JP6307101B2 - リソグラフィ装置、および物品の製造方法 - Google Patents
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Description
インプリント装置100の構成について説明する。インプリント装置100は、半導体デバイスなどの製造に使用され、モールド1を用いて基板上のインプリント材3にパターンを形成するインプリント処理を行う。例えば、インプリント装置100は、モールド1と基板上のインプリント材3(樹脂)とを接触させた状態で当該インプリント材3を硬化させる。そして、モールド1と基板2との間隔を広げ、硬化したインプリント材3からモールド1を剥離(離型)することにより、基板上のインプリント材3にパターンを形成することができる。インプリント材3を硬化する方法には、熱を用いる熱サイクル法と、光を用いる光硬化法とがあり、ここでは光硬化法を用いたインプリント装置について説明する。また、以下の図においては、基板2に照射される光の光軸に平行な方向をZ方向とし、Z方向に垂直な平面内において互いに直交する方向をX方向およびY方向としている。
次に、本発明に係る第1実施形態のインプリント装置200aについて説明する。第1実施形態のインプリント装置200aは、スループットを向上させるため、図2(a)に示すように、複数の処理部10が共通(同一)のベース定盤上に設けられる、所謂クラスタ型に構成される。図2(a)は、複数の処理部10のうち、第1処理部10aおよび第2処理部10bが共通のベース定盤上に設けられたクラスタ型のインプリント装置200aの構成例を示す図である。インプリント装置200aでは、第1処理部10aおよび第2処理部10bにそれぞれ振動低減部20が設けられ、ベース定盤5から第1処理部10aおよび第2処理部10bの各々に伝わる振動を個別に制御することができるように構成されている。
以下に、第1振動低減部20aのFF制御部25aの構成および処理について説明する。FF制御部25aは、例えば、第1演算器26aと、減算器27aと、第2演算器28aと、第3演算器29aと、第4演算器30aとを有する。
次に、第2振動低減部20bのFF制御部25b(第2制御部)の構成および処理について説明する。FF制御部25bは、第1演算器26bと、減算器27bと、第2演算器28bと、第3演算器29bと、第4演算器30bとを有し、第1振動低減部20aのFF制御部25aと同様の処理が行われる。即ち、FF制御部25bは、第2処理部10bから検出部6に伝わった振動の推定として第2推定を行う。具体的には、FF制御部25bは、検出部6の出力信号61のうち、第2処理部10bで発生しベース定盤5を介して検出部6に伝わった振動に起因する第2信号成分32bを生成する。そして、FF制御部25bは、第2推定により得られた振動と検出部6により検出された振動とに基づいて、具体的には、検出部6の出力信号61から第2信号成分32bを除去した信号に基づいて、第2振動低減部20bのアクチュエータ24bを制御する。これにより、第1処理部10aから第2処理部10bに伝わる振動を低減させるように当該アクチュエータ24bを制御することができる。
本発明に係る第2実施形態のインプリント装置200bについて説明する。第1実施形態では、第1振動低減部20aおよび第2振動低減部20bに対して共通の検出部6を設ける例について説明した。第2実施形態では、第1振動低減部20aおよび第2振動低減部20bで個別に検出部6を設ける例について説明する。図2(b)は、第2実施形態のインプリント装置200bを示す図である。図2(b)に示すインプリント装置200bでは、第1振動低減部20aに対して第1検出部6aが設けられており、第2振動低減部20bに対して第2検出部6bが設けられている。それ以外の構成は、第1実施形態のインプリント装置200aと同様である。
本発明に係る第3実施形態のインプリント装置300について説明する。図3は、第3実施形態のインプリント装置300を示す図である。第3実施形態のインプリント装置300は、共通のベース定盤上に設けられた第1処理部10a、第2処理部10bおよび第3処理部10cを含みうる。第3処理部10cは、第1処理部10aに関して第2処理部10bとは反対側に配置される。即ち、第3処理部10cは、第1処理部10aが第2処理部10bと第3処理部10cとの間に配置されるように配置される。
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板上に上記のリソグラフィ装置を用いてパターンを形成する工程と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
Claims (10)
- パターンを形成する処理を基板に行うリソグラフィ装置であって、
前記処理を行う処理部と、
前記処理部に作用を与えるアクチュエータと、
前記処理部を支持する支持部の振動を検出する検出部と、
前記アクチュエータを制御する制御部と、
を含み、
前記制御部は、前記処理部から前記検出部に伝わった振動の推定を行い、前記検出部により検出された振動から前記推定により得られた振動を除去した振動に基づいて前記アクチュエータを制御することを特徴とするリソグラフィ装置。 - 前記処理部から前記検出部に伝わった振動と、前記処理部とは異なる機構から前記検出部に伝わった振動とは、互いに共通の周波数を有することを特徴とする請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記処理部および前記機構はそれぞれ、振動源としての駆動機構を含むことを特徴とする請求項2に記載のリソグラフィ装置。
- 前記制御部は、前記処理部の前記駆動機構に供給される指令値に基づいて前記推定を行うための伝達関数の情報を有することを特徴とする請求項3に記載のリソグラフィ装置。
- 前記制御部は、前記処理部の前記駆動機構で振動を発生させた場合に前記検出部で検出された振動に基づいて、前記伝達関数の情報を得ることを特徴とする請求項4に記載のリソグラフィ装置。
- 前記制御部は、前記検出部で検出された振動のうち前記処理部に伝わる振動を低減させるように、前記アクチュエータを制御することを特徴とする請求項1乃至5のうちいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。
- 前記検出部は、前記処理部より前記機構に近いことを特徴とする請求項2乃至5のうちいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。
- 前記処理を行う第2処理部と、
前記第2処理部に作用を与える第2アクチュエータと、
前記第2アクチュエータを制御する第2制御部と、
を含み、
前記第2制御部は、前記第2処理部から前記検出部に伝わった振動の推定としての第2推定を行い、前記検出部により検出された振動から前記第2推定により得られた振動を除去した振動に基づいて前記第2アクチュエータを制御することを特徴とする請求項1乃至7のうちいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。 - 前記制御部は、前記処理部に関して前記機構とは反対側にある第2機構から前記検出部に伝わった振動の推定としての第3推定を行い、前記検出部により検出された振動から前記第3推定により得られた振動を除去した振動に基づいて前記アクチュエータを制御することを特徴とする請求項2乃至5のうちいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。
- 請求項1乃至9のうちいずれか1項に記載のリソグラフィ装置を用いてパターンを形成する処理を基板に行う工程と、
前記工程で前記処理を行われた前記基板を加工する工程と、
を含み、加工した前記基板を用いて物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。
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