求項１から４のいずれかに記載の基板保持装置において、前記基板を移動させる移動機構と、前記移動機構および前記押圧機構を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記移動機構を制御して予め決められた保持位置に前記基板を移動させる移動処理を行うと共に、前記押圧機構を制御して前記保持位置に位置している前記基板に対して前記押圧処理を実行させる。

また、請求項６記載の基板保持装置は、請求項５記載の基板保持装置において、前記基板の位置を測定可能な測定部を備え、前記制御部は、前記測定部の測定結果に基づいて前記移動処理を行う。

また、請求項７記載の基板検査装置は、請求項１から６のいずれかに記載の基板保持装置と、当該基板保持装置によって保持されている前記基板に対してプローブをプロービングさせるプロービング装置と、前記基板にプロービングさせた前記プローブを介して入出力する電気信号に基づいて前記基板を検査する検査部とを備えている。

請求項１記載の基板保持装置、および請求項７記載の基板検査装置によれば、先端に開口部が形成された先端部材を備えて、基板の隅部を開口部に挿入させた状態で先端部材の先端を隅部に当接可能に当接部を構成したことにより、先端部材によって上下方向および左右方向への隅部の移動を規制することができる。このため、この基板保持装置および基板検査装置によれば、吸着部によって吸着された基板を保持位置に移動させ、その基板を基板保持装置によって保持する際に、吸着部による吸着（真空破壊）が完全に終了する以前に吸着部を上昇させたとしても、基板保持装置からの基板の外れを確実に回避することができるため、真空破壊が完全に終了するまで待機する必要がある従来の構成と比較して、タクトタイムロスを十分に少なく抑えることができる結果、基板を保持する作業の作業時間を十分に短縮することができる。また、この基板保持装置および基板検査装置によれば、基板を保持するための占有領域を小さく抑えることができるため、基板を保持するために大きな領域が占有される従来の構成とは異なり、基板の外周部に対するプロービングの際の障害を少なく抑えることができる。また、この基板保持装置および基板検査装置によれば、基板の外周部を下支えするため爪などを設ける必要がないため、基板の外周部の下面に対するプロービングを確実に行うことができる。

また、請求項２記載の基板保持装置、および請求項７記載の基板検査装置によれば、平面視円形に開口部を形成したことにより、開口部の平面視形状を他の形状（例えば矩形）に形成した構成と比較して、隅部における４個の角部を開口部の内面や開口部の縁部に確実に当接させた状態で隅部を押圧することができるため、隅部の上下左右方向の移動をより確実に防止することができる結果、基板を安定的に保持することができる。

また、請求項３記載の基板保持装置、および請求項７記載の基板検査装置によれば、開口部の縁部にテーパ面を形成したことにより、テーパ面によって基板の隅部を開口部に案内させることができるため、開口部に対して隅部をスムーズに挿入させることができる。

また、請求項４記載の基板保持装置、および請求項７記載の基板検査装置によれば、３個以上のＮ個の当接部を備え、基板におけるＮ箇所の隅部に対して押圧処理を行うことにより、２つの当接部で２つの隅部に対して押圧処理を行う構成と比較して、基板を一層安定的に保持することができる。

また、請求項５記載の基板保持装置、および請求項７記載の基板検査装置によれば、処理部が、移動機構を制御して保持位置に基板を移動させる移動処理を行うと共に、押圧機構を制御して保持位置に位置している基板に対して押圧処理を実行させることにより、基板を保持する作業を自動化することができるため、基板を保持する作業の作業時間をさらに短縮することができる。

また、請求項６記載の基板保持装置、および請求項７記載の基板検査装置によれば、基板の位置を測定可能な測定部を備え、処理部が、測定部の測定結果に基づいて移動処理を行うことにより、基板を保持位置に確実に位置させることができるため、基板保持装置によって基板を確実に保持させることができる。

基板検査装置１の構成を示す構成図である。 基板保持装置２の構成を示す平面図である。 当接部１２の構成を示す斜視図である。 スライダ２１の斜視図である。 先端部材２２を先端２２ａ側から見た斜視図である。 先端部材２２の断面図である。 先端部材２２を基端２２ｂ側から見た斜視図である。 基板検査装置１の動作を説明する第１の説明図である。 基板検査装置１の動作を説明する第２の説明図である。 基板１００の隅部１０５に先端部材２２を当接させている状態を示す斜視図である。 図１０におけるＸ面断面図（縦断面図）である。 図１０におけるＹ面断面図（横断面図）である。 基板１００の隅部１０５に先端部材２２を当接させている状態を図１２におけるＺ−Ｚ線で切断して見た先端部材２２および基板１００の断面図である。 先端部材１２２の断面図である。

以下、基板保持装置および基板検査装置の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、基板検査装置の一例としての基板検査装置１の構成について説明する。図１に示す基板検査装置１は、基板保持装置２、プロービング装置３ａ，３ｂ（以下、区別しないときには「プロービング装置３」ともいう）、および処理部４を備えて、基板１００（図９参照）を検査可能に構成されている。この場合、基板１００は、一例として、電子部品が実装されていないベアボードであって、矩形の薄板状に形成されている。

基板保持装置２は、図２に示すように、本体部１１、４個（Ｎ個の一例）の当接部１２ａ〜１２ｄ（以下、区別しないときには「当接部１２」ともいう）、４個の押圧機構１３ａ〜１３ｄ（以下、区別しないときには「押圧機構１３」ともいう）、移動機構１４（図１参照）および測定部１５（同図参照）を備えて、基板１００を保持可能に構成されている。

本体部１１は、図２に示すように、一例として、矩形の板状に形成されている。また、本体部１１の中央部には、矩形の開口部１１ｂが形成されている。

当接部１２ａ〜１２ｄは、図３に示すように、スライダ２１および先端部材２２をそれぞれ備えて構成されている。スライダ２１は、押圧機構１３のレール３１（図２参照）上に配設されて、レール３１に沿って移動（スライド）可能に構成されている。また、図４に示すように、スライダ２１の先端面２１ａには、先端部材２２を固定するためのネジ穴２１ｂが形成されている。

先端部材２２は、図５に示すように、先端２２ａ側が小径で基端２２ｂ側が大径の円柱状（柱状の一例）に形成されている。また、図５，６に示すように、先端部材２２の先端２２ａには、平面視円形の開口部２３が形成されている。なお、開口部２３は、平面視円形の凹部（有底の穴）であってもよいし、平面視円形の貫通孔であってもよい。この基板保持装置２では、基板１００を保持する際に、基板１００における被当接部に相当する４箇所（Ｎ箇所の一例）の隅部１０５ａ〜１０５ｄ（図８参照：以下、区別しないときには「隅部１０５」ともいう）がこの開口部２３に挿入され（図１０〜図１２参照）、この状態で、先端部材２２の先端２２ａ（開口部２３の縁部）が隅部１０５に当接するように構成されている。

また、図５，６に示すように、開口部２３の縁部には、テーパ面２４が形成されている。このテーパ面２４を形成したことで、開口部２３に対して隅部１０５をスムーズに挿入させることが可能となっている。

また、図７に示すように、先端部材２２の基端２２ｂには、スライダ２１のネジ穴２１ｂ（図４参照）にねじ込み可能なネジ部２５が設けられている。この構成により、この基板保持装置２では、スライダ２１に対して先端部材２２を容易に着脱することが可能となっている。このため、この基板保持装置２では、形状が異なる複数種類の先端部材２２の中から、基板１００の種類（基板１００の厚みや、隅部１０５の形状）に応じて選択した先端部材２２を交換して取り付けることが可能となっている。

押圧機構１３ａ〜１３ｄは、レール３１（図２参照）および駆動部（図示せず）をそれぞれ備えて、基板１００の隅部１０５に当接部１２の先端部材２２を当接させて押圧させる押圧処理を実行可能に構成されている。

レール３１は、図２に示すように、本体部１１の隅部１１ｄと本体部１１の開口部１１ｂの中心部１１ｃとを結ぶ直線Ｌに沿って本体部１１の上面１１ａに配設されている。また、レール３１は、当接部１２のスライダ２１を移動（スライド）可能に支持する。駆動部は、一例として、ボールネジおよびボールネジを回転させるモータ（いずれも図示せず）を備えて構成され、レール３１上に配設されたスライダ２１をレール３１に沿って移動させる。

移動機構１４は、吸着部１４ａ（図８参照）および駆動部（図示せず）を備えて構成されて、処理部４の制御に従い、吸着部１４ａによって吸着した基板１００を予め決められた保持位置Ｐ１（同図参照）に移動させて、保持位置Ｐ１において吸着を解除する移動処理を行う。この場合、保持位置Ｐ１は、同図に示すように、基板１００の中心部１０１が本体部１１における開口部１１ｂの中心部１１ｃ上に位置すると共に、基板１００の各隅部１０５が上記した本体部１１の直線Ｌ上に位置し、かつ図１１に示すように、各当接部１２における先端部材２２の先端２２ａに形成されている開口部２３の中心軸と基板１００の厚み方向の中心部とが同じ高さとなる位置に規定されている。

測定部１５は、例えば、本体部１１における開口部１１ｂの下方に配設されて、基板１００の位置（基板１００の高さ）を測定して、その値を示す電気信号を処理部４に出力する。この場合、測定部１５は、一例としてレーザ変位計で構成されて、基板１００の位置を非接触で測定する。

プロービング装置３ａは、処理部４の制御に従い、基板保持装置２によって支持されている基板１００の下面１０３（図１１参照）にプローブユニット４１ａ（図１参照）をプロービングさせるプロービング処理を行う。この場合、プローブユニット４１ａは、基板１００の下面１０３に形成されている複数の被接触部の配置パターンと同じ配置パターン配置された複数のプローブ４２を備えて治具型に構成されている。

プロービング装置３ｂは、処理部４の制御に従い、基板保持装置２によって支持されている基板１００の上面１０４（図９，１１参照）にプローブユニット４１ｂ（図１参照）をプロービングさせるプロービング処理を行う。この場合、プローブユニット４１ｂは、基板１００の上面１０４に形成されている複数の被接触部の配置パターンと同じ配置パターン配置された複数のプローブ４２を備えて治具型に構成されている。

処理部４は、制御部として機能する。具体的には、処理部４は、各押圧機構１３を制御して、押圧処理を実行させる。また、処理部４は、移動機構１４を制御して、上記した保持位置Ｐ１に基板１００を移動させる移動処理を行う。この場合、処理部４は、移動処理において、測定部１５から出力される電気信号（測定結果）に基づいて基板１００の位置を特定しつつ、移動機構１４による基板１００の移動量を制御することによって基板１００を保持位置Ｐ１に位置させる。また、処理部４は、各押圧機構１３を制御して、保持位置Ｐ１に位置させている基板１００に対して押圧処理を実行させる。さらに、処理部４は、各プロービング装置３を制御してプロービング処理を実行させる。

また、処理部４は、検査部として機能し、基板１００にプロービングさせたプローブユニット４１のプローブ４２を介して入出力する電気信号に基づいて基板１００を検査する。

次に、基板検査装置１を用いて基板１００を検査する基板検査方法について、添付図面を参照して説明する。なお、初期状態では、図２に示すように、基板保持装置２における各当接部１２が本体部１１の開口部１１ｂよりも本体部１１の隅部１１ｄ側の位置（平面視状態において本体部１１の開口部１１ｂを塞がない位置であって、以下「初期位置」ともいう）に位置しているものとする。

この基板検査装置１では、図外の操作部を操作して検査の開始を指示したときに、処理部４が各処理を開始する。具体的には、処理部４は、まず、移動処理を行う。この移動処理では、処理部４は、基板保持装置２の移動機構１４を制御して、供給位置に供給されている基板１００を吸着部１４ａによって吸着させる。

この場合、処理部４は、移動機構１４を制御して、吸着部１４ａを基板１００の中心部１０１の上方に移動させ、次いで、中心部１０１に向けて吸着部１４ａを下降させる。続いて、処理部４は、吸着部１４ａで基板１００の中心部１０１を吸着させ、次いで、吸着部１４ａを上昇させる。続いて、処理部４は、図８に示すように、基板保持装置２の本体部１１の開口部１１ｂの上方、具体的には、基板１００の中心部１０１が開口部１１ｂの中心部１１ｃの上方に位置するように吸着部１４ａを移動させる。

次いで、処理部４は、測定部１５を制御して測定処理を開始させる。この測定処理では、測定部１５は、測定部１５から基板１００までの距離を測定して、その値を示す電気信号を処理部４に出力する。

続いて、処理部４は、移動機構１４を制御して吸着部１４ａを下降させる。この際に、処理部４は、測定部１５から出力される電気信号に基づいて基板１００の位置を特定しつつ、移動機構１４による吸着部１４ａの移動量を制御することにより、図１１に示すように、各当接部１２における先端部材２２の先端２２ａに形成されている開口部２３の中心軸と基板１００の厚み方向の中心部とが同じ高さとなる保持位置Ｐ１に基板１００を位置させる。

次いで、処理部４は、各押圧機構１３を制御して押圧処理を実行させる。この押圧処理では、押圧機構１３の駆動部が、図９に示すように、本体部１１における開口部１１ｂの中心部１１ｃに向けて当接部１２のスライダ２１をレール３１上で移動させる。

この際に、図１０〜図１２に示すように、当接部１２ａ〜１２ｄにおける各先端部材２２の先端２２ａに形成されている開口部２３に基板１００の各隅部１０５ａ〜１０５ｄが挿入される。この場合、図１１，１２に示すように、開口部２３の縁部にテーパ面２４が形成されているため、このテーパ面２４によって隅部１０５が開口部２３に案内され、開口部２３に対して隅部１０５がスムーズに挿入される。

続いて、開口部１１ｂの中心部１１ｃに向けてスライダ２１がさらに移動させられたときには、図１２，１３に示すように、基板１００の隅部１０５が先端部材２２における開口部２３の縁部（または、テーパ面２４）に当接する。この場合、図１３に示すように、隅部１０５における両側面１０２と下面１０３とで構成されている２個の角部、および隅部１０５における両側面１０２と上面１０４とで構成されている２個の角部（合計４個の角部）が開口部２３の縁部に当接する。このため、上下方向および左右方向への隅部１０５の移動が規制される。このようにして、基板１００における各隅部１０５ａ〜１０５ｄの移動が各当接部１２ａ〜１２ｄによって規制されることで基板１００が保持される。

次いで、処理部４は、移動機構１４を制御して吸着部１４ａによる吸着を解除させ、続いて、吸着部１４ａを上昇させる。この場合、この基板保持装置２では、上記したように先端部材２２によって上下方向および左右方向への隅部１０５の移動が規制されている。このため、吸着部１４ａによる吸着（真空破壊）が完全に終了する以前に吸着部１４ａを上昇させたとしても、基板保持装置２からの基板１００の外れ（基板保持装置２による基板１００の保持の解除）が回避される。このため、この基板保持装置２では、真空破壊が完全に終了するまで待機する必要がある従来の構成と比較して、タクトタイムロスが少なく抑えられる結果、基板１００を保持する作業の作業時間を短縮することが可能となっている。

次いで、処理部４は、プロービング装置３ａ，３ｂを制御して、プロービング処理を実行させる。このプロービング処理では、プロービング装置３ａがプローブユニット４１ａを上向きに移動（上昇）させて、基板１００の下面１０３に形成されている各被接触部にプローブユニット４１ａの各プローブ４２をプロービングさせる。また、プロービング装置３ｂがプローブユニット４１ｂを下向きに移動（下降）させて基板１００の上面１０４に形成されている各被接触部にプローブユニット４１ｂの各プローブ４２をプロービングさせる。

ここで、この基板保持装置２では、当接部１２の先端部材２２に形成されている開口部２３に基板１００の隅部１０５を挿入させた状態で、先端部材２２の先端２２ａを隅部１０５に当接させて隅部１０５を押圧することで基板１００を保持している。このため、図９に示すように、基板１００を保持するための占有領域を小さく抑えることができる。このため、基板の端面と保持用の部材（従来の基板支持装置におけるチャックやクランプ片）の端面と基板の端面とを面的に接触させて基板１００を保持するために大きな領域が占有される従来の構成とは異なり、基板の外周部に対するプロービングの際の障害を少なく抑えることができる。また、この基板保持装置２では、基板の外周部を下支えするため爪などを設ける必要がないため、基板１００における外周部の下面１０３に対するプロービングを確実に行うことが可能となっている。

続いて、処理部４は、検査処理を行う。この検査処理では、処理部４は、各プローブユニット４１の各プローブ４２を介して入出力する電気信号に基づいて基板１００についての電気的検査（例えば、導体パターンの導通状態の検査や、導体パターン間の絶縁状態の検査）を行う。

次いで、検査処理が終了したときには、処理部４は、終了処理を行う。この終了処理では、処理部４は、移動機構１４を制御して、吸着部１４ａを基板１００の上面１０４に当接させ、続いて、吸着部１４ａに基板１００を吸着させて保持させる。

次いで、処理部４は、各押圧機構１３を制御して、各当接部１２の先端部材２２を初期位置に移動させる。この際に、当接部１２の先端部材２２による基板１００の隅部１０５に対する押圧および隅部１０５と先端部材２２との当接が解除されて、当接部１２による基板１００の保持が解除される。

続いて、処理部４は、移動機構１４を制御して、基板１００を吸着した状態の吸着部１４ａを保管位置に移動させ、次いで、吸着を解除させて、保管位置に基板１００を載置させる。以上により基板１００の検査が終了する。

このように、この基板保持装置２および基板検査装置１によれば、先端２２ａに開口部２３が形成された先端部材２２を備えて、基板１００の隅部１０５を開口部２３に挿入させた状態で先端部材２２の先端２２ａを隅部１０５に当接可能に当接部１２を構成したことにより、先端部材２２によって上下方向および左右方向への隅部１０５の移動を規制することができる。このため、この基板保持装置２および基板検査装置１によれば、吸着部１４ａによって吸着された基板１００を保持する際に、吸着部１４ａによる吸着（真空破壊）が完全に終了する以前に吸着部１４ａを上昇させたとしても、基板保持装置２からの基板１００の外れを確実に回避することができるため、真空破壊が完全に終了するまで待機する必要がある従来の構成と比較して、タクトタイムロスを十分に少なく抑えることができる結果、基板１００を保持する作業の作業時間を十分に短縮することができる。また、この基板保持装置２および基板検査装置１によれば、基板１００を保持するための占有領域を小さく抑えることができるため、基板１００を保持するために大きな領域が占有される従来の構成とは異なり、基板１００の外周部に対するプロービングの際の障害を少なく抑えることができる。また、この基板保持装置２および基板検査装置１によれば、基板１００の外周部を下支えするため爪などを設ける必要がないため、基板１００の外周部の下面１０３に対するプロービングを確実に行うことができる。

また、この基板保持装置２および基板検査装置１によれば、平面視円形に開口部２３を形成したことにより、開口部の平面視形状を他の形状（例えば矩形）に形成した構成と比較して、隅部１０５における４個の角部を開口部２３の内面や開口部２３の縁部に確実に当接させた状態で隅部１０５を押圧することができるため、隅部１０５の上下左右方向の移動をより確実に防止することができる結果、基板１００を安定的に保持することができる。

また、この基板保持装置２および基板検査装置１によれば、開口部２３の縁部にテーパ面２４を形成したことにより、テーパ面２４によって隅部１０５を開口部２３に案内させることができるため、開口部２３に対して隅部１０５をスムーズに挿入させることができる。

また、この基板保持装置２および基板検査装置１によれば、４個（３個以上）の当接部１２を備え、基板１００における４箇所（３箇所以上）の隅部１０５に対して押圧処理を行うことにより、２つの当接部１２で２つの隅部１０５に対して押圧処理を行う構成と比較して、基板１００を一層安定的に保持することができる。

また、この基板保持装置２および基板検査装置１によれば、処理部４が、移動機構１４を制御して保持位置Ｐ１に基板１００を移動させる移動処理を行うと共に、押圧機構１３を制御して保持位置Ｐ１に位置している基板１００に対して押圧処理を実行させることにより、基板１００を保持する作業を自動化することができるため、基板１００を保持する作業の作業時間をさらに短縮することができる。

また、この基板保持装置２および基板検査装置１によれば、基板１００の位置を測定可能な測定部１５を備え、処理部４が、測定部１５の測定結果に基づいて移動処理を行うことにより、基板１００を保持位置Ｐ１に確実に位置させることができるため、基板保持装置２によって基板１００を確実に保持させることができる。

なお、基板保持装置および基板検査装置は、上記の構成に限定されない。例えば、開口部２３の縁部に形成したテーパ面２４を平面で構成した例について上記したが、図１４に示すように、テーパ面１２４を曲面で構成した先端部材１２２を採用することもできる。また、開口部２３の縁部にテーパ面を形成しない構成を採用することもできる。

また、４個の当接部１２を備えて４箇所の隅部１０５に対して押圧処理を行う例について上記したが、２個または３個の当接部１２で２箇所または３箇所の隅部１０５に対して押圧処理を行う構成を採用することもできる。また、矩形以外（例えば、５角形以上の多角形）の基板を保持する際には、隅部の数に応じて５個以上の当接部１２を用いて５個以上の隅部に対して押圧処理を行うこともできる。

また、開口部２３を平面視円形に形成した例について上記したが、平面視楕円形や平面視多角形に開口部を形成することもできる。また、先端２２ａ側が小径で基端２２ｂ側が大径の円柱状に形成した先端部材２２を採用した例について上記したが、先端部材２２の形状は、これに限定されない。例えば、先端２２ａから基端２２ｂに至るまで同じ太さの円柱状に形成した先端部材を採用することもできる。また、断面が楕円形の柱状に形成した先端部材や、断面が多角形の柱状に形成した先端部材を採用することもできる。

また、基板１００の位置を非接触で測定する測定部１５を用いる例について上記したが、接触子を基板１００に接触させて基板１００の位置を測定する機械式の測定部を用いる構成を採用することもできる。

また、１つの測定部１５で基板１００の位置（基板１００の高さ）を測定する例について上記したが、複数の測定部１５を用いて、基板１００の水平方向の位置ずれ、中心部１０１を中心とする回転方向の位置ずれ、および水平面に対する基板１００の傾きなど（基板１００の姿勢）を測定し、処理部４が、その測定結果に基づいて移動機構１４を制御することで、基板１００を正しい姿勢で保持位置Ｐ１に位置させる構成を採用することもできる。

また、治具型のプローブユニット４１で検査を行う基板検査装置１において基板保持装置２を用いる例について上記したが、基板１００の下面１０３や上面１０４に沿ってプローブを移動させて、下面１０３や上面１０４における任意の位置にプロービングを行う基板検査装置において基板保持装置２を用いることもでき、この場合においても上記した各効果を実現することができる。

１ 基板検査装置
２ 基板保持装置
３ａ，３ｂ プロービング装置
４ 処理部
１２ａ〜１２ｄ 当接部
１３ａ〜１３ｄ 押圧機構
１４ 移動機構
１５ 測定部
２２ 先端部材
１２２ 先端部材
２２ａ 先端
２３ 開口部
２４ テーパ面
１２４ テーパ面
４１ａ，４１ｂ プローブユニット
４２ プローブ
１００ 基板
１０５ａ〜１０５ｄ 隅部

Claims (7)

1. 基板の被当接部に当接可能な当接部と、前記被当接部に前記当接部を当接させて当該被当接部を押圧させる押圧処理を行う押圧機構とを備えて、前記基板を保持可能に構成された基板保持装置であって、
   柱状に形成されて先端に開口部が形成された先端部材を備えて、前記被当接部としての前記基板の隅部を前記開口部に挿入させた状態で前記先端部材の前記先端を当該隅部に当接可能に構成された前記当接部を２個以上備え、
   前記押圧機構は、前記基板における２個以上の隅部に対して前記押圧処理を行う基板保持装置。
2. 前記開口部は、平面視円形に形成されている請求項１記載の基板保持装置。
3. 前記開口部の縁部には、テーパ面が形成されている請求項１または２記載の基板保持装置。
4. 前記当接部をＮ個（Ｎは、３以上の整数）備え、
   前記押圧機構は、前記基板におけるＮ箇所の隅部に対して前記押圧処理を行う請求項１から３のいずれかに記載の基板保持装置。
5. 前記基板を移動させる移動機構と、前記移動機構および前記押圧機構を制御する制御部とを備え、
   前記制御部は、前記移動機構を制御して予め決められた保持位置に前記基板を移動させる移動処理を行うと共に、前記押圧機構を制御して前記保持位置に位置している前記基板に対して前記押圧処理を実行させる請求項１から４のいずれかに記載の基板保持装置。
6. 前記基板の位置を測定可能な測定部を備え、
   前記制御部は、前記測定部の測定結果に基づいて前記移動処理を行う請求項５記載の基板保持装置。
7. 請求項１から６のいずれかに記載の基板保持装置と、当該基板保持装置によって保持されている前記基板に対してプローブをプロービングさせるプロービング装置と、前記基板にプロービングさせた前記プローブを介して入出力する電気信号に基づいて前記基板を検査する検査部とを備えている基板検査装置。

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