JP6311841B2 - インダクタ部品およびその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の第1実施形態にかかるインダクタ部品について、図1〜図3を参照して説明する。なお、図1はインダクタ部品の断面図、図2はインダクタ部品の平面図、図3はインダクタ部品の部分断面図である。また、図2では絶縁被覆膜7a,7bを図示省略している。
次に、インダクタ部品1aの製造方法の一例について説明する。まず、支持基板の主面の所定位置に、各金属ピン5a,5bを立設した後、支持基板と各金属ピン5a,5bの接触部分に、フィラ8を含有する樹脂を流し込んで硬化させることで、支持基板の主面に各金属ピン5a,5bを固定する。このとき、樹脂は、熱硬化性や熱可塑性樹脂を問わないが、この実施形態では、熱硬化性のエポキシ樹脂を使用する。また、この実施形態の各金属ピン5a,5bは、いずれもCuを主成分とした金属で形成される。
本発明の第2実施形態にかかるインダクタ部品について、図4を参照して説明する。なお、図4はインダクタ部品の部分断面図で、図3に対応する図である。
この場合、配線電極形成工程が、第1実施形態のインダクタ部品1aの製造方法と異なる。具体的には、樹脂層2の上下面2a,2bを研磨・研削した後、樹脂層2の上下面2a,2bの略全面に、無電解めっき法により、第1銅膜(本発明の「第1金属膜」に相当)を形成する。このとき、樹脂層2の上下面2a,2bに加えて、側面に第1銅膜が成膜される。
本発明の第3実施形態にかかるインダクタ部品について、図6を参照して説明する。なお、図6はインダクタ部品の部分断面図で、図3に対応する図である。
この場合、樹脂層2の上下面2a,2bを研磨または研削するまでの工程は、第1実施形態のインダクタ部品1aと同じで、その後、樹脂層2の上下面2a,2bの略全面に、無電解めっき法により、第1銅膜(本発明の「第1金属膜」に相当)を形成する。このとき、樹脂層2の上下面2a,2bに加えて、側面に第1銅膜が成膜される。
本発明の第4実施形態にかかるインダクタ部品について、図7を参照して説明する。なお、図7はインダクタ部品の斜視図である。
2 樹脂層
2a 上面(主面)
2b 下面(主面)
3 コイルコア
4 コイル電極(インダクタ電極)
5a,5b,50a,50b 金属ピン(第1、第2柱状導体)
6a,6b,60 配線パターン(めっき層)
6a1,6b1 第1金属膜
6a2,6b2 第2金属膜
8 フィラ
40 インダクタ電極
Claims (12)
- 樹脂層と、インダクタ電極とを備えるインダクタ部品において、
前記インダクタ電極は、
端面が前記樹脂層の主面に露出した状態で、前記樹脂層内に配設された第1柱状導体と、
前記第1柱状導体の前記端面に接する部分と、前記樹脂層の前記主面に接する部分とを有するめっき層とを備え、
前記樹脂層の前記主面の表面粗さが、前記第1柱状導体の前記端面の表面粗さよりも粗いことを特徴とするインダクタ部品。 - 前記めっき層は、前記樹脂層の前記主面に配置された第1金属膜と、該第1金属膜に積層された第2金属膜とを有することを特徴とする請求項1に記載のインダクタ部品。
- 前記めっき層および前記第1柱状導体は、同じ金属を主成分としていることを特徴とする請求項1または2に記載のインダクタ部品。
- 前記主成分が銅であることを特徴とする請求項3に記載のインダクタ部品。
- 前記インダクタ電極は、端面が前記樹脂層の前記主面に露出した状態で、前記樹脂層内に配設された第2柱状導体をさらに備え、
前記めっき層は、前記第2柱状導体の前記端面に接する部分をさらに有し、前記第1柱状導体と前記第2柱状導体とを接続することを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載のインダクタ部品。 - 前記第1柱状導体と前記第2柱状導体の間にコイルコアが配設されることを特徴とする請求項5に記載のインダクタ部品。
- 前記めっき層は、前記樹脂層の前記主面から離れる方向に拡開した断面形状を有することを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載のインダクタ部品。
- 前記第1柱状導体は金属ピンであることを特徴とする請求項1ないし7のいずれかに記載のインダクタ部品。
- 樹脂層と、前記樹脂層の内部に配設された第1柱状導体および前記樹脂層の主面に形成された配線電極を有するインダクタ電極とを備えるインダクタ部品の製造方法において、
フィラを含有する前記樹脂層の内部に、前記第1柱状導体を配設する配設工程と、
前記樹脂層の前記主面を研磨または研削して、当該主面に前記第1柱状導体の端面を露出させる研磨・研削工程と、
前記第1柱状導体の前記端面に接する部分と、前記樹脂層の前記主面に接する部分とを有する配線電極を、前記樹脂層の前記主面にめっきで形成する配線電極形成工程とを備え、
前記研磨・研削工程では、研磨または研削時に、前記樹脂層の前記主面の前記フィラを脱粒させることにより、前記樹脂層の前記主面の表面粗さを、前記第1柱状導体の前記端面の表面粗さよりも粗くすることを特徴とするインダクタ部品の製造方法。 - 配線電極形成工程は、
無電解めっきにより、前記樹脂層の前記主面の略全面を被覆する第1金属膜を形成する工程と、
電解めっきにより、前記第1金属膜に第2金属膜を積層する工程と、
前記第2金属膜における前記配線電極を形成する領域を、レジスト膜で被覆する工程と、
前記第1金属膜および前記第2金属膜の前記レジスト膜で被覆されていない部分を、エッチングにより除去する工程とを有することを特徴とする請求項9に記載のインダクタ部品の製造方法。 - 配線電極形成工程は、
無電解めっきにより、前記樹脂層の前記主面の略全面を被覆する第1金属膜を形成する工程と、
前記第1金属膜における前記配線電極を形成する部分以外の部分をレジスト膜で被覆する工程と、
前記第1金属膜の前記レジスト膜で被覆されていない部分に、電解めっきで第2金属膜を積層する工程と、
前記レジスト膜を除去する工程と、
前記第1金属膜の前記レジスト膜で被覆されていた部分をエッチングにより除去する工程とを有することを特徴とする請求項9に記載のインダクタ部品の製造方法。
- 配線電極形成工程は、
無電解めっきにより、前記樹脂層の前記主面の略全面を被覆する第1金属膜を形成する工程と、
前記第1金属膜における前記配線電極を形成する部分を、レジスト膜で被覆する工程と、
前記第1金属膜の前記レジスト膜で被覆されていない部分を、エッチングにより除去する工程と、
前記レジスト膜を除去する工程と、
電解めっきにより、前記第1金属膜における前記エッチングで残った部分に第2金属膜を積層する工程とを有することを特徴とする請求項9に記載のインダクタ部品の製造方法。
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Families Citing this family (5)
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---|---|---|---|---|
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JP7135923B2 (ja) * | 2019-02-15 | 2022-09-13 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
JP7402627B2 (ja) * | 2019-07-18 | 2023-12-21 | 株式会社村田製作所 | 基体 |
JP7310979B2 (ja) * | 2019-09-30 | 2023-07-19 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
JP7081575B2 (ja) * | 2019-09-30 | 2022-06-07 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1117336A (ja) * | 1997-06-23 | 1999-01-22 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
JP2000236149A (ja) * | 1999-02-16 | 2000-08-29 | Nec Kansai Ltd | インダクタ付き配線基板およびその製造方法 |
JP2001052937A (ja) * | 1999-08-13 | 2001-02-23 | Murata Mfg Co Ltd | インダクタ及びその製造方法 |
JP2003309012A (ja) * | 2002-04-12 | 2003-10-31 | Toshiba Corp | 表面実装用磁性部品とそれを用いた表面実装回路装置 |
JP2010516056A (ja) * | 2007-01-11 | 2010-05-13 | プラナーマグ インコーポレイテッド | 平面型広帯域トランス |
JP2011258609A (ja) * | 2010-06-04 | 2011-12-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | プリント回路基板、アンテナ、及びその製造方法 |
JP2014154712A (ja) * | 2013-02-08 | 2014-08-25 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
JP2016032050A (ja) * | 2014-07-29 | 2016-03-07 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品及びその製造方法,電子機器 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3913966B4 (de) * | 1988-04-28 | 2005-06-02 | Ibiden Co., Ltd., Ogaki | Klebstoffdispersion zum stromlosen Plattieren, sowie Verwendung zur Herstellung einer gedruckten Schaltung |
DE69407467T2 (de) * | 1993-04-12 | 1998-04-16 | Ibiden Co Ltd | Harzzusammensetzungen und diese verwendende Leiterplatten |
WO1999034654A1 (fr) * | 1997-12-29 | 1999-07-08 | Ibiden Co., Ltd. | Plaquette a circuits imprimes multicouche |
US7135952B2 (en) * | 2002-09-16 | 2006-11-14 | Multi-Fineline Electronix, Inc. | Electronic transformer/inductor devices and methods for making same |
US7196607B2 (en) * | 2004-03-26 | 2007-03-27 | Harris Corporation | Embedded toroidal transformers in ceramic substrates |
US7436282B2 (en) * | 2004-12-07 | 2008-10-14 | Multi-Fineline Electronix, Inc. | Miniature circuitry and inductive components and methods for manufacturing same |
JP4683026B2 (ja) * | 2007-09-07 | 2011-05-11 | Tdk株式会社 | コモンモードチョークコイル及びその製造方法 |
JP2010080862A (ja) | 2008-09-29 | 2010-04-08 | Sanyo Chem Ind Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
US8581114B2 (en) * | 2009-11-12 | 2013-11-12 | Planarmag, Inc. | Packaged structure having magnetic component and method thereof |
US8591262B2 (en) * | 2010-09-03 | 2013-11-26 | Pulse Electronics, Inc. | Substrate inductive devices and methods |
TWI546000B (zh) * | 2012-10-02 | 2016-08-11 | 健鼎科技股份有限公司 | 電路板封裝結構及其製造方法 |
JP5958548B2 (ja) * | 2012-10-04 | 2016-08-02 | 愛知製鋼株式会社 | マグネトインピーダンス素子およびその製造方法 |
-
2016
- 2016-08-04 WO PCT/JP2016/072884 patent/WO2017022813A1/ja active Application Filing
- 2016-08-04 CN CN201680045397.3A patent/CN107851501B/zh active Active
- 2016-08-04 JP JP2017533114A patent/JP6311841B2/ja active Active
-
2018
- 2018-02-05 US US15/888,356 patent/US11682519B2/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1117336A (ja) * | 1997-06-23 | 1999-01-22 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
JP2000236149A (ja) * | 1999-02-16 | 2000-08-29 | Nec Kansai Ltd | インダクタ付き配線基板およびその製造方法 |
JP2001052937A (ja) * | 1999-08-13 | 2001-02-23 | Murata Mfg Co Ltd | インダクタ及びその製造方法 |
JP2003309012A (ja) * | 2002-04-12 | 2003-10-31 | Toshiba Corp | 表面実装用磁性部品とそれを用いた表面実装回路装置 |
JP2010516056A (ja) * | 2007-01-11 | 2010-05-13 | プラナーマグ インコーポレイテッド | 平面型広帯域トランス |
JP2011258609A (ja) * | 2010-06-04 | 2011-12-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | プリント回路基板、アンテナ、及びその製造方法 |
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