JP2011258609A - プリント回路基板、アンテナ、及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】成形工程で所定形状の樹脂材101を作製し、発泡工程で樹脂材101を発泡させる。これにより、スキン層111と発泡部112が形成される。スキン層111はメッキを密着させないことから、スキン層除去工程で導体パターン形状にスキン層111を除去して内部の発泡部112を露出させる。導体層形成工程で無電解メッキを行うことにより、アンカー効果を有する発泡部112にメッキが密着されて導体層120が形成される。
【選択図】 図1
Description
本発明の第1の実施形態に係るプリント回路基板及びその製造方法を、図1、2を用いて以下に説明する。図1は、本実施形態のプリント回路基板の製造方法を説明する処理工程図であり、図2は、本実施形態のプリント回路基板の一例を示す上面図(同図(a))、断面図(同図(b))、及び底面図(同図(c))である。同図(b)に示す断面図は、同図(a)、(c)に示す切断面A―Aで切断したときの断面図である。
本発明のプリント回路基板及びその製造方法の第2の実施形態について、図3を用いて以下に説明する。図3は、第2実施形態のプリント回路基板の製造方法を説明する処理工程図である。本実施形態では、貫通孔が形成されたプリント回路基板及びその製造方法を提供する。図3(a)は、第1の実施形態と同様の成形工程及び発泡工程により作製された、内部全体が発泡構造に形成されたシート状の発泡樹脂材102を示す。発泡樹脂材102を形成する樹脂には、第1の実施形態と同様にPPSを用いるのがよい。
本発明のプリント回路基板及びその製造方法の第3の実施形態について、図4を用いて以下に説明する。図4は、第3実施形態のプリント回路基板の製造方法を説明する処理工程図である。本実施形態では、スルーホールが形成されたプリント回路基板及びその製造方法を提供する。図4(a)は、第1の実施形態と同様の成形工程及び発泡工程により作製された、内部全体が発泡構造に形成されたシート状の発泡樹脂材102を示す。発泡樹脂材102を形成する樹脂には、第1の実施形態と同様にPPSを用いるのがよい。
本発明の第4実施形態であるアンテナ及びその製造方法について、図5を用いて以下に説明する。本実施形態では、チップアンテナを搭載したアンテナ400を作製する。図5は、第4実施形態のアンテナ400の製造方法を説明する処理工程図であり、各工程を上面図(図面左側)及び側面図(図面右側)を用いて説明している。
本発明の第5実施形態であるアンテナ、アンテナ用プリント回路基板、及びその製造方法について、図6、7を用いて以下に説明する。図6は、第5実施形態のアンテナ及びアンテナ用プリント回路基板の概略構成図であり、(a)は上面図、(b)は側面図、(c)は底面図、(d)は本実施形態のアンテナ用プリント回路基板に設けられたケーブルホルダ部の拡大側面図、をそれぞれ示す。また、図7は、チップアンテナを搭載可能に構成した本実施形態のアンテナ用プリント回路基板の概略構成図であり、(a)は上面図、(b)は底面図、をそれぞれ示す。
本発明の第6実施形態であるプリント回路基板及びその製造方法について、図8を用いて以下に説明する。図8は、本発明の第6実施形態のプリント回路基板600の製造方法を説明する処理工程図である。本実施形態では、発泡構造の発泡部612をメッキのアンカーとしてのみ利用する構造としている。すなわち、メッキにより導体層620が形成される領域だけを発泡させて発泡部612を作製するようにしている。
100、200、300、501、502、600 プリント回路基板
101、601 樹脂材
102、402、602 発泡樹脂材
103 パターン化発泡樹脂材
111、411、503、611 スキン層
112、412、612 発泡部
120、420、620 導体層
201、301 貫通孔
400、500 アンテナ
511 アンテナパターン
512、521 GNDパターン
513 マッチング回路部
514、531、532 パッド
520 ケーブルホルダ部
532 整合回路エリア
Claims (13)
- 所定の樹脂を発泡処理して内部の少なくとも一部に発泡構造を有する発泡部を形成するとともに前記発泡部の外表面に発泡のないスキン層を形成する発泡工程と、
前記スキン層の一部を所定のパターン形状に除去して前記発泡部を露出させるスキン層除去工程と、
前記露出された発泡部に無電解メッキまたは蒸着により導体層を形成する導体層形成工程と、を有する
ことを特徴とするプリント回路基板の製造方法。 - 前記発泡工程は、前記樹脂を所定の形状に射出成形した後に行われる
ことを特徴とする請求項1に記載のプリント回路基板の製造方法。 - 前記発泡工程は、前記樹脂に所定の気体を浸透させたペレットを射出成形すると同時に行われる
ことを特徴とする請求項1に記載のプリント回路基板の製造方法。 - 前記スキン層除去工程では、前記スキン層の一部にレーザーを照射して溶解させることで前記発泡部を露出させる
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のプリント回路基板の製造方法。 - 前記スキン層除去工程では、前記スキン層の一部を機械的に除去することで前記発泡部を露出させる
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のプリント回路基板の製造方法。 - 前記樹脂は、PPSである
ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のプリント回路基板の製造方法。 - 前記発泡部は、発泡径が10μm以下の気泡からなる
ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のプリント回路基板の製造方法。 - 前記発泡部は、比誘電率が2以下である
ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のプリント回路基板の製造方法。 - 所定の樹脂を用いて形成されるプリント回路基板であって、
前記樹脂の内部の少なくとも一部に形成された発泡構造を有する発泡部と、
前記発泡部の外表面に形成された発泡構造を有さないスキン層と、
前記スキン層が除去された前記発泡部の表面に密着された導体層と、を備える
ことを特徴とするプリント回路基板。 - 前記樹脂の一方の面に形成された前記導体層と、他方の面に形成された前記スキン層と、前記発泡部とを貫通する貫通孔をさらに備える
ことを特徴とする請求項9に記載のプリント回路基板。 - 前記樹脂の対向する面にそれぞれ形成された2つの前記導体層と前記発泡部とを貫通して前記2つの導体層を電気的に接続するように内面に導体層を有するスルーホールをさらに備える
ことを特徴とする請求項9または10に記載のプリント回路基板。 - 所定の樹脂を用いて形成されるアンテナであって、
前記樹脂の内部の少なくとも一部に形成された発泡構造を有する発泡部と、
前記発泡部の外表面に形成された発泡構造を有さないスキン層と、
前記スキン層が所定のアンテナパターン形状に除去された前記発泡部の表面に密着された導体層と、を備え、
前記導体層がアンテナ素子として動作する
ことを特徴とするアンテナ。 - 前記樹脂の一部がRFケーブルのシースと密接するように形成されたケーブルホルダ部をさらに備え、
前記シースと密接する前記ケーブルホルダ部の位置に前記導体層が形成され、
前記シースと前記導体層とが半田付けされている
ことを特徴とする請求項12に記載のアンテナ。
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