JP2008004855A - Ｔａｂ用テープキャリア - Google Patents

Abstract

【課題】スプロケットホールが破断することなく、反りの発生を防止することが可能なＴＡＢ用テープキャリアを提供する。
【解決手段】ＴＡＢ用テープキャリアの両側方には、正方形状の複数のスプロケットホール１ＳがＴＡＢ用テープキャリアの長さ方向に並ぶように所定間隔で形成される。補強層３０Ａ〜３０Ｃは、ベース絶縁層ＢＩＬ上で、当該ベース絶縁層ＢＩＬの長さ方向の両側辺に沿った帯状領域内に形成される。補強層３０Ａは、補強部３１ａ，３１ｂおよび複数の補強部３２ａ，３２ｂにより構成される。ベース絶縁層ＢＩＬ上で、当該ベース絶縁層ＢＩＬの長さ方向における両側方に補強部３１ａおよび補強部３１ｂが複数のスプロケットホール１Ｓを挟んでそれぞれ形成される。補強部３１ａおよび補強部３１ｂと共に各スプロケットホール１Ｓの近傍を囲むように、ベース絶縁層ＢＩＬの幅方向に補強部３２ａおよび補強部３２ｂがそれぞれ形成される。
【選択図】図６

Description

本発明は、ＴＡＢ用テープキャリアに関する。

配線回路基板の製造方法として、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）技術が一般的に知られている。

上記のＴＡＢ技術では、テープキャリア（長尺状のテープ基板）上に導電性の所定の配線パターンが形成される。そして、テープキャリアに形成された配線パターンに電子部品の電極がボンディングされる。これにより、テープキャリア上に電子部品が実装される。

テープキャリアの幅方向の両側方には、搬送用のスプロケットと噛み合う複数のスプロケットホールが長さ方向に沿って設けられる。なお、テープキャリアは搬送レールにより搬送される。

従来から、テープキャリアが搬送されている間に、当該テープキャリアがその幅方向に反ることが問題となっている。

このように、テープキャリアに反りが生じることによって、当該テープキャリアの搬送中における張力に起因してスプロケットホールが破断することもある。

そこで、スプロケットホールが破断するのを防止するために、テープキャリアの両側方にその長さ方向に設けられた複数のスプロケットホールに沿うようにして、アルミニウムまたは錫等からなる補強層を設けることが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００５−１９７７１６号公報

一般的に、半導体素子の実装工程においては、半導体素子を封止するための樹脂剤（アンダーフィル剤）が設けられる。上記樹脂剤には、例えば１２０〜１５０℃の温度で３０〜６０分の間熱処理が施される。それにより、樹脂剤が硬化される。

しかしながら、熱処理による硬化の際に、テープキャリアにおいてその幅方向に反りが生じる場合がある。その結果、テープキャリアが搬送レールから脱落する場合がある。

このように、テープキャリアにおいてその幅方向に反りが生じる要因として、上記補強層の線膨張係数と、当該テープキャリアの例えばポリイミドからなる絶縁層の線膨張係数との差に基づく応力の存在が考えられる。

そこで、上記反りの発生を防止するためには、上記補強層を設けないことが考えられるが、補強層を設けない場合には、上述したようにスプロケットホールが破断することがある。

本発明の目的は、スプロケットホールが破断することなく、反りの発生を防止することが可能なＴＡＢ用テープキャリアを提供することである。

（１）本発明に係るＴＡＢ用テープキャリアは、第１の面および第２の面を有し、長さ方向に配置される複数の実装用領域を有する長尺状の絶縁層と、絶縁層の第１の面上の複数の実装用領域に形成された複数の配線パターンと、絶縁層の両側辺と複数の実装用領域との間における帯状領域内で両側辺に沿って並ぶようにそれぞれ形成された複数のスプロケットホールと、絶縁層の第２の面上で、帯状領域内において複数のスプロケットホールを除く領域にそれぞれ形成された補強層とを備え、帯状領域は、少なくとも複数のスプロケットホール間の領域において補強層が存在しない部分を含むものである。

本発明に係るＴＡＢ用テープキャリアにおいては、長尺状の絶縁層の第１の面上に複数の実装用領域がその長さ方向に設けられる。複数の実装用領域には複数の配線パターンが形成される。また、絶縁層の両側辺と複数の実装用領域との間における帯状領域内で両側辺に沿って並ぶように複数のスプロケットホールがそれぞれ形成される。さらに、絶縁層の第２の面上で、帯状領域内において複数のスプロケットホールを除く領域に補強層がそれぞれ形成される。上記の帯状領域は、少なくとも複数のスプロケットホール間の領域において補強層が存在しない部分を含む。

この場合、複数のスプロケットホールを含む帯状領域が補強層により補強される。それにより、複数のスプロケットホールの各々が破断することが防止される。また、スプロケットホール間の領域に補強層が存在しない部分があるので、帯状領域での補強層と絶縁層との線膨張係数差に起因する応力が緩和される。それにより、ＴＡＢ用テープキャリアの反りの発生が防止される。したがって、搬送中のＴＡＢ用テープキャリアが搬送レールから脱落することが防止される。

（２）帯状領域の幅を１００％とした場合に、帯状領域内でスプロケットホールが存在する領域に形成された補強層の幅の比率が１４％以上４０％以下であってもよい。

この場合、複数のスプロケットホールの各々が破断することなく、ＴＡＢ用テープキャリアの反りの発生が確実に防止される。したがって、搬送中のＴＡＢ用テープキャリアが搬送レールから脱落することが確実に防止される。

また、上記のように、補強層の幅の比率の範囲を規定することによりＴＡＢ用テープキャリアの重量増加を抑制しつつ補強性を確保することができる。

（３）帯状領域の幅を１００％とした場合に、帯状領域内でスプロケットホール間の領域に形成された補強層の幅の比率が０％以上４５％以下であってもよい。

この場合、複数のスプロケットホールの各々が破断することなく、ＴＡＢ用テープキャリアの反りの発生が確実に防止される。したがって、搬送中のＴＡＢ用テープキャリアが搬送レールから脱落することが確実に防止される。

また、上記のように、補強層の幅の比率の範囲を規定することによりＴＡＢ用テープキャリアの重量増加を抑制しつつ補強性を確保することができる。

（４）補強層は、絶縁層の長さ方向に連続的に形成された部分を含んでもよい。この場合、ＴＡＢ用テープキャリアの引張強度が向上し、複数のスプロケットホールの各々が破断することが確実に防止される。

（５）補強層は、絶縁層の長さ方向において連続的に形成された複数の線状部分を含んでもよいし、網目状部分を含んでもよいし、絶縁層の長さ方向において断片的に形成された部分を含んでもよい。これらの場合、複数のスプロケットホールの各々が破断することなく、ＴＡＢ用テープキャリアの反りの発生が防止される。また、絶縁層の材料によって補強層の適切な形状を選択することができる。それにより、適切な補強性を選択することができる。

本発明のＴＡＢ用テープキャリアによれば、スプロケットホールが破断することなく、反りの発生を防止することが可能となる。これにより、搬送中のＴＡＢ用テープキャリアが搬送レールから脱落することが防止される。

以下、本発明の一実施の形態に係るＴＡＢ（Tape Automated Bonding）用テープキャリアの構成および製造方法について図面を参照しながら説明する。

（１）ＴＡＢ用テープキャリアの基本構成
図１は、本実施の形態に係るＴＡＢ用テープキャリアの平面図である。

図１に示すように、長尺状のＴＡＢ用テープキャリア１は、半導体チップ等の電子部品を実装するための複数の実装部１１を備える。複数の実装部１１は、ＴＡＢ用テープキャリア１の長さ方向にそれぞれ所定間隔を隔てて設けられる。

ＴＡＢ用テープキャリア１の両側方には、正方形状の複数のスプロケットホール１ＳがＴＡＢ用テープキャリア１の長さ方向に並ぶように所定間隔で形成される。

また、各実装部１１には、電子部品等の電極をボンディングするための配線パターン１２が形成されている。配線パターン１２は、レジスト膜を露光および現像し、所定の処理を施すことにより形成される。

（２）実装部の構成
以下、実装部１１についてさらに詳細に説明する。図２は、実装部１１を示す平面図である。

図２に示すように、ベース絶縁層ＢＩＬ上に複数の配線パターン１２が形成される。

上記複数の配線パターン１２には、ベース絶縁層ＢＩＬの中央部から一方の側部に向かうように形成されるものと、ベース絶縁層ＢＩＬの中央部から他方の側部に向かうように形成されるものとがある。

ベース絶縁層ＢＩＬの一方の側部の領域と他方の側部の領域とを除く領域を覆うようにソルダーレジストＳＯＬが設けられる。このソルダーレジストＳＯＬにより各配線パターン１２の端部が覆われていない領域をアウターリード部２０という。

また、ベース絶縁層ＢＩＬの中央部における各配線パターン１２の端部には、半導体チップ等の電子部品（図示せず）が実装される。この電子部品の実装領域は、実装領域２１として図示されている。

この実装領域２１内に位置する各配線パターン１２の配置領域をインナーリード部２２という。なお、インナーリード部２２はソルダーレジストＳＯＬにより被覆されていない。

（３）ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法
次に、ＴＡＢ用テープキャリア１の製造方法について図面を参照しながら説明する。なお、本製造工程においては、４本のＴＡＢ用テープキャリア１が同時に形成され、最後の工程で各ＴＡＢ用テープキャリア１に分断され、図１に示したＴＡＢ用テープキャリア１が形成される。

以下では、セミアディティブ法によるＴＡＢ用テープキャリア１の製造方法について説明するが、サブトラクティブ法またはフルアディティブ法等の他の方法を用いてＴＡＢ用テープキャリア１を製造してもよい。

図３〜図５は、セミアディティブ法を用いた場合のＴＡＢ用テープキャリア１の製造方法を説明するための製造工程図である。

最初に、図３（ａ）に示すように、例えば厚さ２５μｍの補強基板３０を用意する。上記の補強基板３０としては、例えばステンレス箔等を用いることが可能である。

次に、図３（ｂ）に示すように、補強基板３０上に例えば厚さ２５μｍのベース絶縁層ＢＩＬを形成する。ベース絶縁層ＢＩＬは、例えばポリイミドまたはポリエステル等の樹脂からなる。

続いて、図３（ｃ）に示すように、ベース絶縁層ＢＩＬ上にスパッタリングにより金属薄膜３１を形成する。

次いで、図３（ｄ）に示すように、金属薄膜３１上に所定のパターンの溝部Ｒを有するめっきレジスト３２を形成する。めっきレジスト３２は、例えば、ドライフィルムレジスト等により金属薄膜３１上にレジスト膜を形成し、そのレジスト膜を所定のパターンで露光し、その後、現像することにより形成される。

続いて、図４（ｅ）に示すように、金属薄膜３１上の溝部Ｒに、電解めっきにより導体層３３を形成する。金属薄膜３１および導体層３３としては、銅、銅合金等の少なくとも銅を含有する金属材料を用いることができる。

また、金属薄膜３１および導体層３３としては、異なる材料を用いてもよいが、同一の材料を用いることが好ましい。以下、金属薄膜３１および導体層３３として銅を用いる場合について説明する。

次に、図４（ｆ）に示すように、めっきレジスト３２を化学エッチング（ウェットエッチング）または剥離によって除去する。

次いで、図４（ｇ）に示すように、金属薄膜３１の露出する領域をエッチングにより除去する。これにより、金属薄膜３１および導体層３３からなる配線パターン１２（図１および図２参照）が形成される。

続いて、図４（ｈ）に示すように、配線パターン１２を覆うように錫めっき層３４を形成する。

その後、図５（ｉ）に示すように、実装部１１（図１および図２参照）の所定領域（アウターリード部２０およびインナーリード部２２を除く領域）で配線パターン１２および錫めっき層３４を覆うようにスクリーン印刷等によりソルダーレジストＳＯＬを形成する。

次に、形成されたソルダーレジストＳＯＬの熱硬化処理を行う。熱硬化処理の温度は、例えば８０〜１６０℃であることが好ましく、１１０〜１３０℃であることがより好ましい。

続いて、補強基板３０をエッチングすることにより、所定の補強層を形成する。補強層の詳細な形状については後述することとし、下記の図５（ｊ）においてはエッチングが施されていない状態の補強基板３０が図示されている。

次に、図５（ｊ）に示すように、実装部１１の両側方（図１および図２参照）に金型等を用いてスプロケットホール１Ｓを形成する。

最後に、図示しないスリットラインに沿って４本のＴＡＢ用テープキャリア１に分割する。これにより、図１および図２に示したＴＡＢ用テープキャリア１が完成される。

（４）補強層の形状
次に、本実施の形態において補強基板３０をエッチングすることにより形成される補強層の詳細な形状について図面を参照しながら説明する。

図６および図７は、補強層の形状を示す模式図である。なお、図６および図７は、所定形状の補強層を配線パターン１２の逆側から見た状態を示す。補強層は、ベース絶縁層ＢＩＬ上で、当該ベース絶縁層ＢＩＬの長さ方向の両側辺に沿った帯状領域内に形成される。

本実施の形態では、補強層の形状として以下に示す６種類（後述の補強層３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ，３０Ｅ，３０Ｆ）が考えられるが、補強層の形状はこれらに限定されるものではなく、発明の目的を逸脱しない範囲で適宜設計の変更を行うことが可能である。

図６（ａ）に示すように、ベース絶縁層ＢＩＬ上で、当該ベース絶縁層ＢＩＬの長さ方向における両側方に補強部３１ａおよび補強部３１ｂが複数のスプロケットホール１Ｓを挟んでそれぞれ形成される。

そして、上記補強部３１ａおよび補強部３１ｂと共に各スプロケットホール１Ｓの近傍を囲むように、ベース絶縁層ＢＩＬの幅方向に補強部３２ａおよび補強部３２ｂがそれぞれ形成される。これにより、スプロケットホール１Ｓ間には、補強部３２ｂ，３２ａを挟んで補強部が形成されない非形成領域３３ａが設けられる。図６（ａ）の例では、補強部３１ａ，３１ｂおよび複数の補強部３２ａ，３２ｂが補強層３０Ａを構成する。

次に、図６（ｂ）に示すように、ベース絶縁層ＢＩＬ上で、当該ベース絶縁層ＢＩＬの長さ方向における両側方に補強部３４ａおよび補強部３４ｂが複数のスプロケットホール１Ｓを挟んでそれぞれ形成される。また、各スプロケットホール１Ｓの近傍を囲うように補強部３５がそれぞれ形成される。

そして、補強部３４ａ，３４ｂと各補強部３５とにより囲まれる領域において、複数の補強部３６ａが斜め方向にほぼ等間隔で平行にそれぞれ形成される。

一方、上記複数の補強部３６ａの各々と交差するように複数の補強部３６ｂが斜め方向にほぼ等間隔で平行にそれぞれ形成される。

図６（ｂ）の例では、補強部３４ａ，３４ｂおよび複数の補強部３５，３６ａ，３６ｂが補強層３０Ｂを構成する。補強層３０Ｂは、複数の補強部３６ａと複数の補強部３６ｂとにより網目状に形成される。

続いて、図６（ｃ）に示すように、上記図６（ｂ）の例と同様に、ベース絶縁層ＢＩＬ上において各スプロケットホール１Ｓの近傍を囲うように補強部３５がそれぞれ形成される。

そして、各スプロケットホール１Ｓの領域を除いてベース絶縁層ＢＩＬの長さ方向に、直線状の複数の補強部３６がほぼ等間隔で平行にそれぞれ形成される。図６（ｃ）の例では、複数の補強部３５，３６が補強層３０Ｃを構成する。

次いで、図７（ａ）に示すように、上記図６（ｂ）の例と同様に、ベース絶縁層ＢＩＬ上において各スプロケットホール１Ｓの近傍を囲うように補強部３５がそれぞれ形成される。

そして、各スプロケットホール１Ｓの領域を除いてベース絶縁層ＢＩＬの長さ方向において直線状の複数の補強部３７ａがほぼ等間隔で平行かつ断片的にそれぞれ形成される。

一方、ベース絶縁層ＢＩＬの長さ方向において上記の補強部３７ａ間に、直線状の複数の補強部３７ｂがほぼ等間隔で平行かつ断片的にそれぞれ形成される。なお、断片的に形成された補強部３７ａおよび補強部３７ｂの切れ目部分の位置は、ベース絶縁層ＢＩＬの長さ方向においてそれぞれ異なっている。図７（ａ）の例では、複数の補強部３５，３７ａ，３７ｂが補強層３０Ｄを構成する。

続いて、図７（ｂ）に示すように、上記図６（ｂ）の例と同様に、ベース絶縁層ＢＩＬ上において各スプロケットホール１Ｓの近傍を囲うように補強部３５がそれぞれ形成される。

そして、各スプロケットホール１Ｓの領域を除いてベース絶縁層ＢＩＬの長さ方向において直線状の複数の補強部３８がほぼ等間隔で平行かつ断片的にそれぞれ形成される。

複数の補強部３８の切れ目部分の数は、上記補強部３７ａ，３７ｂの切れ目部分の数よりも多くなっている。すなわち、複数の補強部３８では、複数の切れ目部分がベース絶縁層ＢＩＬの幅方向に直線状に並びかつ切れ目部分の直線状の並びがほぼ等間隔で配列されている。図７（ｂ）の例では、複数の補強部３５，３８が補強層３０Ｅを構成する。

次に、図７（ｃ）に示すように、ベース絶縁層ＢＩＬ上において各スプロケットホール１Ｓの近傍を囲うように補強部３９がそれぞれ形成される。この各補強部３９の幅は上記補強部３５の幅よりも大きく、補強部３９の一側辺はベース絶縁層ＢＩＬの側辺近傍に位置する。図７（ｃ）の例では、複数の補強部３９が補強層３０Ｆを構成する。

（５）本実施の形態の効果
このように、本実施の形態においては、ＴＡＢ用テープキャリア１に形成する補強層３０Ａ〜３０Ｆの形状を所定の形状に設定することにより、スプロケットホール１Ｓが破断することなく、ＴＡＢ用テープキャリア１の反りの発生が防止される。これにより、搬送中のＴＡＢ用テープキャリア１の脱落が防止される。

また、補強層３０Ａ〜３０Ｃのように、補強層はベース絶縁層ＢＩＬの長さ方向において連続的に形成されていることが好ましい。これにより、ＴＡＢ用テープキャリア１の引張強度が向上し、スプロケットホール１Ｓの破断が確実に防止される。

（６）請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。

上記実施の形態においては、ベース絶縁層ＢＩＬが絶縁層に相当し、実装部１１が実装用領域に相当する。

（ａ）実施例１〜６のＴＡＢ用テープキャリア
上述の図６（ａ）〜（ｃ）および図７（ａ）〜（ｃ）の例に基づいて所定の補強層３０Ａ〜３０Ｆをそれぞれ形成し、実施例１〜６のＴＡＢ用テープキャリア１をそれぞれ製造した。

（ｂ）比較例１および比較例２のＴＡＢ用テープキャリア
また、比較例として、以下に示す補強層を有するＴＡＢ用テープキャリア１を製造した。

図８は、比較例１および２のＴＡＢ用テープキャリア１における補強層の形状を示す模式図である。なお、図８は、所定形状の補強層を配線パターン１２の逆側から見た状態を示す。

図８（ａ）に示すように、比較例１では、ベース絶縁層ＢＩＬ上で、各スプロケットホール１Ｓおよび当該スプロケットホール１Ｓ近傍の領域を除く領域に補強部４０を形成した。図８（ａ）の例では、補強部４０が補強層３０Ｇを構成する。

また、図８（ｂ）に示すように、比較例２では、ベース絶縁層ＢＩＬ上には補強層を形成しなかった。

（ｃ）各ＴＡＢ用テープキャリアの特徴
ここで、実施例１〜６ならびに比較例１および２のＴＡＢ用テープキャリアの特徴について表１に示す。

表１において、ホール部の補強層の幅とは、上述の図６（ａ）の寸法線Ｓで示す幅のように、ベース絶縁層ＢＩＬ上で補強層が形成されている帯状領域の幅を１００％とした場合に、図６（ａ）の寸法線Ａで示す幅のように、スプロケットホール１Ｓが存在する領域に形成されている補強部の幅の比率（％）をいう。

また、ホール間の補強層の幅とは、図６（ａ）の寸法線Ｂで示す幅のように、スプロケットホール１Ｓ間の領域に形成されている補強部の幅の比率（％）をいう。なお、図６（ａ）の例では、上記ホール間の補強層の幅は非形成領域３３ａ上のものである。

さらに、長さ方向の連続性とは、ベース絶縁層ＢＩＬの長さ方向において補強層３０Ａ〜３０Ｇがそれぞれ連続的に形成されているか否かを示すものである。

上記ホール部の補強層の幅、ホール間の補強層の幅および長さ方向の連続性の適用は、図６（ｂ），（ｃ）、図７（ａ）〜（ｃ）、および図８（ａ），（ｂ）についても同様である。

なお、表１において、ホール部の補強層の幅およびホール間の補強層の幅がそれぞれ範囲（上限値および下限値）により示されているものがあるが、これは、寸法線Ａまたは寸法線Ｂの位置により異なるためである。

（ｄ）搬送性試験（反り評価試験）
実施例１〜６ならびに比較例１および２のＴＡＢ用テープキャリア１を用いて搬送性試験を行った。この搬送性試験を行うことにより各ＴＡＢ用テープキャリア１において反りが生じるか否かについて調査した。

図９は、各ＴＡＢ用テープキャリア１について行った搬送性試験の様子を示す斜視図である。

図９（ａ）に示すように、各ＴＡＢ用テープキャリア１を搬送レール５０により搬送した。そして、搬送中に各ＴＡＢ用テープキャリア１が搬送レール５０から脱落するか否かについて調査した。図９（ｂ）に示すように、ＴＡＢ用テープキャリア１に反りが生じることにより、当該ＴＡＢ用テープキャリア１が搬送レール５０から脱落する。なお、搬送中の環境温度は１５０℃とし、搬送時間は４５分とした。試験結果を上記表１に示す。

表１に示すように、比較例１のＴＡＢ用テープキャリア１を除いて搬送中の脱落はなかった。

実施例１〜６のＴＡＢ用テープキャリア１においては、比較例１と比べて補強層の面積が小さいので、応力が小さくなる。その結果、ＴＡＢ用テープキャリア１における反りが低減され、搬送中の脱落が生じなかったものと考えられる。

（ｅ）引張試験
実施例１〜６ならびに比較例１および２のＴＡＢ用テープキャリア１についてそれぞれ引張試験を行った。なお、引張速度は５０ｍｍ／分とした。測定結果を上記表１に示す。

表１に示すように、実施例１〜３のＴＡＢ用テープキャリア１においては、補強層３０Ａ〜３０Ｃが連続性を有するので、各実施例のうちで引張強度が大きくなった。

（ｆ）まとめ
以上のことから、表１に示すように、ホール部の補強層の幅の比率は、ベース絶縁層ＢＩＬ上で補強層が形成されている帯状領域の幅を１００％としたときに、１４％以上約４０％以下であることが好ましいことがわかった。

また、ホール間の補強層の幅の比率は、ベース絶縁層ＢＩＬ上で補強層が形成されている帯状領域の幅を１００％としたときに、０％以上約４５％以下であることが好ましいことがわかった。

このように、ＴＡＢ用テープキャリア１における補強層の幅を調整することにより、スプロケットホール１Ｓが破断することなく、ＴＡＢ用テープキャリア１の反りの発生が防止されることが確認できた。これにより、搬送中のＴＡＢ用テープキャリア１の脱落が防止されることがわかった。

さらに、補強層は、ベース絶縁層ＢＩＬの長さ方向において連続的に形成されていることがより好ましいことが確認できた。これにより、ＴＡＢ用テープキャリア１の引張強度が向上し、スプロケットホール１Ｓの破断が確実に防止されることが推定される。

本発明に係るＴＡＢ用テープキャリアは、種々の電気機器、電子機器等に利用することが可能である。

本実施の形態に係るＴＡＢ用テープキャリアの平面図である。 実装部を示す平面図である。 セミアディティブ法を用いた場合のＴＡＢ用テープキャリアの製造方法を説明するための製造工程図である。 セミアディティブ法を用いた場合のＴＡＢ用テープキャリアの製造方法を説明するための製造工程図である。 セミアディティブ法を用いた場合のＴＡＢ用テープキャリアの製造方法を説明するための製造工程図である。 補強層の形状を示す模式図である。 補強層の形状を示す模式図である。 比較例１および比較例２のＴＡＢ用テープキャリアにおける補強層の形状を示す模式図である。 各ＴＡＢ用テープキャリアについて行った搬送性試験の様子を示す斜視図である。

符号の説明

１ ＴＡＢ用テープキャリア
１Ｓ スプロケットホール
１１ 実装部
１２ 配線パターン
２０ アウターリード部
２１ 実装領域
２２ インナーリード部
３０ 補強基板
３０Ａ〜３０Ｆ 補強層
３１ 金属薄膜
３２ めっきレジスト
３３ 導体層
３３ａ 非形成領域
３４ 錫めっき層
ＢＩＬ ベース絶縁層
ＳＯＬ ソルダーレジスト

Claims (7)

1. 第１の面および第２の面を有し、長さ方向に配置される複数の実装用領域を有する長尺状の絶縁層と、
   前記絶縁層の第１の面上の前記複数の実装用領域に形成された複数の配線パターンと、
   前記絶縁層の両側辺と前記複数の実装用領域との間における帯状領域内で前記両側辺に沿って並ぶようにそれぞれ形成された複数のスプロケットホールと、
   前記絶縁層の第２の面上で、前記帯状領域内において前記複数のスプロケットホールを除く領域にそれぞれ形成された補強層とを備え、
   前記帯状領域は、少なくとも前記複数のスプロケットホール間の領域において前記補強層が存在しない部分を含むことを特徴とするＴＡＢ用テープキャリア。
2. 前記帯状領域の幅を１００％とした場合に、前記帯状領域内で前記スプロケットホールが存在する領域に形成された補強層の幅の比率が１４％以上４０％以下であること特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用テープキャリア。
3. 前記帯状領域の幅を１００％とした場合に、前記帯状領域内で前記スプロケットホール間の領域に形成された補強層の幅の比率が０％以上４５％以下であること特徴とする請求項１または２記載のＴＡＢ用テープキャリア。
4. 前記補強層は、前記絶縁層の長さ方向に連続的に形成された部分を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＴＡＢ用テープキャリア。
5. 前記補強層は、前記絶縁層の長さ方向において連続的に形成された複数の線状部分を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のＴＡＢ用テープキャリア。
6. 前記補強層は、網目状部分を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のＴＡＢ用テープキャリア。
7. 前記補強層は、前記絶縁層の長さ方向において断片的に形成された部分を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＴＡＢ用テープキャリア。

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