JP6780996B2 - 配線基板、電子装置および電子モジュール - Google Patents

Description

本発明は、配線基板、電子装置および電子モジュールに関するものである。

従来、セラミックスからなる絶縁基板の主面に電子部品を搭載する配線基板および電子装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。

このような配線基板において、絶縁基板は、一方主面に電子部品をそれぞれ収納して搭載する凹部を有しており、他方主面に外部電極を有している。

外部電極は、平面透視にて、凹部の側壁と重なるように配置されている。

特開2001-68577号公報

しかしながら、近年は、電子装置の薄型化および小型化が進んできており、凹部の側壁の幅が小さくなってきている。電子装置の高機能化に伴い、外部回路基板に接続して作動させた際に、電子部品が発熱して配線基板に熱が伝わり、配線基板の熱膨張によって外部電極に応力が加わって、平面透視で外部電極と重なる凹部の側壁に歪みが発生しやすいものとなり、凹部12内に封入した封止材、あるいは側壁上に配置した蓋体が剥がれることが懸念される。

本発明の一つの態様によれば、配線基板は、一方主面に電子部品を搭載する搭載部を含む凹部、および前記一方主面における前記凹部の側壁上に設けられた枠状領域を有し、平面視で矩形状の絶縁基板と、前記凹部に設けられた配線導体と、前記一方主面と相対する他方主面に設けられ、前記配線導体と接続された外部電極と、平面視で前記枠状領域の内側に位置した枠状の段差とを有しており、平面透視において、前記外部電極は前記枠状領域と重ならないように前記枠状領域の内縁と前記段差の内縁との間に位置している。また、一方主面に電子部品を搭載する搭載部を含む凹部、および前記一方主面における前記凹部の側壁上に設けられた枠状領域を有し、平面視で矩形状の絶縁基板と、前記凹部に設けられた配線導体と、前記一方主面と相対する他方主面に設けられ、前記配線導体と接続された外部電極とを有しており、平面透視において、前記外部電極は前記枠状領域と重ならないように前記枠状領域の内側に配置され、前記他方主面における前記枠状領域よりも内側の内側領域が一方主面側に凹となっている。

本発明の一つの態様によれば、電子装置は、上記構成の配線基板と、該配線基板に搭載された電子部品とを有している。

本発明の一つの態様によれば、電子モジュールは、接続パッドを有するモジュール用基板と、前記接続パッドにはんだを介して接続された上記構成の電子装置とを有する。

本発明の一つの態様による配線基板によれば、上記構成により、外部電極を外部回路基板に接続し、作動させた際に、外部電極に応力が加わったとしても、枠状領域には応力が加わりにくく、凹部の側壁の歪みが抑制されることで、凹部内に封入した封止材、あるいは凹部の側壁上に配置した蓋体が剥がれることを抑制することができる。

本発明の一つの態様による電子装置によれば、上記構成の配線基板と、配線基板に搭載された電子部品とを有していることによって、気密性に優れた長期信頼性に優れたものとすることができる。

本発明の一つの態様による電子モジュールによれば、接続パッドを有するモジュール用基板と、接続パッドにはんだを介して接続された上記構成の電子装置とを有することによって、長期信頼性に優れたものとすることができる。

（ａ）は本発明の第１の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。 （ａ）は、図１（ａ）に示した電子装置のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＢ部における要部拡大縦断面図である。 図１における電子装置をモジュール用基板に実装した電子モジュールを示す縦断面図である。 （ａ）は本発明の第２の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。 図４（ａ）に示した電子装置のＡ−Ａ線における縦断面図である。 本発明の第２の実施形態の他の例における電子装置の縦断面図である。 （ａ）は本発明の第３の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。 図７における配線基板の内部上面図である。 （ａ）は、図７（ａ）に示した電子装置のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＢ部における要部拡大縦断面図である。 （ａ）は本発明の第４の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。 （ａ）は、図10（ａ）に示した電子装置のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＢ部における要部拡大縦断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、本発明の第１の実施形態の他の例における電子装置の下面図である。

本発明のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。

（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態における電子装置は、図１〜図３に示すように、配線基板１と、配線基板１の凹部12に搭載された電子部品２とを含んでいる。電子装置は、図３に示すように、例えば電子モジュールを構成するモジュール用基板５上にはんだ６を用いて接続される。

本実施形態における配線基板１は、一方主面に電子部品２を搭載する搭載部を含む凹部12、および一方主面における凹部12の側壁上に設けられた枠状領域11ａを有し、平面視で矩形状の絶縁基板11と、凹部12に設けられた配線導体13と、一方主面と相対する他方主面に設けられ、配線導体13と接続された外部電極14とを有している。外部電極14は、平面透視において、枠状領域と重ならないように枠状領域11ａの内側（内側領域11ｂ）に配置されている。配線導体13は、絶縁基板11の主面および内部に設けられている。図１〜図３に
おいて、上方向とは、仮想のｚ軸の正方向のことをいう。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に配線基板１等が使用される際の上下を限定するものではない。

また、図１（ｂ）に示す例において、平面透視において、枠状領域11ａの内縁となる領域を点線にて示している。また、図１（ｂ）に示す例において、平面透視において、外部電極14と重なる配線導体13の貫通導体を点線にて示している。

絶縁基板11は、一方主面（図１〜図３では上面）および他方主面（図１〜図３では下面）と、側面とを有している。絶縁基板11は、複数の絶縁層11ｃからなり、一方主面に開口し、電子部品２を搭載する搭載部を含む凹部12を有している。絶縁基板11は、平面視すなわち主面に垂直な方向から見ると矩形の板状の形状を有している。絶縁基板11は電子部品２を支持するための支持体として機能し、凹部12の底面の搭載部上に、電子部品２がはんだバンプ、金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂等）、樹脂等の接続部材３を介して接着されて固定される。

絶縁基板11は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，窒化珪素質焼結体、ムライト質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等のセラミックスを用いることができる。絶縁基板11は、例えば酸化アルミニウム質焼結体である場合であれば、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３），酸化珪素（ＳｉＯ_２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿物を作製する。この泥漿物を、従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを作製する。次に、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、セラミックグリーンシートを複数枚積層して生成形体を形成し、この生成形体を高温（約1600℃）で焼成することによって絶縁基板11が製作される。

凹部12は、図１および図２に示す例において、絶縁基板11の一方主面に設けられている。凹部12の側壁上には、凹部12を囲むように枠状領域11ａが設けられている。凹部12は、底面に電子部品２を搭載するためのものである。凹部12内には、電子部品２と電気的に接続するための配線導体13が導出している。凹部12は、図１に示す例において、平面視において、角部が円弧状の矩形状であり、絶縁基板11の中央部に設けられている。図１〜図３に示す例において、絶縁基板11は、３層の絶縁層11ｃから形成されており、凹部12は、一方主面側の１番目の絶縁層11ｃに設けられている。

凹部12は、例えば、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートのいくつかにレーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって、凹部12となる貫通孔をそれぞれのセラミックグリーンシートに形成し、このセラミックグリーンシートを、貫通孔を形成していない他のセラミックグリーンシートに積層することで形成できる。

配線導体13は、絶縁基板11の表面および内部に設けられており、一部が凹部12に延出している。外部電極14は、絶縁基板11の他方主面に設けられており、配線導体13と電気的に接続されている。配線導体13および外部電極14は、凹部12の搭載部に搭載された電子部品２とモジュール用基板５とを電気的に接続するためのものである。配線導体13は、電子部品２の電極と接続部材３を介して接続される。外部電極14は、モジュール用基板５の接続パッド51とはんだ６を介して接続される。配線導体13は、絶縁層11ｃの表面に設けられた配線層と、絶縁基板11を構成する絶縁層11ｃを貫通して上下に位置する配線層同士を電気的に接続する、あるいは配線層と外部電極14と電気的に接続する貫通導体とを含んでいる。

外部電極14は、平面透視において、枠状領域11ａと重ならないように枠状領域の内側（内側領域11ｂ）に配置されている。すなわち、外部電極14は、平面透視において、枠状領域11ａと重なる領域には、モジュール用基板５と接続するための電極としては設けられていない。なお、外部電極14用途以外のパターン、例えば、電気チェック用や方向性確認用、あるいは製品名のパターン等、モジュール用基板５と接続されないパターンについては、平面透視において枠状領域11ａと重なる領域に配置していても構わない。

配線導体13および外部電極14は、例えばタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ）等を主成分とする金属粉末メタライズである。例えば、絶縁基板11が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、Ｗ，ＭｏまたはＭｎ等の高融点金属粉末に適当な有機バインダーおよび溶媒等を添加混合して得たメタライズペーストを、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに予めスクリーン印刷法によって所定のパターンに印刷塗布して、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基板11の所定位置に被着形成される。配線導体13および外部電極14は、例えば、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに、配線導体13用または外部電極14用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって印刷塗布し、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。また、配線導体13が貫通導体である場合、例えば、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに金型またはパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工等の加工方法によって貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に、貫通導体用のメタライズペーストを上記印刷手段によって充填しておき、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。メタライズペーストは、上述の金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、絶縁基板11との接合強度を高めるために、ガラス粉末、セラミック粉末を含んでいても構わない。

配線導体13および外部電極14の絶縁基板11から露出する表面には、電気めっき法または無電解めっき法によって金属めっき層が被着される。金属めっき層は、ニッケル，銅，金または銀等の耐食性および接続部材３との接続性に優れる金属から成るものであり、例えば厚さ0.5〜５μｍ程度のニッケルめっき層と0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが順次被着される。これによって、配線導体および外部電極14が腐食することを効果的に抑制できるとともに、配線導体13とボンディングワイヤ等の接続部材３との接合、および外部電極14とモジュール用基板５に形成された接続用の接続パッド51との接合を強固にできる。

また、金属めっき層は、ニッケルめっき層／金めっき層に限られるものではなく、ニッケルめっき層／パラジウムめっき層／金めっき層等を含むその他の金属めっき層であっても構わない。

配線基板１の凹部12の底面の搭載部に電子部品２を搭載し、電子装置を作製できる。配線基板１に搭載される電子部品２は、ＩＣチップまたはＬＳＩチップ等の半導体素子，発光素子，水晶振動子または圧電振動子等の圧電素子および各種センサ等である。例えば、電子部品２がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、半導体素子は、低融点ろう材または導電性樹脂等の接合部材によって、搭載部上に固定された後、ボンディングワイヤ等の接続部材３を介して半導体素子の電極と配線導体15とが電気的に接続されることによって配線基板配線基板１に搭載される。これにより、電子部品２は配線導体15に電気的に接続される。また、例えば電子部品２がフリップチップ型の半導体素子である場合には、半導体素子は、はんだバンプ、金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂等）等の接続部材３を介して、半導体素子の電極と配線導体15とが電気的および機械的に接続されることによって配線基板１に搭載される。また、配線基板１には、複数の電子部品２を搭載してもよいし、必要に応じて、抵抗素子または容量素子等の小型の電子部品を搭載してもよい。また、電子部品２は必要に応じて、樹脂またはガラス等からなる封止材４を用
いて、あるいは、樹脂、ガラス、セラミックスまたは金属等からなる蓋体等により封止される。

本実施形態の電子装置の外部電極14が、例えば、図３に示すように、モジュール用基板５の接続パッド51にはんだ６を介して接続されて、電子モジュールとなる。電子装置は、例えば、図３に示すように、配線基板１の上面側に配置された外部電極14が、モジュール用基板５の接続パッド51に接続されている。電子部品２として発光素子等の光学素子が用いられる場合、図３に示すように、モジュール用基板５には、光を透過するための開口部52が設けられる。このような開口部52は、平面視において、電子部品２よりも大きく形成される。

本発明の配線基板１は、一方主面に電子部品２を搭載する搭載部を含む凹部12、および一方主面における凹部12の側壁上に設けられた枠状領域11ａを有し、平面視で矩形状の絶縁基板11と、凹部12に設けられた配線導体13と、一方主面と相対する他方主面に設けられ、配線導体13と接続された外部電極14とを有しており、平面透視において、外部電極14は枠状領域11ａと重ならないように枠状領域の内側に配置されている。上記構成により、外部電極14を外部回路基板５に接続し、作動させた際に、外部電極14に応力が加わったとしても、枠状領域11ａには応力が加わりにくく、凹部12の側壁の歪みが抑制されることで、凹部12内に封入した封止材４、あるいは凹部12の側壁上に配置した蓋体が剥がれることを抑制することができる。

凹部12は、図１に示す例のように、平面視で矩形状であり、平面透視において、複数の外部電極14は、凹部12の内壁面すなわち枠状領域11ａの内縁に沿って設けられていると、電子装置を作動した際に、１つの外部電極14に応力が大きく加わり、周囲の枠状領域11ａに応力が加わることを抑制し、凹部12内に封入した封止材４、あるいは凹部12の側壁上に配置した蓋体が剥がれることをより効果的に抑制することができる。

複数の外部電極14は、図１に示す例のように、枠状領域11ａの内縁に沿って帯状に連なって設けられていると、電子装置を作動した際に、１つの外部電極14に応力が大きく加わり、周囲の枠状領域11ａに応力が加わることを抑制し、凹部12内に封入した封止材４、あるいは凹部12の側壁上に配置した蓋体が剥がれることをより効果的に抑制することができる。なお、帯状に連なって設けられているとは、図１に示す例のように、複数の外部電極14が、枠状領域11ａの内縁に沿って並んで配列されていることを示している。

枠状領域11ａの内縁は平面視で矩形状であり、平面透視において、外部電極14は枠状領域11ａの内縁における４辺に沿って設けられていると、電子装置を作動した際に、１つの外部電極14に応力が大きく加わり、周囲の枠状領域11ａに応力が加わることを抑制し、凹部12内に封入した封止材４、あるいは凹部12の側壁上に配置した蓋体が剥がれることをより効果的に抑制することができる。なお、枠状領域11ａの内縁における各辺に沿って設けられた複数の外部電極14は、上記と同様に、帯状に連なって設けられていることが好ましい。

本実施形態の電子装置は、上記構成の配線基板１と、凹部12に搭載された電子部品２を有していることによって、気密性に優れた長期信頼性に優れた電子装置とすることができる。

本実施形態の電子モジュールは、接続パッド51を有するモジュール用基板５と、接続パッド51にはんだ６を介して外部電極14に接続された上記構成の電子装置とを有していることによって、長期信頼性に優れたものとすることができる。

本実施形態における配線基板１は、小型の電子装置、特に凹部12の側壁の幅が小さいにおいて電子装置において好適に使用することができ、配線基板１における凹部12内の気密性を高めることができる。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態による電子装置について、図４および図５を参照しつつ説明する。本発明の第２の実施形態における電子装置において、上記した第１の実施形態の電子装置と異なる点は、絶縁基板11の他方主面に他方主面金属層15が設けられている点である。

また、図４（ｂ）に示す例において、平面透視において、枠状領域11ａの内縁となる領域を点線にて示している。また、図４（ｂ）に示す例において、平面透視において、外部電極14と重なる配線導体13の貫通導体を点線にて示している。

本発明の第２の実施形態の配線基板１は、第１の実施形態の配線基板１と同様に、外部電極14を外部回路基板５に接続し、作動させた際に、外部電極14に応力が加わったとしても、枠状領域11ａには応力が加わりにくく、凹部12の側壁の歪みが抑制されることで、凹部12内に封入した封止材４、あるいは凹部12の側壁上に配置した蓋体が剥がれることを抑制することができる。

また、平面視において、複数の外部電極14に挟まれるように他方主面に設けられた他方主面金属層15を有していることにより、それぞれの外部電極14に加わる応力を低減し、外部電極14の周囲の、凹部12の側壁の歪みが抑制されることで、凹部12内に封入した封止材４、あるいは凹部12の側壁上に配置した蓋体が剥がれることを抑制することができる。

他方主面金属層15は、平面視にて、外部電極14よりも幅広に形成され、外部電極14と同様に、モジュール用基板５の接続パッド51とはんだ６を介して接続される。他方主面金属側15は、上述の配線導体13および外部電極14と同様の製造方法を用いて製作することができる。他方主面金属層15は、配線導体13または外部電極14と電気的に接続した金属層であっても良いし、配線導体13または外部電極14と電気的に独立した金属層であっても良い。

他方主面金属層15は、図４に示す例のように、平面視において、複数の外部電極14に囲まれるように設けられていると、それぞれの外部電極14に加わる応力を低減し、周囲の枠状領域11ａに応力が加わることを抑制し、凹部12内に封入した封止材４、あるいは凹部12の側壁上に配置した蓋体が剥がれることをより効果的に抑制することができる。

また、他方主面金属層15は、図６に示される例のように、他方主面金属層15の絶縁基板11の他方主面からの厚みが、外部電極14の絶縁基板11の他方主面からの厚みよりも大きいと、他方主面金属層15の周囲に設けられた外部電極14にかかる応力を低減することができ、凹部12内に封入した封止材４、あるいは凹部12の側壁上に配置した蓋体が剥がれることをより効果的に抑制することができる。

第２の実施形態の配線基板１は、上述の第１の実施形態の配線基板１と同様の製造方法を用いて製作することができる。

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態による電子装置について、図７〜図９を参照しつつ説明する。本発明の第２の実施形態における電子装置において、上記した第１の実施形態の電子装置と異なる点は、凹部12が複数段からなり、段差12ａを有する点である。配線基板１は、凹部12の側壁上に枠状領域11ａを有しており、外部電極14は、平面透視において、枠
状領域11ａと重ならないように枠状領域11ａの内側の内側領域11ｂに配置されている。

また、図７（ｂ）に示す例において、平面透視において、枠状領域11ａの内縁となる領域および段差12を点線にて示している。また、図７（ｂ）に示す例において、平面透視において、外部電極14と重なる配線導体13の貫通導体を点線にて示している。

本発明の第３の実施形態の配線基板１は、第１の実施形態の配線基板１と同様に、外部電極14を外部回路基板５に接続し、作動させた際に、外部電極14に応力が加わったとしても、枠状領域11ａには応力が加わりにくく、凹部12の側壁の歪みが抑制されることで、凹部12内に封入した封止材４、あるいは凹部12の側壁上に配置した蓋体が剥がれることを抑制することができる。

また、図７に示す例のように、配線基板１が、絶縁基板11の他方主面に他方主面金属層15を有する場合、他方主面金属層15は、平面透視において、段差12ａよりも内側に位置すると、枠状領域11ａには応力が加わりにくく、凹部12の側壁の歪みが抑制されることで、凹部12内に封入した封止材４、あるいは凹部12の側壁上に配置した蓋体が剥がれることを抑制することができる。

また、外部電極14は、平面透視において、段差12ａと重なっていても構わないが、図７に示す例のように、枠状領域11ａの内縁と段差12ａの内縁との間に位置していると、段差12ａによる歪みが少なくなる。

第３の実施形態の配線基板１は、上述の第１の実施形態の配線基板１と同様の製造方法を用いて製作することができる。

（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態による電子装置について、図10および図11を参照しつつ説明する。枠状領域11ａよりも内側の内側領域11ｂにおける他方主面が一方主面側に凹となっている点である。

本発明の第４の実施形態の配線基板１は、第１の実施形態の配線基板１と同様に、外部電極14を外部回路基板５に接続し、作動させた際に、外部電極14に応力が加わったとしても、枠状領域11ａには応力が加わりにくく、凹部12の側壁の歪みが抑制されることで、凹部12内に封入した封止材４、あるいは凹部12の側壁上に配置した蓋体が剥がれることを抑制することができる。

また、外部電極14は、一方主面側に凹となった他方主面に設けられているので、モジュール用基板５とはんだ６を介して接続する際に、内側領域11ｂの内側におけるはんだ６の量を多くし、それぞれの外部電極14に加わる応力を低減し、外部電極14の周囲の、凹部12の側壁の歪みが抑制されることで、凹部12内に封入した封止材４、あるいは凹部12の側壁上に配置した蓋体が剥がれることを抑制することができる。 第４の実施形態の配線基板１は、上述の第１の実施形態の配線基板１と同様の製造方法を用いて製作することができる。

本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、絶縁基板11は、平面視において、側面または角部に切欠き部や面取り部を有している矩形状であっても構わない。

また、外部電極14は、図12（ａ）の例に示すように、枠状領域11ａの内縁に沿った方向において、一方向に偏心して帯状に連なって配置されていても良いし、図12（ｂ）の例に
示すように、枠状領域11ａの内縁に沿って２列に設けられていてもよい。

また、凹部12は、平面視において、円形状のものであっても構わない。この場合、外部電極14は、平面透視において、枠状領域11ａと重ならないように枠状領域11ａの内側である内側領域11ｂに位置している。なお、円形状の凹部12は、平面視において、楕円形状、あるいは、平行に配置された対向する２つの内壁を有する円形状等の長円形状であっても良い。この場合も、複数の外部電極14は、枠状領域11ａの内縁に沿って設けられることが好ましい。

また、第１〜第４の実施形態の配線基板１を組み合わせても構わない。

上述の実施形態において、絶縁基板11は、３層の絶縁層11ｃにより構成している例を示しているが、絶縁基板11は、２層、もしくは４層以上の絶縁層11ｃにより構成していても構わない。

また、配線基板１は、多数個取り配線基板の形態で製作されていてもよい。

１・・・・配線基板
11・・・・絶縁基板
11ａ・・・枠状領域
11ｂ・・・内側領域
11ｃ・・・絶縁層
12・・・・凹部
12ａ・・・段差
13・・・・配線導体
14・・・・外部電極
15・・・・他方主面金属層
２・・・・電子部品
３・・・・接続部材
４・・・・封止材
５・・・・モジュール用基板
51・・・・接続パッド
６・・・・はんだ

Claims (9)

1. 一方主面に電子部品を搭載する搭載部を含む凹部、および前記一方主面における前記凹部の側壁上に設けられた枠状領域を有し、平面視で矩形状の絶縁基板と、
   前記凹部に設けられた配線導体と、
   前記一方主面と相対する他方主面に設けられ、前記配線導体と接続された外部電極と、
   平面視で前記枠状領域の内側に位置した枠状の段差とを有しており、
   平面透視において、前記外部電極は前記枠状領域と重ならないように前記枠状領域の内縁と前記段差の内縁との間に位置していることを特徴とする配線基板。
2. 一方主面に電子部品を搭載する搭載部を含む凹部、および前記一方主面における前記凹部の側壁上に設けられた枠状領域を有し、平面視で矩形状の絶縁基板と、
   前記凹部に設けられた配線導体と、
   前記一方主面と相対する他方主面に設けられ、前記配線導体と接続された外部電極とを有しており、
   平面透視において、前記外部電極は前記枠状領域と重ならないように前記枠状領域の内側に配置され、
   前記他方主面における前記枠状領域よりも内側の内側領域が一方主面側に凹となっていることを特徴とする配線基板。
3. 平面透視において、前記外部電極は前記枠状領域の内縁に沿って設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の配線基板。
4. 前記外部電極は、帯状に連なって設けられていることを特徴とする請求項３に記載の配線基板。
5. 前記枠状領域の内縁は平面視で矩形状であり、
   平面透視において、前記外部電極は前記枠状領域の内縁における４辺に沿って設けられていることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の配線基板。
6. 平面視において、前記外部電極に挟まれるように前記他方主面に設けられた他方主面金属層を有していることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の配線基板。
7. 平面視において、前記他方主面金属層は前記外部電極に囲まれるように設けられている
   ことを特徴とする請求項６に記載の配線基板。
8. 請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の配線基板と、
   該配線基板に搭載された電子部品とを有していることを特徴とする電子装置。
9. 接続パッドを有するモジュール用基板と、
   前記接続パッドにはんだを介して接続された請求項８に記載の電子装置とを有することを特徴とする電子モジュール。