JP6313804B2 - 部品内蔵基板 - Google Patents
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係る部品内蔵基板1を示す断面及び平面図であり、図1(a)は図1(b)の平面図におけるA−A’線断面を示している。また、図2は、部品内蔵基板1を示す断面図であり、図1(b)の平面図におけるB−B’線断面を示している。なお、図1(a)に示す断面は、図2に示す断面と断面箇所が異なるため、図1(a)においては、後述する第2電子部品90の電極91及び第2片面基板30Bのビア34の一部は、形成位置や配置位置を簡略化した仮想線にて図示している。
図12は、部品内蔵基板1の第1変形例を示す断面図、図13は部品内蔵基板1の第2変形例を示す断面図である。これら図12及び図13は、図1(a)に示す断面箇所と同様の断面箇所を示している。従って、図2に示す断面と断面箇所が異なるため、これら図12及び図13においては、第2電子部品90の電極91及び第2片面基板30Bのビア34の一部は、形成位置や配置位置を簡略化した仮想線にて図示している。
図14は、部品内蔵基板1の他の変形例を示す平面図である。
上述した第1の実施形態においては、第1及び第2電子部品80,90の部品中心軸P1,P2と第1及び第2開口部89,99の開口中心軸S1,S2が全て積層方向に重なっており、第1電子部品80及び第1開口部89に対して第2電子部品90及び第2開口部99が中心軸P1,S1と直交する平面内で回転移動したものとした。
図15は、本発明の第2の実施形態に係る部品内蔵基板1Aを示す断面及び平面図であり、図15(a)は図15(b)の平面図におけるC−C’線断面を示している。
図15(b)に示すように、第2の実施形態に係る部品内蔵基板1Aは、例えば第1開口部89に対する第2開口部99の形成態様及び第1電子部品80に対する第2電子部品90の配置態様が、次のような点で第1の実施形態と相違している。
図16は、本発明の第3の実施形態に係る部品内蔵基板を示す断面及び平面図であり、図16(a)は図16(b)の平面図におけるD−D’線断面を示している。
図16(a)に示すように、第3の実施形態に係る部品内蔵基板1Bは、例えば第1開口部89に対する第2開口部99の形成態様及び第1電子部品80に対する第2電子部品90の配置態様が、次のような点で第1の実施形態と相違している。
図17は、部品内蔵基板1Bの変形例を示す平面図である。
上述した第3の実施形態においては、第1電子部品80の部品中心軸P1と第1開口部89の開口中心軸S1とが、また第2電子部品90の部品中心軸P2と第2開口部99の開口中心軸S2とが、それぞれ積層方向に重なっており、第1電子部品80及び第1開口部89に対して第2電子部品90及び第2開口部99が中心軸P1,S1と直交する平面内で回転及び平行移動したものとした。
図18は、本発明の第4の実施形態に係る部品内蔵基板1Cを示す断面及び平面図であり、図18(a)は図18(b)の平面図におけるE−E’線断面を示している。
図18(b)に示すように、第4の実施形態に係る部品内蔵基板1Cは、第1及び第2電子部品80,90の部品中心軸P1,P2と、第1及び第2開口部89,99の開口中心軸S1,S2とが、全て積層方向に重なっている点は、第1の実施形態と同様である。しかし、例えば第1開口部89に対する第2開口部99の形成態様及び第1電子部品80に対する第2電子部品90の配置態様が、次のような点で相違している。
図19は、部品内蔵基板1Cの変形例を示す平面図である。
上述した第4の実施形態においては、第1及び第2電子部品80,90の部品中心軸P1,P2と、第1及び第2開口部89,99の開口中心軸S1,S2とが、全て積層方向に重なっており、例えば第1電子部品80及び第1開口部89に対して第2電子部品90及び第2開口部99が回転移動及び平行移動していないものとした。
図20は、本発明のその他の実施形態に係る部品内蔵基板を示す平面図である。本発明に係る部品内蔵基板は、上述したものの他、次のような構成であっても良い。すなわち、図20(a)に示すように、部品内蔵基板1Dは、第1及び第2開口部89,99が、開口内周面89a,99aが積層方向に沿った同一平面を形成し且つ積層方向に重なる状態で形成されているが、第1及び第2電子部品80,90のそれぞれの外形外周面80a,90aが、積層方向に沿った同一平面を形成せず且つ積層方向に重ならない状態で、第1及び第2開口部89,99内に収容されている。換言すれば、第1及び第2開口部89,99の形成態様は積層方向に重なるように同じであるが、第1及び第2電子部品80,90の配置態様は積層方向に重ならないように異なっている。この電子部品80,90の配置態様は、上述したような回転移動、平行移動及びこれらを組み合わせた移動を含むものである。
10A 第1両面基板
10B 第2両面基板
11 樹脂基材
12 配線
13 ビア
20 中間基板
21 樹脂基材
22 接着層
23 ビア
30A 第1片面基板
30B 第2片面基板
30C 第3片面基板
31 樹脂基材
32 配線
33 接着層
34 ビア
80 第1電子部品
80a 外形外周面
89 第1開口部
89a 開口内周面
89s 間隙
90 第2電子部品
90a 外形外周面
99 第2開口部
99a 開口内周面
99s 間隙
Claims (12)
- 積層された複数の単位基板を有し、積層方向に複数の電子部品を内蔵してなる多層構造の部品内蔵基板であって、
前記複数の単位基板は、
第1絶縁層を有し、第1電子部品が第1の間隙を空けて収容された第1開口部を備えた第1基板と、
第2絶縁層を有し、第2電子部品が第2の間隙を空けて収容された第2開口部を備えた第2基板と、
前記第1及び第2基板の間に配置され、第3絶縁層及び前記第3絶縁層の両面側に設けられると共に前記第1及び第2の間隙に充填される第1接着層を備えた中間基板とを含み、
前記第1及び第2開口部は、それぞれの開口内周面が全周に亘って前記積層方向に沿った同一平面を形成せず、いずれか一方の開口中心軸がいずれか他方の開口部内を通り、且ついずれか一方がいずれか他方の開口中心軸と直交する平面内で回転移動した状態で形成され、
前記第1及び第2の間隙は、前記回転移動した状態での前記積層方向に重なる部分の合計体積が、前記回転移動しない状態での前記積層方向に重なる部分の合計体積よりも小さくなるように形成されている
ことを特徴とする部品内蔵基板。 - 前記第1及び第2開口部は、それぞれの開口中心軸が前記積層方向に重なっている
ことを特徴とする請求項1記載の部品内蔵基板。 - 前記第1及び第2開口部は、それぞれの開口中心軸が前記積層方向に重なっていない
ことを特徴とする請求項1記載の部品内蔵基板。 - 前記第1及び第2電子部品は、それぞれの外形外周面が前記積層方向に沿った同一平面を形成しない状態で収容されている
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項記載の部品内蔵基板。 - 前記第1及び第2電子部品は、それぞれの外形外周面が前記積層方向に沿った同一平面を形成する状態で収容されている
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項記載の部品内蔵基板。 - 積層された複数の単位基板を有し、積層方向に複数の電子部品を内蔵してなる多層構造の部品内蔵基板であって、
前記複数の単位基板は、
第1絶縁層を有し、第1電子部品が第1の間隙を空けて収容された第1開口部を備えた第1基板と、
第2絶縁層を有し、第2電子部品が第2の間隙を空けて収容された第2開口部を備えた第2基板と、
前記第1及び第2基板の間に配置され、第3絶縁層及び前記第3絶縁層の両面側に設けられると共に前記第1及び第2の間隙に充填される第1接着層を備えた中間基板とを含み、
前記第1及び第2電子部品は、それぞれの外形外周面が全周に亘って前記積層方向に沿った同一平面を形成せず、いずれか一方の部品中心軸がいずれか他方の部品内を通り、且ついずれか一方がいずれか他方の部品中心軸と直交する平面内で回転移動した状態で収容され、
前記第1及び第2の間隙は、前記回転移動した状態での前記積層方向に重なる部分の合計体積が、前記回転移動しない状態での前記積層方向に重なる部分の合計体積よりも小さくなるように形成されている
ことを特徴とする部品内蔵基板。 - 前記第1及び第2電子部品は、それぞれの部品中心軸が前記積層方向に重なっている
ことを特徴とする請求項6記載の部品内蔵基板。 - 前記第1及び第2電子部品は、それぞれの部品中心軸が前記積層方向に重なっていない
ことを特徴とする請求項6記載の部品内蔵基板。 - 前記第1及び第2開口部は、それぞれの開口内周面が前記積層方向に沿った同一平面を形成する状態で形成されている
ことを特徴とする請求項6〜8のいずれか1項記載の部品内蔵基板。 - 前記第1基板は、前記第1絶縁層の両面側に形成された第1配線層及び前記第1絶縁層を貫通した状態で前記第1配線層と接続された第1層間導電層を有する第1両面基板からなり、
前記第2基板は、前記第2絶縁層の両面側に形成された第2配線層及び前記第2絶縁層を貫通した状態で前記第2配線層と接続された第2層間導電層を有する第2両面基板からなり、
前記中間基板は、前記第1接着層と共に前記第3絶縁層を貫通する第3層間導電層を有する
ことを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項記載の部品内蔵基板。 - 前記複数の単位基板は、
第4絶縁層の一方の面側に形成された第3配線層及び前記第4絶縁層を貫通した状態で前記第3配線層と接続された第4層間導電層を有し、前記第4絶縁層の他方の面側に設けられた第2接着層を備えた第1片面基板を含み、
前記第1片面基板は、前記第2接着層側において、前記第4層間導電層の一部が前記第1電子部品と接続されている
ことを特徴とする請求項10記載の部品内蔵基板。 - 前記複数の単位基板は、
第5絶縁層の一方の面側に形成された第4配線層及び前記第5絶縁層を貫通した状態で前記第4配線層と接続された第5層間導電層を有し、前記第5絶縁層の他方の面側に設けられた第3接着層を備えた第2片面基板を含み、
前記第2片面基板は、前記第3接着層側において、前記第5層間導電層の一部が前記第2電子部品と接続されている
ことを特徴とする請求項10又は11記載の部品内蔵基板。
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