JP6332036B2 - 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、及びプリント配線板 - Google Patents
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Description
このような積層板の品質の低下を防ぐために頻繁に薬液交換を行うとコストアップや生産量の減少に繋がり、積層板の生産性を著しく低下させる原因ともなる。
特にデスミア工程においては、メカニカルドリル加工やレーザードリル加工で生じるスミアを除去するため強いアルカリ性の薬品が用いられるので、積層板の耐薬品性が不十分であると、スミア以外のスルーホール内壁やプラスチック層の表面も溶出され、薬液が比較的に汚染されやすい傾向にある。
〔1〕
アクリル−シリコーン共重合体(A)と、非ハロゲンエポキシ樹脂(B)と、シアン酸エステル化合物(C)及び/又はフェノール樹脂(D)と、無機充填材(E)と、を含有する、樹脂組成物。
〔2〕
前記アクリル−シリコーン共重合体(A)が微粒子であり、
該アクリル−シリコーン共重合体(A)微粒子の平均1次粒子径が、0.10〜1.0μmである、前項〔1〕に記載の樹脂組成物。
〔3〕
前記非ハロゲンエポキシ樹脂(B)が、下記式(2)で表されるフェノールフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂、下記式(3)で表されるフェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、下記式(4)で表されるナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、下記式(5)で表されるアントラキノン型エポキシ樹脂、並びに、下記式(6)及び下記式(7)で表されるポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる一種以上を含む、前項〔1〕又は〔2〕に記載の樹脂組成物。
〔4〕
前記シアン酸エステル化合物(C)が、下記式(8)で表されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、下記式(9)で表されるノボラック型シアン酸エステル化合物、及び下記式(10)で表されるビフェニルアラルキル型シアン酸エステル化合物からなる群より選ばれる一種以上を含む、前項〔1〕〜〔3〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔5〕
前記フェノール樹脂(D)が、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、アミノトリアジンノボラック型フェノール樹脂、及びナフタレン型フェノール樹脂からなる群より選ばれる一種以上を含む、前項〔1〕〜〔4〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔6〕
さらにマレイミド化合物(F)を含有する、前項〔1〕〜〔5〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔7〕
前記マレイミド化合物(F)が、下記式(13)で表される化合物を含む、前項〔6〕に記載の樹脂組成物。
〔8〕
前記アクリル−シリコーン共重合体(A)の含有量が、
前記マレイミド化合物(F)を含まない場合には、前記非ハロゲンエポキシ樹脂(B)、前記シアン酸エステル化合物(C)、及び前記フェノール樹脂(D)の合計100質量部に対し、3〜50質量部であり、
前記マレイミド化合物(F)を含む場合には、前記非ハロゲンエポキシ樹脂(B)、前記シアン酸エステル化合物(C)、前記フェノール樹脂(D)、及び前記マレイミド化合物(F)の合計100質量部に対し、3〜50質量部である、前項〔1〕〜〔7〕いずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔9〕
前記非ハロゲンエポキシ樹脂(B)の含有量が、
前記マレイミド化合物(F)を含まない場合には、前記非ハロゲンエポキシ樹脂(B)、前記シアン酸エステル化合物(C)、及び前記フェノール樹脂(D)の合計100質量部に対し、5〜60質量部であり、
前記マレイミド化合物(F)を含む場合には、前記非ハロゲンエポキシ樹脂(B)、前記シアン酸エステル化合物(C)、前記フェノール樹脂(D)、及び前記マレイミド化合物(F)の合計100質量部に対し、5〜60質量部である、前項〔1〕〜〔8〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔10〕
前記シアン酸エステル化合物(C)及び前記フェノール樹脂(D)の合計含有量が、
前記マレイミド化合物(F)を含まない場合には、前記非ハロゲンエポキシ樹脂(B)、前記シアン酸エステル化合物(C)、及び前記フェノール樹脂(D)の合計100質量部に対し、10〜50質量部であり、
前記マレイミド化合物(F)を含む場合には、前記非ハロゲンエポキシ樹脂(B)、前記シアン酸エステル化合物(C)、前記フェノール樹脂(D)、及び前記マレイミド化合物(F)の合計100質量部に対し、10〜50質量部である、前項〔1〕〜〔9〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔11〕
前記無機充填材(E)の含有量が、
前記マレイミド化合物(F)を含まない場合には、前記非ハロゲンエポキシ樹脂(B)、前記シアン酸エステル化合物(C)、及び前記フェノール樹脂(D)の合計100質量部に対し、50〜500質量部であり、
前記マレイミド化合物(F)を含む場合には、前記非ハロゲンエポキシ樹脂(B)、前記シアン酸エステル化合物(C)、前記フェノール樹脂(D)、及び前記マレイミド化合物(F)の合計100質量部に対し、50〜500質量部である、前項〔1〕〜〔10〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔12〕
前記マレイミド化合物(F)の含有量が、前記非ハロゲンエポキシ樹脂(B)、前記シアン酸エステル化合物(C)、前記フェノール樹脂(D)、及び前記マレイミド化合物(F)の合計100質量部に対し、3〜50質量部である、前項〔6〕〜〔11〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔13〕
アクリル−シリコーン共重合体(A)と、非ハロゲンエポキシ樹脂(B)と、シアン酸エステル化合物(C)及びマレイミド化合物(F)をプレポリマー化してなるBT樹脂(G)と、無機充填材(E)と、を含有する、樹脂組成物。
〔14〕
前記シアン酸エステル化合物(C)が、下記式(8)で表されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、下記式(9)で表されるノボラック型シアン酸エステル化合物、及び下記式(10)で表されるビフェニルアラルキル型シアン酸エステル化合物からなる群より選ばれる一種以上を含む、前項〔13〕に記載の樹脂組成物。
〔15〕
前記マレイミド化合物(F)が、下記式(13)で表される化合物を含む、前項〔13〕又は〔14〕に記載の樹脂組成物。
〔16〕
前記アクリル−シリコーン共重合体(A)の含有量が、前記非ハロゲンエポキシ樹脂(B)及び前記BT樹脂(G)の合計100質量部に対し、3〜50質量部である、前項〔13〕〜〔15〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔17〕
前記非ハロゲンエポキシ樹脂(B)の含有量が、前記非ハロゲンエポキシ樹脂(B)及び前記BT樹脂(G)の合計100質量部に対し、5〜60質量部である、前項〔13〕〜〔16〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔18〕
前記BT樹脂(G)の含有量が、前記非ハロゲンエポキシ樹脂(B)及び前記BT樹脂(G)の合計100質量部に対し、20〜80質量部である、前項〔13〕〜〔17〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔19〕
前記無機充填材(E)の含有量が、前記非ハロゲンエポキシ樹脂(B)及び前記BT樹脂(G)の合計100質量部に対し、50〜400質量部である、前項〔13〕〜〔18〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔20〕
さらに下記式(14)で表されるイミダゾール化合物(H)を含む、前項〔1〕〜〔19〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔21〕
前記イミダゾール化合物(H)が、2,4,5−トリフェニルイミダゾールを含む、前項〔20〕に記載の樹脂組成物。
〔22〕
前記無機充填材(E)が、シリカ類及び/又はベーマイトを含む、前項〔1〕〜〔21〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔23〕
基材と、該基材に含浸又は塗布した前項〔1〕〜〔22〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物と、を有する、プリプレグ。
〔24〕
前記基材が、Eガラスクロス、Tガラスクロス、Sガラスクロス、Qガラスクロス及び有機繊維からなる群より選ばれる一種以上を含む、前項〔23〕に記載のプリプレグ。
〔25〕
前項〔23〕又は〔24〕に記載のプリプレグを1枚以上備える、積層板。
〔26〕
前項〔23〕又は〔24〕に記載のプリプレグと、該プリプレグの片面又は両面に積層された金属箔と、を備える、金属箔張積層板。
〔27〕
絶縁層と、該絶縁層の表面に形成された導体層と、を備え、
前記絶縁層が、前項〔1〕〜〔22〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、プリント配線板。
本発明の一態様の樹脂組成物は、アクリル−シリコーン共重合体(A)と、非ハロゲンエポキシ樹脂(B)と、シアン酸エステル化合物(C)及び/又はフェノール樹脂(D)と、無機充填材(E)と、を含有する。
本実施形態で用いるアクリル−シリコーン共重合体(A)としては、特に限定されないが、例えば、(メタ)アクリル酸エステルモノマー(a)単位と、ラジカル重合性シリコーンマクロモノマー(b)単位と、を含む共重合体が挙げられる。ここで、「モノマー単位」とは、所定のモノマーに由来する重合体の繰り返し単位をいう。
本実施形態の樹脂組成物における非ハロゲンエポキシ樹脂(B)としてはハロゲン原子を分子構造に含まないものであれば特に限定されない。その具体例としては、下記式(2)で表されるフェノールフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂、下記式(3)で表されるフェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、下記式(4)で表されるナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、下記式(5)で表されるアントラキノン型エポキシ樹脂、並びに、下記式(6)及び下記式(7)で表されるポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、3官能フェノール型エポキシ樹脂、4官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン、グリシジルエステル、ブタジエンなどの2重結合をエポキシ化した化合物、及び水酸基含有シリコーン樹脂類とエピクロルヒドリンとの反応により得られる化合物等が挙げられる。この中でも、得られる硬化物の特性のうち特に難燃性を向上させる観点から、下記式(2)で表されるフェノールフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂、下記式(3)で表されるフェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、下記式(4)で表されるナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、下記式(5)で表されるアントラキノン型エポキシ樹脂、並びに、下記式(6)及び下記式(7)で表されるポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる一種以上が好ましい。また、得られる硬化物の熱膨張率をより低くする観点から、下記式(5)で表されるアントラキノン型エポキシ樹脂が好ましい。
これらの非ハロゲンエポキシ樹脂(B)は、1種単独で用いても、2種以上を混合して用いてもよい。
シアン酸エステル化合物(C)を用いることにより、得られる硬化物の耐薬品性及び接着性がより向上する。シアン酸エステル化合物(C)としては、特に限定されないが、例えば、下記式(8)で表されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、下記式(9)で表されるノボラック型シアン酸エステル化合物、下記式(10)で表されるビフェニルアラルキル型シアン酸エステル化合物、ビス(3,5−ジメチル4−シアナトフェニル)メタン、ビス(4−シアナトフェニル)メタン、1,3−ジシアナトベンゼン、1,4−ジシアナトベンゼン、1,3,5−トリシアナトベンゼン、1,3−ジシアナトナフタレン、1,4−ジシアナトナフタレン、1,6−ジシアナトナフタレン、1,8−ジシアナトナフタレン、2,6−ジシアナトナフタレン、2、7−ジシアナトナフタレン、1,3,6−トリシアナトナフタレン、4、4’−ジシアナトビフェニル、ビス(4−シアナトフェニル)エーテル、ビス(4−シアナトフェニル)チオエーテル、ビス(4−シアナトフェニル)スルホン、及び2、2−ビス(4−シアナトフェニル)プロパン等が挙げられる。
この中でも、樹脂組成物の硬化性がより向上し、得られる硬化物の難燃性がより向上し、かつ熱膨張係数がより低下する観点から、下記式(8)で表されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、下記式(9)で表されるノボラック型シアン酸エステル化合物、及び下記式(10)で表されるビフェニルアラルキル型シアン酸エステル化合物が好ましい。シアン酸エステル化合物(C)は、1種を単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本実施形態に用いるフェノール樹脂(D)としては、1分子中にフェノール性水酸基を2個以上有する樹脂であれば、公知のものを適宜用いることができ、その種類は特に限定されない。その具体例としては、例えば、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、下記式(11)で表されるナフトールアラルキル型フェノール樹脂、下記式(12)で表されるビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、アミノトリアジンノボラック型フェノール樹脂、ナフタレン型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、ビスフェノールA型ノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ザイロック型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、及びポリビニルフェノール類等が挙げられる。これらのなかでも、得られる硬化物の吸水性及び耐熱性の観点から、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、下記式(11)で表されるナフトールアラルキル型フェノール樹脂、下記式(12)で表されるビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、アミノトリアジンノボラック型フェノール樹脂、及びナフタレン型フェノール樹脂が好ましく、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、下記式(11)で表されるナフトールアラルキル型フェノール樹脂、下記式(12)で表されるビフェニルアラルキル型フェノール樹脂がより好ましい。フェノール樹脂(D)は、目的に応じて1種を単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本実施形態で用いる無機充填材(E)としては、当業界において通常用いられるものであれば特に限定されない。その具体例としては、天然シリカ、溶融シリカ、アモルファスシリカ、中空シリカ等のシリカ類;水酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム加熱処理品(水酸化アルミニウムを加熱処理し、結晶水の一部を減じたもの)、ベーマイト、水酸化マグネシウム等の金属水和物;酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛等のモリブデン化合物;ホウ酸亜鉛、錫酸亜鉛、アルミナ、クレー、カオリン、タルク、焼成クレー、焼成カオリン、焼成タルク、マイカ、ガラス短繊維(EガラスやDガラスなどのガラス微粉末類)、中空ガラス、球状ガラスなどが挙げられる。このなかでも、得られる硬化物の熱膨張率がより低下し、耐燃性がより向上する観点から、シリカ類、ベーマイト、水酸化マグネシウム、アルミナ、タルクが好ましく、シリカ類及びベーマイトがより好ましい。また、ドリル加工性がより向上する観点から、モリブデン化合物や無機酸化物をコートしたモリブデン酸化合物が好ましい。なお、無機充填材(E)は1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。
樹脂組成物は、マレイミド化合物(F)を含有してもよい。本実施形態の樹脂組成物で用い得るマレイミド化合物(F)としては、1分子中に1個以上のマレイミド基を有する化合物であれば、特に限定されない。その具体例としては、N−フェニルマレイミド、N−ヒドロキシフェニルマレイミド、ビス(4−マレイミドフェニル)メタン、2,2−ビス{4−(4−マレイミドフェノキシ)−フェニル}プロパン、ビス(3,5−ジメチル−4−マレイミドフェニル)メタン、ビス(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタン、ビス(3,5−ジエチル−4−マレイミドフェニル)メタン、下記式(13)で表されるマレイミド化合物、これらマレイミド化合物のプレポリマー、及び、上記マレイミド化合物とアミン化合物のプレポリマーなどが挙げられる。このなかでも、ビス(4−マレイミドフェニル)メタン、2,2−ビス{4−(4−マレイミドフェノキシ)−フェニル}プロパン、ビス(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタン、及び下記式(13)で表されるマレイミド化合物が好ましく、下記式(13)に例示されるマレイミド化合物がより好ましい。マレイミド化合物(F)は、1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。
本実施形態で用いるBT樹脂(G)は、シアン酸エステル化合物(C)及びマレイミド化合物(F)を、プレポリマー化したものである。プレポリマー化方法は、特に限定されないが、例えば、シアン酸エステル化合物(C)及びマレイミド化合物(F)を、無溶剤又はメチルエチルケトン、Nメチルピロドリン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、トルエン、キシレン等の有機溶剤に溶解して加熱混合する方法が挙げられる。
また、プレポリマーであるBT樹脂(G)の数平均分子量は特に限定されないが、ハンドリング性、ガラス転移温度、硬化性の観点から、好ましくは100〜100,000であり、より好ましくは100〜80,000である。
本実施形態の樹脂組成物は、下記式(14)で表されるイミダゾール化合物(H)を含んでもよい。イミダゾール化合物(H)は硬化促進の作用を有し、硬化物のガラス転移温度を上げる作用を有する。
また、本実施形態においては、必要に応じて、前記イミダゾール化合物(H)に加え、他の硬化促進剤を併用することも可能である。このような化合物としては、特に限定されないが、例えば、過酸化ベンゾイル、ラウロイルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、パラクロロベンゾイルパーオキサイド、ジ−tert−ブチル−ジ−パーフタレート等で例示される有機過酸化物;アゾビスニトリル当のアゾ化合物;N,N−ジメチルベンジルアミン、N,N−ジメチルアニリン、N,N−ジメチルトルイジン、2−N−エチルアニリノエタノール、トリ−n−ブチルアミン、ピリジン、キノリン、N−メチルモルホリン、トリエタノールアミン、トリエチレンジアミン、テトラメチルブタンジアミン、N−メチルピペリジンなどの第3級アミン類;フェノール、キシレノール、クレゾール、レゾルシン、カテコールなどのフェノール類;ナフテン酸鉛、ステアリン酸鉛、ナフテン酸亜鉛、オクチル酸亜鉛、オレイン酸錫、ジブチル錫マレート、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸コバルト、アセチルアセトン鉄などの有機金属塩;これら有機金属塩をフェノール、ビスフェノールなどの水酸基含有化合物に溶解してなるもの;塩化錫、塩化亜鉛、塩化アルミニウムなどの無機金属塩;ジオクチル錫オキサイド、その他のアルキル錫、アルキル錫オキサイドなどの有機錫化合物などが挙げられる。
さらに、本実施形態の樹脂組成物は、必要に応じて溶剤を含有していてもよい。例えば、有機溶剤を用いると、樹脂組成物の調製時における粘度が下がり、ハンドリング性を向上されるとともにガラスクロス等の基材への含浸性がより向上する傾向にある。溶剤の種類は、非ハロゲンエポキシ樹脂(B)、シアン酸エステル化合物(C)及び/又はフェノール樹脂(D)の混合物もしくは非ハロゲンエポキシ樹脂(B)及びBT樹脂(G)の混合物を溶解可能なものであれば、特に限定されない。その具体例としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセルソルブなどのケトン類;トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類;ジメチルホルムアミドなどのアミド類;プロピレングリコールメチルエーテル及びそのアセテートなどが挙げられるが、これらに特に限定されない。溶剤は、1種を単独で或いは2種以上を組み合わせて使用することができる。
本実施形態のプリプレグは、基材と、該基材に含浸又は塗布した上記樹脂組成物と、を有する。プリプレグの製造方法は、常法にしたがって行うことができ、特に限定されない。例えば、本実施形態における樹脂組成物を基材に含浸又は塗布させた後、100〜200℃の乾燥機中で1〜30分加熱するなどして半硬化(Bステ−ジ化)させることで、本実施形態のプリプレグを製造することができる。なお、本実施形態のプリプレグの総量に対する樹脂組成物(無機充填剤を含む。)の量は、特に限定されないが、好ましくは30〜90質量%であり、より好ましくは30〜80質量%である。
本実施形態の積層板は、上記プリプレグを1枚以上備える。積層板はプリプレグを1枚以上備えるものであれば特に限定されず、他のいかなる層を有していてもよい。積層板の製造方法としては、一般に公知の方法を適宜適用でき、特に限定されない。例えば、上記のプリプレグ同士を積層し、加熱加圧成形することで積層板を得ることができる。このとき、加熱する温度は、特に限定されないが、65〜300℃が好ましく、120〜270℃がより好ましい。また、加圧する圧力は、特に限定されないが、2〜5MPaが好ましく、2.5〜4MPaがより好ましい。本実施形態の積層板は、金属箔からなる層を備えることにより、後述する金属箔張積層板として好適に用いることができる。
本実施形態の金属箔張積層板は、上記プリプレグと、該プリプレグの片面又は両面に積層された金属箔と、を備える。具体的には、前述のプリプレグを1枚あるいは複数枚以上を重ね、所望によりその片面もしくは両面に銅やアルミニウムなどの金属箔を配置した構成とし、これを必要に応じて積層成形することにより、本実施形態の金属箔張積層板を作製することができる。ここで使用する金属箔は、プリント配線板材料に用いられるものであれば、特に限定されないが、圧延銅箔や電解銅箔などの公知の銅箔が好ましい。また、金属箔の厚みは、特に限定されないが、好ましくは2〜70μmであり、より好ましくは2〜35μmである。金属箔張積層板の成形方法及びその成形条件についても、特に限定されず、一般的なプリント配線板用積層板及び多層板の手法及び条件を適用することができる。例えば、金属箔張積層板の成形時には多段プレス機、多段真空プレス機、連続成形機、オートクレーブ成形機などを用いることができ、また、温度は100〜300℃、圧力は面圧2〜100kgf/cm2、加熱時間は0.05〜5時間の範囲が一般的である。さらに、必要に応じて、150〜300℃の温度で後硬化を行うこともできる。また、本実施形態のプリプレグと、別途作製した内層用の配線板とを組み合わせて積層成形することにより、多層板とすることも可能である。
本実施形態のプリント配線板は、絶縁層と、該絶縁層の表面に形成された導体層と、を備え、前記絶縁層が、上記樹脂組成物を含む。本実施形態におけるプリント配線板は、例えば、以下の方法により製造することができる。まず、銅張積層板等の金属箔張積層板を用意する。金属箔張積層板の表面にエッチング処理を施して内層回路の形成を行い、内層基板を作製する。この内層基板の内層回路表面に、必要に応じて接着強度を高めるための表面処理を行い、次いでその内層回路表面に本実施形態のプリプレグを所要枚数重ね、更にその外側に外層回路用の金属箔を積層し、加熱加圧して一体成形する。このようにして、内層回路と外層回路用の金属箔との間に、基材及び熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層が形成された多層の金属箔張積層板が製造される。次いで、この多層の金属箔張積層板にスルーホールやバイアホール用の穴あけ加工を施した後、硬化物層に含まれている樹脂成分に由来する樹脂の残渣であるスミアを除去するためデスミア処理が行われる。その後、この穴の壁面に内層回路と外層回路用の金属箔とを導通させるめっき金属皮膜を形成し、更に外層回路用の金属箔にエッチング処理を施して外層回路を形成し、プリント配線板が製造される。
この態様においては、本実施形態のプリプレグ(基材及びこれに含浸又は塗布された本実施形態の樹脂組成物)、金属箔張積層板の樹脂組成物層(本実施形態の樹脂組成物からなる層)が、樹脂組成物を含む絶縁層を構成することになる。
温度計、攪拌器、滴下漏斗及び還流冷却器を取りつけた反応器を予めブラインにより0〜5℃に冷却しておき、そこへ塩化シアン7.47g(0.122mol)、35%塩酸9.75g(0.0935mol)、水76mL、及び塩化メチレン44mLを仕込んだ。
この反応器内の温度を−5〜+5℃、pHを1以下に保ちながら、撹拌下、上記式(11)においてR11がすべて水素原子であるα−ナフトールアラルキル型フェノール樹脂(SN485、OH基当量:214g/eq.軟化点:86℃、新日鐵化学(株)製)20g(0.0935mol)、及びトリエチルアミン14.16g(0.14mol)を塩化メチレン92mLに溶解した溶液を滴下漏斗により1時間かけて滴下した。溶液の滴下終了後、更にトリエチルアミン4.72g(0.047mol)を15分間かけて滴下した。
トリエチルアミンの滴下終了後、同温度で反応液を15分間撹拌し、反応液を分液し、有機層を分取した。得られた有機層を水100mLで2回洗浄した後、エバポレーターにより減圧下で有機層から塩化メチレンを留去し、最終的に80℃で1時間濃縮乾固させて、α−ナフトールアラルキル型フェノール樹脂のシアン酸エステル化物(α−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂)23.5gを得た。
合成例1で作製したα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂(シアネート当量:261g/eq.)36質量部と、上記式(13)においてR13がすべて水素原子であり、nが0〜1であるマレイミド化合物(BMI−2300、大和化成工業(株)製)24質量部と、をジメチルアセトアミドに溶解し、150℃で攪拌しながら反応させ、BT樹脂1を得た。
合成例1で作製したα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂(シアネート当量:261g/eq.)30質量部と、合成例2で使用したマレイミド化合物(BMI−2300)30質量部と、をジメチルアセトアミドに溶解し、150℃で攪拌しながら反応させ、BT樹脂2を得た。
アクリル−シリコーン共重合体(R−170S、平均粒径:30μm、平均1次粒子径:0.2〜0.3μm、日信化学工業(株)製)を25質量部、上記式(3)においてR4がすべて水素原子であるフェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC−3000−FH,エポキシ当量:320g/eq.、日本化薬(株)製)を49質量部、上記式(11)においてR11がすべて水素原子であるナフトールアラルキル型フェノール樹脂(SN−495、新日鐵化学(株)製、水酸基当量:236g/eq.)を36質量部、ビス(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタン(BMI−70、ケイ・アイ化成(株)製)を15質量部、シランカップリング剤(東レ・ダウコーティング(株)製)5質量部、湿潤分散剤1(disperbyk−161、ビッグケミージャパン(株)製)を1質量部、球状溶融シリカ(SC2500−SQ、粒径:0.5μm、アドマテックス(株)製)を200質量部、及び2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ、四国化成工業(株)製)0.02質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのQガラス織布に含浸塗工し、140℃で3分間加熱乾燥して、樹脂含有量50質量%のプリプレグを得た。
実施例1で使用したアクリル−シリコーン共重合体(R−170S)を25質量部、ポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂(HP−6000,エポキシ当量:250g/eq.、DIC(株)製)を44質量部、上記式(12)においてR12がすべて水素原子であるビフェニルアラルキル型フェノール樹脂(KAYAHARD GPH−103、日本化薬(株)製、水酸基当量:231g/eq.)を18質量部、ナフタレン型フェノール樹脂(EPICLON EXB−9500、DIC(株)製、水酸基当量:153g/eq.)を18質量部、アミノトリアジンノボラック樹脂(PHENOLITE LA−3018−50P、水酸基当量:151g/eq.、DIC(株)製)を3質量部、ビス(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタン(BMI−70)を17質量部、シランカップリング剤(Z6040、東レ・ダウコーティング(株)製)を5質量部、湿潤分散剤1(disperbyk−161)を1質量部、球状溶融シリカ(SC2500−SQ)を200質量部、及び実施例1で使用したイミダゾール化合物(2E4MZ)を0.02質量部混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのQガラス織布に含浸塗工し、140℃で3分間加熱乾燥して、樹脂含有量50質量%のプリプレグを得た。
実施例2で使用したアクリル−シリコーン共重合体の代わりに平均粒径の異なるアクリル−シリコーン共重合体(R−170S、平均粒径:20μm、平均1次粒子径:0.2〜0.3μm、日信化学工業(株)製)を25質量部使用したこと以外は実施例2と同様に操作してプリプレグを得た。
ビス(3−エチル−5−メチル−4マレイミドフェニル)メタン(BMI−70)の代わりに合成例2で使用したマレイミド化合物(BMI−2300)を17質量部使用したこと以外は実施例3と同様に操作してプリプレグを得た。
実施例2で使用したアクリル−シリコーン共重合体を25質量部、ポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂(HP−6000)を60質量部、合成例1で得られたα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂(シアネート当量:261g/eq.)を40質量部、シランカップリング剤(Z6040)を5質量部、湿潤分散剤1(disperbyk−161)を1質量部、湿潤分散剤2(disperbyk−111、ビッグケミージャパン(株)製)2質量部、及び球状溶融シリカ(SC2500−SQ)を200質量部混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのQガラス織布に含浸塗工し、140℃で3分間加熱乾燥して、樹脂含有量50質量%のプリプレグを得た。
α−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂の代わりに2,2−ビス(4−シアネートフェニル)プロパンのプレポリマー(CA210、シアネート当量139、三菱ガス化学(株)製)を40質量部使用したこと以外は実施例5と同様に操作してプリプレグを得た。
α−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂の代わりに上記式(9)においてR9がすべて水素原子であるノボラック型シアン酸エステル樹脂(プリマセットPT−30、ロンザジャパン(株)製、シアネート当量:124g/eq.)を40質量部使用したこと以外は実施例5と同様に操作してプリプレグを得た。
実施例2で使用したアクリル−シリコーン共重合体を25質量部、ポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂(HP−6000)を38質量部、合成例1で得られたα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂(シアネート当量:261g/eq.)を36質量部、合成例2で使用したマレイミド化合物(BMI−2300)を26質量部、シランカップリング剤(Z6040)を5質量部、湿潤分散剤1(disperbyk−161)を1質量部、及び湿潤分散剤2(disperbyk−111)を2質量部、球状溶融シリカ(SC2500−SQ)を200質量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのQガラス織布に含浸塗工し、140℃で3分間加熱乾燥して、樹脂含有量50質量%のプリプレグを得た。
合成例2で使用したマレイミド化合物(BMI−2300)の代わりに実施例1で使用したビス(3−エチル−5−メチル−4マレイミドフェニル)メタン(BMI−70)を26質量部使用したこと以外は実施例8と同様に操作してプリプレグを得た。
ポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂(HP−6000)の代わりに実施例1で使用したフェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC−3000−FH)を38質量部使用したこと以外は実施例8と同様に操作してプリプレグを得た。
実施例10で使用したフェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC−3000−FH)の代わりにナフタレン変性エポキシ樹脂(ESN−175V、エポキシ当量:255g/eq.、新日鐵化学(株)製)を38質量部使用したこと以外は実施例8と同様に操作してプリプレグを得た。
ポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂(HP−6000)の代わりに上記式(2)においてR3がすべて水素原子であるフェノールフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂(NC−2000−L,エポキシ当量:226g/eq.、日本化薬(株)製)を38質量部使用したこと以外は実施例8と同様に操作してプリプレグを得た。
ワニス調製の際に、2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ)を0.01質量部さらに加えたこと以外は実施例8と同様に操作してプリプレグを得た。
合成例1で得られたα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂及び合成例2で使用したマレイミド化合物の代わりに合成例2で得られたBT樹脂1を62質量部加えたこと以外は実施例8と同様に操作してプリプレグを得た。
合成例1で得られたα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂及び合成例2で使用したマレイミド化合物の代わりに合成例3で得られたBT樹脂2を62質量部加えたこと以外は実施例8と同様に操作してプリプレグを得た。
合成例2で得られたBT樹脂1の添加量を59質量部とし、さらにナフトールアラルキル型フェノール樹脂(SN−495)を3質量部加えたこと以外は実施例14と同様に操作してプリプレグを得た。
アクリル−シリコーン共重合体を使用しないこと以外は実施例2と同様に操作してプリプレグを得た。
アクリル−シリコーン共重合体の代わりにシリコーンレジンで表面を被覆したシリコーンゴムパウダー(シリコーン複合パウダーX−52−7030、信越化学工業(株)製)を25質量部使用したこと以外は実施例2と同様に操作してプリプレグを得た。
アクリル−シリコーン共重合体の代わりにシリコーンレジンで表面を被覆したシリコーンゴムパウダー(シリコーン複合パウダーKMP−605M、信越化学工業(株)製)を25質量部使用したこと以外は実施例2と同様に操作してプリプレグを得た。
アクリル−シリコーン共重合体の代わりにシリコーンエラストマー(EP−2600、東レダウコーニング(株)製)を25質量部使用したこと以外は実施例2と同様に操作してプリプレグを得た。
アクリル−シリコーン共重合体の代わりにシリコーンエラストマー(EP−2601、東レダウコーニング(株)製)を25質量部使用したこと以外は実施例2と同様に操作してプリプレグを得た。
アクリル−シリコーン共重合体の代わりにシリコーンエラストマー(EP−2720、東レダウコーニング(株)製)を25質量部使用したこと以外は実施例2と同様に操作してプリプレグを得た。
アクリル−シリコーン共重合体の代わりにシリコーンエラストマー(トレフィルE−606、東レダウコーニング(株)製)を25質量部使用したこと以外は実施例2と同様に操作してプリプレグを得た。
アクリル−シリコーン共重合体の代わりにシリコーンレジンで表面を被覆したシリコーンゴムパウダー(シリコーン複合パウダーX−52−7030、信越化学工業(株)製)を25質量部使用したこと以外は実施例8と同様に操作してプリプレグを得た。
アクリル−シリコーン共重合体の代わりにシリコーンレジンで表面を被覆したシリコーンゴムパウダー(シリコーン複合パウダーKMP−605M、信越化学工業(株)製)を25質量部使用したこと以外は実施例8と同様に操作してプリプレグを得た。
アクリル−シリコーン共重合体の代わりにシリコーンエラストマー(EP−2600、東レダウコーニング(株)製)を25質量部使用したこと以外は実施例8と同様に操作してプリプレグを得た。
アクリル−シリコーン共重合体の代わりにシリコーンエラストマー(EP−2601、東レダウコーニング(株)製)を25質量部使用したこと以外は実施例8と同様に操作してプリプレグを得た。
アクリル−シリコーン共重合体の代わりにシリコーンエラストマー(EP−2720、東レダウコーニング(株)製)を25質量部使用したこと以外は実施例8と同様に操作してプリプレグを得た。
アクリル−シリコーン共重合体の代わりにシリコーンエラストマー(トレフィルE−606、東レダウコーニング(株)製)を25質量部使用したこと以外は実施例8と同様に操作してプリプレグを得た。
実施例1〜16及び比較例1〜13で得られたプリプレグをそれぞれ2枚重ねて積層体とし、その積層体の両面に、12μm厚の電解銅箔(3EC−III、三井金属鉱業(株)製)を配置し、圧力30kgf/cm2、温度220℃で120分間の積層成型を行い、絶縁層厚さ0.2mmの銅張積層板を得た。
成形性、耐熱性、面方向の熱膨張率は下記方法にて行った。
(成形性)
銅張積層板の銅箔をエッチングにより除去したのちに、銅箔が除去された積層板表面のボイドの有無を観察した。観察されたボイドの有無に基づいて成形性を評価した。
デスミア工程での耐薬品性を評価するため、銅張積層板の銅箔をエッチングにより除去し、得られた積層板の質量を測定した。その後、積層板を、膨潤液である、アトテックジャパン(株)のスウェリングディップセキュリガントPに80℃で10分間浸漬し、次に、粗化液である、アトテックジャパン(株)のコンセントレートコンパクトCPに80℃で5分間浸漬し、最後に中和液である、アトテックジャパン(株)のリダクションコンディショナーセキュリガントP500に45℃で10分間浸漬した。この処理を3回行った後の積層板の質量を測定し、処理前後の積層板の質量減少量(wt%)を算出した。得られた質量減少量に基づいて耐薬品性を評価した。
銅張積層板の銅箔をエッチングにより除去したのちに、熱機械分析装置(TAインスツルメント製)で40℃から340℃まで毎分10℃で昇温し、60℃から120℃での面方向の線膨張係数を測定した。測定方向は積層板のガラスクロスの縦方向(Warp)とした。
Claims (24)
- 前記非ハロゲンエポキシ樹脂(B)が、下記式(2)で表されるフェノールフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂、下記式(3)で表されるフェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、下記式(4)で表されるナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、下記式(5)で表されるアントラキノン型エポキシ樹脂、及び、下記式(6)又は下記式(7)で表されるポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる一種以上を含む、請求項1に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
- 前記シアン酸エステル化合物(C)が、下記式(8)で表されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、下記式(9)で表されるノボラック型シアン酸エステル化合物、及び下記式(10)で表されるビフェニルアラルキル型シアン酸エステル化合物からなる群より選ばれる一種以上を含む、請求項1又は2に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
- 前記フェノール樹脂(D)が、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、アミノトリアジンノボラック型フェノール樹脂、及びナフタレン型フェノール樹脂からなる群より選ばれる一種以上を含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
- 前記アクリル−シリコーン共重合体(A)の含有量が、
前記非ハロゲンエポキシ樹脂(B)、前記シアン酸エステル化合物(C)、前記フェノール樹脂(D)、及び前記マレイミド化合物(F)の合計100質量部に対し、3〜50質量部である、請求項1〜4のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。 - 前記非ハロゲンエポキシ樹脂(B)の含有量が、
前記非ハロゲンエポキシ樹脂(B)、前記シアン酸エステル化合物(C)、前記フェノール樹脂(D)、及び前記マレイミド化合物(F)の合計100質量部に対し、5〜60質量部である、請求項1〜5のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。 - 前記シアン酸エステル化合物(C)及び前記フェノール樹脂(D)の合計含有量が、
前記非ハロゲンエポキシ樹脂(B)、前記シアン酸エステル化合物(C)、前記フェノール樹脂(D)、及び前記マレイミド化合物(F)の合計100質量部に対し、10〜50質量部である、請求項1〜6のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。 - 前記無機充填材(E)の含有量が、
前記非ハロゲンエポキシ樹脂(B)、前記シアン酸エステル化合物(C)、前記フェノール樹脂(D)、及び前記マレイミド化合物(F)の合計100質量部に対し、50〜500質量部である、請求項1〜7のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。 - 前記マレイミド化合物(F)の含有量が、前記非ハロゲンエポキシ樹脂(B)、前記シアン酸エステル化合物(C)、前記フェノール樹脂(D)、及び前記マレイミド化合物(F)の合計100質量部に対し、3〜50質量部である、請求項1〜8のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
- アクリル−シリコーン共重合体(A)と、非ハロゲンエポキシ樹脂(B)と、シアン酸エステル化合物(C)及びマレイミド化合物(F)をプレポリマー化してなるBT樹脂(G)と、無機充填材(E)と、を含有し、前記アクリル−シリコーン共重合体(A)が微粒子であり、
前記アクリル−シリコーン共重合体(A)微粒子の平均1次粒子径が、0.10〜1.0μmである、プリント配線板用樹脂組成物。 - 前記アクリル−シリコーン共重合体(A)の含有量が、前記非ハロゲンエポキシ樹脂(B)及び前記BT樹脂(G)の合計100質量部に対し、3〜50質量部である、請求項10〜12のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
- 前記非ハロゲンエポキシ樹脂(B)の含有量が、前記非ハロゲンエポキシ樹脂(B)及び前記BT樹脂(G)の合計100質量部に対し、5〜60質量部である、請求項10〜13のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
- 前記BT樹脂(G)の含有量が、前記非ハロゲンエポキシ樹脂(B)及び前記BT樹脂(G)の合計100質量部に対し、20〜80質量部である、請求項10〜13のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
- 前記無機充填材(E)の含有量が、前記非ハロゲンエポキシ樹脂(B)及び前記BT樹脂(G)の合計100質量部に対し、50〜400質量部である、請求項10〜15のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
- 前記イミダゾール化合物(H)が、2,4,5−トリフェニルイミダゾールを含む、請求項17に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
- 前記無機充填材(E)が、シリカ類及び/又はベーマイトを含む、請求項1〜18のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
- 基材と、該基材に含浸又は塗布した請求項1〜19のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物と、を有する、プリプレグ。
- 前記基材が、Eガラスクロス、Tガラスクロス、Sガラスクロス、Qガラスクロス及び有機繊維からなる群より選ばれる一種以上を含む、請求項20に記載のプリプレグ。
- 請求項20又は21に記載のプリプレグを1枚以上備える、積層板。
- 請求項20又は21に記載のプリプレグと、該プリプレグの片面又は両面に積層された金属箔と、を備える、金属箔張積層板。
- 絶縁層と、該絶縁層の表面に形成された導体層と、を備え、
前記絶縁層が、請求項1〜19のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物を含む、プリント配線板。
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JP2721108B2 (ja) | 1993-01-29 | 1998-03-04 | 信越化学工業株式会社 | 片末端ビニル重合性シリコーンの製造方法 |
JPH07206949A (ja) * | 1994-01-12 | 1995-08-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
JP4053152B2 (ja) | 1998-09-07 | 2008-02-27 | 住友ベークライト株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物及びその半導体装置 |
KR100372211B1 (ko) * | 1999-06-17 | 2003-02-14 | 헨켈 록타이트 코오포레이션 | 조절가능하게 분해가능한 열경화성 수지 조성물, 상기 조성물을 사용하여 반도체 칩과 회로판 사이를 밀봉 언더필링하는 방법, 및 상기 조성물을 사용하여 제조한 전자 장치 |
WO2001083607A1 (en) | 2000-04-21 | 2001-11-08 | Henkel Loctite Corporation | Rheology-controlled epoxy-based compositions |
JP4714975B2 (ja) | 2000-09-13 | 2011-07-06 | 日立化成工業株式会社 | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
JP3825371B2 (ja) * | 2002-05-30 | 2006-09-27 | 関西ペイント株式会社 | 塗料組成物 |
JP4843944B2 (ja) * | 2005-01-13 | 2011-12-21 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板 |
JP2006193619A (ja) * | 2005-01-13 | 2006-07-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
TWI441866B (zh) * | 2006-02-17 | 2014-06-21 | Hitachi Chemical Co Ltd | A thermosetting resin composition of a semi-IPN type composite and a varnish, a prepreg and a metal laminate |
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KR101867118B1 (ko) * | 2011-03-07 | 2018-06-12 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 수지 조성물 그리고 이것을 사용한 프리프레그 및 적층판 |
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