JP6288120B2 - Method for manufacturing resin-molded mold and resin molded part of electronic component - Google Patents

Method for manufacturing resin-molded mold and resin molded part of electronic component Download PDF

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Description

本発明は、樹脂封止金型、および、当該樹脂封止金型を用いて電子部品の樹脂成形部を製造する方法に関する。   The present invention relates to a resin-sealed mold and a method for manufacturing a resin molded portion of an electronic component using the resin-sealed mold.

一般に、リードフレームの上に実装された電子部品（例えば、単機能素子であるディスクリート半導体素子）をトランスファ成形で樹脂封止することにより電子部品の樹脂成形部を製造するための樹脂封止装置が知られている。樹脂封止装置を用いて電子部品の樹脂成形部を製造する際には、まず、樹脂封止金型を構成する上金型と下金型とによりリードフレームがクランプされる。次に、上金型と下金型との間に形成されるキャビティ内に溶融樹脂を充填後、保圧して硬化させることにより、リードフレームのうち、キャビティ内に位置決めされた電子部品の周りに樹脂成形部を有する中間製品が作成される。そして、樹脂封止工程の後、中間製品の表面に形成された樹脂バリがバリ取り機を用いて除去され、リードフレームの加工などを経て製品（例えば半導体装置）が得られる。   2. Description of the Related Art Generally, a resin sealing device for manufacturing a resin molded part of an electronic component by resin-sealing an electronic component (for example, a discrete semiconductor element that is a single function element) mounted on a lead frame by transfer molding Are known. When manufacturing a resin molding part of an electronic component using a resin sealing device, first, the lead frame is clamped by an upper mold and a lower mold that constitute the resin sealing mold. Next, after filling the cavity formed between the upper mold and the lower mold with a molten resin, holding and curing the resin around the electronic components positioned in the cavity of the lead frame An intermediate product having a resin molded part is created. After the resin sealing step, the resin burrs formed on the surface of the intermediate product are removed using a deburring machine, and a product (for example, a semiconductor device) is obtained through processing of the lead frame and the like.

図１４は、リードフレーム３０１の上に実装された電子部品を樹脂封止する工程後で、かつ、リードフレーム３０１を加工する工程の前の中間製品３００を示す。中間製品３００では、電子部品の樹脂成形部３０２からリードフレーム３０１のアウターリード３０３が複数本突出している。複数本のアウターリード３０３は、その変形を防止するために、互いに、フレーム３０４，３０４の間に設けられたタイバー３０５で連結されている。タイバー３０５は、リードフレーム３０１を加工する工程において切断される。樹脂封止工程では、キャビティ（樹脂成形部３０２の部分）、アウターリード３０３およびタイバー３０５で形成される領域３０６にも溶融樹脂が流入し、領域３０６に樹脂バリが形成される。   FIG. 14 shows the intermediate product 300 after the step of resin-sealing an electronic component mounted on the lead frame 301 and before the step of processing the lead frame 301. In the intermediate product 300, a plurality of outer leads 303 of the lead frame 301 protrude from the resin molded portion 302 of the electronic component. The plurality of outer leads 303 are connected to each other by tie bars 305 provided between the frames 304 and 304 in order to prevent deformation thereof. The tie bar 305 is cut in the process of processing the lead frame 301. In the resin sealing process, the molten resin also flows into the region 306 formed by the cavity (part of the resin molding portion 302), the outer lead 303, and the tie bar 305, and a resin burr is formed in the region 306.

前記の通り、樹脂バリはバリ取り機で除去される。しかし、図１４の領域３０６に厚い樹脂バリが形成されると、バリ取り機で除去することが困難である。そこで従来、樹脂封止金型の上金型または下金型の表面に、領域３０６を埋めるように突出したダムブロックを設けることにより、溶融樹脂の領域３０６への流入が抑制されている。これにより、領域３０６に形成される樹脂バリが、バリ取り機で除去できる程度まで薄くなる。   As described above, the resin burrs are removed by the deburring machine. However, if a thick resin burr is formed in the region 306 of FIG. 14, it is difficult to remove it with a deburring machine. Therefore, conventionally, by providing a dam block protruding so as to fill the region 306 on the surface of the upper mold or the lower mold of the resin-sealed mold, the inflow of the molten resin into the region 306 is suppressed. Thereby, the resin burr | flash formed in the area | region 306 becomes thin to such an extent that it can be removed with a deburring machine.

ここで従来、樹脂封止金型のキャビティ内に溶融樹脂が注入されるとき、キャビティ内の空気が圧縮されて溶融樹脂の注入が妨げられたり、溶融樹脂内に空気が取り込まれて製品の樹脂成形部にボイドが発生したりする、という問題があった。この問題を解決するために、樹脂封止金型には、溶融樹脂の注入時にキャビティ内の空気が外部に排出され易くなるように、キャビティから金型外部に連通する溝（エアベントと称される）が設けられていた（例えば特許文献１の図９）。また、特許文献１の図１などには、リードフレーム自身にエアベントを設けることが記載されている。   Conventionally, when the molten resin is injected into the cavity of the resin-sealed mold, the air in the cavity is compressed to prevent the injection of the molten resin, or the air is taken into the molten resin and the product resin. There was a problem that voids occurred in the molded part. In order to solve this problem, the resin-sealed mold has a groove (referred to as an air vent) communicating from the cavity to the outside of the mold so that air in the cavity is easily discharged to the outside when molten resin is injected. ) (For example, FIG. 9 of Patent Document 1). Further, FIG. 1 of Patent Document 1 describes that an air vent is provided in the lead frame itself.

特開２００２−１００６４６号公報JP 2002-1000064 A

しかし、樹脂封止金型にエアベントを設けた場合、樹脂封止金型のキャビティ内に溶融樹脂が注入されたとき、キャビティから排出される空気に伴って溶融樹脂がエアベントに流入し、エアベントに樹脂バリが形成されてしまう。キャビティに連通するエアベントに厚い樹脂バリが形成されると、バリ取り機を用いたバリ取りが困難になる。この問題を解決するために、エアベントを狭くすることも考えられる。しかし、この場合、溶融樹脂の注入時にキャビティから空気が排出されにくくなってしまい、さらに、樹脂封止金型を繰り返し使用したとき、エアベント内に付着した樹脂が蓄積してエアベントを閉塞してしまうことが考えられる。   However, when an air vent is provided in the resin-sealed mold, when the molten resin is injected into the cavity of the resin-sealed mold, the molten resin flows into the air vent along with the air discharged from the cavity, and enters the air vent. A resin burr will be formed. If a thick resin burr is formed in the air vent communicating with the cavity, it is difficult to deburr using a deburring machine. In order to solve this problem, it is conceivable to narrow the air vent. However, in this case, it becomes difficult for air to be discharged from the cavity when the molten resin is injected, and further, when the resin-sealed mold is used repeatedly, the resin adhered in the air vent accumulates and closes the air vent. It is possible.

エアベント内に付着した樹脂が蓄積する問題は、特許文献１の図１に記載のように、リードフレーム自身にエアベントを設け、エアベント内に付着した樹脂を製品と共に取り除くことにより、解決すると考えられる。ただし、同構成では、リードフレームの形状の自由度が制限されるという新たな問題が生じる。   As described in FIG. 1 of Patent Document 1, the problem of accumulation of the resin adhered in the air vent is considered to be solved by providing an air vent in the lead frame itself and removing the resin adhered in the air vent together with the product. However, this configuration has a new problem that the degree of freedom of the shape of the lead frame is limited.

本発明の第１の課題は、溶融樹脂が注入されるキャビティから空気を外部へ効果的に排出させることと、バリ取り機を用いて中間製品からバリを取りやすくすることとを両立させることが可能な樹脂封止金型を提供することである。   The first problem of the present invention is to make it possible to effectively discharge air from a cavity into which molten resin is injected and to make it easy to remove burrs from an intermediate product using a deburring machine. It is to provide a possible resin-sealed mold.

本発明の第２の課題は、溶融樹脂が注入されるキャビティから空気を効果的に排出させることと、バリ取り機を用いて中間製品からバリを取りやすくすることとを両立させることができる樹脂封止金型を用いて、リードフレームの上に実装された電子部品の樹脂成形部を正確に製造する方法を提供することである。   A second problem of the present invention is a resin that can effectively discharge air from a cavity into which a molten resin is injected and make it easy to remove burrs from an intermediate product using a deburring machine. An object of the present invention is to provide a method for accurately manufacturing a resin molded portion of an electronic component mounted on a lead frame using a sealing mold.

本発明の第１の態様では、
第１金型と第２金型とを備え、
前記第１金型の第１主面と、前記第１主面に対向する前記第２金型の第２主面との間で、電子部品が実装される実装部とそれ以外の非実装部とを有するリードフレームの非実装部をクランプし、前記第１主面に設けられた第１キャビティ部と、前記第２主面に設けられた第２キャビティ部と、で形成されるキャビティ内に配置される前記リードフレームの実装部を樹脂封止するための樹脂封止金型であって、
前記第１金型の第１主面には、前記第１キャビティ部の開口縁部に沿って、前記リードフレームをクランプしたときに、前記リードフレームの前記第２金型側の主面に当接しないように配置されたダムブロックが設けられ、
前記第２金型の第２主面には、前記第２キャビティ部から分離され、前記第２金型の外部に連通するエアベントが設けられ、
前記ダムブロックの前記第１主面からの高さ寸法は、前記リードフレームの厚さ寸法より小さく、
前記エアベントは、前記第１金型と前記第２金型とを重ね合わせたときに、前記リードフレームの非実装部の所定部分に対向する位置に設けられ、
前記ダムブロックは、平面視で前記エアベントと前記第１キャビティ部とを接続する第１ブロックを有し、
前記エアベントは、前記第１金型と前記第２金型とを重ね合わせたときに、前記ダムブロックの第１ブロックと重なり合うオーバラップ部を有し、
前記オーバラップ部は、前記第１金型と前記第２金型とを重ね合わせたときに前記ダムブロックと前記第２金型との間に形成される隙間が、前記リードフレームの非実装部の所定部分の手前側で前記エアベントに連通するような寸法を有し、
前記ダムブロックと前記第２金型との間に形成される隙間の高さ寸法は、前記エアベントの深さ寸法よりも小さく、
前記ダムブロックの第１ブロックは、平面視で前記エアベントのオーバラップ部と重なり合う長辺と該長辺に対して垂直に延びる短辺とで構成される長方形において、前記第１キャビティ部の開口縁部側の一部を切り欠いて成る平面視略コ字状に設けられている、
樹脂封止金型が提供される。 In the first aspect of the present invention,
A first mold and a second mold;
Between the first main surface of the first mold and the second main surface of the second mold facing the first main surface, a mounting portion on which an electronic component is mounted and the other non-mounting portion In a cavity formed by clamping a non-mounting portion of a lead frame having a first cavity portion provided on the first main surface and a second cavity portion provided on the second main surface A resin-sealing mold for resin-sealing a mounting portion of the lead frame to be disposed,
When the lead frame is clamped along the opening edge of the first cavity portion, the first main surface of the first mold contacts the main surface of the lead frame on the second mold side. A dam block arranged so as not to touch,
The second main surface of the second mold is provided with an air vent that is separated from the second cavity portion and communicates with the outside of the second mold,
The height dimension of the dam block from the first main surface is smaller than the thickness dimension of the lead frame,
The air vent is provided at a position facing a predetermined portion of the non-mounting portion of the lead frame when the first die and the second die are overlapped,
The dam block has a first block that connects the air vent and the first cavity part in plan view,
The air vent has an overlap portion that overlaps the first block of the dam block when the first mold and the second mold are overlapped,
The overlap portion has a gap formed between the dam block and the second die when the first die and the second die are overlapped with each other so that a non-mounting portion of the lead frame is formed. have a dimension such as to communicate with the front side to the air vent predetermined portion of,
The height dimension of the gap formed between the dam block and the second mold is smaller than the depth dimension of the air vent,
The first block of the dam block has a rectangular shape composed of a long side that overlaps with the overlap portion of the air vent in a plan view and a short side that extends perpendicularly to the long side, and the opening edge of the first cavity portion Provided in a substantially U-shape in plan view formed by cutting out a part of the part side,
A resin-sealed mold is provided.

本発明の第２の態様では、
第１の態様に係る樹脂封止金型を用いて、電子部品の樹脂成形部を製造する方法であって、
前記リードフレームの実装部を前記キャビティ内に配置する工程と、
前記第１金型の第１主面と前記第２金型の第２主面との間で前記リードフレームの非実装部をクランプする工程と、
前記キャビティ内に樹脂を注入する工程とを含む、
方法が提供される。
本発明の第２の態様に係る一実施形態では、
前記ダムブロックの前記第１主面からの高さ寸法は、前記リードフレームの非実装部をクランプする工程において、前記非実装部がクランプ力で圧縮されて薄くなったときに、前記ダムブロックと前記第２金型とが接触しない大きさである。

In the second aspect of the present invention,
A method for producing a resin molded part of an electronic component using the resin-sealed mold according to the first aspect ,
Placing the lead frame mounting portion in the cavity;
Clamping a non-mounting portion of the lead frame between the first main surface of the first mold and the second main surface of the second mold;
Injecting a resin into the cavity.
A method is provided.
In one embodiment according to the second aspect of the invention,
The height dimension of the dam block from the first main surface is such that when the non-mounting portion is compressed and thinned by a clamping force in the step of clamping the non-mounting portion of the lead frame, The size is such that the second mold does not contact.

本発明の第２の態様に係る一実施形態では、前記方法は、
前記リードフレームの実装部を樹脂封止する工程の後、バリ取り機で、前記第１金型のダムブロックと前記第２金型との隙間に形成された樹脂バリを除去する工程をさらに含む。 In one embodiment according to the second aspect of the invention, the method comprises:
After the step of resin-sealing the mounting portion of the lead frame, the method further includes a step of removing a resin burr formed in a gap between the dam block of the first mold and the second mold with a deburring machine. .

本発明の第１の態様では、前記第１金型のダムブロックが、前記リードフレームをクランプしたときに前記リードフレームの前記第２金型側の主面に当接しないように配置され、かつ、前記ダムブロックの前記第１主面からの高さ寸法が前記リードフレームの厚さ寸法より小さいので、前記第１金型の第１主面と前記第２金型の第２主面との間で前記リードフレームをクランプしたとき、前記第１金型のダムブロックと前記第２金型との間には隙間が形成される。   In the first aspect of the present invention, the dam block of the first mold is disposed so as not to contact the main surface of the lead frame on the second mold side when the lead frame is clamped, and Since the height dimension of the dam block from the first main surface is smaller than the thickness dimension of the lead frame, the first main surface of the first mold and the second main surface of the second mold are When the lead frame is clamped in between, a gap is formed between the dam block of the first mold and the second mold.

また、前記ダムブロックと前記エアベントとは、部分的に重なり合う。したがって、本発明の第１の態様によれば、前記隙間の存在により、前記リードフレームをクランプした状態では前記キャビティと前記エアベントとが連通するので、前記キャビティ内に溶融樹脂を注入したとき、前記キャビティ内の空気は前記隙間を介して前記エアベントから金型外部に効果的に排出される。また、前記ダムブロックの前記第１主面からの高さ寸法が前記リードフレームの厚さ寸法より小さいので、前記キャビティに連通するエアベントを設けた場合と比較して、前記隙間の部分に形成される樹脂バリは薄くなり、これによりバリ取り機で中間製品から正確にバリを取ることが可能となる。   The dam block and the air vent partially overlap. Therefore, according to the first aspect of the present invention, the cavity and the air vent communicate with each other when the lead frame is clamped due to the presence of the gap, so when the molten resin is injected into the cavity, Air in the cavity is effectively discharged from the air vent to the outside of the mold through the gap. In addition, since the height dimension of the dam block from the first main surface is smaller than the thickness dimension of the lead frame, it is formed in the gap portion as compared with the case where an air vent communicating with the cavity is provided. As a result, the resin burrs become thinner, which makes it possible to deburr the intermediate products accurately with a deburring machine.

さらに、第１の態様によれば、前記第２金型に設けられたエアベントに対向して、前記第１金型にリードフレームの非実装部が配置されている構成において、前記ダムブロックに前記エアベントが部分的に重なり合うことから、前記ダムブロックと前記第２金型との間に形成される隙間はエアベントに連通する。この結果、前記キャビティから金型外部に連通する排気経路が前記リードフレームの非実装部に妨げられることがなく、前記エアベントを介して前記キャビティ内の空気を確実に排出できる。
Further, according to the first aspect, in the configuration in which the non-mounting portion of the lead frame is disposed in the first mold so as to face the air vent provided in the second mold, the dam block includes the Since the air vent partially overlaps, the gap formed between the dam block and the second mold communicates with the air vent. As a result, the exhaust path communicating from the cavity to the outside of the mold is not obstructed by the non-mounting portion of the lead frame, and the air in the cavity can be reliably discharged through the air vent.

本発明の第２の態様によれば、第１の態様と同様に、前記キャビティ内の空気は前記隙間を介して前記エアベントから金型外部に効果的に排出され、また、バリ取り機で中間製品から正確にバリを取ることが可能となる。このようにして、前記リードフレームの実装部の上に実装された前記電子部品の樹脂成形部を正確に製造することが可能となる。   According to the second aspect of the present invention, as in the first aspect, the air in the cavity is effectively discharged from the air vent to the outside of the mold through the gap, and is also intermediated by a deburring machine. It is possible to deburr the product accurately. In this way, the resin molded part of the electronic component mounted on the lead frame mounting part can be accurately manufactured.

また、第２の態様に係る一実施形態によれば、前記キャビティに連通するエアベントを設けた場合と比較して、前記第１金型のダムブロックと前記第２金型との隙間に形成された薄い樹脂バリが、バリ取り機で容易かつ確実に除去される。   Further, according to one embodiment of the second aspect, compared to a case where an air vent communicating with the cavity is provided, the gap is formed between the dam block of the first mold and the second mold. A thin resin burr is easily and reliably removed by a deburring machine.

本発明の実施の形態に係る樹脂封止金型を備えた樹脂封止装置を示す図である。It is a figure which shows the resin sealing apparatus provided with the resin sealing metal mold | die which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る樹脂封止金型の一部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a part of resin sealing metal mold | die which concerns on embodiment of this invention. 下側キャビティブロックの一部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a part of lower cavity block. 下側キャビティブロックの一部を示す平面図である。It is a top view which shows a part of lower cavity block. リードフレームが配置された状態の下側キャビティブロックの一部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a part of lower cavity block in the state by which the lead frame is arrange | positioned. リードフレームが配置された状態の下側キャビティブロックの一部を示す平面図である。It is a top view which shows a part of lower cavity block in the state by which the lead frame is arrange | positioned. 図６のＡ−Ａ線に沿った斜視断面図である。FIG. 7 is a perspective sectional view taken along line AA in FIG. 6. 図６のＡ−Ａ線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the AA line of FIG. 本発明の実施の形態に係る樹脂封止金型を用いた樹脂成形部の製造方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the manufacturing method of the resin molding part using the resin sealing metal mold | die which concerns on embodiment of this invention. 樹脂封止工程後であり、かつ、バリ取り工程前の中間製品を示す平面図である。It is a top view which shows the intermediate product after a resin sealing process and before a deburring process. バリ取り工程後であり、かつ、リード加工工程前の中間製品を示す平面図である。It is a top view which shows the intermediate product after a deburring process and before a lead processing process. 図１１のＢ−Ｂ線に沿った斜視断面図である。It is a perspective sectional view which followed the BB line of FIG. 比較例の樹脂封止金型を示す、図８に対応する断面図である。It is sectional drawing corresponding to FIG. 8 which shows the resin sealing metal mold | die of a comparative example. 従来技術を説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating a prior art.

以下、本発明の実施の形態に係る樹脂封止金型について、図面を参照して具体的に説明する。以下の説明では、必要に応じて特定の方向を示す用語（「上」「下」など）を用いるが、これらは本発明の理解を容易にするために用いられるのであって、本発明の範囲を限定する目的で用いられるべきではない。   Hereinafter, a resin-sealed mold according to an embodiment of the present invention will be specifically described with reference to the drawings. In the following description, terms indicating a specific direction (such as “up” and “down”) are used as necessary, but these are used to facilitate understanding of the present invention and are within the scope of the present invention. Should not be used to limit

（樹脂封止装置１００）
図１に示すように、樹脂封止装置１００は、リードフレーム４０（図５から図８を参照）の上に実装された電子部品をトランスファ成形で樹脂封止することにより、電子部品の樹脂成形部５０（パッケージ部、図１０から図１２を参照）を製造するための装置である。電子部品は、例えば単機能素子であるディスクリート半導体素子である。 (Resin sealing device 100)
As shown in FIG. 1, the resin sealing device 100 is a resin molding of electronic parts by sealing the electronic parts mounted on the lead frame 40 (see FIGS. 5 to 8) by transfer molding. This is an apparatus for manufacturing the part 50 (package part, see FIGS. 10 to 12). The electronic component is, for example, a discrete semiconductor element that is a single function element.

樹脂封止装置１００は、基台１０と、基台１０の上に固定された下固定プラテン１１と、下固定プラテン１１の隅部に固定された４本のタイバー１２と、タイバー１２の上端部に固定された上固定プラテン１３と、下固定プラテン１１と上固定プラテン１３との間に、タイバー１２を介し、上下動可能に設けられた可動プラテン１４と、基台１０の側方に取り付けられたサーボモータ１５と、を備える。   The resin sealing device 100 includes a base 10, a lower fixed platen 11 fixed on the base 10, four tie bars 12 fixed at corners of the lower fixed platen 11, and an upper end portion of the tie bar 12. The upper fixed platen 13 fixed to the lower platen 11, the lower fixed platen 11 and the upper fixed platen 13 are attached to the side of the base 10 via the tie bar 12 and the movable platen 14 provided to be movable up and down. Servo motor 15.

可動プラテン１４は、当該可動プラテン１４と下固定プラテン１１との間に設けられたトグル機構１６の動作により上下する。トグル機構１６は、ボールねじ１７とクランク１８とを有する。ボールねじ１７は、下端側が下固定プラテン１１に回転可能に支持され、その下端部にはプーリ１７ａが取り付けられている。ボールねじ１７のプーリ１７ａと、サーボモータ１５の回転軸に取り付けられたプーリ１５ａとの間には、タイミングベルト１９が架け渡されている。このため、タイミングベルト１９を介してサーボモータ１５の回転がボールねじ１７に伝達される。ボールねじ１７にはナット１７ｂが設けられ、ボールねじ１７が回転するにつれてナット１７ｂが上下する。そして、ナット１７ｂの上下動に連動してクランク１８が屈伸し、これにより可動プラテン１４が上下する。   The movable platen 14 moves up and down by the operation of a toggle mechanism 16 provided between the movable platen 14 and the lower fixed platen 11. The toggle mechanism 16 has a ball screw 17 and a crank 18. The lower end side of the ball screw 17 is rotatably supported by the lower fixed platen 11, and a pulley 17a is attached to the lower end portion thereof. A timing belt 19 is stretched between a pulley 17a of the ball screw 17 and a pulley 15a attached to the rotation shaft of the servo motor 15. Therefore, the rotation of the servo motor 15 is transmitted to the ball screw 17 via the timing belt 19. The ball screw 17 is provided with a nut 17b, and the nut 17b moves up and down as the ball screw 17 rotates. Then, the crank 18 bends and stretches in conjunction with the vertical movement of the nut 17b, whereby the movable platen 14 moves up and down.

（樹脂封止金型１）
樹脂封止金型１は、上固定プラテン１３と可動プラテン１４との間に設けられる。樹脂封止金型１は、リードフレーム４０をクランプするための下金型２と上金型３とを備える。下金型２は、可動プラテン１４の上に固定された下側モールドベース４と、下側モールドベース４内に設けられた下側チェス２０とを有する。上金型３は、上固定プラテン１３の下に固定された上側モールドベース５と、上側モールドベース５内に設けられた上側チェス３０とを有する。 (Resin sealing mold 1)
The resin sealing mold 1 is provided between the upper fixed platen 13 and the movable platen 14. The resin sealing mold 1 includes a lower mold 2 and an upper mold 3 for clamping the lead frame 40. The lower mold 2 includes a lower mold base 4 fixed on the movable platen 14 and a lower chess 20 provided in the lower mold base 4. The upper mold 3 includes an upper mold base 5 fixed under the upper fixed platen 13 and an upper chess 30 provided in the upper mold base 5.

樹脂封止金型１の下側チェス２０と上側チェス３０とを図２に示す。図２では、下側チェス２０および上側チェス３０の大略の構造が示されている。ただし、製品を金型から押出して取出すためのエジェクタピン（押出しピン）を有するエジェクタプレートなどは省略している。以下、本明細書では、図２などに示すＸ方向を縦方向、Ｙ方向を横方向、Ｚ方向を高さ方向と称す。また、本明細書で方向を示す「上」「下」は、それぞれ図中の＋Ｚ方向、−Ｚ方向を指す。   The lower chess 20 and the upper chess 30 of the resin-sealed mold 1 are shown in FIG. In FIG. 2, a schematic structure of the lower chess 20 and the upper chess 30 is shown. However, an ejector plate having ejector pins (extrusion pins) for extruding a product from a mold and taking it out is omitted. Hereinafter, in this specification, the X direction shown in FIG. 2 and the like will be referred to as a vertical direction, the Y direction as a horizontal direction, and the Z direction as a height direction. In the present specification, “upper” and “lower” indicating directions indicate the + Z direction and the −Z direction in the drawing, respectively.

（下側チェス２０）
図２に示すように、下側チェス２０は、筐体２１と、ポットブロック２２と、下側キャビティブロック２３とを有する。ポットブロック２２と下側キャビティブロック２３とはそれぞれ直方体形状を有し、共に筐体２１内に設けられている。下側キャビティブロック２３は、ポットブロック２２を横方向（Ｙ方向）で挟んで２つ設けられている。ポットブロック２２の上面は、下側キャビティブロック２３の上面よりも若干上側に位置し、このためポットブロック２２の上面と下側キャビティブロック２３の上面との間に段差が形成されている。 (Lower chess 20)
As shown in FIG. 2, the lower chess 20 includes a housing 21, a pot block 22, and a lower cavity block 23. The pot block 22 and the lower cavity block 23 each have a rectangular parallelepiped shape, and both are provided in the housing 21. Two lower cavity blocks 23 are provided sandwiching the pot block 22 in the horizontal direction (Y direction). The upper surface of the pot block 22 is located slightly above the upper surface of the lower cavity block 23, so that a step is formed between the upper surface of the pot block 22 and the upper surface of the lower cavity block 23.

ポットブロック２２は、タブレット樹脂などの固体樹脂が投入される貫通孔であるポット２４を有する。ポット２４は、平面視で円形である。ポット２４内には、固体樹脂を加圧すると共に、後述するキャビティ６０内に注入するためのプランジャ（図示せず）が設けられている。プランジャは、固体樹脂を上側チェス３０のカル部３４に対して押し付け、加圧しながら溶融させる。なお、ポットブロック２２内には、固体樹脂を加熱して溶融させるためのヒータを設けてもよい。   The pot block 22 has a pot 24 that is a through hole into which a solid resin such as a tablet resin is charged. The pot 24 is circular in plan view. In the pot 24, a plunger (not shown) for pressurizing the solid resin and injecting it into a cavity 60 described later is provided. The plunger presses the solid resin against the cull portion 34 of the upper chess 30 and melts it while applying pressure. Note that a heater for heating and melting the solid resin may be provided in the pot block 22.

下側キャビティブロック２３は、図３に示すように、縦方向（Ｘ方向）に並べて設けられた一対の下側キャビティ２５，２５を有する。下側キャビティ２５は、下側キャビティブロック２３の上面２３ａから下方に向かって先細りした形状を有する（図８などを参照）。下側キャビティ２５は、下側チェス２０と上側チェス３０とが重ね合わされたときに、後述する上側キャビティブロック３３に上側キャビティ３５と協働してキャビティ６０を形成（画定）する。一対の下側キャビティ２５の間には、下側キャビティブロック２３からポットブロック２２へ向けて横方向（Ｙ方向）に延びる溝であるランナ２６が設けられている。ただし、ランナ２６は、ポット２４とは連通していない。   As shown in FIG. 3, the lower cavity block 23 has a pair of lower cavities 25, 25 provided side by side in the vertical direction (X direction). The lower cavity 25 has a shape that tapers downward from the upper surface 23a of the lower cavity block 23 (see FIG. 8 and the like). The lower cavity 25 forms (defines) a cavity 60 in cooperation with the upper cavity 35 in the upper cavity block 33 described later when the lower chess 20 and the upper chess 30 are overlapped. A runner 26 is provided between the pair of lower cavities 25 as a groove extending in the lateral direction (Y direction) from the lower cavity block 23 toward the pot block 22. However, the runner 26 is not in communication with the pot 24.

なお、図２では、図を見やすくするために、ポットブロック２２にポット２４が１つだけ設けられているが、ポット２４は複数個設けられてもよい。複数個のポット２４を設けた場合、下側キャビティブロック２３にも、ポット２４の数に対応する数の下側キャビティ２５が設けられる。   In FIG. 2, only one pot 24 is provided in the pot block 22 for easy viewing of the figure, but a plurality of pots 24 may be provided. When a plurality of pots 24 are provided, the lower cavity block 23 is also provided with the number of lower cavities 25 corresponding to the number of pots 24.

下側キャビティブロック２３の上面２３ａは、上側キャビティブロック３３の下面３３ａと協働してリードフレーム４０をクランプする主面である。図３、図４に示すように、下側キャビティブロック２３の上面２３ａには、下側キャビティ２５の開口縁部に沿ってダムブロック２７が設けられている。ダムブロック２７は、下側キャビティブロック２３の上面２３ａから上方向（＋Ｚ方向）に突出している。   The upper surface 23 a of the lower cavity block 23 is a main surface that clamps the lead frame 40 in cooperation with the lower surface 33 a of the upper cavity block 33. As shown in FIGS. 3 and 4, a dam block 27 is provided on the upper surface 23 a of the lower cavity block 23 along the opening edge of the lower cavity 25. The dam block 27 protrudes upward (+ Z direction) from the upper surface 23 a of the lower cavity block 23.

下側キャビティブロック２３の上面２３ａからのダムブロック２７の高さ寸法は、リードフレーム４０の厚さよりも若干小さい。具体的には、図８に示すように、ダムブロック２７は、下側チェス２０と上側チェス３０とでリードフレーム４０をクランプしたときにリードフレーム４０がクランプ力で圧縮されて薄くなってもなお、ダムブロック２７ａの上面２７ｃと上側キャビティブロック３３の下面３３ａとが接触しない大きさである。   The height dimension of the dam block 27 from the upper surface 23 a of the lower cavity block 23 is slightly smaller than the thickness of the lead frame 40. Specifically, as shown in FIG. 8, when the lead frame 40 is clamped by the lower chess 20 and the upper chess 30 and the lead frame 40 is compressed by the clamping force, the dam block 27 is still thin. The upper surface 27c of the dam block 27a and the lower surface 33a of the upper cavity block 33 are not in contact with each other.

ダムブロック２７の形状は、リードフレーム４０の形状に応じて変更される。本実施形態では、ダムブロック２７は、互いに分離した第１ブロック２７ａと第２ブロック２７ｂとを有する。第１ブロック２７ａは、下側キャビティ２５に対してランナ２６の反対側に設けられ、平面視略コ字状（または略Ｕ字状）を有する。横方向（Ｙ方向）に分離した一対のＬ字状の第２ブロック２７ｂ，２７ｂは、下側キャビティ２５とランナ２６との間に設けられている。このように、ダムブロック２７は、リードフレーム４０をクランプしたときに、リードフレーム４０の上面４０ａ（上金型２側の主面）に当接しないように配置されている。   The shape of the dam block 27 is changed according to the shape of the lead frame 40. In the present embodiment, the dam block 27 has a first block 27a and a second block 27b that are separated from each other. The first block 27a is provided on the opposite side of the runner 26 with respect to the lower cavity 25, and has a substantially U shape (or a substantially U shape) in plan view. The pair of L-shaped second blocks 27 b and 27 b separated in the lateral direction (Y direction) is provided between the lower cavity 25 and the runner 26. Thus, the dam block 27 is disposed so as not to contact the upper surface 40a (the main surface on the upper mold 2 side) of the lead frame 40 when the lead frame 40 is clamped.

一対のＬ字状の第２ブロック２７ｂ，２７ｂの間には、下側キャビティ２５とランナ２６とを接続するゲート２８が設けられている。ゲート２８は、一対のＬ字状部２７ｂ，２７ｂの間で下側キャビティ２５を切り欠いて形成され、対向する２つの側壁と傾斜する底面とを有する。   A gate 28 that connects the lower cavity 25 and the runner 26 is provided between the pair of L-shaped second blocks 27b and 27b. The gate 28 is formed by notching the lower cavity 25 between the pair of L-shaped portions 27b and 27b, and has two opposing side walls and an inclined bottom surface.

（上側チェス３０）
図２に示すように、上側チェス３０は、筐体３１と、カルブロック３２と、上側キャビティブロック３３とを有する。カルブロック３２と上側キャビティブロック３３はそれぞれ直方体形状を有し、共に筐体３１内に設けられている。上側キャビティブロック３３は、カルブロック３２を間にして挟むように横方向（Ｙ方向）に２つ設けられている。 (Upper chess 30)
As shown in FIG. 2, the upper chess 30 includes a housing 31, a cull block 32, and an upper cavity block 33. The cull block 32 and the upper cavity block 33 each have a rectangular parallelepiped shape and are both provided in the housing 31. Two upper cavity blocks 33 are provided in the lateral direction (Y direction) so as to sandwich the cull block 32 therebetween.

カルブロック３２には、下側チェス２０のポット２４から供給される溶融樹脂を一時的に溜めるための凹部分であるカル部３４が設けられている。カル部３４は、平面視で円形の主部３４ａと、主部３４ａを間にして横方向（Ｙ方向）に拡大した突出部３４ｂ，３４ｂとを有する。下側チェス２０と上側チェス３０とが重ね合わされたとき、カル部３４の主部３２ａはポット２４に重ね合わされ、カル部３４の突出部３４ｂはランナ２６に重ね合わされる。これにより、下側チェス２０のポット２４からカル部３４を通ってランナ２６、ゲート２８、およびキャビティ６０が連通し、溶融樹脂の流路が形成される。   The cull block 32 is provided with a cull portion 34 that is a concave portion for temporarily storing the molten resin supplied from the pot 24 of the lower chess 20. The cull portion 34 has a circular main portion 34a in plan view, and projecting portions 34b and 34b enlarged in the lateral direction (Y direction) with the main portion 34a interposed therebetween. When the lower chess 20 and the upper chess 30 are overlapped, the main portion 32 a of the cull portion 34 is overlapped with the pot 24, and the protruding portion 34 b of the cull portion 34 is overlapped with the runner 26. Thereby, the runner 26, the gate 28, and the cavity 60 are communicated from the pot 24 of the lower chess 20 through the cull portion 34, and a flow path of the molten resin is formed.

上側キャビティブロック３３は、縦方向（Ｘ方向）に並べて設けられた一対の上側キャビティ３５を有する。上側キャビティ３５は、上側キャビティブロック３３の下面３３ａから上方に向かって先細りした形状を有する（図８などを参照）。前記の通り、上側キャビティ３５は、下側チェス２０と上側チェス３０とが重ね合わされたとき、下側キャビティブロック２３に設けられる下側キャビティ２５と協働してキャビティ６０を形成する。   The upper cavity block 33 has a pair of upper cavities 35 provided side by side in the vertical direction (X direction). The upper cavity 35 has a shape that tapers upward from the lower surface 33a of the upper cavity block 33 (see FIG. 8 and the like). As described above, the upper cavity 35 forms the cavity 60 in cooperation with the lower cavity 25 provided in the lower cavity block 23 when the lower chess 20 and the upper chess 30 are overlapped.

図８は、図６のＡ−Ａ線に沿った断面図である。下側チェス２０と上側チェス３０とでリードフレーム４０をクランプした状態での下側キャビティブロック２３の断面と、上側キャビティブロック３３の断面とを図８に示している。上側キャビティブロック３３の下面３３ａは、下側キャビティブロック２３の上面２３ａに対向し、当該上面２３ａと協働してリードフレーム４０をクランプする主面である。   FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. FIG. 8 shows a cross section of the lower cavity block 23 and a cross section of the upper cavity block 33 in a state where the lead frame 40 is clamped by the lower chess 20 and the upper chess 30. The lower surface 33a of the upper cavity block 33 is a main surface that faces the upper surface 23a of the lower cavity block 23 and clamps the lead frame 40 in cooperation with the upper surface 23a.

上側キャビティブロック３３の下面３３ａには、上側チェス３０の外部に連絡される溝であるエアベント３６が設けられている。エアベント３６は、上側キャビティ３５から分離され、縦方向（Ｘ方向）に延びている。また、エアベント３６は、縦方向（Ｘ方向）の端部において、下側チェス２０のダムブロック２７ａに部分的に重なり合うオーバラップ部３６ａを有する。   An air vent 36, which is a groove communicating with the outside of the upper chess 30, is provided on the lower surface 33 a of the upper cavity block 33. The air vent 36 is separated from the upper cavity 35 and extends in the vertical direction (X direction). Further, the air vent 36 has an overlap portion 36a that partially overlaps the dam block 27a of the lower chess 20 at the end portion in the vertical direction (X direction).

また、本実施形態では、前述の通り下側キャビティブロック２３の上面２３ａからのダムブロック２７の高さ寸法が、下側チェス２０と上側チェス３０とでリードフレーム４０をクランプした場合、リードフレーム４０がクランプ力により圧縮されて薄くなっても、ダムブロック２７と上側キャビティブロック３３とが接触しない大きさとなっている。このため、リードフレーム４０をクランプしたとき、ダムブロック２７ａの上面２７ｃと上側キャビティブロック３３の下面３３ａとの間に隙間７０が形成される。もちろん、隙間７０は、リードフレーム４０をクランプする前に下金型２と上金型３とを型閉した状態でも形成される。隙間７０を介して、互いに分離した上側キャビティ３５とエアベント３６とが連通する。隙間７０の高さ寸法は、エアベント３６の深さ寸法よりも充分に小さい。ただし、後述するように、隙間７０はキャビティ６０とエアベント３６とを接続することによりエアベント３６の排気機能の一部を担保する。このため、隙間７０は、キャビティ６０からの排気を阻害しない程度の広さ（流路面積）を有することが好ましい。   In the present embodiment, as described above, when the height dimension of the dam block 27 from the upper surface 23a of the lower cavity block 23 is such that the lead frame 40 is clamped by the lower chess 20 and the upper chess 30, the lead frame 40 The dam block 27 and the upper cavity block 33 do not come into contact with each other even if they are compressed and thinned by the clamping force. For this reason, when the lead frame 40 is clamped, a gap 70 is formed between the upper surface 27 c of the dam block 27 a and the lower surface 33 a of the upper cavity block 33. Of course, the gap 70 is formed even when the lower mold 2 and the upper mold 3 are closed before the lead frame 40 is clamped. The upper cavity 35 and the air vent 36 that are separated from each other communicate with each other through the gap 70. The height dimension of the gap 70 is sufficiently smaller than the depth dimension of the air vent 36. However, as will be described later, the gap 70 secures a part of the exhaust function of the air vent 36 by connecting the cavity 60 and the air vent 36. For this reason, it is preferable that the gap 70 has a width (flow area) that does not hinder the exhaust from the cavity 60.

なお、下側チェス２０にポット２４を複数個設ける場合、上側チェス３０にも、ポット２４との数に対応する数のカル部３４と上側キャビティ３５とを設ければよい。   When a plurality of pots 24 are provided in the lower chess 20, the upper chess 30 may be provided with a number of cull portions 34 and upper cavities 35 corresponding to the number of pots 24.

（リードフレーム４０）
本実施形態に係る樹脂封止金型１は任意の形状を有するリードフレームに対応できるが、ここでは図面に記載された例示的なリードフレーム４０の形状について説明する。図５から図７に示すように、リードフレーム４０は、図示しない電子部品が実装された実装部４１，４２と、それ以外の非実装部３４とを有する。実装部４１，４２は、幅方向（Ｙ方向）に間隔を空けて構成される。電子部品は、２つの実装部４１，４２を跨いで実装される。非実装部４３は、リードフレーム４０のうち実装部４１，４２を除く部分を指す。図７、図８に示すように、リードフレーム４０の上面４０ａは、ダムブロック２７ａの上面２７ｃよりも高い位置にある。 (Lead frame 40)
The resin-sealed mold 1 according to this embodiment can correspond to a lead frame having an arbitrary shape, but here, the shape of an exemplary lead frame 40 described in the drawings will be described. As shown in FIGS. 5 to 7, the lead frame 40 includes mounting portions 41 and 42 on which electronic parts (not shown) are mounted, and other non-mounting portions 34. The mounting portions 41 and 42 are configured with an interval in the width direction (Y direction). The electronic component is mounted across the two mounting portions 41 and 42. The non-mounting portion 43 refers to a portion of the lead frame 40 excluding the mounting portions 41 and 42. As shown in FIGS. 7 and 8, the upper surface 40a of the lead frame 40 is located higher than the upper surface 27c of the dam block 27a.

（電子部品の樹脂成形部５０の製造方法）
本発明の実施の形態に係る樹脂封止金型１を用いた電子部品の樹脂成形部５０の製造方法を図９に示す。樹脂成形部５０の製造方法は、実装部４１，４２に電子部品が実装されたリードフレーム４０を準備する工程（Ｓ１）と、工程Ｓ１で準備されたリードフレーム４０を下側キャビティブロック２３の上に配置する工程（Ｓ２）とを含む（図５から図８を参照）。リードフレーム４０は、図示しないパイロットピン、ダムブロック２７、および、ポットブロック２２と下側キャビティブロック２３との段差により位置決めされる。これにより、下側チェス２０と上側チェス３０とでリードフレーム４０をクランプしたとき、実装部４１，４２がキャビティ６０内に配置される。 (Manufacturing method of the resin molding part 50 of an electronic component)
FIG. 9 shows a method for manufacturing the resin molded part 50 of the electronic component using the resin-sealed mold 1 according to the embodiment of the present invention. The method of manufacturing the resin molded portion 50 includes a step (S1) of preparing a lead frame 40 in which electronic parts are mounted on the mounting portions 41 and 42, and a step of preparing the lead frame 40 prepared in step S1 on the lower cavity block 23. (See FIG. 5 to FIG. 8). The lead frame 40 is positioned by a pilot pin (not shown), the dam block 27, and a step between the pot block 22 and the lower cavity block 23. Thereby, when the lead frame 40 is clamped by the lower chess 20 and the upper chess 30, the mounting portions 41 and 42 are disposed in the cavity 60.

さらに、樹脂成形部５０の製造方法は、下側チェス２０と上側チェス３０とでリードフレーム４０の非実装部４３をクランプする工程（Ｓ３）を含む（図８を参照）。クランプ工程Ｓ３は、図１に示す可動プラテン１４を上方に移動させて行われる。これにより、リードフレーム４０は、下側キャビティブロック２３の上面２３ａと上側キャビティブロック３３の下面３３ａとの間にクランプされる。このとき、クランプした状態で、下側キャビティブロック２３のダムブロック２７ａの上面２７ｃと上側キャビティブロック３３の下面３３ａとの間には隙間７０が形成されており、すなわち下側チェス２０と上側チェス３０とが接触しない。これにより、リードフレーム４０に加えられるクランプ力が樹脂封止金型１自体に直接に加わらず、金型１の損傷が防止される。   Furthermore, the method for manufacturing the resin molded portion 50 includes a step (S3) of clamping the non-mounting portion 43 of the lead frame 40 with the lower chess 20 and the upper chess 30 (see FIG. 8). The clamping step S3 is performed by moving the movable platen 14 shown in FIG. 1 upward. As a result, the lead frame 40 is clamped between the upper surface 23 a of the lower cavity block 23 and the lower surface 33 a of the upper cavity block 33. At this time, in the clamped state, a gap 70 is formed between the upper surface 27c of the dam block 27a of the lower cavity block 23 and the lower surface 33a of the upper cavity block 33, that is, the lower chess 20 and the upper chess 30. Does not touch. As a result, the clamping force applied to the lead frame 40 is not directly applied to the resin-sealed mold 1 itself, and damage to the mold 1 is prevented.

さらに、樹脂成形部５０の製造方法は、キャビティ６０内に溶融樹脂を注入し硬化させてリードフレーム４０の実装部４１，４２を樹脂封止する工程（Ｓ４）を含む（図１０を参照）。キャビティ６０内への溶融樹脂の注入は、ポット２４内に設けられたプランジャを上昇させて行われる。溶融樹脂は、下側チェス２０のポット２４からカル部３４を通ってランナ２６、ゲート２８、そしてキャビティ６０に流動する。   Further, the method for manufacturing the resin molded portion 50 includes a step (S4) of injecting a molten resin into the cavity 60 and curing the resin to seal the mounting portions 41 and 42 of the lead frame 40 (see FIG. 10). The molten resin is injected into the cavity 60 by raising the plunger provided in the pot 24. The molten resin flows from the pot 24 of the lower chess 20 through the cull portion 34 to the runner 26, the gate 28, and the cavity 60.

このとき、ダムブロック２７ａの上面２７ｃと上側キャビティブロック３３の下面３３ａとの間に形成された隙間７０を介し、キャビティ６０とエアベント３６とが接続されている。このため、キャビティ６０内の空気は隙間７０を介してエアベント３６から金型外部に効果的に排出される。特に、エアベント３６に、ダムブロック２７ａに部分的に重なり合うオーバラップ部３６ａが設けられていることにより、隙間７０は、リードフレーム４０の非実装部４３の手前側でエアベント３６に連通する。この結果、キャビティ６０から金型外部に連通する排気経路が非実装部４３に妨げられることがなく、キャビティ６０内の空気は確実に排出される。   At this time, the cavity 60 and the air vent 36 are connected via a gap 70 formed between the upper surface 27 c of the dam block 27 a and the lower surface 33 a of the upper cavity block 33. For this reason, the air in the cavity 60 is effectively discharged from the air vent 36 to the outside of the mold through the gap 70. In particular, since the air vent 36 is provided with an overlap portion 36 a that partially overlaps the dam block 27 a, the gap 70 communicates with the air vent 36 on the front side of the non-mounting portion 43 of the lead frame 40. As a result, the exhaust path communicating from the cavity 60 to the outside of the mold is not obstructed by the non-mounting portion 43, and the air in the cavity 60 is reliably discharged.

キャビティ６０内に充填された溶融樹脂は、硬化して樹脂成形部５０を形成する。また、溶融樹脂は、キャビティ６０から排出される空気に伴って隙間７０、前記溶融樹脂の流路、およびエアベント３６内に流入し、硬化してそれぞれ樹脂バリ５１，５２，５３を形成する。   The molten resin filled in the cavity 60 is cured to form the resin molded portion 50. Also, the molten resin flows into the gap 70, the flow path of the molten resin, and the air vent 36 along with the air discharged from the cavity 60, and hardens to form resin burrs 51, 52, and 53, respectively.

さらに、樹脂成形部５０の製造方法は、例えば空気圧式、水圧式のバリ取り機を用いて中間製品から樹脂バリを除去する工程（Ｓ５）を含む（図１１、図１２を参照）。これにより、ダムブロック２７ａ，２７ｂの上面２７ｃと上側キャビティブロック３３の下面３３ａとの隙間７０に形成された薄い樹脂バリ５１が除去される。一方、ランナ２６などにより形成される溶融樹脂の流路およびエアベント３６に形成された厚い樹脂バリ５２，５３が残った状態となる。   Furthermore, the manufacturing method of the resin molding part 50 includes the process (S5) which removes the resin burr | flash from an intermediate product, for example using a pneumatic type and a hydraulic type deburring machine (refer FIG. 11, FIG. 12). Accordingly, the thin resin burr 51 formed in the gap 70 between the upper surface 27c of the dam blocks 27a and 27b and the lower surface 33a of the upper cavity block 33 is removed. On the other hand, the thick resin burrs 52 and 53 formed in the flow path of the molten resin formed by the runner 26 and the air vent 36 remain.

さらに、樹脂成形部５０の製造方法は、リードフレーム４０を加工する工程（Ｓ６）を含む（図１１を参照）。リードフレーム４０は、例えばブレードまたはパンチなどの切断機を用いて、図１１に示す二点鎖線に沿って切断される。この結果、樹脂成形部５０とリードフレーム４１，４２とを備えた電子部品が製造される。   Furthermore, the manufacturing method of the resin molding part 50 includes the process (S6) which processes the lead frame 40 (refer FIG. 11). The lead frame 40 is cut along a two-dot chain line shown in FIG. 11 by using a cutting machine such as a blade or a punch. As a result, an electronic component including the resin molded portion 50 and the lead frames 41 and 42 is manufactured.

ここで、比較例の樹脂封止金型を図１３に示す。比較例の樹脂封止金型は、上側キャビティブロック３３に設けられるエアベントの構造のみが本実施形態に係る樹脂封止金型１と異なり、他の構造は同一である。したがって、図１３では、エアベント２３６を除いて図８と同一の符号を付している。   Here, the resin-sealed mold of the comparative example is shown in FIG. The resin-sealed mold of the comparative example is different from the resin-sealed mold 1 according to the present embodiment only in the structure of the air vent provided in the upper cavity block 33, and the other structures are the same. Therefore, in FIG. 13, the same reference numerals as those in FIG. 8 are given except for the air vent 236.

比較例の樹脂封止金型では、上側キャビティブロック３３の下面３３ａにおいて、上側キャビティ３５に連通するエアベント２３６が設けられる。この比較例の樹脂封止金型を用いて、樹脂成形部５０の製造方法を実施した場合、リードフレーム４０の実装部４１，４２を樹脂封止する工程（Ｓ４）において、エアベント２３６に厚い樹脂バリが形成される。   In the resin-sealed mold of the comparative example, an air vent 236 communicating with the upper cavity 35 is provided on the lower surface 33 a of the upper cavity block 33. When the manufacturing method of the resin molding part 50 is carried out using the resin-sealed mold of this comparative example, a thick resin is applied to the air vent 236 in the step (S4) of resin-sealing the mounting parts 41 and 42 of the lead frame 40. A burr is formed.

この場合、中間製品から樹脂バリを除去する工程（Ｓ５）において、例えば空気圧式、水圧式のバリ取り機を用いて、エアベント２３６に形成された樹脂バリを除去することは困難である。バリ取り工程Ｓ５では、バリ取り機で除去できる薄い樹脂バリのみを除去しておき、エアベント２３６に残った厚い樹脂バリを、後段のリードフレーム４０を加工する工程（Ｓ６）で切断して除去することも考えられる。しかし、加工工程Ｓ６では、エアベント２３６内であって樹脂成形部５０の周りの部分に形成された厚い樹脂バリを細部にわたって正確に除去することは困難である。また、加工工程Ｓ６で、樹脂成形部５０の周りに形成された厚く硬い樹脂バリを切断しようとすると、切断機の刃が損傷するおそれがある。   In this case, in the step (S5) of removing the resin burrs from the intermediate product, it is difficult to remove the resin burrs formed on the air vent 236 using, for example, a pneumatic or hydraulic deburring machine. In the deburring step S5, only thin resin burrs that can be removed by the deburring machine are removed, and the thick resin burrs remaining in the air vent 236 are cut and removed in the step (S6) of processing the lead frame 40 at the subsequent stage. It is also possible. However, in the processing step S6, it is difficult to accurately remove the thick resin burr formed in the air vent 236 and around the resin molded portion 50 in every detail. Moreover, when it is going to cut | disconnect the thick hard resin burr | flash formed around the resin molding part 50 by processing process S6, there exists a possibility that the blade of a cutting machine may be damaged.

一方、本実施形態による樹脂封止金型１を用いた場合、下側キャビティブロック２３のダムブロック２７ａの上面２７ｃと上側キャビティブロック３３の下面３３ａとの隙間７０に形成される樹脂バリ５１は薄い。このため、例えば空気圧式、水圧式のバリ取り機を用いて樹脂バリ５１を正確に除去できる。ランナ２６などで形成される溶融樹脂の流路内およびエアベント３６内に形成された厚い樹脂バリ５２，５３はバリ取り機で除去されないが、後段のリードフレーム４０を加工する工程（Ｓ６）でリードフレーム４０の非実装部４３と共に除去される。   On the other hand, when the resin-sealed mold 1 according to the present embodiment is used, the resin burr 51 formed in the gap 70 between the upper surface 27c of the dam block 27a of the lower cavity block 23 and the lower surface 33a of the upper cavity block 33 is thin. . For this reason, the resin burr | flash 51 can be correctly removed, for example using a pneumatic type and a hydraulic type deburring machine. The thick resin burrs 52 and 53 formed in the molten resin flow path formed by the runner 26 and the like and in the air vent 36 are not removed by the deburring machine, but the lead is processed in the step (S6) of processing the lead frame 40 at the subsequent stage. It is removed together with the non-mounting portion 43 of the frame 40.

このように、本実施形態では、下側キャビティブロック２３のダムブロック２７ａの上面２７ｃと上側キャビティブロック３３の下面３３ａとの隙間７０にエアベント３６の機能の一部を担保させるという新規な着想に基づくものである。そして、隙間７０から溶融樹脂が注入されるキャビティ６０の空気を金型外部に効果的に排出させる。これにより、樹脂成形部５０内におけるボイドの発生を抑制すると共に、バリ取り機を用いて樹脂成形部５０の周辺の樹脂バリを正確に除去できる。   Thus, in this embodiment, the gap 70 between the upper surface 27c of the dam block 27a of the lower cavity block 23 and the lower surface 33a of the upper cavity block 33 is based on a novel idea of securing a part of the function of the air vent 36. Is. And the air of the cavity 60 in which molten resin is inject | poured from the clearance gap 70 is discharged | emitted effectively outside a metal mold | die. Thereby, generation | occurrence | production of the void in the resin molding part 50 is suppressed, and the resin burr | flash of the periphery of the resin molding part 50 can be removed correctly using a deburring machine.

また、本実施形態では、バリ取り工程Ｓ５で、樹脂成形部５０の周辺の樹脂バリ（樹脂バリ５１）が除去される。したがって、加工工程Ｓ６で、図１１に示す切断線に沿ってリードフレーム４０を切断する際には、溶融樹脂の流路に形成される樹脂バリ５２の部分を除いて、切断機の刃が硬い樹脂を切断することがない。これにより、切断機の刃の損傷が抑制される。   In the present embodiment, the resin burr (resin burr 51) around the resin molded portion 50 is removed in the deburring step S5. Therefore, when the lead frame 40 is cut along the cutting line shown in FIG. 11 in the processing step S6, the blade of the cutting machine is hard except for the portion of the resin burr 52 formed in the flow path of the molten resin. The resin is not cut. Thereby, damage to the blade of the cutting machine is suppressed.

（変形例）
以上、実施形態により本発明を説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の改良および設計上の変更が可能である。 (Modification)
As mentioned above, although this invention was demonstrated by embodiment, this invention is not limited to the said embodiment, A various improvement and design change are possible in the range which does not deviate from the summary of this invention.

例えば、実施形態では、下側チェス２０にダムブロック２７が設けられ、上側チェス３０にエアベント３６が設けられる例を説明したが、本発明はこれに限定されることなく、逆に上側チェス３０にダムブロックが設けられ、下側チェス２０にエアベントが設けられてもよい。   For example, in the embodiment, the example in which the dam block 27 is provided in the lower chess 20 and the air vent 36 is provided in the upper chess 30 has been described. However, the present invention is not limited to this, and conversely the upper chess 30 is provided. A dam block may be provided, and an air vent may be provided in the lower chess 20.

また、実施形態において、図８では、下側キャビティブロック２３のダムブロック２７の上面２７ｃと上側キャビティブロック３３の下面３３ａとの隙間７０の高さ寸法（Ｚ方向寸法）がキャビティ６０側からエアベント３６側に向かって縦方向（Ｘ方向）に一定である例を図示している。しかし、本発明はこれに限定されることなく、例えば隙間７０の高さ寸法がキャビティ６０側からエアベント３６側に向かって縦方向（Ｘ方向）に徐々に大きくなるように傾斜していてもよい。   Further, in the embodiment, in FIG. 8, the height dimension (Z dimension) of the gap 70 between the upper surface 27 c of the dam block 27 and the lower surface 33 a of the upper cavity block 33 of the lower cavity block 23 is the air vent 36 from the cavity 60 side. The example which is constant in the vertical direction (X direction) toward the side is illustrated. However, the present invention is not limited to this. For example, the height of the gap 70 may be inclined so as to gradually increase in the vertical direction (X direction) from the cavity 60 side toward the air vent 36 side. .

また、実施形態では、一本のエアベント３６が隙間７０に連通して縦方向（Ｘ方向）に真っ直ぐ延びる例を説明しているが、本発明はこれに限定されることなく、隙間７０に連通していれば任意の位置に設けることができる。さらに、エアベント３６は真っ直ぐ延びるように設ける必要はなく、成形のし易さに応じて平面視で曲がっていてもよく、分岐していてもよい。さらに、複数本のエアベント３６を設けてもよい。   In the embodiment, an example has been described in which one air vent 36 communicates with the gap 70 and extends straight in the vertical direction (X direction), but the present invention is not limited to this, and communicates with the gap 70. If so, it can be provided at an arbitrary position. Further, the air vent 36 does not have to be provided so as to extend straight, and may be bent in a plan view or branched according to the ease of molding. Further, a plurality of air vents 36 may be provided.

１ 樹脂封止金型
２ 下金型
２０ 下側チェス
２２ ポットブロック
２３ 下側キャビティブロック
２３ａ 下側キャビティブロックの上面
２４ ポット
２５ 下側キャビティ
２６ ランナ
２７ ダムブロック
２７ａ ダムブロックの上面
２８ ゲート
３ 上金型
３０ 上側チェス
３２ カルブロック
３３ 上側キャビティブロック
３３ａ 上側キャビティブロックの下面
３４ カル部
３５ 上側キャビティ
３６ エアベント
３６ａ オーバラップ部
４０ リードフレーム
４１，４２ 実装部
４３ 非実装部
５０ 樹脂成形部
６０ キャビティ
７０ 隙間
１００ 樹脂封止装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Resin sealing mold 2 Lower mold 20 Lower chess 22 Pot block 23 Lower cavity block 23a Upper surface of lower cavity block 24 Pot 25 Lower cavity 26 Runner 27 Dam block 27a Upper surface of dam block 28 Gate 3 Upper mold Mold 30 Upper chess 32 Cull block 33 Upper cavity block 33a Lower surface of upper cavity block 34 Cull part 35 Upper cavity 36 Air vent 36a Overlap part 40 Lead frame 41, 42 Mounting part 43 Non-mounting part 50 Resin molding part 60 Cavity 70 Gap 100 Resin sealing device

Claims (4)

第１金型と第２金型とを備え、
前記第１金型の第１主面と、前記第１主面に対向する前記第２金型の第２主面との間で、電子部品が実装される実装部とそれ以外の非実装部とを有するリードフレームの非実装部をクランプし、前記第１主面に設けられた第１キャビティ部と、前記第２主面に設けられた第２キャビティ部と、で形成されるキャビティ内に配置される前記リードフレームの実装部を樹脂封止するための樹脂封止金型であって、
前記第１金型の第１主面には、前記第１キャビティ部の開口縁部に沿って、前記リードフレームをクランプしたときに、前記リードフレームの前記第２金型側の主面に当接しないように配置されたダムブロックが設けられ、
前記第２金型の第２主面には、前記第２キャビティ部から分離され、前記第２金型の外部に連通するエアベントが設けられ、
前記ダムブロックの前記第１主面からの高さ寸法は、前記リードフレームの厚さ寸法より小さく、
前記エアベントは、前記第１金型と前記第２金型とを重ね合わせたときに、前記リードフレームの非実装部の所定部分に対向する位置に設けられ、
前記ダムブロックは、平面視で前記エアベントと前記第１キャビティ部とを接続する第１ブロックを有し、
前記エアベントは、前記第１金型と前記第２金型とを重ね合わせたときに前記ダムブロックの第１ブロックと重なり合うオーバラップ部を有し、
前記オーバラップ部は、前記第１金型と前記第２金型とを重ね合わせたときに前記ダムブロックと前記第２金型との間に形成される隙間が、前記リードフレームの非実装部の所定部分の手前側で前記エアベントに連通するような寸法を有し、
前記ダムブロックと前記第２金型との間に形成される隙間の高さ寸法は、前記エアベントの深さ寸法よりも小さく、
前記ダムブロックの第１ブロックは、平面視で前記エアベントのオーバラップ部と重なり合う長辺と該長辺に対して垂直に延びる短辺とで構成される長方形において、前記第１キャビティ部の開口縁部側の一部を切り欠いて成る平面視略コ字状に設けられている、
樹脂封止金型。 A first mold and a second mold;
Between the first main surface of the first mold and the second main surface of the second mold facing the first main surface, a mounting portion on which an electronic component is mounted and the other non-mounting portion In a cavity formed by clamping a non-mounting portion of a lead frame having a first cavity portion provided on the first main surface and a second cavity portion provided on the second main surface A resin-sealing mold for resin-sealing a mounting portion of the lead frame to be disposed,
When the lead frame is clamped along the opening edge of the first cavity portion, the first main surface of the first mold contacts the main surface of the lead frame on the second mold side. A dam block arranged so as not to touch,
The second main surface of the second mold is provided with an air vent that is separated from the second cavity portion and communicates with the outside of the second mold,
The height dimension of the dam block from the first main surface is smaller than the thickness dimension of the lead frame,
The air vent is provided at a position facing a predetermined portion of the non-mounting portion of the lead frame when the first die and the second die are overlapped,
The dam block has a first block that connects the air vent and the first cavity part in plan view,
The air vent has an overlap portion that overlaps the first block of the dam block when the first mold and the second mold are overlapped,
The overlap portion has a gap formed between the dam block and the second die when the first die and the second die are overlapped with each other so that a non-mounting portion of the lead frame is formed. have a dimension such as to communicate with the front side to the air vent predetermined portion of,
The height dimension of the gap formed between the dam block and the second mold is smaller than the depth dimension of the air vent,
The first block of the dam block has a rectangular shape composed of a long side that overlaps with the overlap portion of the air vent in a plan view and a short side that extends perpendicularly to the long side, and the opening edge of the first cavity portion Provided in a substantially U-shape in plan view formed by cutting out a part of the part side,
Resin sealing mold. 請求項１に記載の樹脂封止金型を用いて、電子部品の樹脂成形部を製造する方法であって、
前記リードフレームの実装部を前記キャビティ内に配置する工程と、
前記第１金型の第１主面と前記第２金型の第２主面との間で前記リードフレームの非実装部をクランプする工程と、
前記キャビティ内に樹脂を注入する工程とを含む、
方法。 A method for producing a resin molded part of an electronic component using the resin-sealed mold according to claim 1 ,
Placing the lead frame mounting portion in the cavity;
Clamping a non-mounting portion of the lead frame between the first main surface of the first mold and the second main surface of the second mold;
Injecting a resin into the cavity.
Method. 前記ダムブロックの前記第１主面からの高さ寸法は、前記リードフレームの非実装部をクランプする工程において、前記非実装部がクランプ力で圧縮されて薄くなったときに、前記ダムブロックと前記第２金型とが接触しない大きさである、
請求項２に記載の方法。 The height dimension of the dam block from the first main surface is such that when the non-mounting portion is compressed and thinned by a clamping force in the step of clamping the non-mounting portion of the lead frame, The second mold is not in contact with the mold,
The method of claim 2 . 前記リードフレームの実装部を樹脂封止する工程の後、バリ取り機で、前記第１金型のダムブロックと前記第２金型との隙間に形成された樹脂バリを除去する工程をさらに含む、
請求項２または３に記載の方法。 After the step of resin-sealing the mounting portion of the lead frame, the method further includes a step of removing a resin burr formed in a gap between the dam block of the first mold and the second mold with a deburring machine. ,
The method according to claim 2 or 3 .
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JPS59208733A (en) * 1983-05-12 1984-11-27 Matsushita Electronics Corp Manufacture of resin sealed type semiconductor device
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JP3572833B2 (en) * 1996-12-19 2004-10-06 株式会社デンソー Method for manufacturing resin-encapsulated semiconductor device
TWI290756B (en) * 2006-01-02 2007-12-01 Advanced Semiconductor Eng Leadframe and chip package applying the same
TWM326467U (en) * 2007-08-22 2008-02-01 Single Well Ind Corp Semiconductor packaging mold
TWI382511B (en) * 2009-01-23 2013-01-11 Advanced Semiconductor Eng Leadframe strip, molding method and molded structure thereof

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