JP4366356B2 - 画像ピックアップモジュールおよび画像ピックアップモジュールの組み立て方法 - Google Patents
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Description
このタイプの電子的画像ピックアップモジュールは、一般にビデオ録画技術に使用される。ビデオカメラでの使用とは別に、かかる電子的画像ピックアップモジュールは可能な限り小型化された設計で、特に技術的または医療の目的の内視鏡にも使用される。かかる内視鏡またはビデオ内視鏡は例えば下記特許文献2に開示されている。
現在、TAB(テープオートメイテッドボンディング)技術を使用して製造された小型画像センサーが優先して使用されている。このタイプの画像センサーは、画像センサーの両側に2列に配設された接触フィンガーを有し、画像ピックアップモジュールの回路基板に接続される。
上で述べた既知の画像ピックアップモジュールの場合、回路基板は可撓性の接続部分に沿って折り曲げることができる一体の板で構成され、断面形状が概略U字型の平行六面体をなすように折り曲げることが出来る。折り曲げた状態では、回路基板の本体は画像センサーに関して本質的に横方向に延びて互いに間隔を開けて配設された2つの部分と、本質的に画像センサーと平行に配設された第三の部分とを有し、前記第三の部分から離れて配設された回路基板本体の第一および第二の部分の端部に画像センサーが取り付けられる。前記既知の画像ピックアップモジュールの、この回路基板の第三の部分は、回路基板から引き出される電気ケーブルを貫通させる役割を果たし、特にこのケーブルの張力を緩和する。それに対して画像センサーの電子的制御装置の電子部品は、回路基板の第四の部分の内側に取り付けられ、その外側の側面から画像センサーが配設される。
このタイプの画像ピックアップモジュールに求められる別の要求は、画像ピックアップモジュールがコスト的に効果的に、また短い時間で製造可能であるべきだということである。特にこの画像ピックアップモジュールの個々の部品の組み立ては、画像ピックアップモジュールが小型化しコンパクトになっていても、可能な限り単純に実施可能とすべきである。
本発明は更に、容易に行える画像ピックアップモジュールの組み立て方法を示すことを目的とする。
回路基板が平行六面体のバルク材料から製造され、かつ第一、第二および第三の部分の間の前記空間がバルク材料から材料をくり抜くことにより形成されていることにより、一方では、特に簡易に実行できる操作による材料のくり抜きで回路基板を容易に製造でき、また一方では、しかも完成した回路基板はバルク材料を出発材料として形成されているので所望の高い安定性を有するという利点がある。
この手段の利点は、前記回路基板の固定した構成と関連して、第三の部分の外側面の周囲に係合する接触フィンガーが画像ピックアップモジュールの全体としての安定性を更に向上する一方、回路基板に対する画像ピックアップモジュールの取付けを確実にする。この場合、接触フィンガーの総数のうちの個々のものだけが回路基板の第三の部分の外側面の周囲に係合して、残りの接触フィンガーが第一のおよび/または第二の部分の外側面で終わるようにしてもよい。別の実施形態におけるように、接触フィンガーの少なくとも一部、または好適には画像センサーの接触フィンガー全てが第三の部分の外側面にあれば、画像ピックアップモジュールの横断面寸法が横方向の接続位置によって増大することが無く、むしろ第一および第二の部分の外側面が画像センサーの対応する側面の縁と本質的に面一に終端するという利点を有する。
この手段により、画像ピックアップモジュールの横断面の寸法が、画像センサーの横断面寸法に対応する回路基板の最大使用可能な横断面寸法との関連で、接触フィンガーが第一のおよび/または第二の部分の外側面上の凹部内に埋設されるので、接触フィンガーが横断面を更に大きくすることはない。
この手段の場合、前記空間、すなわち回路基板内の上記の溝または切り欠きが、モジュールのコンパクトな設計との関連で、電子部品を受けるために最適に利用される。この場合、例えばトランジスタが取り付けられた第三の部分から出る電子部品は、互いに重ねあわされて相互に取り付けられる。その結果、回路基板の内部空間は3次元的に利用され、それにより回路基板の外形寸法を低減することが可能になる。
この手段の場合、例えば前記電子部品が通常3本の接触フィンガーを有するトランジスタである場合、各々の接触フィンガーは導線によって回路基板に接続される。第一、第二および第三の部分から離れた位置にある空間または溝または切り欠きの場所でそれぞれの接触フィンガーに導線を接続することは、前に述べたように3つの部分の間の空間がその3次元的な広がりに関して最適に利用されるという利点を有し、回路基板の3つの部分がそれらの2次元的な寸法に関して小さく維持できることに寄与する。
この場合、回路基板の内部空間内に配設された少なくとも1つの電子部品に必要とされる接続が、回路基板の外側面において、特に第三の部分の外側面でも行われるという利点があり、その場合第三の部分の外側面は容易にアクセス可能であるので、接続、例えば半田付けによる接続が特に単純化される。第一、第二または第三の部分内の穴を通って導線を配線することは、第三の部分の外側面へのスルーホールメッキ(スルーメッキ)を回路基板の材料を貫通して行えることと、その結果余分の空間を必要としないという利点を有する。特に回路基板が全体として絶縁材料、例えば硬質プラスチックから製造される場合は、そのような穴を互いに間隔を開けて複数個備えることが可能であり、したがって各導線を他の導線から絶縁された状態で専用の穴を通して第三の部分の外側面に引き出すことができるので、この手段は絶縁処理の観点からも有利である。各穴は少なくとも部分的にメタライズ(金属化)して、導線を完全に穴を貫通して配線しなくてもよいようにすることができ、むしろ穴の金属化を介して第三の部分の外側面への導通を実現することができる。
前記硬化可能な絶縁性充填材には、一方では、それが硬化後に画像センサー、回路基板および少なくとも1つの電子部品を備えた全体の構成を更に安定化または強化し、また他方で1つまたは複数の部品を接続するために備えられる導線を絶縁する上で有利に作用するという利点がある。
3つの部分の間の空間がT字型の形状をなすことにより、第一および第二の部分の内側に段差が形成され、それにより3つの部分の間の空間内に配設された部品を接続するために第一および第二の部分の材料を貫通して導線を配線できる。更にまた、画像センサーは第一および第二の部分内の段差から離れており、一方導線は段差の高さに配置されるので、導線が誤って画像センサーに接触する危険が回避される。
この手段は、画像ピックアップモジュールの構造的な長さの低減にはつながらないが、むしろ、画像ピックアップモジュール全体の安定化に有利に寄与し、かつ画像センサーの回路基板への機械的な接続を単純化する。
3つの部分の材料を貫通して延設される穴または導電体は、回路基板の内部空間から第三の部分の外側まで容易にスルーホールメッキできるという利点がある。この構成は、
上で述べた3つの部分の間の空間のT字型形状と組み合わせると特に有利であり、この場合は第一および/または第二の部分の穴は空間のT字型構造によって形成された第一および/または第二の部分における段差部で開口していると有利である。
更に別の好適な改良では、回路基板は多芯ケーブルに接続され、前記ケーブルは第三の部分の外側面において回路基板に接続されている。
ケーブルを回路基板に取り外し可能に接続することは、保守作業のために画像ピックアップモジュールをケーブルから容易に取り外すことができ、また例えば内視鏡から容易に取り外せるという利点がある。取り外し可能な接続は例えば、回路基板の第三の部分の外側面に対して補足的な別の回路基板にケーブルを接続することで実現できる。そしてケーブルをこの追加の回路基板に固定して接続し、追加の回路基板は次に、例えば導電性接着剤または容易に取り外し可能な半田を使用した接合により接続することで、単に接触させて第三の部分の外側面に接続される。
この場合、引き出されるケーブルシステムを接続するためにより大きな面積が、回路基板の第三の部分の外側面上で得られることが有利である。
この手段のために、画像ピックアップモジュールは外側面上で画像センサーから手前側の端に向かってテーパー形状と(先細に)なるが、これは画像センサーの少なくとも1列の接触フィンガーが、第三の部分の外側面上ではなく、第一および/または第二の部分の外側面上で回路基板に接続されるときに、上で述べた構成において特に有利である。それは、その場合に接触フィンガーが第一および/または第二の部分の外側面上で接続されるにもかかわらず、画像ピックアップモジュールの横断面寸法が大きくならないからである。
回路基板が平行六面体のバルク材料から製造され、バルク材料から材料をくり抜くことで溝を形成して回路基板の第一、第二および第三の部分を形成し、これらの部分の間の空間を形成することにより、一体構造の回路基板を安定して実現できる。
画像センサーの制御用電子装置が複数の電子部品からなる場合、画像センサーを取り付ける前にこれらの電子部品を第一、第二および第三の部分の間の空間に挿入して回路基板に接続し、前記少なくとも2つの電子部品を第三の部分の上、すなわち内側で互いに重ね合わせて取り付けることが更に好適である。
更に別の好適な改良では、前記少なくとも1つの電子部品は、第一、第二および第三の部分の間の空間の位置で少なくとも1本の導線に接続され、導線は次に第三の部分の外側に接続される。
溝または凹みの形態で実現されるあいている空間は、好適には第一および第二の部分に対して横方向に向いた2つの側面上で開口するので、充填材を充填する前にこれらの側面を例えばフィルムで被覆する。このフィルムは好適には充填材が硬化した後で容易に充填材から剥がすことができる。
この場合、後で画像センサーが取り付けられる回路基板の側面を、充填材を充填するための充填用開口部として利用できることが有利である。
更に別の好適な改良では、画像センサーの少なくとも1列の接触フィンガーを第三の部分の外側上に向きを変え、前記外側上で回路基板に接続する。
以下の説明と添付図面とにより、更に別の利点および特徴が示される。
上で説明した特徴および以下で説明する特徴は、具体的に説明した組み合わせだけでなく、本発明の趣旨から逸脱することなく他の組み合わせまたはそれら単独でも使用可能であることは言うまでもない。
画像ピックアップモジュール10は好適には内視鏡(図示せず)、特にビデオ内視鏡、または小型カメラ内で使用される。画像ピックアップモジュール10は小型化された形態の光電子部品である。図1〜図10が大幅に拡大された図であることは言うまでもない。
画像センサー12は、複数の接触フィンガー16および18を有し、本実施形態の場合は合計10本の接触フィンガー16および18を有する。接触フィンガー16および18は、画像センサー12の本体24の対向する側面20および22の上に2列で配列されている。この場合、接触フィンガー16が接触フィンガーの第一の列を形成し、接触フィンガー18が接触フィンガーの第二の列を形成している。図3は画像センサー12が画像ピックアップモジュール10内に組み込まれる前の分離した初期状態を示す。この初期状態では、接触フィンガー16および18は本体24の平面に本質的に平行に延設される。接触フィンガー16は非導電性の薄膜(薄板)26を介して互いに接続され、それに対応して接触フィンガー18は非導電性の薄膜(薄板)28を介して互いに接続されている。
回路基板30は3つの部分32,34および36を有し、これらは関節でつながれているのではなく、互いにつながって一体となっており、第一の部分32と第二の部分34とは互いに間隔をあけて本質的に平行に延設され、かつ図1に示すように画像センサー12に対して本質的に横方向(横切る方向)に延び、一方第三の部分36は画像センサー12とほぼ平行に、かつ第一の部分32および第二の部分34に対してほぼ横方向に延びている。図1によれば、画像センサー12は第三の部分36から離れた位置にある第一の部分32および第二の部分34の端部38および40に配設され、部分32および34から距離をおかずにここに例えば接着により取り付けられている。これにより、外側面から離れた下側すなわち内側42は、光の入射端において回路基板30に対向する。
第一の部分32および第二の部分34の長さLは、それぞれ接触フィンガー16および18の長さよりも短く(特に図9参照)、そして図10で最もよく示されるように、接触フィンガー16および18の端部48および50がそれぞれ各部分32および34の周囲を回って第三の部分36の外側52に係合している。
接続点、例えば接点54および56の位置は例外として、回路基板30は非導電性材料、例えばプラスチックで一体に製造されている。
回路基板30の製造に際しては、回路基板を平行六面体または立方体のバルク材料から製造し、空間58を形成するために、バルク材料から材料を例えばフライス加工によってくり抜くことで溝または切り欠きを形成する。この場合、図2に示すように溝または切り欠きは3つの側で開口している。
回路基板30は更に複数の穴64、66、68および70を有する。穴64の1つに対して破線74で示すように、穴64、66は第三の部分36を貫通してその内側72から外側52まで延びている。
第一の電子部品78と第二の電子部品80とを回路基板30に電気的に接続するために、図6に示すように、複数の導線92〜98および図に示されない別の導線が備えられている。このタイプの5本の導線92〜98は、電子部品78および80の合計5個の接点に対応して備えられている。導線92〜98は好適には絶縁体のために必要な空間を不要にするために、外部の絶縁被覆を備えずに形成されている。導線92〜98は後で説明するように別の方法で絶縁されている。
導線92〜98は、穴64〜70を通って第三の部分36の外側52まで引き出されるか、あるいは少なくともスルーホールメッキで配線されている。このようにして、導線92は図8からわかるように、第三の部分36内の穴64を通って第三の部分36の外側52まで引き出されているかまたはスルーホールメッキで配線されている。この場合の空間58または溝58のT字型の形状は、例えば導線94、96および98が、その上に位置する画像センサー12と接触したり、あるいは後で画像センサー12を部分32および34上に取り付けるのを阻害したりせずに、対応する穴68および70から出ることができる利点を有する。
回路基板30の各部分32、34および36と部品78および80との間の空間58の残りの領域は、硬化性の充填材100で充填されるが、充填材100は、最初は液状であり液体状態では空間58の残りの自由空間と部分的な領域とのすべてに浸透するのに十分な低い粘性を有する、例えばエポキシ樹脂である。この場合充填材100は、導線92〜98およびすべての電気的に導体である表面、例えば第一の部品78の接点82〜86および第二の部品80の接点88および90の表面の絶縁を、同時に実現する。図1および7〜10において、充填材100は透明でないものとして図示されており、その結果、空間58内に配置された部品78および80、導線92〜98および各部分32,34および36の内側72,73および75がこれらの図示において見えない。
図1,8,9および10を参照して、画像ピックアップモジュール10は複数の芯線104を有するケーブル102に接続されている。芯線104は各々個別に回路基板30に接続されており、106は図10の芯線104の1本に対する接続位置を示す。この場合、画像センサー12の接触フィンガー16および18のそれぞれの端部48および50と同様に、芯線104は回路基板30の第三の部分36の下側52で接続されている。
ケーブル102または芯線104は、好適には取り外し可能に回路基板30に接続されている。これは図示はしてないが、回路基板30の第三の部分36の外側52に対して補足的に備えられた別の回路基板によって行うことができる。そして個々の芯線を前記補足的な回路基板に接続し、回路基板全体を例えば半田付けにより、回路基板30の第三の部分36の外側52に接続する。画像ピックアップモジュール10がその後ケーブル102から切り離される場合は、補足的な回路基板と回路基板30の間の半田付け位置または接着固定位置だけを外せばよく、これは回路基板30の第三の部分36の外側52に半田付けされた個々の芯線104の半田付けを外すよりも簡便である。
画像ピックアップモジュール10の組み立て方法を以下説明する。
図2に示す回路基板30は、第一の部分32、第二の部分34および第三の部分36の間に空間58を生成するために立方体または平行六面体のバルク材料から材料をくり抜いて製造する。更に複数の穴64、66、68および70を回路基板30に形成し、それが適切な場合はこれらの穴に上で説明したメタライゼーション(金属化)を行う。
その後図5に示すように、第一の電子部品78を第三の部分36の内側72上に配置して、例えば接着によりそこに取り付ける。第二の電子部品80を側面110、すなわち電子部品78の上に配置して、例えば接着によりそこに取り付ける。
電子部品78および80を回路基板30に接続した後、回路基板30の空間58の残りの部分に充填材100を充填し、その後で充填材100を硬化させる。
Claims (26)
- 両側に2列に配置され、各々ある長さを有する複数の接触フィンガー(16,18)を有する電子的画像センサー(12)と、前記接触フィンガー(16,18)が電気的に接続された回路基板(30)とを備えた画像ピックアップモジュール、特に内視鏡または小型カメラ用の画像ピックアップモジュールであって、
前記回路基板(30)は互いにつながって一体となっている少なくとも3つの部分(32,34,36)を有し、そのうち第一および第二の部分(32、34)は前記画像センサー(12)の面に関して本質的に横方向に互いに間隔を開けて延び、第三の部分(36)は前記画像センサー(12)の面と本質的に平行に延びており、それにより、前記第一、第二および第三の部分(32、34、36)の間に空間(58)が存在しており、
前記画像センサー(12)は前記第三の部分(36)から離れた前記第一および第二の部分(32、34)の端部(38、40)に配設され、前記画像センサー(12)の前記接触フィンガー(16,18)の少なくとも1列が前記第一または第二の部分(32、34)の外側面に沿って延びており、前記回路基板(30)はたわまないものであり、前記第一の部分(32)、前記第二の部分(34)および前記第三の部分(36)が関節を有さずに互いにつながっており、前記第一の部分(32)および/または前記第二の部分(34)の長さが前記接触フィンガー(16,18)の少なくとも一部の長さよりも短いかまたは等しく、前記回路基板(30)の前記第一、第二および第三の部分(32,34,36)の間の前記空間(58)が溝または切り欠きの形態で構成されており、前記画像センサー(12)の制御用電子装置の少なくとも1つの電子部品(78、80)が前記溝または切り欠き内に存在し、
前記回路基板(30)が平行六面体のバルク材料から製造され、かつ前記第一、第二および第三の部分(32,34,36)の間の前記空間(58)がバルク材料から材料をくり抜くことにより形成されている画像ピックアップモジュール。 - 前記第一および第二の部分(32、34)に沿って延びる前記画像センサー(12)の前記接触フィンガー(16,18)が、少なくとも部分的には前記回路基板(30)の前記第三の部分(36)の外側(52)に係合し、かつ前記外側において前記回路基板(30)に接続されている、請求項1記載の画像ピックアップモジュール。
- 前記接触フィンガー(16,18)の両方の列が前記第一の部分(32)および前記第二の部分(34)の外側(44、46)を通って導かれ、前記回路基板の前記第三の部分(36)の前記外側(52)において前記回路基板(30)に接続されている、請求項1または2に記載の画像ピックアップモジュール。
- 前記接触フィンガー(16,18)を受け入れている凹部が前記第一および/または第二の部分(32、34)の前記外側面(44,46)の上に形成されている、請求項1ないし3いずれかに記載の画像ピックアップモジュール。
- 前記少なくとも2つの電子部品(78、80)が前記空間(58)内に、前記第三の部分(36)から前記画像センサー(12)に向かう方向に互いに重なるように配設されている、請求項1ないし4のいずれかに記載の画像ピックアップモジュール。
- 前記少なくとも1つの電子部品(78、80)が、前記第一、第二および第三の部分(32,34,36)から距離をおいて前記空間(58)の位置において少なくとも1本の導線(92〜98)に接続されている、請求項1ないし5のいずれかに記載の画像ピックアップモジュール。
- 前記少なくとも1つの電子部品(78、80)から延びる前記少なくとも1本の導線(92〜98)が、少なくとも部分的には前記第一、第二および第三の部分(32,34,36)を貫通して延び、前記第三の部分(36)の前記外側(52)に開口している穴(64〜70)を通って延設されている、請求項6記載の画像ピックアップモジュール。
- 前記第一、第二および第三の部分(32,34,36)と前記少なくとも1つの電子部品(78、80)の間の前記空間(58)の残りのあいている部分に絶縁性の硬化性充填材(100)が充填されている、請求項1ないし7のいずれかに記載の画像ピックアップモジュール。
- 前記平行六面体のバルク材料が、ほぼ立方体のバルク材料である、請求項1ないし8のいずれかに記載の画像ピックアップモジュール。
- 前記第一、第二および第三の部分(32,34,36)の間の前記空間(58)がほぼT字型の断面形状を有し、前記空間(58)の幅の広い部分が、前記画像センサー(12)に対向する前記第一および第二の部分(32、34)の前記端部(38、40)に位置している、請求項1ないし9のいずれかに記載の画像ピックアップモジュール。
- 前記画像センサー(12)が、前記回路基板(30)の前記第一および第二の部分(32、34)の前記端部(38,40)に直接固定されている、請求項1〜10いずれかに記載の画像ピックアップモジュール。
- 適切な場合は導電体として実施される複数の穴および/または導電体が、前記第三の部分(36)の前記外側(52)から延びる前記回路基板(30)の前記第一および第二の部分(32、34)のうち少なくとも1つの材料を貫通して延び、前記第一および/または第二の部分(32、34)の前記第三の部分(36)の内側(72)で開口または終端している、請求項1ないし11のいずれかに記載の画像ピックアップモジュール。
- 前記第一および/または第二の部分(32、34)が少なくとも前記外側において、前記第三の部分の中心軸に関して斜めに前記第三の部分(36)に向かって延びている、請求項1ないし12のいずれか1項に記載の画像ピックアップモジュール。
- ほぼ立方体に形成されてその横方向の寸法が約2mm×2mm以下である、請求項1ないし13のいずれかに記載の画像ピックアップモジュール。
- 前記回路基板(30)が多芯ケーブル(102)に接続されており、かつ前記ケーブル(102)が前記第三の部分(36)の前記外側(52)において前記回路基板(30)に接続されている、請求項1ないし14のいずれ記載の画像ピックアップモジュール。
- 前記ケーブル(102)が前記回路基板(30)に取り外し可能に接続されている、請求項15記載の画像ピックアップモジュール。
- 前記接触フィンガー(16,18)の少なくとも1列が適当な長さに切断され、前記第一および/または第二の部分(32、34)の外側(44,46)において前記回路基板(30)に接続されている、請求項1ないし16のいずれかに記載の画像ピックアップモジュール。
- 画像ピックアップモジュール(10)の組み立て方法であって、
電子的画像センサー(12)と回路基板(30)とが備えられ、前記画像センサー(12)は両側に2列に配列されある長さを有する複数の接触フィンガー(16,18)を有し、前記回路基板(30)は少なくとも3つの部分(32,34,36)を有しそのうち第一および第二の部分(32、34)が本質的に第一の方向に互いに間隔を置いて延び、第三の部分(36)が前記第一の方向に関して本質的に横方向を向いた第二の方向に延びており、それにより、前記第一、第二および第三の部分(32、34、36)の間に空間(58)が存在しており、前記画像センサー(12)は前記第三の部分(36)から離れた前記第一および第二の部分(32、34)の端部(38,40)に取り付けられ、少なくとも1列の前記接触フィンガー(16,18)が前記第一および/または第二の部分(32、34)の外側(44,46)に沿って配設され、かつ前記回路基板(30)に電気的に接続される方法であって、
前記回路基板(30)は、たわまないものであり、前記回路基板(30)の長さは、前記接触フィンガー(16,18)の長さよりも短いかまたは等しく、また前記回路基板(30)の前記空間(58)は、関節を有さずに互いにつながっている前記第一、第二および第三の部分(32,34,36)の間の溝または切り欠きの形態で構成され、少なくとも1つの電子部品(78,80)が前記溝または切り欠きに挿入され、かつ前記画像センサー(12)を取り付ける前に前記回路基板(30)に接続され、
前記回路基板(30)は装着の前に平行六面体のバルク材料から製造され、材料をくり抜くことにより前記バルク材料内に溝を形成し、それにより前記回路基板(30)の前記第一、第二および第三の部分(32,34,36)ならびにこれらの部分(32,34,36)の間の前記空間(58)を形成する方法。 - 前記平行六面体のバルク材料が、ほぼ立方体のバルク材料である、請求項18記載の方法。
- 前記画像センサー(12)を取り付ける前に、前記第一、第二および第三の部分(32,34,36)の間の前記空間(58)内に少なくとも2つの電子部品(78,80)が挿入されて前記回路基板(30)に接続され、前記少なくとも2つの電子部品(78,80)は前記第三の部分(36)の上に互いに重なり合うように取り付けられる、請求項18または19に記載の方法。
- 少なくとも1つの前記電子部品(78,80)は前記第一、第二および第三の部分(32,34,36)の間の前記空間(58)の位置で少なくとも1本の導線(92〜98)に接続される、請求項18ないし20のいずれかに記載の方法。
- 少なくとも1つの前記電子部品(78,80)が前記第三の部分(36)の前記外側(52)で接続される、請求項18ないし21のいずれかに記載の方法。
- 少なくとも1つの前記電子部品(78,80)を挿入した後に、残る前記第一、第二および第三の部分(32,34,36)の間のあいている前記空間(58)に硬化性の充填材(100)が充填される、請求項18ないし22のいずれかに記載の方法。
- 前記画像センサー(12)が前記回路基板(30)に取り付けられる前に、前記充填材(100)が前記空間(58)に充填される、請求項23記載の方法。
- 前記画像センサー(12)の少なくとも1列の前記接触フィンガー(16,18)が前記第三の部分(36)の前記外側(52)上に向きを変えられ、前記外側で前記回路基板(30)に接続される、請求項18ないし24のいずれかに記載の方法。
- 多芯ケーブル(102)が前記第三の部分(36)の前記外側(52)において前記回路基板(30)に接続される、請求項18ないし25のいずれかに記載の方法。
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