JP6289288B2 - 実装用ケーブル、および集合ケーブル - Google Patents

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Description

本発明は、実装用ケーブル、および集合ケーブルに関する。
近年、医療用および工業用の内視鏡が広く用いられている。医療用の内視鏡としては、例えば、体内への挿入部の先端にCCD等の撮像素子を内蔵した撮像装置を備えたものがある。この挿入部を体内に深く挿入することにより、病変部を観察することができ、さらに、必要に応じて処置具を併用することにより、体内の検査や治療をすることもできる。
このような内視鏡においては、画像をモニタに映し出すために、撮像素子が撮像した画像情報を電気信号に変換し、信号線を介して信号処理装置に伝送し、この信号処理装置において信号処理を行なう。内視鏡内の撮像素子と信号処理装置とは、画像信号の伝送、クロック信号の伝送、撮像素子への駆動電源の供給等のため、複数本のケーブルを束ねた集合ケーブルによって接続されている。
集合ケーブルと基板等とを一括して接続する技術として、複数の同軸ケーブルを樹脂モールドからなるケーブル固定部によって固定した同軸ケーブルアレイを基板に接続する技術が開示されている(たとえば、特許文献1参照)。
特開2010−108635号公報
しかしながら特許文献1では、基板の実装面に対し同軸ケーブルの軸方向が平行となるように同軸ケーブルアレイを接続しているため、同軸ケーブルを直角に曲げる必要があり、ケーブル曲げしろ分のスペースが発生するため、小型化しにくいという問題を有している。また、樹脂モールドからなるケーブル固定部はケーブルを固定する機能しかないため、ケーブルと電子部品を接続する場合、基板を介して接続する必要があった。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、基板等と接続された接続構造体において設計の柔軟性を向上できるとともに、接続構造体の小型化が可能な実装用ケーブル、および集合ケーブルを提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる実装用ケーブルは、導電性材料からなる芯線を絶縁体からなるジャケットで被覆したメタルケーブルと、前記ケーブルの端部を固定するケーブル固定部と、を備え、前記ケーブル固定部の前記メタルケーブルの軸方向と垂直な端向面には、前記メタルケーブル端部の断面が露出し、前記ケーブル固定部のメタルケーブルの軸方向と平行な面に外部接続電極が形成されるとともに、前記端面に露出する前記メタルケーブルの芯線上から、前記外部接続電極まで配線パターンが形成されることを特徴とする。
また、本発明にかかる実装用ケーブルは、上記発明において、前記メタルケーブルは、導電性材料からなる芯線と、前記芯線の外周を被覆する内部絶縁体と、前記内部絶縁体の外周を被覆するシールドと、前記シールドの外周を絶縁体で被覆するジャケットとを有する同軸ケーブルであり、前記ケーブル固定部内の前記同軸ケーブル先端部は芯線が露出されるとともに、前記ケーブル固定部表面に、前記配線パターンおよび前記外部接続電極を取り囲むようにグランドパターンが形成されることを特徴とする。
また、本発明にかかる実装用ケーブルは、上記発明において、前記同軸ケーブルは、前記ケーブル固定部近傍のジャケットが剥離されて前記シールドが露出されるとともに、前記グランドパターンは、露出された前記シールド線を覆うように形成されることを特徴とする。
また、本発明にかかる集合ケーブルは、複数のケーブルをケーブル固定部により固定した集合ケーブルであって、前記複数のケーブルの少なくとも1つは、導電性材料からなる芯線を絶縁体からなるジャケットで被覆したメタルケーブルであって、前記ケーブル固定部の前記ケーブルの軸方向と垂直な端面には、前記複数のケーブル端部の断面が露出し、前記ケーブル固定部のケーブルの軸方向と平行な面に少なくとも1つの外部接続電極が形成されるとともに、前記端面に露出する少なくとも1つの前記メタルケーブルの芯線上から前記外部接続電極まで配線パターンが形成されることを特徴とする。
また、本発明にかかる集合ケーブルは、上記発明において、前記ケーブルは、導電性材料からなる芯線と、前記芯線の外周を被覆する内部絶縁体と、前記内部絶縁体の外周を被覆するシールドと、前記シールドの外周を絶縁体で被覆するジャケットとを有する同軸ケーブルであり、前記ケーブル固定部内の前記同軸ケーブル先端部は芯線が露出されるとともに、前記ケーブル固定部表面に、前記配線パターンおよび前記外部接続電極を取り囲むようにグランドパターンが形成されることを特徴とする。
また、本発明にかかる集合ケーブルは、上記発明において、前記同軸ケーブルは、前記ケーブル固定部近傍のジャケットが剥離されて前記シールドが露出されるとともに、前記ケーブル固定部表面に形成されるグランドパターンは、露出された前記シールド線を覆うように形成されることを特徴とする。
また、本発明にかかる集合ケーブルは、上記発明において、前記複数のケーブルのうちの1つは光ケーブルであり、前記ケーブル固定部の前記端面には、前記光ケーブル端部の断面が露出することを特徴とする。
また、本発明にかかる集合ケーブルは、上記発明において、前記複数のケーブルは立体的に配置されて前記ケーブル固定部により固定され、前記ケーブル固定部のケーブルの軸方向と平行な1面に前記ケーブルの本数と同数の外部接続電極が形成されたことを特徴とする。
本発明によれば、ケーブルの端部をケーブル固定部により固定し、ケーブル固定部のケーブル軸方向と平行な面に基板や電子部品等と接続される外部接続電極を形成するため、ケーブルを曲げることなく基板の実装面にケーブルを平行に接続でき、また、ケーブル固定部の面上に電子部品の実装もできるため、接続構造体の設計の柔軟性を向上しうるとともに接続構造体の小型化が可能となる。
図1は、本発明の実施の形態1にかかる集合ケーブルの斜視図である。 図2は、図1に示す集合ケーブルの断面図である。 図3は、図1の集合ケーブルを基板に接続したケーブル接続構造の断面図である。 図4は、本発明の実施の形態1の変形例1にかかる集合ケーブルの斜視図である。 図5は、本発明の実施の形態1の変形例2にかかる集合ケーブルの斜視図である。 図6は、図5の集合ケーブルに撮像素子を接続したケーブル接続構造の断面図である。 図7は、本発明の実施の形態1の変形例3にかかる実装用ケーブルの斜視図である。 図8は、本発明の実施の形態2にかかる集合ケーブルの斜視図である。 図9は、図8の集合ケーブルを基板に接続したケーブル接続構造の断面図である。 図10は、本発明の実施の形態2の変形例1にかかる実装用ケーブルの斜視図である。 図11は、本発明の実施の形態3にかかる集合ケーブルの斜視図である。 図12は、図11に示す集合ケーブルの断面図である。 図13は、本発明の実施の形態3の変形例1にかかる集合ケーブルの斜視図である。 図14は、図13に示す集合ケーブルの断面図である。 図15は、本発明の実施の形態3の変形例2にかかるケーブル接続構造の断面図である。 図16は、本発明の実施の形態4にかかる集合ケーブルを基板に接続したケーブル接続構造の断面図である。
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態(以下、「実施の形態」という)を説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。また、図面の記載において、同一部分には同一の符号を付している。また、図面は模式的なものであり、各部材の厚みと幅との関係、各部材の比率などは、現実と異なることに留意する必要がある。図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている。
(実施の形態1)
まず、実施の形態1にかかるケーブル接続構造について説明する。図1は、本発明の実施の形態1にかかる集合ケーブルの斜視図である。図2は、図1に示す集合ケーブルの断面図である。
図1および2に示すように、本実施の形態1にかかる集合ケーブル10は、メタルケーブルである2本のケーブル1と、ケーブル1を固定するケーブル固定部6とを備える。
ケーブル1は、導電性材料からなる芯線2と、芯線2の外周を被覆する内部絶縁体3と、内部絶縁体3の外周を被覆するシールド4と、シールド4の外周を絶縁体で被覆するジャケット5とを有する同軸ケーブルである。ケーブル1の先端部は、内部絶縁体3、シールド4およびジャケット5を剥離して、芯線2を露出させた芯線露出部2aである。ケーブル固定部6は、芯線露出部2aを直接被覆する。芯線2をケーブル固定部6により直接固定することにより、ケーブル1に応力が加わった際に芯線2が芯線軸方向に移動することによる芯線抜けを防止することができるためである。なお、ケーブル固定部6内で、芯線2が露出された芯線露出部2aを有していれば、ケーブル固定部6内のケーブル1の先端部は、内部絶縁体3、シールド4およびジャケット5等を段階的に露出させてもよい。
ケーブル固定部6は、絶縁性を有する熱硬化性樹脂により形成されることが好ましいが、紫外線硬化性樹脂などの光硬化性樹脂や自然硬化性樹脂などを用いることもできる。ケーブル固定部6に使用する熱硬化性樹脂は、接着性の観点からエポキシ樹脂が好ましい。
ケーブル固定部6は直方体状をなし、ケーブル固定部6のケーブル1の軸方向と垂直な端面には、芯線2の端部の断面が露出する。ケーブル固定部6の基板接続面である底面には、外部接続電極8、およびダミー電極9が設けられ、端面に露出する芯線2上から外部接続電極8まで配線パターン7が形成されている。
例えば、図3に示すように、集合ケーブル10は、外部接続電極8およびダミー電極9により基板上に接続される。図3は、図1の集合ケーブルを基板に接続したケーブル接続構造の断面図である。図3のケーブル接続構造100は、撮像モジュールに使用される。ケーブル接続構造100は、集合ケーブル10と、基板20と、撮像素子30と、プリズム31とを備える。
撮像素子30は、プリズム31と接着され、図示しない撮像光学系によりプリズム31に入射された光を受光して光電変換を行うことにより電気信号を生成する。また、撮像素子30は基板20と電気的に接続され、撮像素子30が生成した電気信号は、基板20を介してケーブル1に伝送される。
基板20には、電極21および図示しない回路パターンが形成され、電極21は、ハンダ等の導電性材料22により外部接続電極8およびダミー電極9と接続される。
実施の形態1にかかる集合ケーブル10は、ケーブル1の軸方向が基板20に平行となるように接続する際、ケーブル1を折り曲げることなく接続できるため、基板20上にケーブル1折り曲げしろ用のスペースを必要としなくなる。また、芯線2を折り曲げる事がないため、芯線2の断線を防止することもできる。なお、ケーブル固定部6の側面部、たとえば、外部接続電極8が形成される実装面の対向面(上面)にさらに外部接続電極を形成し、電子部品を実装してもよい。これにより、基板20上の電子部品の実装部分を削減できるため、ケーブル接続構造100の小型化が可能となる。
以上の説明では、2本のケーブル1で構成されている集合ケーブル10に関して説明したが、集合ケーブル10を構成するケーブル1の本数は2本に限定されるものではなく、例えば、図4に示すように4本でも良い。図4は、本発明の実施の形態1の変形例1にかかる集合ケーブルの斜視図である。本発明の実施の形態1の変形例1の集合ケーブル10Kにおいて、4本のケーブル1K(1K−1、1K−2、1K―3、1K−4)は、立体的、すなわち、2本が上下2段(ケーブル1K−3および1K−4の上にケーブル1K−1および1K−2)配置され、外皮ジャケット14にて基端側まで被覆されている。ケーブル1Kは、芯線2K(2K−1、2K−2、2K―3、2K−4)の外周を絶縁体からなるジャケット5で被覆したメタルケーブルである。先端部は外皮ジャケット14が剥離され、ケーブル固定部6Kにより露出した芯線2Kが固定されている。
また、ケーブル固定部6Kの底面には、ケーブル1Kの本数と同数、すなわち4つの外部接続電極8K(8K−1、8K−2、8K―3、8K−4)が設けられ、端面に露出する芯線2K上から外部接続電極8Kまで配線パターン7K(7K−1、7K−2、7K―3、7K−4)が形成されている。
本発明の実施の形態1の変形例1にかかる集合ケーブル10Kのように、ケーブル1Kを立体的に配置し、ケーブル1Kに対応する外部接続電極8Kをケーブル1Kの軸方向と平行な1面である底面に形成することにより、ケーブル1Kを平面的、すなわち4本を1段に平行に配置した場合より、より少ない接続領域で集合ケーブル10Kの接続が可能になる。また、底面に形成した外部接続電極8Kの配置順序(レイアウト)は、集合ケーブル10Kの軸方向と垂直な端面におけるケーブル1Kの芯線2Kの端部の配置順序(レイアウト)と一致していることが好ましい。例えば、上面側から底面側を見た際右上に配置している外部接続電極8K−2は、芯線2Kが露出する端面側から見た際右上に配置している芯線2K−2にパターン7K−2により電気的に接続している。外部接続電極8Kと芯線2Kの端部の配置順序を一致させることで、より少ない接続領域でのケーブル接続が可能になる。
複数のケーブルを立体的に配置し、ケーブル固定部のケーブルの軸方向と平行な1面にケーブルに対応する複数の外部接続電極を形成すれば、ケーブルの本数にかかわらず接続に要する領域を低減することができる。本変形例1では、2本のケーブルを上下2段に配置したケーブル4本からなる集合ケーブルを前述した外部電極を用いて基板に接続する際の接続領域を、2本のケーブルを1段に配置したケーブル2本からなる集合ケーブルと同じ接続領域にすることができるが、1本のケーブルを上下2段に設置したケーブル2本からなる集合ケーブルでも、1本のケーブルを1段に配置した場合と同じ接続領域に接続可能となる。
また、外部接続電極は、ケーブル固定部6の芯線2が露出する端面に形成してもよい。図5は、本発明の実施の形態1の変形例2にかかる集合ケーブルの斜視図である。図6は、図5の集合ケーブルに撮像素子30を接続したケーブル接続構造100Aの断面図である。なお、図6は、図5の集合ケーブルにおいて水平方向の断面図である。
集合ケーブル10Aは、2本のケーブル1と、ケーブル1を固定するケーブル固定部6Aとを備える。ケーブル固定部6Aは直方体状をなし、ケーブル1の軸方向と垂直な端には、芯線2の端部の断面が露出する。ケーブル固定部6Aの芯線2の断面が露出する端面には、第1の外部接続電極8A−1および第2の外部接続電極8A−2が設けられ、第1の外部接続電極8A−1と第2の外部接続電極8A−2との間をつなぐように配線パターン7Aが形成されている。
第1の外部接続電極8A−1は芯線2の断面露出部を覆うように設けられ、第1の外部接続電極8A−1は、撮像素子30の電極32とハンダバンプ等の導電性材料33により接続される。第2の外部接続電極8A−2上には、バイパスコンデンサ等の電子部品34が実装されている。
本発明の実施の形態1の変形例2の集合ケーブル10Aは、図6に示すように、ケーブル固定部6Aの芯線2が露出する端面に撮像素子30と電子部品34とを実装できるため、基板上に撮像素子を端面接続した集合ケーブルと電子部品とを並べて配置した場合より小型化することができる。また、撮像素子30と電子部品34を集合ケーブル10Aの端面に並べて配置してもよい。
また、上記では、複数のケーブルをケーブル固定部により固定した集合ケーブルについて説明したが、例えば、1本のケーブルをケーブル固定部により固定した実装用ケーブルでも同様の効果を奏することができる。図7は、本発明の実施の形態1の変形例3にかかる実装用ケーブルの斜視図である。
実装用ケーブル10Bは、1本のケーブル1Bの先端部をケーブル固定部6Bにより固定している。ケーブル1Bは、芯線2の外周を絶縁体からなるジャケット5で被覆したメタルケーブルである。ケーブル固定部6Bのケーブル1の軸方向と垂直な端面には、芯線2およびジャケット5の端部の断面が露出する。ケーブル固定部6Bのケーブル1Bの軸方向と平行な面には、外部接続電極8Bが形成されるとともに、端面に露出するケーブル1Bの芯線2上から、外部接続電極8Bまで配線パターン7Bが形成される。本実施の形態1の変形例2においても、ケーブル1Bを折り曲げることなく、基板等と接続できるため、断線やショートを防止することができる。なお、本変形例3のようにジャケット5がフッ素系樹脂以外の樹脂を使用する場合、ケーブル1Bの先端部のジャケット5を剥離せずにジャケット5を直接ケーブル固定部材6Bで被覆してもよい。なお、ジャケット5がフッ素系樹脂で形成されている場合でも、ジャケット5の表面を薬液処理により加工することで樹脂被着性を与える事で、本変形例2のような構造を得る事ができる。
(実施の形態2)
実施の形態2では、ケーブル固定部に形成された配線パターンおよび外部接続電極を取り囲むように、ケーブル固定部表面にグランドパターンが形成される。図8は、本発明の実施の形態2にかかる集合ケーブルの斜視図である。図9は、図8の集合ケーブルを基板に接続したケーブル接続構造100Cの断面図である。
本実施の形態2にかかる集合ケーブル10Cは、図8および図9に示すように、配線パターン7C、外部接続電極8Cおよびダミー電極9Cを取り囲むように、ケーブル固定部6C表面全体にグランドパターン12が形成されている。
集合ケーブル10Cでは、ケーブル固定部6C内のケーブル1は芯線2が露出するため外乱の影響を受けやすいが、ケーブル固定部6C表面全体にグランドパターン12を形成して、芯線2を電気的にシールドすることにより、伝送品質を向上することができる。
なお、ケーブル固定部6C内のケーブル1の先端部は、芯線2が一部露出していれば、内部絶縁体3、およびシールド4を段階的に露出させ、シールド4で電気的にシールドされていない芯線2の周囲のケーブル固定部6Cの表面にのみグランドパターンを形成してもよい。
また、グランドパターン12は、図8の左側に配置されるグランド用のケーブル1の軸方向と垂直なケーブル固定部6Cの端面に露出している芯線2の端面と接続されてもよい。グランドパターン12と芯線2の端面とを接続することにより、より良好なシールド効果を得る事ができる。
上記では、複数のケーブルをケーブル固定部により固定した集合ケーブルについて説明したが、例えば、1本のケーブルをケーブル固定部により固定した実装用ケーブルでも同様の効果を奏することができる。図10は、本発明の実施の形態2の変形例1にかかる実装用ケーブルの斜視図である。
本実施の形態2の変形例1にかかる実装用ケーブル10Dにおいて、ケーブル1の先端部は、芯線2、内部絶縁体3およびシールド4が段階的に露出し、ケーブル固定部6Dは、段階的に露出した芯線2、内部絶縁体3およびシールド4を固定している。グランドパターン12Dは、配線パターン7D、および外部接続電極8Dを取り囲むように、ケーブル固定部6D表面全体に形成されている。上記のようにグランドパターン12Dを形成することにより伝送品質を向上でき、また、ケーブル1の軸方向が接続する基板等に平行となるように接続する際、芯線2を折り曲げることなく接続できるため、断線を防止することができる。
(実施の形態3)
実施の形態3では、ケーブルのケーブル固定部近傍のジャケットを一部剥離して、シールドを露出させ、グランドパターンと接続する。図11は、本発明の実施の形態3にかかる集合ケーブルの斜視図である。図12は、図11に示す集合ケーブルの断面図である。
本実施の形態3にかかる集合ケーブル10Eにおいて、図11および図12に示すように、ケーブル1は、ケーブル固定部6E近傍、すなわち、ケーブル固定部6Eで固定されていないケーブル1の根元部分のジャケット5が剥離されてシールド4が露出されている。この露出されたシールド4上までグランドパターン12Eが形成され、露出したシールド4とグランドパターン12Eとが電気的に接続されている。露出したシールド4上までグランドパターン12Eが形成されシールド4とグランドパターン12Eとが電気的に接続されることにより、さらなるシールド効果を得ることができる。
集合ケーブル10Eは、ケーブル1の端部をケーブル固定部6Eにより固定し、芯線2が露出する端面を研磨し、ケーブル固定部6E側のジャケット5を剥離してシールド4を露出させた後、めっき処理等によりケーブル固定部6E全面にグランドパターン12Eを形成し、その後、エッチング等により配線パターン7E等を設けることにより製造すればよい。
また、集合ケーブルは、複数のケーブルを、集合シールドを備える外皮ジャケットで覆うものでもよい。図13は、本発明の実施の形態3の変形例1にかかる集合ケーブルの斜視図である。図14は、図13に示す集合ケーブルの断面図である。
本実施の形態3の変形例1の集合ケーブル10Fにおいて、同軸ケーブルである3本のケーブルは、集合シールド13を備える外皮ジャケット14にて基端側まで被覆されている。先端部は外皮ジャケット14および集合シールド13が剥離され、ケーブル固定部6Fにより段階的に露出した芯線2、内部絶縁体3およびシールド4が固定されている。
グランドパターン12Fは、配線パターン7Fおよび外部接続電極8Fを取り囲むように、ケーブル固定部6F表面全体に形成される。また、ケーブル固定部6F側の外皮ジャケット14は剥離されて集合シールド13が露出し、露出した集合シールド13上までグランドパターン12Fが形成され、露出した集合シールド13とグランドパターン12Fとが電気的に接続されている。本変形例においても露出した集合シールド13上までグランドパターン12Fが形成され露出した集合シールド13とグランドパターン12Fとが電気的に接続されるため、さらなるシールド効果を得ることができる。
また、グランドパターンを備える集合ケーブルは、ケーブル固定部の芯線が露出する面に配線パターン等が形成されたものであってよい。図15は、本発明の実施の形態3の変形例2にかかるケーブル接続構造100Gの断面図である。
集合ケーブル10Gは、2本のケーブル1と、ケーブル1を固定するケーブル固定部6Gとを備える。ケーブル固定部6Gは直方体状をなし、ケーブル1の軸方向に垂直な端面には、芯線2の端部の断面が露出する。ケーブル固定部6Gの芯線2の断面が露出する端面には、第1の外部接続電極8G−1および第2の外部接続電極8G−2が設けられ、第1の外部接続電極8G−1と第2の外部接続電極8G−2との間をつなぐように配線パターン7Gが形成されている。
第1の外部接続電極8G−1は芯線2の断面露出部を覆うように設けられ、第1の外部接続電極8G−1は、撮像素子30の電極32とハンダバンプ等の導電性材料33により接続される。第2の外部接続電極8G−2上には、バイパスコンデンサ等の電子部品34が実装されている。
グランドパターン12Gは、配線パターン7G、第1の外部接続電極8G−1および第2の外部接続電極8G−2を取り囲むように、ケーブル固定部6G表面全体に形成される。また、ケーブル固定部6G側のケーブル1のジャケット5は剥離されてシールド4が露出し、露出したシールド4上までグランドパターン12Gが形成され、露出したシールド4とグランドパターン12Gとが電気的に接続されている。本変形例2においても露出したシールド4上までグランドパターン12Gが形成されるため、さらなるシールド効果を得ることができる。
また、本変形例2の集合ケーブル10Gは、ケーブル固定部6Gの芯線2が露出する端面に撮像素子30と電子部品34とを実装できるため、基板上に撮像素子を端面接続した集合ケーブルと電子部品34とを並べて配置した場合より小型化することができる。
(実施の形態4)
実施の形態4にかかる集合ケーブルは、1つのメタルケーブルと1つの光ファイバを固定してなる。図16は、本発明の実施の形態4にかかる集合ケーブルを基板に接続したケーブル接続構造の断面図である。図16のケーブル接続構造100Hは、撮像モジュールに使用される。ケーブル接続構造100Hは、集合ケーブル10Hと、基板20と、撮像素子30と、プリズム31とを備える。
集合ケーブル10Hは、1つのメタルケーブルであるケーブル1Hと、1つの光ケーブル40とをケーブル固定部6Hにより固定している。光ケーブル40は、面発光レーザ35からの光信号を伝播する光ファイバを、樹脂等のジャケットで被覆したものである。光ファイバは、光を伝送するコアと、コアの外周に設けられるクラッドとからなる。光ケーブル40はジャケットで被覆された状態、またはジャケットが剥離された状態でケーブル固定部6Hにより固定され、ケーブル固定部6Hのケーブル1Hの軸方向と垂直な端面には、光ケーブル40の端部の断面が露出する。
ケーブル1Hは、芯線2の外周を絶縁体からなるジャケット5で被覆したメタルケーブルである。ケーブル1Hの先端部はジャケット5が剥離されて芯線2が露出し、ケーブル固定部6Hのケーブル1Hの軸方向の端面には、芯線2の端部の断面が露出する。
ケーブル固定部6Hは直方体状をなし、ケーブル固定部6Hのケーブル1Hの軸方向と平行な側面である底面には第1の外部接続電極8H−1が形成され、底面と対向する上面には第2の外部接続電極8H−2が形成されている。また、ケーブル固定部6Hの芯線2および光ケーブル40の断面が露出する端面には、第3の外部接続電極8H−3が設けられ、端面に露出する芯線2上から第1の外部接続電極8H−1、第2の外部接続電極8H−2、および第3の外部接続電極8H−3とまで配線パターン7Hが形成されている。
集合ケーブル10Hは、ケーブル固定部6Hの底面に形成された第1の外部接続電極8H−1を介して導電性材料22により基板20上の電極21と接続される。
第2の外部接続電極8H−2はケーブル固定部6Hの上面に形成され、第2の外部接続電極8H−2の上には電子部品34が導電性材料39により接続されている。
第3の外部接続電極8H−3は、ケーブル固定部6Hの端面に露出する光ケーブル40を跨ぐように形成され、面発光レーザ35の電極36は、導電性材料37により第3の外部接続電極8H−3と接続されている。
また、面発光レーザ35の発光領域中心と光ケーブル40のコア中心は同一軸上に配置されている。
実施の形態4にかかる集合ケーブル10Hは、光ケーブル40を備えるため、高速での光通信に対応可能である。また、集合ケーブル10Hをケーブル1Hおよび光ケーブル40の軸方向が基板20に平行となるように接続する際、ケーブル1Hを折り曲げることなく接続できるため、基板20上にケーブル1H折り曲げしろ用のスペースを必要としなくなる。また、芯線2を折り曲げる事がないため、芯線2の断線を防止することができる。さらに、ケーブル固定部6Hの側面部に、第2の外部接続電極8H−2および第3の外部接続電極8H−3を備え、面発光レーザ35および電子部品34をケーブル固定部6Hに実装するため、ケーブル接続構造100Hの小型化が可能となる。
実施の形態4では、第2の外部接続電極8H−2をケーブル固定部6Hの上面に形成しているが、面発光レーザ35が実装される端面に形成してもよい。また、実施の形態4では、光ケーブル40の端面上に面発光レーザ35を実装する撮像素子を例として説明したが、実施の形態4にかかる集合ケーブルはこれに限定されるものではなく、フォトダイオード等の受光素子を実装したものであってもよい。
(付記1)
複数のケーブルの端部をケーブル固定部により固定した集合ケーブルであって、前記複数のケーブルの少なくとも1つは、導電性材料からなる芯線を絶縁体からなるジャケットで被覆したメタルケーブルであるとともに、前記ケーブル固定部内の前記メタルケーブルのジャケットは剥離され、前記ケーブル固定部の前記ケーブルの軸方向と垂直な端面には、前記複数の芯線端部の断面が露出し、露出した前記芯線断面を被覆するように第1の外部接続電極と第2の外部接続電極とが設けられるとともに、前記外部接続電極間に配線パターンが形成され、前記ケーブル固定部表面には、前記配線パターン、前記第1の外部接続電極および前記第2の外部接続電極を取り囲むようにグランドパターンが形成されることを特徴とする集合ケーブル。
(付記2)
芯線を絶縁体からなるジャケットで被覆した複数のケーブルをケーブル固定部により固定した集合ケーブルと撮像素子とを接続したケーブル接続構造であって、前記ケーブル固定部の前記ケーブルの軸方向と垂直な端面には、前記芯線端部の断面が露出し、前記端面には、前記芯線断面を被覆する前記撮像素子用の第1の外部接続電極と、電子部品接続用の第2の外部接続電極とが設けられるとともに、前記外部接続電極間に配線パターンが形成されることを特徴とするケーブル接続構造。
(付記3)
前記ケーブル固定部表面に、前記配線パターン、前記第1の外部接続電極および前記第2の外部接続電極を取り囲むようにグランドパターンが形成されることを特徴とする付記1に記載の集合ケーブル。
(付記4)
芯線を絶縁体からなるジャケットで被覆した複数のケーブルをケーブル固定部により固定した集合ケーブルと実装用部材とを接続したケーブル接続構造であって、前記ケーブル固定部の前記ケーブルの軸方向と垂直な端面には、前記芯線端部の断面が露出し、前記ケーブル固定部には、ケーブルの軸方向と平行な少なくとも1面に外部接続電極が形成されるとともに、前記端面に露出する前記芯線上から、前記外部接続電極まで配線パターンが形成され、前記外部接続電極により前記実装用部材と接続されることを特徴とするケーブル接続構造。
1 ケーブル
2 芯線
3 内部絶縁体
4 シールド
5 ジャケット
6 ケーブル固定部
7 配線パターン
8 外部接続電極
9 ダミー電極
10 集合ケーブル
12 グランドパターン
13 集合シールド
14 外皮ジャケト
20 基板
21 電極
22 導電性材料
30 撮像素子
31 プリズム
34 電子部品

Claims (8)

  1. 導電性材料からなる芯線を絶縁体からなるジャケットで被覆したメタルケーブルと、
    前記メタルケーブルの端部を固定するケーブル固定部と、
    を備え、前記ケーブル固定部の前記メタルケーブルの軸方向と垂直な端面には、前記芯線端部の断面が露出し、
    前記ケーブル固定部の前記メタルケーブルの軸方向と平行な少なくとも1面に外部接続電極が形成されるとともに、前記端面に露出する前記芯線上から、前記外部接続電極まで配線パターンが形成されることを特徴とする実装用ケーブル。
  2. 前記メタルケーブルは、導電性材料からなる芯線と、前記芯線の外周を被覆する内部絶縁体と、前記内部絶縁体の外周を被覆するシールドと、前記シールドの外周を絶縁体で被覆するジャケットとを有する同軸ケーブルであり、
    前記ケーブル固定部内の前記同軸ケーブル先端部は芯線が露出され、
    前記ケーブル固定部表面に、前記配線パターンおよび前記外部接続電極を取り囲むようにグランドパターンが形成されることを特徴とする請求項1に記載の実装用ケーブル。
  3. 前記同軸ケーブルは、前記ケーブル固定部近傍の前記ジャケットが剥離されて前記シールドが露出されるとともに、
    前記グランドパターンは、露出された前記シールドを覆うように形成されることを特徴とする請求項2に記載の実装用ケーブル。
  4. 複数のケーブルの先端部をケーブル固定部により固定した集合ケーブルであって、
    前記複数のケーブルの少なくとも1つは、導電性材料からなる芯線を絶縁体からなるジャケットで被覆したメタルケーブルであり、
    前記ケーブル固定部の前記ケーブルの軸方向と垂直な端面には、前記複数のケーブル芯線端部の断面が露出し、
    前記ケーブル固定部のケーブルの軸方向と平行な少なくとも1面に少なくとも1つの外部接続電極が形成されるとともに、前記端面に露出する少なくとも1つの前記メタルケーブルの芯線上から前記外部接続電極まで配線パターンが形成されることを特徴とする集合ケーブル。
  5. 前記ケーブルは、導電性材料からなる芯線と、前記芯線の外周を被覆する内部絶縁体と、前記内部絶縁体の外周を被覆するシールドと、前記シールドの外周を絶縁体で被覆するジャケットとを有する同軸ケーブルであり、
    前記ケーブル固定部内の前記同軸ケーブル先端部は芯線が露出されるとともに、
    前記ケーブル固定部表面に、前記配線パターンおよび前記外部接続電極を取り囲むようにグランドパターンが形成されることを特徴とする請求項4に記載の集合ケーブル。
  6. 前記同軸ケーブルは、前記ケーブル固定部近傍のジャケットが剥離されて前記シールドが露出されるとともに、
    前記ケーブル固定部表面に形成されるグランドパターンは、露出された前記シールド線を覆うように形成されることを特徴とする請求項5に記載の集合ケーブル。
  7. 前記複数のケーブルのうちの1つは光ケーブルであり、
    前記ケーブル固定部の前記端面には、前記光ケーブル端部の断面が露出することを特徴とする請求項4〜6のいずれか1項に記載の集合ケーブル。
  8. 前記複数のケーブルは立体的に配置されて前記ケーブル固定部により固定され、
    前記ケーブル固定部のケーブルの軸方向と平行な1面に前記ケーブルの本数と同数の外部接続電極が形成されたことを特徴とする請求項4に記載の集合ケーブル。
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