JP6452083B2 - 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板 - Google Patents
樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6452083B2 JP6452083B2 JP2018530936A JP2018530936A JP6452083B2 JP 6452083 B2 JP6452083 B2 JP 6452083B2 JP 2018530936 A JP2018530936 A JP 2018530936A JP 2018530936 A JP2018530936 A JP 2018530936A JP 6452083 B2 JP6452083 B2 JP 6452083B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- group
- mass
- parts
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 109
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 41
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 41
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 156
- -1 maleimide compound Chemical class 0.000 claims description 75
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 73
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 63
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 56
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 56
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 claims description 49
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 47
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 claims description 38
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 35
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 35
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims description 34
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 30
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 30
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 25
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 22
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims description 21
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 19
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 17
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 15
- QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 2-allylphenol Chemical class OC1=CC=CC=C1CC=C QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 13
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 10
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 9
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 6
- XAZPKEBWNIUCKF-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-[2-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O XAZPKEBWNIUCKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 3
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910005965 SO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 125000002529 biphenylenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C12)* 0.000 claims description 3
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 claims description 3
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims description 3
- 125000000654 isopropylidene group Chemical group C(C)(C)=* 0.000 claims description 3
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 claims description 3
- 125000004957 naphthylene group Chemical group 0.000 claims description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 claims description 3
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 55
- 238000000034 method Methods 0.000 description 49
- 239000000047 product Substances 0.000 description 49
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 46
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 46
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 44
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 40
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 36
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 35
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 31
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 22
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 description 19
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 18
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 16
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 16
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 16
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 15
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 15
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 14
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 14
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 14
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 13
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 13
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 13
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 12
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 12
- 239000002585 base Substances 0.000 description 11
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 11
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 11
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 10
- RNIPJYFZGXJSDD-UHFFFAOYSA-N 2,4,5-triphenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)N1 RNIPJYFZGXJSDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate group Chemical group [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 238000005065 mining Methods 0.000 description 9
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 9
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L zinc;octanoate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 8
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 7
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 7
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 6
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 6
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N cyanic acid Chemical compound OC#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 6
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 6
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 description 5
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 5
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 5
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 4
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 4
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical compound C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WOCGGVRGNIEDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3-prop-2-enylphenyl)propan-2-yl]-2-prop-2-enylphenol Chemical compound C=1C=C(O)C(CC=C)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C(CC=C)=C1 WOCGGVRGNIEDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N N-Methylmorpholine Chemical compound CN1CCOCC1 SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical group CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001593 boehmite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 3
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 3
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 3
- FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M hydroxidooxidoaluminium Chemical compound O[Al]=O FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 3
- OWEYKIWAZBBXJK-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloro-2,2-bis(4-hydroxyphenyl)ethylene Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=C(Cl)Cl)C1=CC=C(O)C=C1 OWEYKIWAZBBXJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAMIQIKDUOTOBW-UHFFFAOYSA-N 1-methylpiperidine Chemical compound CN1CCCCC1 PAMIQIKDUOTOBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 2
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 2
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N diacetyl peroxide Chemical compound CC(=O)OOC(C)=O ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 2
- JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N glycolonitrile Natural products N#CC#N JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L zinc dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Zn+2] JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 description 1
- UFKLQICEQCIWNE-UHFFFAOYSA-N (3,5-dicyanatophenyl) cyanate Chemical compound N#COC1=CC(OC#N)=CC(OC#N)=C1 UFKLQICEQCIWNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMDBGQBQDICTJC-UHFFFAOYSA-N (3-cyanatonaphthalen-1-yl) cyanate Chemical compound C1=CC=CC2=CC(OC#N)=CC(OC#N)=C21 UMDBGQBQDICTJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N (3-ethyloxetan-3-yl)methanol Chemical compound CCC1(CO)COC1 UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUYRCFRAGLLTPO-UHFFFAOYSA-N (4-cyanatonaphthalen-1-yl) cyanate Chemical compound C1=CC=C2C(OC#N)=CC=C(OC#N)C2=C1 KUYRCFRAGLLTPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUGZCSAPOLLKNG-UHFFFAOYSA-N (4-cyanatophenyl) cyanate Chemical compound N#COC1=CC=C(OC#N)C=C1 GUGZCSAPOLLKNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDIPZHAYUYYGSN-UHFFFAOYSA-N (4-propylphenyl) cyanate Chemical compound CCCC1=CC=C(OC#N)C=C1 JDIPZHAYUYYGSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQXJSKSVSXZXRU-UHFFFAOYSA-N (5-cyanatonaphthalen-2-yl) cyanate Chemical compound N#COC1=CC=CC2=CC(OC#N)=CC=C21 CQXJSKSVSXZXRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IRMQZYWARKKEQH-UHFFFAOYSA-N (6-cyanatonaphthalen-2-yl) cyanate Chemical compound C1=C(OC#N)C=CC2=CC(OC#N)=CC=C21 IRMQZYWARKKEQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFIWROJVVHYHLQ-UHFFFAOYSA-N (7-cyanatonaphthalen-2-yl) cyanate Chemical compound C1=CC(OC#N)=CC2=CC(OC#N)=CC=C21 OFIWROJVVHYHLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMTFKWDCWOTPGJ-KVVVOXFISA-N (z)-octadec-9-enoic acid;tin Chemical compound [Sn].CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O QMTFKWDCWOTPGJ-KVVVOXFISA-N 0.000 description 1
- ROLAGNYPWIVYTG-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(4-methoxyphenyl)ethanamine;hydrochloride Chemical compound Cl.C1=CC(OC)=CC=C1CC(N)C1=CC=C(OC)C=C1 ROLAGNYPWIVYTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAJPMKAQEUGECW-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(methoxymethyl)benzene Chemical group COCC1=CC=C(COC)C=C1 DAJPMKAQEUGECW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 1,4a-dimethyl-7-propan-2-yl-2,3,4,4b,5,6,10,10a-octahydrophenanthrene-1-carboxylic acid Chemical compound C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUORVEVRVBXRIO-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-3,5-dimethylphenyl]methyl]-2,6-dimethylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C(C)=C(N2C(C=CC2=O)=O)C(C)=CC=1CC(C=C1C)=CC(C)=C1N1C(=O)C=CC1=O RUORVEVRVBXRIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNSSPVZNXLACMW-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-3-ethyl-5-methylphenyl]methyl]-2-ethyl-6-methylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C(C)=C(N2C(C=CC2=O)=O)C(CC)=CC=1CC(C=C1CC)=CC(C)=C1N1C(=O)C=CC1=O YNSSPVZNXLACMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYSVFZBXZVPIFA-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4-(4-ethenylphenyl)benzene Chemical group C1=CC(C=C)=CC=C1C1=CC=C(C=C)C=C1 IYSVFZBXZVPIFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHVCCCZZVQMAMT-UHFFFAOYSA-N 1-hydroxy-3-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1N(O)C(=O)C=C1C1=CC=CC=C1 HHVCCCZZVQMAMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXFVIWBTKYFOCY-UHFFFAOYSA-N 1-n,1-n,3-n,3-n-tetramethylbutane-1,3-diamine Chemical compound CN(C)C(C)CCN(C)C AXFVIWBTKYFOCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC=C1 HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GGSRTHRSSCWGGK-UHFFFAOYSA-L 2,2-dibutyl-5-hydroxy-1,3,2-dioxastannepane-4,7-dione Chemical compound CCCC[Sn]1(CCCC)OC(=O)CC(O)C(=O)O1 GGSRTHRSSCWGGK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- XHYFCIYCSYEDCP-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethyloxetane Chemical compound CC1(C)CCO1 XHYFCIYCSYEDCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTJUELTVQKBEPR-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxetane Chemical compound ClCC1CCO1 MTJUELTVQKBEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSMBFKMHJGVFQO-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropan-2-yl)phenyl]propan-2-ol Chemical compound CC(C)(O)C1=CC=CC=C1C(C)(C)O KSMBFKMHJGVFQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- FZIIBDOXPQOKBP-UHFFFAOYSA-N 2-methyloxetane Chemical compound CC1CCO1 FZIIBDOXPQOKBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXURGFRDGROIKG-UHFFFAOYSA-N 3,3-bis(chloromethyl)oxetane Chemical compound ClCC1(CCl)COC1 CXURGFRDGROIKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVGLUKRYMXEQAH-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethyloxetane Chemical compound CC1(C)COC1 RVGLUKRYMXEQAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGDOLELXXPTPFX-UHFFFAOYSA-N 3,4-dihydro-2h-1,2-benzoxazine Chemical group C1=CC=C2ONCCC2=C1 BGDOLELXXPTPFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRNCACXJEDBLDE-UHFFFAOYSA-N 3-(methoxymethyl)-3-methyloxetane Chemical compound COCC1(C)COC1 YRNCACXJEDBLDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[4-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]phenyl]methoxymethyl]oxetane Chemical compound C=1C=C(COCC2(CC)COC2)C=CC=1COCC1(CC)COC1 LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VJQHJNIGWOABDZ-UHFFFAOYSA-N 3-methyloxetane Chemical compound CC1COC1 VJQHJNIGWOABDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoxyprop-1-ene Chemical compound C=CCOCC=C ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVGKZTVMAHRVFR-UHFFFAOYSA-N 4-(phenoxazine-10-carbonyl)benzamide Chemical compound C1=CC(C(=O)N)=CC=C1C(=O)N1C2=CC=CC=C2OC2=CC=CC=C21 LVGKZTVMAHRVFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BATCUENAARTUKW-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxyphenyl)-diphenylmethyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 BATCUENAARTUKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMPGNGRIGSEMTC-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-hydroxyphenyl)-3,3,5-trimethylcyclohexyl]phenol Chemical compound C1C(C)CC(C)(C)CC1(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 UMPGNGRIGSEMTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJWIRZQYWANBMP-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3-propan-2-ylphenyl)propan-2-yl]-2-propan-2-ylphenol Chemical compound C1=C(O)C(C(C)C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C(O)=CC=2)C(C)C)=C1 IJWIRZQYWANBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PVFQHGDIOXNKIC-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[3-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenyl]propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=CC(C(C)(C)C=2C=CC(O)=CC=2)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 PVFQHGDIOXNKIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 1
- JCJUKCIXTRWAQY-UHFFFAOYSA-N 6-hydroxynaphthalene-1-carboxylic acid Chemical compound OC1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 JCJUKCIXTRWAQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- OSDWBNJEKMUWAV-UHFFFAOYSA-N Allyl chloride Chemical compound ClCC=C OSDWBNJEKMUWAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOWWYDCFAISREI-UHFFFAOYSA-N Bisphenol AP Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(C)C1=CC=CC=C1 VOWWYDCFAISREI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N Bisphenol B Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CC)C1=CC=C(O)C=C1 HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIXXQTYGFOHYPT-UHFFFAOYSA-N Bisphenol P Chemical compound C=1C=C(C(C)(C)C=2C=CC(O)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 GIXXQTYGFOHYPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N Bisphenol Z Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCCC1 SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBPLFHPNWNHNDS-UHFFFAOYSA-N C(C)C=1C=C(C=C(C1N1C(C=CC1=O)=O)CC)CC1=CC(=C(C(=C1)CC)N1C(C=CC1=O)=O)CC.C(C)C=1C=C(C=C(C1N1C(C=CC1=O)=O)C)CC1=CC(=C(C(=C1)C)N1C(C=CC1=O)=O)CC Chemical compound C(C)C=1C=C(C=C(C1N1C(C=CC1=O)=O)CC)CC1=CC(=C(C(=C1)CC)N1C(C=CC1=O)=O)CC.C(C)C=1C=C(C=C(C1N1C(C=CC1=O)=O)C)CC1=CC(=C(C(=C1)C)N1C(C=CC1=O)=O)CC LBPLFHPNWNHNDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000269333 Caudata Species 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000271 Kevlar® Polymers 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical group CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000508 Vectran Polymers 0.000 description 1
- 239000004979 Vectran Substances 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNYVZKMCGVGTKN-UHFFFAOYSA-N [4-(4-cyanatophenoxy)phenyl] cyanate Chemical compound C1=CC(OC#N)=CC=C1OC1=CC=C(OC#N)C=C1 SNYVZKMCGVGTKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HEJGXMCFSSDPOA-UHFFFAOYSA-N [4-(4-cyanatophenyl)phenyl] cyanate Chemical group C1=CC(OC#N)=CC=C1C1=CC=C(OC#N)C=C1 HEJGXMCFSSDPOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNUHQZDDTLOZRY-UHFFFAOYSA-N [4-(4-cyanatophenyl)sulfanylphenyl] cyanate Chemical compound C1=CC(OC#N)=CC=C1SC1=CC=C(OC#N)C=C1 CNUHQZDDTLOZRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUPOATPDNYBPMR-UHFFFAOYSA-N [4-(4-cyanatophenyl)sulfonylphenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=C(OC#N)C=C1 BUPOATPDNYBPMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWVAOONFBYYRHY-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)phenyl]methanol Chemical compound OCC1=CC=C(CO)C=C1 BWVAOONFBYYRHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNCRKOQSRHDNIO-UHFFFAOYSA-N [4-[(4-cyanato-3,5-dimethylphenyl)methyl]-2,6-dimethylphenyl] cyanate Chemical compound CC1=C(OC#N)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(OC#N)=C(C)C=2)=C1 JNCRKOQSRHDNIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUYQDAWLRQFANO-UHFFFAOYSA-N [4-[(4-cyanatophenyl)methyl]phenyl] cyanate Chemical compound C1=CC(OC#N)=CC=C1CC1=CC=C(OC#N)C=C1 AUYQDAWLRQFANO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- ATMLPEJAVWINOF-UHFFFAOYSA-N acrylic acid acrylic acid Chemical class OC(=O)C=C.OC(=O)C=C ATMLPEJAVWINOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 150000001555 benzenes Chemical class 0.000 description 1
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005130 benzoxazines Chemical class 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 229950011260 betanaphthol Drugs 0.000 description 1
- ZPOLOEWJWXZUSP-WAYWQWQTSA-N bis(prop-2-enyl) (z)-but-2-enedioate Chemical compound C=CCOC(=O)\C=C/C(=O)OCC=C ZPOLOEWJWXZUSP-WAYWQWQTSA-N 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N bisphenol AF Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(O)C=C1 ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 150000001913 cyanates Chemical class 0.000 description 1
- QPJDMGCKMHUXFD-UHFFFAOYSA-N cyanogen chloride Chemical compound ClC#N QPJDMGCKMHUXFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- UQLDLKMNUJERMK-UHFFFAOYSA-L di(octadecanoyloxy)lead Chemical compound [Pb+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O UQLDLKMNUJERMK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQRUPWUPINJLMU-UHFFFAOYSA-N dioctyl(oxo)tin Chemical compound CCCCCCCC[Sn](=O)CCCCCCCC LQRUPWUPINJLMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000006735 epoxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004128 high performance liquid chromatography Methods 0.000 description 1
- 150000004677 hydrates Chemical class 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 150000007529 inorganic bases Chemical class 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000010406 interfacial reaction Methods 0.000 description 1
- DLAPQHBZCAAVPQ-UHFFFAOYSA-N iron;pentane-2,4-dione Chemical compound [Fe].CC(=O)CC(C)=O DLAPQHBZCAAVPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical group OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004761 kevlar Substances 0.000 description 1
- GIWKOZXJDKMGQC-UHFFFAOYSA-L lead(2+);naphthalene-2-carboxylate Chemical compound [Pb+2].C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21.C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21 GIWKOZXJDKMGQC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 description 1
- SGGOJYZMTYGPCH-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);naphthalene-2-carboxylate Chemical compound [Mn+2].C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21.C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21 SGGOJYZMTYGPCH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 239000005078 molybdenum compound Substances 0.000 description 1
- 150000002752 molybdenum compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910000476 molybdenum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- JDEJGVSZUIJWBM-UHFFFAOYSA-N n,n,2-trimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1C JDEJGVSZUIJWBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004780 naphthols Chemical class 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N oxomolybdenum Chemical compound [Mo]=O PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVAMZGADVCBITI-UHFFFAOYSA-M pent-4-enoate Chemical compound [O-]C(=O)CCC=C HVAMZGADVCBITI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N phenylsilane Chemical class [SiH3]C1=CC=CC=C1 PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002467 phosphate group Chemical group [H]OP(=O)(O[H])O[*] 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920002577 polybenzoxazole Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical class [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M sodium;2-hydroxy-3-morpholin-4-ylpropane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)CC(O)CN1CCOCC1 WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILWRPSCZWQJDMK-UHFFFAOYSA-N triethylazanium;chloride Chemical compound Cl.CCN(CC)CC ILWRPSCZWQJDMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 1
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 238000009941 weaving Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Chemical group 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 239000011592 zinc chloride Substances 0.000 description 1
- 235000005074 zinc chloride Nutrition 0.000 description 1
- 150000003752 zinc compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- XAEWLETZEZXLHR-UHFFFAOYSA-N zinc;dioxido(dioxo)molybdenum Chemical compound [Zn+2].[O-][Mo]([O-])(=O)=O XAEWLETZEZXLHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BNEMLSQAJOPTGK-UHFFFAOYSA-N zinc;dioxido(oxo)tin Chemical compound [Zn+2].[O-][Sn]([O-])=O BNEMLSQAJOPTGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F222/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
- C08F222/36—Amides or imides
- C08F222/40—Imides, e.g. cyclic imides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
- B32B17/02—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres in the form of fibres or filaments
- B32B17/04—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres in the form of fibres or filaments bonded with or embedded in a plastic substance
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
- B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
- B32B17/061—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
- B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
- B32B17/067—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of fibres or filaments
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
- B32B5/22—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed
- B32B5/24—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer
- B32B5/26—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer another layer next to it also being fibrous or filamentary
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
- B32B5/22—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed
- B32B5/24—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer
- B32B5/28—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer impregnated with or embedded in a plastic substance
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
- C08G59/04—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
- C08G59/4014—Nitrogen containing compounds
- C08G59/4042—Imines; Imides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G61/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
- C08G61/02—Macromolecular compounds containing only carbon atoms in the main chain of the macromolecule, e.g. polyxylylenes
- C08G61/04—Macromolecular compounds containing only carbon atoms in the main chain of the macromolecule, e.g. polyxylylenes only aliphatic carbon atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
- C08J5/0405—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres
- C08J5/043—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres with glass fibres
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
- C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
- C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/315—Compounds containing carbon-to-nitrogen triple bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
- C08K5/3412—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having one nitrogen atom in the ring
- C08K5/3415—Five-membered rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
- B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/046—Synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
- B32B2262/10—Inorganic fibres
- B32B2262/101—Glass fibres
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
- B32B2305/08—Reinforcements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G2261/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
- C08G2261/10—Definition of the polymer structure
- C08G2261/13—Morphological aspects
- C08G2261/136—Comb-like structures
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
〔1〕
マレイミド化合物(A)と、
アリル基含有化合物(B)と、
ビスフェノールA型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂(C)及び/又は櫛形グラフトポリマー(D)と、
を含有し、
前記ビスフェノールA型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂(C)又は前記櫛形グラフトポリマー(D)の樹脂組成物における含有量が、樹脂固形分100質量部に対して3〜25質量部である、樹脂組成物。
〔1〕に記載の樹脂組成物。
前記ビスフェノールA型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂(C)のエポキシ当量が400g/eq.以上である、
〔1〕又は〔2〕に記載の樹脂組成物。
前記ビスフェノールA型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂(C)は、下記式(1)で表されるものである、
〔1〕〜〔3〕のいずれかに記載の樹脂組成物。
前記ビスフェノールA型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂(C)は、上記式(1)におけるXがエチレン基のものである、
〔4〕に記載の樹脂組成物。
前記アリル基含有化合物(B)が、アリルフェノール誘導体(E)及び/又はアルケニル置換ナジイミド化合物(F)である、
〔1〕〜〔5〕のいずれかに記載の樹脂組成物。
前記アルケニル置換ナジイミド化合物(F)が、下記式(6)で表される化合物を含む、
〔6〕に記載の樹脂組成物。
前記マレイミド化合物(A)として、ビス(4−マレイミドフェニル)メタン、2,2−ビス−{4−(4−マレイミドフェノキシ)−フェニル}プロパン、ビス(3−エチル−5メチル−4−マレイミドフェニル)メタン、及び下記式(3)で表されるマレイミド化合物からなる群より選択される少なくとも1種を含む、
〔1〕〜〔7〕のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
前記櫛形グラフトポリマー(D)の重量平均分子量Mwが、1.0×105〜3.5×105である、
〔1〕〜〔8〕のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
シアン酸エステル化合物(G)を更に含有する、
〔1〕〜〔9〕のいずれかに記載の樹脂組成物。
前記シアン酸エステル化合物(G)が、下記式(4)及び/又は(5)で表される化合物を含む、
〔10〕に記載の樹脂組成物。
前記ビスフェノールA型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂(C)以外のエポキシ化合物(H)を更に含有する、
〔1〕〜〔11〕のいずれかに記載の樹脂組成物。
充填材(I)を更に含有する、
〔1〕〜〔12〕のいずれかに記載の樹脂組成物。
前記充填材(I)の樹脂組成物における含有量が、樹脂固形分100質量部に対して100〜700質量部である、
〔13〕に記載の樹脂組成物。
基材と、
該基材に含浸又は塗布された、〔1〕〜〔14〕のいずれかに記載の樹脂組成物と、
を有するプリプレグ。
前記基材が、Eガラス繊維、Dガラス繊維、Sガラス繊維、Tガラス繊維、Qガラス繊維、Lガラス繊維、NEガラス繊維、HMEガラス繊維、及び有機繊維からなる群より選択される1種以上の繊維で構成されたものである、
〔15〕に記載のプリプレグ。
少なくとも1枚以上積層された〔15〕又は〔16〕に記載のプリプレグを有する、
積層板。
少なくとも1枚以上積層された〔15〕又は〔16〕に記載のプリプレグと、
該プリプレグの片面又は両面に配された金属箔と、
を有する金属箔張積層板。
絶縁層と、
該絶縁層の表面に形成された導体層と、
を有し、
前記絶縁層が、〔1〕〜〔14〕のいずれかに記載の樹脂組成物を含む、
プリント配線板。
少なくとも1枚以上積層された〔15〕又は〔16〕に記載のプリプレグで形成された第1の絶縁層、及び、前記第1の絶縁層の片面方向に少なくとも1枚以上積層された〔15〕又は〔16〕に記載のプリプレグで形成された第2の絶縁層からなる複数の絶縁層と、
前記複数の絶縁層の各々の間に配置された第1の導体層、及び、前記複数の絶縁層の最外層の表面に配置された第2の導体層からなる複数の導体層と、
を有する多層プリント配線板。
本実施形態の樹脂組成物は、マレイミド化合物(A)と、アリル基含有化合物(B)と、ビスフェノールA型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂(C)及び/又は櫛形グラフトポリマー(D)とを含有し、ビスフェノールA型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂(C)又は櫛形グラフトポリマー(D)の樹脂組成物における含有量が、樹脂固形分100質量部に対して5〜25質量部のものである。樹脂組成物が、このような組成を含有することで、例えば、プリプレグを硬化させた硬化物において、高いガラス転移温度を有する(高Tg)か、明確なガラス転移温度を有さず(Tgレス)、かつ、プリント配線板、特に、多層コアレス基板の反りを十分に低減(低反りを達成)できる傾向にある。
マレイミド化合物(A)としては、分子中に1個以上のマレイミド基を有する化合物であれば特に限定されないが、例えば、N−フェニルマレイミド、N−ヒドロキシフェニルマレイミド、ビス(4−マレイミドフェニル)メタン、2,2−ビス{4−(4−マレイミドフェノキシ)−フェニル}プロパン、ビス(3,5−ジメチル−4−マレイミドフェニル)メタン、ビス(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタン、ビス(3,5−ジエチル−4−マレイミドフェニル)メタン、下記式(3)で表されるマレイミド化合物、これらマレイミド化合物のプレポリマー、若しくはマレイミド化合物とアミン化合物のプレポリマーが挙げられる。このなかでも、ビス(4−マレイミドフェニル)メタン、2,2−ビス{4−(4−マレイミドフェノキシ)−フェニル}プロパン、ビス(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタン、及び下記式(3)で表されるマレイミド化合物からなる群より選択される少なくとも1種が好ましく、特に下記式(3)で表されるマレイミド化合物が好ましい。このようなマレイミド化合物(A)を含むことにより、得られる硬化物の熱膨張率がより低下し、耐熱性、ガラス転移温度(Tg)がより向上する傾向にある。マレイミド化合物(A)は、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を併用してもよい。
アリル基含有化合物(B)は、分子中に1個以上のアリル基を有する化合物であれば特に限定されないが、アリル基以外の反応性官能基を更に有していてもよい。アリル基以外の反応性官能基としては、特に限定されないが、例えば、シアネート基(シアン酸エステル基)、ヒドロキシル基、エポキシ基、アミン基、イソシアネート基、グリシジル基、及びリン酸基が挙げられる。このなかでも、シアネート基(シアン酸エステル基)、ヒドロキシル基、及びエポキシ基からなる群より選択される少なくとも1つが好ましく、シアネート基(シアン酸エステル基)がより好ましい。ヒドロキシル基、シアネート基(シアン酸エステル基)、エポキシ基を有することにより、高い曲げ強度及び曲げ弾性率、低い誘電率、高いガラス転移温度(Tg)を有し、熱膨張係数が低く、熱伝導率がより向上する傾向にある。
アリルフェノール誘導体(E)としては、芳香環にアリル基とフェノール性水酸基が直接結合した化合物及びその誘導体であれば、特に限定されないが、例えば、芳香環の水素原子がアリル基で置換されたビスフェノール、芳香環の水素原子がアリル基で置換され、フェノール性水酸基が、上述したアリル基以外の反応性官能基中、ヒドロキシル基以外の反応性官能基で変性された変性ビスフェノール化合物が挙げられ、より具体的には、下記式(2)で表される化合物が挙げられ、更に具体的にはジアリルビスフェノールA、ジアリルビスフェノールAのシアン酸エステル化合物、ジアリルビスフェノールA型エポキシが挙げられる。
アルケニル置換ナジイミド化合物(F)は、分子中に1個以上のアルケニル置換ナジイミド基を有する化合物であれば特に限定されない。このなかでも、下記式(6)で表される化合物が好ましい。このようなアルケニル置換ナジイミド化合物(F)を用いることにより、得られる硬化物の熱膨張率がより低下し、耐熱性がより向上する傾向にある。
ビスフェノールA型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂(C)は、分子中に、1個以上のビスフェノールA型構造単位と、1個以上の炭化水素系構造単位を有する化合物であれば特に限定されない。このなかでも、下記式(1)で表される化合物が好ましい。このようなビスフェノールA型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂(C)を用いることにより、得られる硬化物の加熱時の貯蔵弾性率E’が反り抑制に好適な値となる傾向にある。
櫛形グラフトポリマー(D)としては、(メタ)アクリル系モノマー由来の構成単位を有する高分子主鎖(幹部分;すなわち(メタ)アクリル主鎖)に、側鎖(枝部分)として1個以上のシリコーンモノマー由来の構成単位がグラフト重合されたもの(シリコーン変性(メタ)アクリル樹脂化合物)であれば特に限定されず、また、(メタ)アクリル主鎖に官能基を有していてもよい。この官能基としては、特に制限されず、例えば、OH基、カルボキシル基等が挙げられ、これらのなかでも、カルボキシル基が好ましい。
本実施形態の樹脂組成物は、シアン酸エステル化合物(G)を更に含有してもよい。シアン酸エステル化合物(G)としては、上述したアリルフェノール誘導体(E)以外のシアン酸エステル化合物であれば特に限定されないが、例えば、下記式(4)で示されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル、下記式(5)で示されるノボラック型シアン酸エステル、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル、ビス(3,5−ジメチル4−シアナトフェニル)メタン、ビス(4−シアナトフェニル)メタン、1,3−ジシアナトベンゼン、1,4−ジシアナトベンゼン、1,3,5−トリシアナトベンゼン、1,3−ジシアナトナフタレン、1,4−ジシアナトナフタレン、1,6−ジシアナトナフタレン、1,8−ジシアナトナフタレン、2,6−ジシアナトナフタレン、2、7−ジシアナトナフタレン、1,3,6−トリシアナトナフタレン、4、4’−ジシアナトビフェニル、ビス(4−シアナトフェニル)エーテル、ビス(4−シアナトフェニル)チオエーテル、ビス(4−シアナトフェニル)スルホン、及び2、2’−ビス(4−シアナトフェニル)プロパン;これらシアン酸エステルのプレポリマー等が挙げられる。これらのシアン酸エステル化合物(G)は、1種単独で、又は2種以上を組み合わせて使用してもよい。
本実施形態の樹脂組成物は、上述したビスフェノールA型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂(C)以外のエポキシ化合物(H)を更に含有してもよい。かかるエポキシ化合物(H)としては、1分子中に2つ以上のエポキシ基を有する化合物であれば特に限定されないが、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、3官能フェノール型エポキシ樹脂、4官能フェノール型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、イソシアヌレート環含有エポキシ樹脂、或いはこれらのハロゲン化物が挙げられる。なお、アリル基含有化合物(B)がエポキシ基を有する場合、エポキシ化合物(H)は、エポキシ基を有するアリル基含有化合物(B)以外のものである。
本実施形態の樹脂組成物は、充填材(I)を更に含有してもよい。充填材(I)としては、特に限定されないが、例えば、無機充填材及び有機充填材が挙げられ、両者のうち無機充填材を含有していることが好ましく、有機充填材は無機充填材とともに用いること好適である。無機充填材としては、特に限定されないが、例えば、天然シリカ、溶融シリカ、合成シリカ、アモルファスシリカ、アエロジル、中空シリカ等のシリカ類;ホワイトカーボン等のケイ素化合物;チタンホワイト、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム等の金属酸化物;窒化ホウ素、凝集窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等の金属窒化物;硫酸バリウム等の金属硫酸化物;水酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム加熱処理品(水酸化アルミニウムを加熱処理し、結晶水の一部を減じたもの)、ベーマイト、水酸化マグネシウム等の金属水和物;酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛等のモリブデン化合物;ホウ酸亜鉛、錫酸亜鉛等の亜鉛化合物;アルミナ、クレー、カオリン、タルク、焼成クレー、焼成カオリン、焼成タルク、マイカ、E−ガラス、A−ガラス、NE−ガラス、C−ガラス、L−ガラス、D−ガラス、S−ガラス、M−ガラスG20、ガラス短繊維(Eガラス、Tガラス、Dガラス、Sガラス、Qガラス等のガラス微粉末類を含む。)、中空ガラス、球状ガラス等が挙げられる。また、有機充填材としては、特に限定されないが、例えば、スチレン型パウダー、ブタジエン型パウダー、アクリル型パウダー等のゴムパウダー;コアシェル型ゴムパウダー;シリコーンレジンパウダー;シリコーンゴムパウダー;シリコーン複合パウダー等が挙げられる。充填材(I)は、1種を単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
本実施形態の樹脂組成物は、シランカップリング剤や湿潤分散剤を更に含有してもよい。シランカップリング剤や湿潤分散剤を含むことにより、上記充填材(I)の分散性、樹脂成分、充填材(I)、及び後述する基材の接着強度がより向上する傾向にある。
本実施形態の樹脂組成物は、必要に応じて、上述したアリル基含有化合物(B)以外の、アリル基含有化合物(以下「その他のアリル基含有化合物」ともいう)、フェノール樹脂、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、及び重合可能な不飽和基を有する化合物からなる群より選択される1種又は2種以上を更に含有してもよい。このようなその他の樹脂等を含むことにより、得られる硬化物の銅箔ピール強度、曲げ強度、及び曲げ弾性率等がより向上する傾向にある。
その他のアリル基含有化合物としては、特に限定されないが、例えば、アリルクロライド、酢酸アリル、アリルエーテル、プロピレン、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、フタル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、マレイン酸ジアリル等が挙げられる。
フェノール樹脂としては、1分子中に2個以上のヒドロキシ基を有するフェノール樹脂であれば、一般に公知のものを使用でき、その種類は特に限定されない。その具体例としては、ビスフェノールA型フェノール樹脂、ビスフェノールE型フェノール樹脂、ビスフェノールF型フェノール樹脂、ビスフェノールS型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールAノボラック型フェノール樹脂、グリシジルエステル型フェノール樹脂、アラルキルノボラック型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、多官能フェノール樹脂、ナフトール樹脂、ナフトールノボラック樹脂、多官能ナフトール樹脂、アントラセン型フェノール樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型フェノール樹脂、フェノールアラルキル型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、脂環式フェノール樹脂、ポリオール型フェノール樹脂、リン含有フェノール樹脂、水酸基含有シリコーン樹脂類等が挙げられるが、特に制限されるものではない。これらのフェノール樹脂は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。このようなフェノール樹脂を含むことにより、得られる硬化物の接着性や可撓性等により優れる傾向にある。
オキセタン樹脂としては、一般に公知のものを使用でき、その種類は特に限定されない。その具体例としては、オキセタン、2−メチルオキセタン、2,2−ジメチルオキセタン、3−メチルオキセタン、3,3−ジメチルオキセタン等のアルキルオキセタン、3−メチル−3−メトキシメチルオキセタン、3,3’−ジ(トリフルオロメチル)パーフルオキセタン、2−クロロメチルオキセタン、3,3−ビス(クロロメチル)オキセタン、ビフェニル型オキセタン、OXT−101(東亞合成製商品名)、OXT−121(東亞合成製商品名)等が挙げられる。これらのオキセタン樹脂は、1種又は2種以上を組み合わせて用いることができる。このようなオキセタン樹脂を含むことにより、得られる硬化物の接着性や可撓性等により優れる傾向にある。
ベンゾオキサジン化合物としては、1分子中に2個以上のジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物であれば、一般に公知のものを用いることができ、その種類は特に限定されない。その具体例としては、ビスフェノールA型ベンゾオキサジンBA−BXZ(小西化学製商品名)ビスフェノールF型ベンゾオキサジンBF−BXZ(小西化学製商品名)、ビスフェノールS型ベンゾオキサジンBS−BXZ(小西化学製商品名)等が挙げられる。これらのベンゾオキサジン化合物は、1種又は2種以上混合して用いることができる。このようなベンゾオキサジン化合物を含むことにより、得られる硬化物の難燃性、耐熱性、低吸水性、低誘電等により優れる傾向にある。
重合可能な不飽和基を有する化合物としては、一般に公知のものを使用でき、その種類は特に限定されない。その具体例としては、エチレン、プロピレン、スチレン、ジビニルベンゼン、ジビニルビフェニル等のビニル化合物;メチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等の1価又は多価アルコールの(メタ)アクリレート類;ビスフェノールA型エポキシ(メタ)アクリレート、ビスフェノールF型エポキシ(メタ)アクリレート等のエポキシ(メタ)アクリレート類;ベンゾシクロブテン樹脂;(ビス)マレイミド樹脂等が挙げられる。これらの不飽和基を有する化合物は、1種又は2種以上混合して用いることができる。このような重合可能な不飽和基を有する化合物を含むことにより、得られる硬化物の耐熱性や靱性等により優れる傾向にある。
本実施形態の樹脂組成物は、硬化促進剤を更に含有してもよい。硬化促進剤としては、特に限定されないが、例えば、トリフェニルイミダゾール等のイミダゾール類;過酸化ベンゾイル、ラウロイルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、パラクロロベンゾイルパーオキサイド、ジ−tert−ブチル−ジ−パーフタレート等の有機過酸化物;アゾビスニトリル等のアゾ化合物;N,N−ジメチルベンジルアミン、N,N−ジメチルアニリン、N,N−ジメチルトルイジン、N,N−ジメチルピリジン、2−N−エチルアニリノエタノール、トリ−n−ブチルアミン、ピリジン、キノリン、N−メチルモルホリン、トリエタノールアミン、トリエチレンジアミン、テトラメチルブタンジアミン、N−メチルピペリジン等の第3級アミン類;フェノール、キシレノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール等のフェノール類;ナフテン酸鉛、ステアリン酸鉛、ナフテン酸亜鉛、オクチル酸亜鉛、オレイン酸錫、ジブチル錫マレート、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸コバルト、アセチルアセトン鉄等の有機金属塩;これら有機金属塩をフェノール、ビスフェノール等の水酸基含有化合物に溶解してなるもの;塩化錫、塩化亜鉛、塩化アルミニウム等の無機金属塩;ジオクチル錫オキサイド、その他のアルキル錫、アルキル錫オキサイド等の有機錫化合物等が挙げられる。これらのなかでも、トリフェニルイミダゾールが硬化反応を促進し、ガラス転移温度(Tg)、熱膨張率が優れる傾向にあるため、特に好ましい。
本実施形態の樹脂組成物は、溶剤を更に含有してもよい。溶剤を含むことにより、樹脂組成物の調製時における粘度が下がり、ハンドリング性がより向上するとともに後述する基材への含浸性がより向上する傾向にある。
本実施形態の樹脂組成物の製造方法は、特に限定されないが、例えば、各成分を順次溶剤に配合し、十分に攪拌する方法が挙げられる。この際、各成分を均一に溶解或いは分散させるため、攪拌、混合、混練処理等の公知の処理を行うことができる。具体的には、適切な攪拌能力を有する攪拌機を付設した攪拌槽を用いて攪拌分散処理を行うことで、樹脂組成物に対する充填材(I)の分散性を向上させることができる。上記の攪拌、混合、混練処理は、例えば、ボールミル、ビーズミル等の混合を目的とした装置、又は、公転又は自転型の混合装置等の公知の装置を用いて適宜行うことができる。
本実施形態の樹脂組成物は、それと基材とを含有するプリプレグを230℃及び100分の条件で熱硬化させて得られる硬化物が、下記式(12)〜(16)で表される機械特性に関する物性パラメータの数値範囲を満たすものであると好ましく、下記式(12A)〜(16A)で表される機械特性に関する物性パラメータの数値範囲を満たすとより好ましい。
E’(260℃)/E’(30℃)≦0.85 …(13)
E’(330℃)/E’(30℃)≦0.80 …(14)
E’’max/E’(30℃)≦3.0% …(15)
E’’min/E’(30℃)≧0.5% …(16)
0.40≦E’(200℃)/E’(30℃)≦0.90 …(12A)
0.40≦E’(260℃)/E’(30℃)≦0.85 …(13A)
0.40≦E’(330℃)/E’(30℃)≦0.80 …(14A)
0.5%≦E’’max/E’(30℃)≦3.0% …(15A)
3.0%≧E’’min/E’(30℃)≧0.5% …(16A)
本実施形態の樹脂組成物は、プリプレグ、絶縁層、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、又は多層プリント配線板として好適に用いることができる。以下、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、及びプリント配線板(多層プリント配線板を含む。)について説明する。
本実施形態のプリプレグは、基材と、該基材に含浸又は塗布された、上記樹脂組成物と、を有する。プリプレグの製造方法は、常法にしたがって行うことができ、特に限定されない。例えば、本実施形態における樹脂組成物を基材に含浸又は塗布させた後、100〜200℃の乾燥機中で1〜30分加熱する等して半硬化(Bステ−ジ化)させることで、本実施形態のプリプレグを作製することができる。
本実施形態の積層板は、少なくとも1枚以上積層された本実施形態の上記プリプレグを有するものである。また、本実施形態の金属箔張積層板は、本実施形態の積層板(すなわち少なくとも1枚以上積層された本実施形態の上記プリプレグ)と、その積層板の片面又は両面に配された金属箔(導体層)とを有するものである。
プリント配線板用積層板及び多層板の手法及び条件を適用することができる。例えば、積層板又は金属箔張積層板の成形時には多段プレス機、多段真空プレス機、連続成形機、オートクレーブ成形機等を用いることができる。また、積層板又は金属箔張積層板の成形(積層成形)において、温度は100〜300℃、圧力は面圧2〜100kgf/cm2、加熱時間は0.05〜5時間の範囲が一般的である。さらに、必要に応じて、150〜300℃の温度で後硬化を行うこともできる。特に多段プレス機を用いた場合は、プリプレグの硬化を十分に促進させる観点から、温度200℃〜250℃、圧力10〜40kgf/cm2、加熱時間80分〜130分が好ましく、温度215℃〜235℃、圧力25〜35kgf/cm2、加熱時間90分〜120分がより好ましい。また、上述のプリプレグと、別途作成した内層用の配線板とを組み合わせて積層成形することにより、多層板とすることも可能である。
本実施形態のプリント配線板は、絶縁層と、該絶縁層の表面に形成された導体層とを有するプリント配線板であって、絶縁層が、上記樹脂組成物を含む。例えば、上述した金属箔張積層板に、所定の配線パターンを形成することにより、プリント配線板として好適に用いることができる。そして、本実施形態の樹脂組成物を用いた金属箔張積層板は、高いガラス転移温度を有する(高Tg)か、明確なガラス転移温度を有さず(Tgレス)、かつ、反りを十分に低減(低反りを達成)できる傾向にあるので、そのような性能が要求されるプリント配線板として、殊に有効に用いることができる。
反応器内で、α−ナフトールアラルキル樹脂(SN495V、OH基当量:236g/eq.、新日鐵化学(株)製:ナフトールアラルキルの繰り返し単位数nは1〜5のものが含まれる。)0.47モル(OH基換算)を、クロロホルム500mlに溶解させ、この溶液にトリエチルアミン0.7モルを添加した。温度を−10℃に保ちながら反応器内に0.93モルの塩化シアンのクロロホルム溶液300gを1.5時間かけて滴下し、滴下終了後、30分撹拌した。その後さらに、0.1モルのトリエチルアミンとクロロホルム30gの混合溶液を反応器内に滴下し、30分撹拌して反応を完結させた。副生したトリエチルアミンの塩酸塩を反応液から濾別した後、得られた濾液を0.1N塩酸500mlで洗浄した後、水500mlでの洗浄を4回繰り返した。これを硫酸ナトリウムにより乾燥した後、75℃でエバポレートし、さらに90℃で減圧脱気することにより、褐色固形の上記式(4)で表されるα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物(式中のR6はすべて水素原子である。)を得た。得られたα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物を赤外吸収スペクトルにより分析したところ、2264cm−1付近にシアン酸エステル基の吸収が確認された。
マレイミド化合物(A)(BMI−2300、大和化成工業(株)製、マレイミド当量186g/eq.)46質量部、アリル基含有化合物(B)かつアルケニル置換ナジイミド化合物(F)(BANI−M、丸善石油化学(株)製、アリル当量:286g/eq.)33質量部、ビスフェノールA型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂(C)(EPICLON EXA−4850−150、DIC(株)製、エポキシ当量:450g/eq.)10質量部、シアン酸エステル化合物(G)である合成例1のα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物(SN495VCN、シアネート当量:261g/eq.)1質量部、エポキシ化合物(H)(NC−3000FH、日本化薬(株)製、エポキシ当量:320g/eq.)10質量部、充填材(I)であるスラリーシリカ(SC−2050MB、アドマテックス(株)製)120質量部及び同シリコーン複合パウダー(KMP−600、信越化学工業(株)製)20質量部、シランカップリング剤(Z−6040、東レ・ダウコーニング(株)製)5質量部、湿潤分散剤(DISPERBYK−161、ビッグケミー・ジャパン(株)製)1質量部、並びに、硬化促進剤であるトリフェニルイミダゾール(東京化成(株)製)0.5質量部及び同オクチル酸亜鉛(日本化学産業(株)製)0.1質量部を混合し、メチルエチルケトンで希釈することでワニスを得た。このワニスをEガラス織布に含浸塗工し、160℃で3分間加熱乾燥して、樹脂組成物含有量57体積%のプリプレグを得た。
マレイミド化合物(A)(BMI−2300)52質量部、アリル基含有化合物(B)かつアルケニル置換ナジイミド化合物(F)(BANI−M)38質量部、ビスフェノールA型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂(C)(EPICLON EXA−4816、DIC(株)製、エポキシ当量:403g/eq.)5質量部、シアン酸エステル化合物(G)である合成例1のα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物(SN495VCN)5質量部、充填材(I)であるスラリーシリカ(SC−2050MB)100質量部、同スラリーシリカ(SC−5050MOB、アドマテックス(株)製)100質量部、及び同シリコーン複合パウダー(KMP−600)20質量部、シランカップリング剤(Z−6040)5質量部、湿潤分散剤(DISPERBYK−111、ビッグケミー・ジャパン(株)製)2質量部及び同(DISPERBYK−161)1質量部、並びに、硬化促進剤であるトリフェニルイミダゾール0.5質量部及び同オクチル酸亜鉛0.1質量部を混合し、メチルエチルケトンで希釈することでワニスを得た。このワニスをEガラス織布に含浸塗工し、160℃で3分間加熱乾燥して、樹脂組成物含有量57体積%のプリプレグを得た。
マレイミド化合物(A)(BMI−2300)43質量部、アリル基含有化合物(B)かつアルケニル置換ナジイミド化合物(F)(BANI−M)32質量部、ビスフェノールA型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂(C)(EPICLON EXA−4816)10質量部、シアン酸エステル化合物(G)である合成例1のα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物(SN495VCN)5質量部、エポキシ化合物(H)(NC−3000FH)10質量部、充填材(I)であるスラリーシリカ(SC−2050MB)100質量部、同スラリーシリカ(SC−5050MOB)100質量部、及び同シリコーン複合パウダー(KMP−600)20質量部、シランカップリング剤(Z−6040)5質量部、湿潤分散剤(DISPERBYK−111)2質量部及び同(DISPERBYK−161)1質量部、並びに、硬化促進剤であるトリフェニルイミダゾール0.5質量部及び同オクチル酸亜鉛0.1質量部を混合し、メチルエチルケトンで希釈することでワニスを得た。このワニスをEガラス織布に含浸塗工し、160℃で3分間加熱乾燥して、樹脂組成物含有量57体積%のプリプレグを得た。
ビスフェノールA型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂(C)(EPICLON EXA−4816)10質量部に代えて、同エポキシ樹脂(C)(EPICLON EXA−4850−150)10質量部を用いたこと、及び、湿潤分散剤(DISPERBYK−111)を1質量部としたこと以外は、実施例3と同様の方法により、樹脂組成物含有量57体積%のプリプレグを得た。
ビスフェノールA型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂(C)(EPICLON EXA−4850−150)10質量部に代えて、同エポキシ樹脂(C)(EPICLON EXA−4816)20質量部を用いたこと、及び、エポキシ化合物(H)(NC−3000FH)を用いなかったこと以外は、実施例4と同様の方法により、樹脂組成物含有量57体積%のプリプレグを得た。
マレイミド化合物(A)(BMI−2300)51質量部、アリル基含有化合物(B)かつアルケニル置換ナジイミド化合物(F)(BANI−M)38質量部、シアン酸エステル化合物(G)である合成例1のα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物(SN495VCN)1質量部、エポキシ化合物(H)(NC−3000FH)10質量部、充填材(I)であるスラリーシリカ(SC−2050MB)120質量部及び同シリコーン複合パウダー(KMP−600)20質量部、シランカップリング剤(Z−6040)5質量部、湿潤分散剤(DISPERBYK−161)1質量部、並びに、硬化促進剤であるトリフェニルイミダゾール0.5質量部及び同オクチル酸亜鉛0.1質量部を混合し、メチルエチルケトンで希釈することでワニスを得た。このワニスをEガラス織布に含浸塗工し、160℃で3分間加熱乾燥して、樹脂組成物含有量57体積%のプリプレグを得た。
マレイミド化合物(A)(BMI−2300)49質量部、アリル基含有化合物(B)かつアルケニル置換ナジイミド化合物(F)(BANI−M)36質量部、シアン酸エステル化合物(G)である合成例1のα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物(SN495VCN)5質量部、エポキシ化合物(H)(NC−3000FH)10質量部、充填材(I)であるスラリーシリカ(SC−2050MB)100質量部、同スラリーシリカ(SC−5050MOB)100質量部、及び同シリコーン複合パウダー(KMP−600)20質量部、シランカップリング剤(Z−6040)5質量部、湿潤分散剤(DISPERBYK−111)2質量部及び同(DISPERBYK−161)1質量部、並びに、硬化促進剤であるトリフェニルイミダゾール0.5質量部及び同オクチル酸亜鉛0.1質量部を混合し、メチルエチルケトンで希釈することでワニスを得た。このワニスをEガラス織布に含浸塗工し、160℃で3分間加熱乾燥して、樹脂組成物含有量57体積%のプリプレグを得た。
マレイミド化合物(BMI−70、ケイ・アイ化成(株)製、マレイミド当量:221g/eq.)15質量部、シアン酸エステル化合物(G)である合成例1のα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物(SN495VCN)35質量部、エポキシ化合物(H)(NC−3000FH)50質量部、充填材(I)であるスラリーシリカ(SC−2050MB)100質量部、同スラリーシリカ(SC−5050MOB)100質量部及び同シリコーン複合パウダー(KMP−600)20質量部、シランカップリング剤(Z−6040)5質量部、湿潤分散剤(DISPERBYK−111)2質量部及び同(DISPERBYK−161)1質量部、並びに、硬化促進剤であるトリフェニルイミダゾール0.5質量部及び同オクチル酸亜鉛0.1質量部を混合し、メチルエチルケトンで希釈することでワニスを得た。このワニスをEガラス織布に含浸塗工し、160℃で3分間加熱乾燥して、樹脂組成物含有量57体積%のプリプレグを得た。
マレイミド化合物(A)(BMI−2300)35質量部、アリル基含有化合物(B)かつアルケニル置換ナジイミド化合物(F)(BANI−M)30質量部、ビスフェノールA型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂(C)(EPICLON EXA−4816)30質量部、シアン酸エステル化合物(G)である合成例1のα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物(SN495VCN)5質量部、充填材(I)であるスラリーシリカ(SC−2050MB)100質量部、同スラリーシリカ(SC−5050MOB、アドマテックス(株)製)100質量部、及び同シリコーン複合パウダー(KMP−600)20質量部、シランカップリング剤(Z−6040)5質量部、湿潤分散剤(DISPERBYK−111)0.1質量部及び同(DISPERBYK−161)1質量部、並びに、硬化促進剤であるトリフェニルイミダゾール0.5質量部及び同オクチル酸亜鉛0.1質量部を混合し、メチルエチルケトンで希釈することでワニスを得た。このワニスをEガラス織布に含浸塗工し、160℃で3分間加熱乾燥して、樹脂組成物含有量57体積%のプリプレグを得た。
マレイミド化合物(A)(BMI−2300、大和化成工業(株)製、マレイミド当量186g/eq.)46質量部、アリル基含有化合物(B)かつアルケニル置換ナジイミド化合物(F)(BANI−M、丸善石油化学(株)製、アリル当量:286g/eq.)34質量部、櫛形グラフトポリマー(D)(サイマック(登録商標)US−350、東亜合成(株)製)5質量部、シアン酸エステル化合物(G)である合成例1のα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物(SN495VCN、シアネート当量:261g/eq.)5質量部、エポキシ化合物(H)(NC−3000FH、日本化薬(株)製、エポキシ当量:320g/eq.)10質量部、充填材(I)であるスラリーシリカ(SC−2050MB、アドマテックス(株)製)100質量部、同スラリーシリカ(SC−5050MOB、アドマテックス(株)製)100質量部、シランカップリング剤(Z−6040、東レ・ダウコーニング(株)製)5質量部、湿潤分散剤(DISPERBYK−161、ビッグケミー・ジャパン(株)製)1質量部、並びに、硬化促進剤であるトリフェニルイミダゾール(東京化成(株)製)0.5質量部及び同オクチル酸亜鉛(日本化学産業(株)製)0.1質量部を混合し、メチルエチルケトンで希釈することでワニスを得た。このワニスをEガラス織布に含浸塗工し、160℃で3分間加熱乾燥して、樹脂組成物含有量73体積%のプリプレグを得た。
マレイミド化合物(A)(BMI−2300、大和化成工業(株)製、マレイミド当量186g/eq.)を43質量部としたこと、アリル基含有化合物(B)かつアルケニル置換ナジイミド化合物(F)(BANI−M、丸善石油化学(株)製、アリル当量:286g/eq.)を32質量部としたこと、及び、櫛形グラフトポリマー(D)(サイマック(登録商標)US−350、東亜合成(株)製)を10質量部としたこと以外は、実施例6と同様の方法により、樹脂組成物含有量73体積%のプリプレグを得た。
櫛形グラフトポリマー(D)(サイマック(登録商標)US−350、東亜合成(株)製)5質量部に代えて、櫛形グラフトポリマー(D)(サイマック(登録商標)US−380、東亜合成(株)製)5質量部を用いたこと以外は、実施例6と同様の方法により、樹脂組成物含有量73体積%のプリプレグを得た。
櫛形グラフトポリマー(D)(サイマック(登録商標)US−350、東亜合成(株)製)10質量部に代えて、櫛形グラフトポリマー(D)(サイマック(登録商標)US−380、東亜合成(株)製)10質量部を用いたこと以外は、実施例7と同様の方法により、樹脂組成物含有量73体積%のプリプレグを得た。
マレイミド化合物(A)(BMI−2300、大和化成工業(株)製、マレイミド当量186g/eq.)を38質量部としたこと、アリル基含有化合物(B)かつアルケニル置換ナジイミド化合物(F)(BANI−M、丸善石油化学(株)製、アリル当量:286g/eq.)を30質量部としたこと、櫛形グラフトポリマー(D)(サイマック(登録商標)US−350、東亜合成(株)製)5質量部に代えて、櫛形グラフトポリマー(D)(サイマック(登録商標)US−380、東亜合成(株)製)20質量部を用いたこと、シアン酸エステル化合物(G)である合成例1のα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物(SN495VCN、シアネート当量:261g/eq.)を4質量部としたこと、及び、エポキシ化合物(H)(NC−3000FH、日本化薬(株)製、エポキシ当量:320g/eq.)を8質量部としたこと以外は、実施例6と同様の方法により、樹脂組成物含有量73体積%のプリプレグを得た。
マレイミド化合物(A)(BMI−2300、大和化成工業(株)製、マレイミド当量186g/eq.)を49質量部としたこと、アリル基含有化合物(B)かつアルケニル置換ナジイミド化合物(F)(BANI−M、丸善石油化学(株)製、アリル当量:286g/eq.)を36質量部としたこと、及び、櫛形グラフトポリマー(D)(サイマック(登録商標)US−350、東亜合成(株)製)を用いなかったこと以外は、実施例6と同様の方法により、樹脂組成物含有量73体積%のプリプレグを得た。
マレイミド化合物(A)(BMI−2300、大和化成工業(株)製、マレイミド当量186g/eq.)を35質量部としたこと、アリル基含有化合物(B)かつアルケニル置換ナジイミド化合物(F)(BANI−M、丸善石油化学(株)製、アリル当量:286g/eq.)を25質量部としたこと、櫛形グラフトポリマー(D)(サイマック(登録商標)US−350、東亜合成(株)製)を30質量部としたこと、シアン酸エステル化合物(G)である合成例1のα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物(SN495VCN、シアネート当量:261g/eq.)を3質量部としたこと、及び、エポキシ化合物(H)(NC−3000FH、日本化薬(株)製、エポキシ当量:320g/eq.)を7質量部としたこと以外は、実施例6と同様の方法により、樹脂組成物含有量73体積%のプリプレグを得た。
実施例6及び7並びに比較例6で用いた櫛形グラフトポリマー(D)(サイマック(登録商標)US−350、東亜合成(株)製)と実施例8乃至10で用いた櫛形グラフトポリマー(D)(サイマック(登録商標)US−380、東亜合成(株)製)の重量平均分子量Mwを、以下のとおり測定した。
実施例1〜10及び比較例1〜6で得られたプリプレグを用い、以下の各項目に示す手順により物性測定評価用のサンプルを作製し、機械特性(貯蔵弾性率、及び損失弾性率)、式(12)〜(16)及び式(12A)〜(16A)における機械特性に関する物性パラメータ、ガラス転移温度(Tg)、反り量(2種類)、並びにリフロー工程前後基板収縮率を測定評価した。実施例の結果をまとめて表1及び表2に示し、比較例の結果をまとめて表3に示す。
実施例1〜10及び比較例1〜6で得られたプリプレグ1枚の上下両面に、銅箔(3EC−VLP、三井金属鉱業(株)製、厚み12μm)を配置し、圧力30kgf/cm2、温度230℃で100分間の積層成形(熱硬化)を行い、所定の絶縁層厚さの銅箔張積層板を得た。得られた銅箔張積層板をダイシングソーでサイズ5.0mm×20mmに切断後、表面の銅箔をエッチングにより除去し、測定用サンプルを得た。この測定用サンプルを用い、JIS C6481に準拠して動的粘弾性分析装置(TAインスツルメント製)でDMA法により、機械特性(貯蔵弾性率E’及び損失弾性率E’’)を測定した(n=3の平均値)。
実施例1〜10及び比較例1〜6で得られたプリプレグ1枚の上下両面に、銅箔(3EC−VLP、三井金属鉱業(株)製、厚み12μm)を配置し、圧力30kgf/cm2、温度230℃で100分間の積層成形(熱硬化)を行い、所定の絶縁層厚さの銅箔張積層板を得た。得られた銅箔張積層板をダイシングソーでサイズ12.7mm×2.5mmに切断後、表面の銅箔をエッチングにより除去し、測定用サンプルを得た。この測定用サンプルを用い、JIS C6481に準拠して動的粘弾性分析装置(TAインスツルメント製)でDMA法により、ガラス転移温度(Tg)を測定した(n=3の平均値)。
まず、実施例1〜10及び比較例1〜6で得られたプリプレグ1枚の上下両面に、銅箔(3EC−VLP、三井金属鉱業(株)製、厚み12μm)を配置し、圧力30kgf/cm2、温度220℃で120分間の積層成形(熱硬化)を行い、銅箔張積層板を得た。次に、得られた銅箔張積層板から上記銅箔を除去した。次いで、銅箔を除去した積層板の片面に、実施例1〜10及び比較例1〜6で得られたプリプレグ1枚を更に配置し、その上下両面に、上記銅箔(3EC−VLP、三井金属鉱業(株)製、厚み12μm)を配置し、圧力30kgf/cm2、温度220℃で120分間の積層成形(熱硬化)を行い、再び銅箔張積層板を得た。さらに、得られた銅箔張積層板から上記銅箔を除去し、積層板を得た。そして、得られた積層板から20mm×200mmの短冊状板を切りだし、長尺方向両端の反り量を金尺にて測定し、その平均値をバイメタル法による「反り量」とした。
まず、図1に示す如く、支持体(a)となるプリプレグの両面に、キャリア付極薄銅箔(b1)(MT18Ex、三井金属鉱業(株)製、厚み5μm)のキャリア銅箔面をプリプレグ側に向けて配置し、その上に実施例1〜10及び比較例1〜6で得られたプリプレグ(c1)を更に配置し、その上に銅箔(d)(3EC−VLP、三井金属鉱業(株)製、厚み12μm)を更に配置し、圧力30kgf/cm2、温度220℃で120分間の積層成形を行って図2に示す銅箔張積層板を得た。
実施例1〜10及び比較例1〜6で得られたプリプレグ1枚の上下両面に、銅箔(3EC−VLP、三井金属鉱業(株)製、厚み12μm)を配置し、圧力30kgf/cm2、温度220℃で120分間の積層成形を行って、銅箔張積層板を得た。次に、得られた銅箔張積層板にドリルにて格子状均等に9点の穴あけ加工を実施した後、上記銅箔を除去した。
((距離イ)−(距離ロ))/距離イ×100 …式(I)
Claims (19)
- マレイミド化合物(A)と、
アリル基含有化合物(B)と、
ビスフェノールA型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂(C)及び/又は櫛形グラフトポリマー(D)と、
を含有し、
前記マレイミド化合物(A)の樹脂組成物における含有量が、当該樹脂組成物における、溶剤、及び充填材を除いた成分100質量部に対して35〜55質量部であり、
前記アリル基含有化合物(B)の樹脂組成物における含有量が、当該樹脂組成物における、溶剤、及び充填材を除いた成分100質量部に対して25〜40質量部であり、
前記ビスフェノールA型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂(C)又は前記櫛形グラフトポリマー(D)の樹脂組成物における含有量が、当該樹脂組成物における、溶剤、及び充填材を除いた成分100質量部に対して3〜25質量部であり、
前記アリル基含有化合物(B)が、アリルフェノール誘導体(E)及び/又はアルケニル置換ナジイミド化合物(F)であり、
前記櫛形グラフトポリマー(D)が、シリコーン変性(メタ)アクリル樹脂化合物である、樹脂組成物。 - 前記ビスフェノールA型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂(C)と前記櫛形グラフトポリマー(D)の樹脂組成物における含有量の合計量が、当該樹脂組成物における、溶剤、及び充填材を除いた成分100質量部に対して3〜25質量部である、
請求項1に記載の樹脂組成物。 - 前記ビスフェノールA型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂(C)のエポキシ当量が400g/eq.以上である、
請求項1又は2に記載の樹脂組成物。 - 前記ビスフェノールA型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂(C)は、下記式(1)で表されるものである、
請求項1〜3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 前記ビスフェノールA型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂(C)は、上記式(1)におけるXがエチレン基のものである、
請求項4に記載の樹脂組成物。 - 前記アルケニル置換ナジイミド化合物(F)が、下記式(6)で表される化合物を含む、
請求項1に記載の樹脂組成物。
- 前記マレイミド化合物(A)が、ビス(4−マレイミドフェニル)メタン、2,2−ビス−{4−(4−マレイミドフェノキシ)−フェニル}プロパン、ビス(3−エチル−5メチル−4−マレイミドフェニル)メタン、及び下記式(3)で表されるマレイミド化合物からなる群より選択される少なくとも1種を含む、
請求項1〜6のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 前記櫛形グラフトポリマー(D)の重量平均分子量Mwが、1.0×105〜3.5×105である、
請求項1〜7のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 - シアン酸エステル化合物(G)を更に含有する、
請求項1〜8のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 - 前記シアン酸エステル化合物(G)が、下記式(4)及び/又は(5)で表される化合物を含む、
請求項9に記載の樹脂組成物。
- 前記ビスフェノールA型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂(C)以外のエポキシ化合物(H)を更に含有する、
請求項1〜10のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 - 充填材(I)を更に含有する、
請求項1〜11のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 - 前記充填材(I)の樹脂組成物における含有量が、当該樹脂組成物における、溶剤、及び充填材を除いた成分100質量部に対して100〜700質量部である、
請求項12に記載の樹脂組成物。 - 基材と、
該基材に含浸又は塗布された、請求項1〜13のいずれか1項に記載の樹脂組成物と、
を有するプリプレグ。 - 前記基材が、Eガラス繊維、Dガラス繊維、Sガラス繊維、Tガラス繊維、Qガラス繊維、Lガラス繊維、NEガラス繊維、HMEガラス繊維、及び有機繊維からなる群より選択される1種以上の繊維で構成されたものである、
請求項14に記載のプリプレグ。 - 少なくとも1枚以上積層された請求項14又は15に記載のプリプレグを有する、積層板。
- 少なくとも1枚以上積層された請求項14又は15に記載のプリプレグと、
該プリプレグの片面又は両面に配された金属箔と、
を有する金属箔張積層板。 - 絶縁層と、
該絶縁層の表面に形成された導体層と、
を有し、
前記絶縁層が、請求項1〜13のいずれか1項に記載の樹脂組成物を含む、
プリント配線板。 - 少なくとも1枚以上積層された請求項14又は15に記載のプリプレグで形成された第1の絶縁層、及び、前記第1の絶縁層の片面方向に少なくとも1枚以上積層された請求項14又は15に記載のプリプレグで形成された第2の絶縁層からなる複数の絶縁層と、
前記複数の絶縁層の各々の間に配置された第1の導体層、及び、前記複数の絶縁層の最外層の表面に配置された第2の導体層からなる複数の導体層と、
を有する多層プリント配線板。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016255207 | 2016-12-28 | ||
JP2016255207 | 2016-12-28 | ||
JP2017035200 | 2017-02-27 | ||
JP2017035200 | 2017-02-27 | ||
PCT/JP2017/046860 WO2018124169A1 (ja) | 2016-12-28 | 2017-12-27 | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6452083B2 true JP6452083B2 (ja) | 2019-01-16 |
JPWO2018124169A1 JPWO2018124169A1 (ja) | 2019-01-17 |
Family
ID=62711035
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018530936A Active JP6452083B2 (ja) | 2016-12-28 | 2017-12-27 | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6452083B2 (ja) |
KR (1) | KR102058827B1 (ja) |
CN (1) | CN110114407B (ja) |
TW (1) | TWI673307B (ja) |
WO (1) | WO2018124169A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020130007A1 (ja) * | 2018-12-18 | 2020-06-25 | 日立化成株式会社 | 積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及び積層板の製造方法 |
CN114127205B (zh) * | 2019-06-26 | 2022-10-25 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板 |
KR20230044981A (ko) * | 2020-07-27 | 2023-04-04 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 유기 el 표시 소자용 봉지제 |
DE102021117278B4 (de) * | 2021-07-05 | 2023-05-04 | Lisa Dräxlmaier GmbH | Leiterplatte für ein steuergerät eines fahrzeugs und verfahren zum herstellen einer solchen leiterplatte |
WO2024075245A1 (ja) * | 2022-10-06 | 2024-04-11 | 株式会社レゾナック | プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08277265A (ja) * | 1995-04-04 | 1996-10-22 | Maruzen Petrochem Co Ltd | 新規ビスアルケニル置換ナジイミド、その製造方法、その硬化方法および熱硬化性樹脂組成物 |
JP2014132066A (ja) * | 2012-12-03 | 2014-07-17 | Jnc Corp | 硬化性組成物およびその用途 |
WO2015105109A1 (ja) * | 2014-01-07 | 2015-07-16 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリント配線板用絶縁層及びプリント配線板 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002097349A (ja) * | 2000-09-22 | 2002-04-02 | Dainippon Ink & Chem Inc | 熱可塑性樹脂組成物 |
US20030083158A1 (en) * | 2001-05-02 | 2003-05-01 | Bridgestone Corporation | Clear paint for golf balls and golf ball |
JP5024205B2 (ja) | 2007-07-12 | 2012-09-12 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリプレグ及び積層板 |
JP5465453B2 (ja) * | 2009-03-26 | 2014-04-09 | パナソニック株式会社 | 光導波路形成用エポキシ樹脂組成物、光導波路形成用硬化性フィルム、光伝送用フレキシブルプリント配線板、及び電子情報機器 |
TW201204548A (en) | 2010-02-05 | 2012-02-01 | Sumitomo Bakelite Co | Prepreg, laminate, printed wiring board, and semiconductor device |
CN103140522B (zh) * | 2010-09-30 | 2015-07-01 | 株式会社钟化 | 含有支链高分子的阻尼材料用组合物 |
WO2012165240A1 (ja) * | 2011-05-27 | 2012-12-06 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、および積層板 |
JP2013001807A (ja) | 2011-06-16 | 2013-01-07 | Panasonic Corp | 電子回路基板材料用樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
JP3173332U (ja) | 2011-11-17 | 2012-02-02 | 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司 | 含油軸受ファン構造 |
JP2013216884A (ja) | 2012-03-14 | 2013-10-24 | Hitachi Chemical Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
WO2014203853A1 (ja) * | 2013-06-20 | 2014-12-24 | 株式会社Dnpファインケミカル | 表面保護層組成物及びそれを用いた加飾体 |
JP6514040B2 (ja) * | 2015-06-01 | 2019-05-15 | 京セラ株式会社 | 半導体接着用樹脂組成物及び半導体装置 |
-
2017
- 2017-12-27 JP JP2018530936A patent/JP6452083B2/ja active Active
- 2017-12-27 TW TW106146095A patent/TWI673307B/zh active
- 2017-12-27 KR KR1020197004770A patent/KR102058827B1/ko active IP Right Grant
- 2017-12-27 WO PCT/JP2017/046860 patent/WO2018124169A1/ja active Application Filing
- 2017-12-27 CN CN201780081383.1A patent/CN110114407B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08277265A (ja) * | 1995-04-04 | 1996-10-22 | Maruzen Petrochem Co Ltd | 新規ビスアルケニル置換ナジイミド、その製造方法、その硬化方法および熱硬化性樹脂組成物 |
JP2014132066A (ja) * | 2012-12-03 | 2014-07-17 | Jnc Corp | 硬化性組成物およびその用途 |
WO2015105109A1 (ja) * | 2014-01-07 | 2015-07-16 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリント配線板用絶縁層及びプリント配線板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2018124169A1 (ja) | 2018-07-05 |
CN110114407B (zh) | 2021-10-22 |
KR102058827B1 (ko) | 2019-12-24 |
JPWO2018124169A1 (ja) | 2019-01-17 |
TWI673307B (zh) | 2019-10-01 |
CN110114407A (zh) | 2019-08-09 |
TW201840679A (zh) | 2018-11-16 |
KR20190025726A (ko) | 2019-03-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6388147B1 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板 | |
JP6452083B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板 | |
KR102431012B1 (ko) | 프린트 배선판용 수지 조성물, 프리프레그, 레진 시트, 적층판, 금속박 피복 적층판, 프린트 배선판, 및 다층 프린트 배선판 | |
WO2017006891A1 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板 | |
JP2023134454A (ja) | 電子材料用樹脂組成物 | |
JP6681052B2 (ja) | プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板 | |
JPWO2017006889A1 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板 | |
JP2018062568A (ja) | プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、積層樹脂シート、樹脂シート、及びプリント配線板 | |
JP2020117714A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板 | |
WO2019203291A1 (ja) | 熱硬化性組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板 | |
CN114196204B (zh) | 预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板 | |
JP2018104631A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、及びプリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180613 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20180613 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20180705 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180711 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180706 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180817 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180830 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181026 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181119 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181202 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6452083 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |