JP6312256B2 - 電子部品収納用パッケージ - Google Patents
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Description
図4(A)に示すように、従来の電子部品収納用パッケージ50は、例えば、1又は複数枚で構成される四角形平板形状のセラミック基体51と、この上面に1又は複数枚で構成される外形寸法がセラミック基体51と同一で窓枠形状のセラミック枠体52を積層してなる焼成体からなっている。あるいは、図4(B)に示すように、従来の変形例の電子部品収納用パッケージ50aは、例えば、上記のセラミック枠体52とセラミック基体51の間に、窓枠形状がセラミック枠体52の窓枠形状と異なる他のセラミック枠体52aを積層してなる焼成体からなっている。
特許文献1で開示される電子部品収納用パッケージは、層間メタライズパターンを膜厚の厚い第1の導体配線の上に膜厚の薄い第2の導体配線を被せたとしても導体配線の電気的信頼性に影響を及ぼすことがないものの、第1の導体配線の膜厚さが10μmを超えるようになると第1の導体配線端部の際に発生する空洞を抑えきれない場合が発生している。しかも、この電子部品収納用パッケージは、層間メタライズパターンの第1の導体配線がセラミック枠体の枠幅全体に設けられているので、第1の導体配線端部の際に発生する空洞が凹部内とパッケージの外部とを挿通こととなり、蓋体で封止した後の凹部内の気密的信頼性を確保することができなくなっている。
図1(A)、(B)に示すように、本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用パッケージ10は、例えば、1又は複数枚で構成される四角形平板形状のセラミック基体11と、この上面に1又は複数枚で構成される外形寸法がセラミック基体11と同一で窓枠形状のセラミック枠体12を積層する多層基板構造の焼成体からなっている。この電子部品収納用パッケージ10は、セラミック基体11と、セラミック枠体12の焼成体の上面側中央部に電子部品を収納するための凹部13と、凹部13内のセラミック枠体12と接するセラミック基体11の上面に電子部品の中の水晶振動子14を片持ち状態で搭載するためのメタライズ膜からなる導体パッド15を有している。この電子部品収納用パッケージ10は、導体パッド15から延出する配線導体を介して焼成体の下面側に設ける外部接続端子パッド16と電気的導通状態となっている。
Claims (2)
- 四角形平板形状のセラミック基体と窓枠形状のセラミック枠体で積層、又は前記セラミック基体と前記セラミック枠体との間に前記窓枠形状が異なる他のセラミック枠体を挟んで積層する焼成体からなり、該焼成体の中央部に電子部品を収納するための凹部と、該凹部内の前記セラミック枠体と接する前記セラミック基体、又は前記他のセラミック枠体の上面に前記電子部品を搭載するためのメタライズ膜からなる導体パッドを有する電子部品収納用パッケージにおいて、
前記導体パッドが設けられる同一面上に前記導体パッドから前記セラミック枠体との層間に延出し前記セラミック枠体の枠幅の中間部位置まで設ける前記メタライズ膜からなる第1の導体配線と、該第1の導体配線を前記層間内で覆うようにして延出し前記セラミック枠体の外形側端面位置まで設ける前記メタライズ膜からなる第2の導体配線を有し、該第2の導体配線の前記メタライズ膜が前記第1の導体配線の前記メタライズ膜より薄い膜厚と、1.5倍以上の配線パターン幅を有することを特徴とする電子部品収納用パッケージ。 - 請求項1記載の電子部品収納用パッケージにおいて、前記第2の導体配線が前記第1の導体配線を前記セラミック枠体の前記凹部側端面位置から覆うようにして延出し前記セラミック枠体の外形側端面位置までの前記セラミック枠体の前記枠幅全体に設ける前記メタライズ膜からなることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
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