JP6311814B2 - 伝送線路および電子機器 - Google Patents
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Description
複数の絶縁体層が積層された積層絶縁体と、
前記積層絶縁体の内部に、前記絶縁体層に沿って配置される導体パターンと、前記積層絶縁体の内部に配置される層間接続導体と、を備え、
前記導体パターンは、前記複数の絶縁体層のうち異なる絶縁体層に沿って順に配置され
る第2グランド導体パターン、第1グランド導体パターンおよび第3グランド導体パターンを含み、
前記導体パターンは、前記第1グランド導体パターンと前記第2グランド導体パターンとの間の層に配置される第1信号導体パターンと、前記第1グランド導体パターンと前記第3グランド導体パターンとの間の層に配置される第2信号導体パターンと、を含み、
前記第1グランド導体パターン、前記第2グランド導体パターン、および前記第3グランド導体パターンは、前記第1信号導体パターンおよび前記第2信号導体パターンより幅広の導体パターンであり、
前記層間接続導体は、前記第1グランド導体パターンと前記第2グランド導体パターンとの間を層間接続する第1層間接続導体と、前記第1グランド導体パターンと前記第3グランド導体パターンとの間を層間接続する第2層間接続導体と、を含み、
前記第1グランド導体パターンと前記第2信号導体パターンとの間の領域である第1領域の実効誘電率が、前記第3グランド導体パターンと前記第2信号導体パターンとの間の領域である第3領域の実効誘電率より低い、
ことを特徴とする。
図1は第1の実施形態に係る伝送線路101の分解斜視図である。図2は、図1に示すA−A部分での、伝送線路101の断面図である。
図4は第2の実施形態に係る伝送線路102の分解斜視図である。図5(A)は、図1に示すA−A部分での断面図であり、図5(B)は、図1に示すB−B部分での断面図である。
第3の実施形態では、第2の実施形態に比べて、第2グランド導体パターン22および第3グランド導体パターン23のパターン等が異なる例を示す。
第4の実施形態では、第3の実施形態に比べて、第2グランド導体パターン22および第3グランド導体パターン23のパターン等が異なる例を示す。
第5の実施形態では、第3の実施形態に比べて、第2グランド導体パターン22および第3グランド導体パターン23のパターン等の形成位置が異なる例を示す。
第6の実施形態では、3つの信号導体パターンを備える伝送線路について示す。
第7の実施形態では、以上に示した各実施形態とは層間接続導体の構造が異なる例を示す。
第8の実施形態では、互いに近接する層間接続導体の位置関係、および互いに近接する迂回パターン部の位置関係に特徴を有する伝送線路について示す。
第9の実施形態では、誘電率の異なる複数の絶縁体層を備える伝送線路について示す。
第10の実施形態では、誘電率が異なる絶縁体層が混在する伝送線路について示す。
第11の実施形態では、誘電率の異なる複数の絶縁体層を備える伝送線路について示す。
第12の実施形態では伝送線路を備えるケーブルの例を示す。
第13の実施形態では、表面実装部品として構成されたケーブルの例を示す。
第14の実施形態では、表面実装部品として構成されたケーブルの例を示す。第13の実施形態とは下面の構造が異なる。
Bc〜Be…接合パターン
10…積層絶縁体
11,12,13,14,15…絶縁体層
11A,11B,11C…絶縁体層
12A,12B,12C…絶縁体層
13A,13B…絶縁体層
14A,14B,14C…絶縁体層
21…第1グランド導体パターン
21A,21B…第1グランド導体パターン
22…第2グランド導体パターン
23…第3グランド導体パターン
31…第1信号導体パターン
32…第2信号導体パターン
33…第3信号導体パターン
41…第1迂回パターン部
41A,41B,41C…第1迂回パターン部
42…第2迂回パターン部
42A,42B,42C…第2迂回パターン部
51…第1層間接続導体
51A,51B,51C…第1層間接続導体
51G…第1層間接続導体集合体
51L,52L…層間接続用ランドパターン
52…第2層間接続導体
52A,52B,52C…第2層間接続導体
52G…第2層間接続導体集合体
57A,57B,57C…第3層間接続導体
61A,61B,61C…第1開口
62A,62B,62C…第2開口
71,72…コネクタ用電極
81,82…層間接続導体
91A,91B,92A,92B…外部端子電極
101…伝送線路
101C…比較例の伝送線路
102〜107…伝送線路
108A,108B…伝送線路
109〜111…伝送線路
211,212,221,222…同軸コネクタ
312〜314…ケーブル
314P…ケーブル
401…回路基板
411…バッテリパック
412…電子部品
413,414,415…表面実装部品
Claims (7)
- 複数の絶縁体層が積層された積層絶縁体と、
前記積層絶縁体の内部に、前記絶縁体層に沿って配置される導体パターンと、
前記積層絶縁体の内部に配置される層間接続導体と、
を備え、
前記導体パターンは、前記複数の絶縁体層のうち異なる絶縁体層に沿って順に配置され
る第2グランド導体パターン、第1グランド導体パターンおよび第3グランド導体パターンを含み、
前記導体パターンは、前記第1グランド導体パターンと前記第2グランド導体パターンとの間の層に配置される第1信号導体パターンと、前記第1グランド導体パターンと前記第3グランド導体パターンとの間の層に配置される第2信号導体パターンと、を含み、
前記第1グランド導体パターン、前記第2グランド導体パターン、および前記第3グランド導体パターンは、前記第1信号導体パターンおよび前記第2信号導体パターンより幅広の導体パターンであり、
前記層間接続導体は、前記第1グランド導体パターンと前記第2グランド導体パターンとの間を層間接続する第1層間接続導体と、前記第1グランド導体パターンと前記第3グランド導体パターンとの間を層間接続する第2層間接続導体と、を含み、
前記第1グランド導体パターンと前記第2信号導体パターンとの間の領域である第1領域の実効誘電率が、前記第3グランド導体パターンと前記第2信号導体パターンとの間の領域である第3領域の実効誘電率より低い、
伝送線路。 - 前記第1領域における前記絶縁体層は、前記第3領域の実効誘電率よりも誘電率の低い絶縁体層である、
請求項1に記載の伝送線路。 - 前記第1領域における前記絶縁体層は複数の絶縁体層で構成され、
前記第1領域の前記複数の絶縁体層のうち、前記第2信号導体パターンに接する絶縁体層は、前記第3領域の実効誘電率よりも誘電率の低い絶縁体層である、
請求項1に記載の伝送線路。 - 前記第1領域における前記絶縁体層は誘電率が異なる複数の絶縁体層で構成される、請求項3に記載の伝送線路。
- 前記第1領域の実効誘電率が、前記第2グランド導体パターンと前記第1信号導体パターンとの間の領域である第2領域の実効誘電率より低い、
請求項1から4のいずれかに記載の伝送線路。 - 前記複数の絶縁体層に平行な、前記積層絶縁体の下面に、前記導体パターンと導通する接合パターンが形成された、
請求項1から5のいずれかに記載の伝送線路。 - 請求項6に記載の伝送線路および回路基板を備える電子機器であって、
前記伝送線路は、他の表面実装部品と共に前記回路基板に表面実装されたことを特徴とする、
電子機器。
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