JP6325335B2 - 切削装置のチャックテーブル - Google Patents
切削装置のチャックテーブル Download PDFInfo
- Publication number
- JP6325335B2 JP6325335B2 JP2014099762A JP2014099762A JP6325335B2 JP 6325335 B2 JP6325335 B2 JP 6325335B2 JP 2014099762 A JP2014099762 A JP 2014099762A JP 2014099762 A JP2014099762 A JP 2014099762A JP 6325335 B2 JP6325335 B2 JP 6325335B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame support
- frame
- chuck table
- base
- annular frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims description 49
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 12
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Dicing (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
〔実施形態1〕
〔実施形態2〕
10A,10B チャックテーブル
11 テーブルベース
12 テーブル本体
121 保持面
13A フレーム支持手段
131A,131B フレーム支持部
131a 貫通穴
131b 雌ねじ
131c 開口部
132 基台部
132a 支持柱
133 永久磁石
134A,134B 位置決め手段
15 調整手段
151 調整ボルト
151a 雄ねじ
151b 頭部
151c 貫通穴
152 固定ボルト
152a 先端部
152b 頭部
21,31 切削ブレード
Claims (3)
- 粘着テープを介して環状フレームの開口に支持された被加工物を吸引保持する切削装置のチャックテーブルであって、
前記チャックテーブルは、
前記切削装置のテーブルベースに着脱自在に固定され、被加工物を保持する保持面を有するテーブル本体と、
前記テーブルベースに固定され、前記テーブル本体の外周で前記環状フレームを支持するフレーム支持手段と、を備え、
前記フレーム支持手段は、
前記テーブルベースに固定された基台部と、
前記保持面と直交する高さ方向に位置を調整する調整手段を介して前記基台部に固定されるフレーム支持部と、を有し、
前記フレーム支持部に支持される前記環状フレームの高さが、前記テーブル本体の前記保持面に対し所望の位置に位置づけられるとともに、
前記フレーム支持部は、
環状に形成され、前記テーブル本体を囲繞し、
前記調整手段によって前記基台部に3点で固定され、
前記調整手段は、
前記フレーム支持部を貫通する雌ねじに螺合し、内周に貫通穴を有する調整ボルトと、
前記雌ねじに螺合した前記調整ボルトの前記貫通穴に挿通し、先端部が前記基台部に螺合する固定ボルトと、によって構成され、
前記調整ボルトが前記雌ねじに螺合する長さによって前記フレーム支持部の高さを調整することを特徴とする切削装置のチャックテーブル。 - 前記フレーム支持部は、前記環状フレームが位置づけられる領域に永久磁石と、
前記環状フレームの中心を前記テーブル本体の中心に位置合わせして載置せしめる位置決め手段と、を有することを特徴とする請求項1に記載の切削装置のチャックテーブル。 - 前記フレーム支持部は、前記環状フレームとともに切削ブレードのドレッシングで用いるドレス部材を併せて支持することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の切削装置のチャックテーブル。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014099762A JP6325335B2 (ja) | 2014-05-13 | 2014-05-13 | 切削装置のチャックテーブル |
TW104111424A TWI644769B (zh) | 2014-05-13 | 2015-04-09 | 切削裝置的工作夾台 |
KR1020150063012A KR102234975B1 (ko) | 2014-05-13 | 2015-05-06 | 절삭 장치의 척테이블 |
CN201510240561.3A CN105097613B (zh) | 2014-05-13 | 2015-05-13 | 切削装置的卡盘工作台 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014099762A JP6325335B2 (ja) | 2014-05-13 | 2014-05-13 | 切削装置のチャックテーブル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015216324A JP2015216324A (ja) | 2015-12-03 |
JP6325335B2 true JP6325335B2 (ja) | 2018-05-16 |
Family
ID=54577752
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014099762A Active JP6325335B2 (ja) | 2014-05-13 | 2014-05-13 | 切削装置のチャックテーブル |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6325335B2 (ja) |
KR (1) | KR102234975B1 (ja) |
CN (1) | CN105097613B (ja) |
TW (1) | TWI644769B (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6579930B2 (ja) * | 2015-11-27 | 2019-09-25 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2017157748A (ja) * | 2016-03-03 | 2017-09-07 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP6817725B2 (ja) * | 2016-06-07 | 2021-01-20 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル |
JP2018125492A (ja) * | 2017-02-03 | 2018-08-09 | 株式会社ディスコ | 加工装置のチャックテーブル |
JP6797043B2 (ja) * | 2017-02-08 | 2020-12-09 | 株式会社ディスコ | 加工装置のチャックテーブル |
JP7394712B2 (ja) * | 2020-06-24 | 2023-12-08 | Towa株式会社 | 切断装置及び切断品の製造方法 |
JP2022077172A (ja) * | 2020-11-11 | 2022-05-23 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
KR102273359B1 (ko) | 2020-12-04 | 2021-07-06 | (주)네온테크 | 다이싱 장치, 그 제조방법 및 스텝컷된 전자 부품칩의 검사방법 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4632313B2 (ja) * | 2006-05-18 | 2011-02-16 | リンテック株式会社 | 貼替装置および貼替方法 |
JP5148925B2 (ja) * | 2007-05-30 | 2013-02-20 | 株式会社ディスコ | フレームクランプ |
JP2009141231A (ja) * | 2007-12-10 | 2009-06-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | フレームクランプ装置 |
JP2010021464A (ja) | 2008-07-14 | 2010-01-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置のチャックテーブル |
JP5269522B2 (ja) * | 2008-08-27 | 2013-08-21 | キヤノンマシナリー株式会社 | エキスパンド装置 |
JP6050626B2 (ja) * | 2012-07-03 | 2016-12-21 | 株式会社ディスコ | 切削装置のチャックテーブル機構 |
-
2014
- 2014-05-13 JP JP2014099762A patent/JP6325335B2/ja active Active
-
2015
- 2015-04-09 TW TW104111424A patent/TWI644769B/zh active
- 2015-05-06 KR KR1020150063012A patent/KR102234975B1/ko active IP Right Grant
- 2015-05-13 CN CN201510240561.3A patent/CN105097613B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20150130234A (ko) | 2015-11-23 |
JP2015216324A (ja) | 2015-12-03 |
CN105097613A (zh) | 2015-11-25 |
TWI644769B (zh) | 2018-12-21 |
KR102234975B1 (ko) | 2021-03-31 |
TW201600283A (zh) | 2016-01-01 |
CN105097613B (zh) | 2019-04-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6325335B2 (ja) | 切削装置のチャックテーブル | |
JP4634950B2 (ja) | ウエーハの保持機構 | |
US9396976B2 (en) | Cutting apparatus | |
JP5342826B2 (ja) | 切削加工装置 | |
TWI742239B (zh) | 凸緣機構 | |
KR20140133451A (ko) | 웨이퍼 절삭 방법 | |
KR20140121779A (ko) | 원형 판형상물의 분할 방법 | |
JP2011251366A (ja) | 切削装置 | |
JP6050626B2 (ja) | 切削装置のチャックテーブル機構 | |
JP2015207579A (ja) | 劈開装置 | |
KR20130005776U (ko) | 진공클램핑장치 | |
JP5520729B2 (ja) | 搬入装置 | |
JP2014024135A (ja) | ドレッシングボード及び切削方法 | |
JP2010118426A (ja) | 保持テーブルおよび加工装置 | |
JP6329019B2 (ja) | 切削装置 | |
JP5943581B2 (ja) | 搬送装置 | |
JP6713195B2 (ja) | チャックテーブル | |
JP2016000434A (ja) | ドレッシングボードの保持治具 | |
JP2012096334A (ja) | 切削加工装置 | |
JP2019212753A (ja) | 被加工物ユニットの保持機構及び保持方法 | |
JP2018134723A (ja) | 切削装置 | |
JP6736217B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2024035879A (ja) | 被加工物の切削方法 | |
JP6291334B2 (ja) | 被加工物の加工方法 | |
JP6174972B2 (ja) | 位置出しテーブル |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170324 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171129 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171205 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180123 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180320 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180412 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6325335 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |