JPH07153892A - Lead frame - Google Patents
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- JPH07153892A JPH07153892A JP5298081A JP29808193A JPH07153892A JP H07153892 A JPH07153892 A JP H07153892A JP 5298081 A JP5298081 A JP 5298081A JP 29808193 A JP29808193 A JP 29808193A JP H07153892 A JPH07153892 A JP H07153892A
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止電子部品の製造
に用いられるリードフレームに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame used for manufacturing resin-sealed electronic parts.
【０００２】[0002]
【従来の技術】周知のように、リードフレームは製造す
べき樹脂封止電子部品のタイプに応じて様々な形態を呈
するが、その共通点としては、リードフレームは集積回
路素子すなわちＩＣチップを搭載するステージと、この
ステージの少なくとも互いに対向する両側辺に沿って配
列された多数のリードとを包含する。例えば、ＤＩＰタ
イプ(dual-in-line package)の樹脂封止電子部品の製造
に用いるリードフレームＬは図５に示すような形態を呈
し、このリードフレームＬは互いに平行に延在する一対
の側方部１０と、この一対の側方部１０間に配置されか
つそこから延びたタイバー要素１２を介して一体的に支
持された集積回路素子搭載用ステージ１４と、このステ
ージ１４の対向側辺に沿って配列された多数のリード１
６と、これらリード１６を互いに一体的に連結すべく該
リードの横方向に延在して側方部１０に一体的に連結さ
れたダムバー１８とから構成される。2. Description of the Related Art As is well known, lead frames take various forms depending on the type of resin-sealed electronic parts to be manufactured. The common point is that the lead frames have integrated circuit elements, that is, IC chips. And a large number of leads arranged along at least opposite sides of the stage. For example, a lead frame L used for manufacturing a DIP type (dual-in-line package) resin-sealed electronic component has a form as shown in FIG. 5, and the lead frame L has a pair of sides extending parallel to each other. A side portion 10, an integrated circuit element mounting stage 14 disposed between the pair of side portions 10 and integrally supported via a tie bar element 12 extending from the side portion 10, and on opposite sides of the stage 14. A large number of leads arranged along
6 and a dam bar 18 extending laterally of the leads 16 and integrally connected to the side portion 10 so as to integrally connect the leads 16 to each other.
【０００３】ステージ１４上にＩＣチップ２０が搭載さ
れた後、このＩＣチップ２０はワイヤボンディングによ
りリード１６の内側端と電気的に接続される。次いで、
リードフレームＬには図６に示すように樹脂モールド用
割り型２２および２４が適用され、この割り型２２およ
び２４によって郭成される成形キャビティ２６内にはＩ
Ｃチップ２０、ステージ１４およびリード１６の内側部
分が収容される。続いて、成形キャビティ２６内には未
硬化樹脂が注入されて硬化され、これにより成形キャビ
ティ２６内には樹脂封止部２８が成形される。割り型２
２および２４のそれぞれのシール面はリードフレームＬ
の側方部１０およびダムバー１８に密接させられ、これ
により未硬化樹脂の注入時に成形キャビティ２６からの
未硬化樹脂の漏出が防止される。注入樹脂の硬化後、割
り型２２および２４が外され、次いでダムバー１８が切
断されて、個々のリード１６が互いに切り離される。続
いて、リード１６は切断整形機でトリミングされて所定
形状に整形され、かくして樹脂封止電子部品が得られる
ことになる。After the IC chip 20 is mounted on the stage 14, the IC chip 20 is electrically connected to the inner ends of the leads 16 by wire bonding. Then
As shown in FIG. 6, split molds 22 and 24 for resin molding are applied to the lead frame L, and the inside of the molding cavity 26 defined by these split molds 22 and 24 is I.
The C chip 20, the stage 14, and the inner portion of the lead 16 are housed. Then, the uncured resin is injected into the molding cavity 26 and hardened, whereby the resin sealing portion 28 is molded in the molding cavity 26. Split mold 2
Each of the sealing surfaces 2 and 24 is a lead frame L
The side portion 10 and the dam bar 18 are brought into close contact with each other, which prevents leakage of the uncured resin from the molding cavity 26 when the uncured resin is injected. After the injection resin has hardened, the split dies 22 and 24 are removed, and then the dam bar 18 is cut to separate the individual leads 16 from each other. Subsequently, the lead 16 is trimmed by a cutting and shaping machine and shaped into a predetermined shape, and thus a resin-sealed electronic component is obtained.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うに、割り型２２および２４の成形キャビティ２６への
未硬化樹脂の注入時、該成形キャビティ２６からの未硬
化樹脂の漏出は割り型２２および２４のシール面をリー
ドフレームＬの側方部１０およびダムバー１８に密接さ
せることにより阻止され得るが、しかし割り型２２およ
び２４のシール面の加工精度、リードフレームＬの加工
精度およびリードフレームＬへの割り型２２および２４
の適用時にそこに及ぼされるクランプ力の不均一等のた
めに、割り型２２および２４のシール面とリードフレー
ムＬとの間の密接面には図６に示すような僅かな隙間が
形成される。なお、図６では、かかる隙間が誇張して図
示されているが、しかし実際には数ミクロンオーダーの
微細な寸法のものであることが理解されるべきである。
未硬化樹脂の注入時、上述の隙間にも未硬化樹脂が侵入
し、これら未硬化樹脂はバリとしてリードフレームＬ上
に残ることになる。図７で右側に図示した樹脂封止部２
６は割り型２２および２４を外した直後の状態で示さ
れ、該樹脂封止部２６から述べたリード１６の周りには
上述したバリが参照符号３０で示されている。なお、リ
ードフレームＬの一方の側方部１０上に残されたバリ３
２は整形キャビティ２６に未硬化樹脂を注入するための
注入路に形成されたものであり、またその他方の側方部
１０上に残されたバリ３４は整形キャビティ２６への未
硬化樹脂の注入時に該整形キャビティ２６から空気を抜
くための空気通路に形成されたものである。By the way, as described above, when the uncured resin is injected into the molding cavities 26 of the split molds 22 and 24, the leakage of the uncured resin from the molding cavities 26 causes the split molds 22 and 24 to leak. This can be prevented by bringing the sealing surface of 24 into close contact with the side portion 10 of the lead frame L and the dam bar 18, but the processing accuracy of the sealing surfaces of the split dies 22 and 24, the processing accuracy of the lead frame L and the lead frame L. Split molds 22 and 24
6 is formed on the close contact surface between the seal surfaces of the split molds 22 and 24 and the lead frame L due to uneven clamping force applied thereto when the above is applied. . In FIG. 6, such a gap is exaggeratedly illustrated, but it should be understood that it is actually a fine dimension of the order of several microns.
At the time of injecting the uncured resin, the uncured resin also enters the above-mentioned gap, and these uncured resins remain as burrs on the lead frame L. The resin sealing portion 2 illustrated on the right side in FIG.
6 is shown in a state immediately after removing the split molds 22 and 24, and the above-described burr is shown by the reference numeral 30 around the lead 16 described from the resin sealing portion 26. The burrs 3 left on one side portion 10 of the lead frame L
2 is formed in the injection path for injecting the uncured resin into the shaping cavity 26, and the burr 34 left on the other side portion 10 is the injection of the uncured resin into the shaping cavity 26. It is sometimes formed in the air passage for bleeding air from the shaping cavity 26.
【０００５】上述したようなバリをリードフレームＬ上
に残した儘にしておくと、その後に引き続くリードフレ
ームＬの処理に不都合を生じさせる。例えば、リード１
６を切断整形機でトリミングして所定形状に整形すると
き、その切断整形機のダイにバリ片が付着すると、それ
が打痕としてリード１６に残されることになる。したが
って、従来ではリードフレームＬから割り型２２および
２４が外された後に該リードフレームＬにはホーニング
処理が施されて、上述したようなバリ３０、３２および
３４が除去されることになる。言うまでもなく、バリの
量が多ければ多い程、かかるホーニング処理は長引き、
これは樹脂封止電子部品の製造効率を低下させる。If the burr as described above is left on the lead frame L, it causes inconvenience in the subsequent processing of the lead frame L. For example, lead 1
When burr pieces adhere to the die of the cutting and shaping machine when trimming 6 with a cutting and shaping machine to shape it into a predetermined shape, it is left on the leads 16 as dents. Therefore, conventionally, after the split molds 22 and 24 are removed from the lead frame L, the lead frame L is subjected to a honing process to remove the burrs 30, 32 and 34 as described above. Needless to say, the larger the amount of burr, the longer the honing process,
This reduces the manufacturing efficiency of the resin-sealed electronic component.
【０００６】一方、バリの発生を可及的に抑えるため
に、割り型２２および２４のシール面の加工精度および
リードフレームＬの加工精度を高めたり、あるいはリー
ドフレームＬへの割り型２２および２４の適用時にそこ
に及ぼすクランプ力を増大させることも考えられるが、
前者の場合には、割り型２２および２４の加工コストお
よびリードフレームＬの加工コストが大巾に高く付くこ
とになり、また後者の場合には、リードフレームＬが塑
性変形を受けてリード１６の変形障害を引き起こすこと
になる。On the other hand, in order to suppress the occurrence of burrs as much as possible, the machining accuracy of the seal surfaces of the split dies 22 and 24 and the lead frame L are increased, or the split dies 22 and 24 to the lead frame L are formed. It is also possible to increase the clamping force exerted when applying
In the former case, the machining cost of the split molds 22 and 24 and the machining cost of the lead frame L are considerably high, and in the latter case, the lead frame L undergoes plastic deformation to cause the lead 16 to be deformed. It will cause deformation disorders.
【０００７】したがって、本発明の目的は樹脂封止電子
部品の製造に用いられるリードフレームであって、その
加工精度および割り型のシール面の加工精度を高めるこ
となく該シール面に対して適当なシール状態を与えて、
樹脂封止時にバリの発生を実質的に抑え得るように構成
されたリードフレームを提供することである。Therefore, an object of the present invention is a lead frame used for manufacturing a resin-sealed electronic component, which is suitable for the sealing surface without increasing the processing accuracy and the sealing accuracy of the split mold sealing surface. Give a seal,
It is an object of the present invention to provide a lead frame configured so that burr generation can be substantially suppressed during resin sealing.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明によるリードフレ
ームは集積回路素子搭載用ステージと、このステージの
周囲の少なくとも一部に沿って配列された多数のリード
と、これらリードを互いに一体的に連結すべく該リード
の横方向に延在するダムバーとを具備する。本発明によ
れば、リードフレーム上にはステージを取り囲む態様で
突条要素が形成され、この突条要素がリードの配列箇所
ではダムバーに沿って延在し、該ステージに搭載された
集積回路素子を樹脂封止すべく樹脂モールド用割り型が
適用される際に突条要素が該割り型のシール面によって
押し潰されてシール材として機能することが特徴され
る。A lead frame according to the present invention is a stage for mounting an integrated circuit element, a number of leads arranged along at least a part of the periphery of the stage, and integrally connecting the leads. And a dam bar extending laterally of the lead. According to the present invention, a ridge element is formed on a lead frame so as to surround the stage, and the ridge element extends along the dam bar at an arrangement position of the leads and is mounted on the stage. When the split mold for resin molding is applied to seal the resin, the ridge element is crushed by the sealing surface of the split mold and functions as a sealing material.
【０００９】[0009]
【作用】以上の記載から明らかなように、本発明による
リードフレームにあっては、突条要素が樹脂モールド用
割り型のシール面によって押し潰されてシール材として
機能することになるので、未硬化樹脂の注入時にリード
フレームと割り型との間の隙間への未硬化樹脂の侵入が
阻止され、このためバリの発生が抑えられることにな
る。As is clear from the above description, in the lead frame according to the present invention, the ridge element is crushed by the sealing surface of the split mold for resin molding and functions as a sealing material. When the cured resin is injected, the uncured resin is prevented from entering the gap between the lead frame and the split mold, which suppresses the occurrence of burrs.
【００１０】[0010]
【実施例】次に、添付図面の図１ないし図３を参照し
て、本発明によるリードフレームの一実施例について説
明する。図１を参照すると、ＤＩＰタイプの樹脂封止電
子部品の製造に用いられるリードフレームが示され、こ
のリードフレームは図５に示したリードフレームと実質
的に同じ構成を持つものである。なお、図１では、図５
のリードフレームと同様な構成については同じ参照符号
が使用されている。要するに、図５のリードフレームの
場合と土曜に、図１のリードフレームＬも互いに平行に
延在する一対の側方部１０と、この一対の側方部１０間
に配置されかつそこから延びたタイバー要素１２を介し
て一体的に支持された集積回路素子搭載用ステージ１４
と、このステージ１４の対向側辺に沿って配列された多
数のリード１６と、これらリード１６を互いに一体的に
連結すべく該リードの横方向に延在して側方部１０に一
体的に連結されたダムバー１８とから構成される。ま
た、図５のリードフレームの場合と同様に、ステージ１
４上にＩＣチップ２０が搭載された後、このＩＣチップ
２０はワイヤボンディングによりリード１６の内側端と
電気的に接続される。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the lead frame according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3 of the accompanying drawings. Referring to FIG. 1, a lead frame used for manufacturing a DIP type resin-sealed electronic component is shown, and this lead frame has substantially the same structure as the lead frame shown in FIG. In addition, in FIG.
The same reference numerals are used for the same structure as the lead frame of FIG. In short, in the case of the lead frame of FIG. 5 and on Saturday, the lead frame L of FIG. 1 is also arranged between and extends from a pair of lateral portions 10 extending parallel to each other. Integrated circuit element mounting stage 14 integrally supported through a tie bar element 12
A plurality of leads 16 arranged along opposite sides of the stage 14 and extending in the lateral direction of the leads 16 so as to integrally connect the leads 16 to the side part 10 integrally. It is composed of a dam bar 18 connected to each other. In addition, as in the case of the lead frame of FIG.
After the IC chip 20 is mounted on the wiring 4, the IC chip 20 is electrically connected to the inner end of the lead 16 by wire bonding.
【００１１】本発明によれば、リードフレームＬの両面
にステージ１４を取り囲む態様で形成された突条要素３
６によって特徴付けられ、この突条要素３６は例えば図
２に示すように一対のブレード状刃物３８でもってリー
ドフレームＬに対してスタンピング加工を施して該リー
ドフレームＬの材料を***させることにより形成され
る。なお、突条要素３６の高さおよび幅は数十ミクロン
から数百ミクロン程度とされる。本実施例のリードフレ
ームでは、すなわちＤＩＰタイプの樹脂封止電子部品の
製造に用いられるリードフレームでは、突条要素３６は
リード１６の配列箇所ではダムバー１８に沿って延在し
てリードフレームＬの側方部上にも１０にも延びるが、
しかし例えばＱＦＰ(quad flat package) タイプの樹脂
封止電子部品を製造するリードフレームでは、かかる突
条要素はダムバーだけに沿って延在させられる。という
のは、ＱＦＰタイプのリードフレームにあっては、集積
回路素子搭載用ステージはほぼ正方形とされ、かつその
四辺に沿って多数のリードが配列され、しかもダムバー
も該ステージの各辺のリードの横方向に沿って形成され
るからである。According to the present invention, the ridge elements 3 are formed on both surfaces of the lead frame L so as to surround the stage 14.
6 is formed by stamping the lead frame L with a pair of blade-shaped blades 38 to elevate the material of the lead frame L as shown in FIG. To be done. The height and width of the ridge element 36 are set to several tens to several hundreds of microns. In the lead frame of the present embodiment, that is, in the lead frame used for manufacturing the DIP type resin-sealed electronic component, the ridge elements 36 extend along the dam bar 18 at the positions where the leads 16 are arranged, and Extends to the side and 10
However, for example, in a lead frame that manufactures a QFP (quad flat package) type resin-sealed electronic component, such a ridge element extends only along the dam bar. In a QFP type lead frame, the integrated circuit element mounting stage has a substantially square shape, and a large number of leads are arranged along the four sides of the stage, and the dam bar also has a lead on each side of the stage. This is because it is formed along the lateral direction.
【００１２】先に述べた従来の場合と同様に、ステージ
１４上にＩＣチップ２０が搭載された後、このＩＣチッ
プ２０はワイヤボンディングによりリード１６の内側端
と電気的に接続される。次いで、図３に示すように、リ
ードフレームＬには樹脂モールド用割り型２２および２
４が適用され、この割り型２２および２４によって郭成
される成形キャビティ２６内にはＩＣチップ２０、ステ
ージ１４およびリード１６の内側部分が収容される。続
いて、成形キャビティ２６内には未硬化樹脂が注入され
て硬化され、これにより成形キャビティ２６内には樹脂
封止部２８が成形される。ここで注目すべき点は、リー
ドフレームＬに割り型２０および２４を適用してクラン
プしたとき、突条突起３６が割り型２０および２４のシ
ール面によって押し潰されてシール材として機能するこ
とになるので、未硬化樹脂の注入時にリードフレームと
割り型との間の隙間への未硬化樹脂の侵入が阻止され、
このためバリの発生が抑えられるということである。な
お、図１において、参照符号４０および４２で指摘する
箇所で突条要素３６は途切れているが、箇所４０は整形
キャビティ２６への未硬化樹脂の注入路となる所であ
り、また箇所４２は整形キャビティ２６への未硬化樹脂
の注入時に該整形キャビティ２６から空気を抜くための
空気通路となる所である。Similar to the conventional case described above, after the IC chip 20 is mounted on the stage 14, the IC chip 20 is electrically connected to the inner end of the lead 16 by wire bonding. Next, as shown in FIG. 3, the resin mold split dies 22 and 2 are attached to the lead frame L.
4 is applied, and the inner parts of the IC chip 20, the stage 14 and the leads 16 are housed in the molding cavity 26 defined by the split molds 22 and 24. Then, the uncured resin is injected into the molding cavity 26 and hardened, whereby the resin sealing portion 28 is molded in the molding cavity 26. The point to be noted here is that when the split dies 20 and 24 are applied to the lead frame L and clamped, the protrusions 36 are crushed by the sealing surfaces of the split dies 20 and 24 and function as a sealing material. Therefore, when the uncured resin is injected, the uncured resin is prevented from entering the gap between the lead frame and the split mold,
Therefore, the occurrence of burrs can be suppressed. In addition, in FIG. 1, the ridge elements 36 are discontinued at the points indicated by reference numerals 40 and 42, but the point 40 is a place where the uncured resin is injected into the shaping cavity 26, and the point 42 is This is an air passage for venting air from the shaping cavity 26 when the uncured resin is injected into the shaping cavity 26.
【００１３】図４を参照すると、本発明によるリードフ
レームＬの変形実施例が示され、この変形実施例によれ
ば、突条要素３６は該リードフレームＬにメッキ処理を
施すことにより形成される。すなわち、リードフレーム
Ｌ上の突条要素形成領域以外の領域をマスキングしてメ
ッキ処理を施し、次いで該マスキングを除去することに
より、図４に示すような突条要素３６が形成され得る。
また、その他の方法として、突起要素３６を蒸着処理等
で形成することも可能である。Referring to FIG. 4, there is shown a modified embodiment of the lead frame L according to the present invention, in which the ridge elements 36 are formed by subjecting the lead frame L to a plating treatment. . That is, the protrusion elements 36 as shown in FIG. 4 can be formed by masking a region other than the protrusion element forming region on the lead frame L, performing a plating process, and then removing the masking.
Further, as another method, it is possible to form the protrusion elements 36 by vapor deposition processing or the like.
【００１４】[0014]
【発明の効果】以上の記載から明らかなように、本発明
によれば、樹脂封止時に発生するバリ問題が改善される
ので、樹脂封止電子部品の製造効率を大巾に向上するこ
とができる。As is clear from the above description, according to the present invention, the problem of burrs that occurs during resin encapsulation is improved, and therefore the manufacturing efficiency of resin-encapsulated electronic components can be greatly improved. it can.
【図１】本発明によるリードフレームの一実施例を示す
斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a lead frame according to the present invention.
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う部分断面図である。FIG. 2 is a partial cross-sectional view taken along the line II-II of FIG.
【図３】本発明によるリードフレームに樹脂モールド用
割り型を適用して樹脂注入を行った状態を示す断面図で
ある。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state where resin injection is performed by applying a split mold for resin molding to the lead frame according to the present invention.
【図４】図２に対応する部分断面図であって、本発明に
よるリードフレームの変形実施例を示す図である。FIG. 4 is a partial cross-sectional view corresponding to FIG. 2, showing a modified embodiment of the lead frame according to the present invention.
【図５】従来のリードフレームを示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a conventional lead frame.
【図６】従来のリードフレームに樹脂モールド用割り型
を適用して樹脂注入を行った状態を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state where resin injection is performed by applying a split mold for resin molding to a conventional lead frame.
【図７】図６から樹脂モールド用割り型を取り外したリ
ードフレームを示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a lead frame obtained by removing the split mold for resin molding from FIG.
Ｌ…リードフレーム １０…側方部 １２…タイバー １４…ＩＣチップ搭載用ステージ １６…リード １８…ダムバー ２０…ＩＣチップ ２２・２４…樹脂モールド用割り型 ２６…整形キャビティ ２８…樹脂封止部 ３０・３２・３４…バリ ３６…突条要素 ３８…ブレード状刃物 L ... Lead frame 10 ... Side part 12 ... Tie bar 14 ... IC chip mounting stage 16 ... Lead 18 ... Dam bar 20 ... IC chip 22/24 ... Resin mold split mold 26 ... Shaping cavity 28 ... Resin sealing part 30. 32/34 ... Burrs 36 ... Ridge elements 38 ... Blade-shaped blades
Claims (3)
と、このステージの周囲の少なくとも一部に沿って配列
された多数のリード（１６）と、これらリードを互いに
一体的に連結すべく該リードの横方向に延在するダムバ
ー（１８）とを具備するリードフレーム（Ｌ）におい
て、 前記リードフレーム上には前記ステージを取り囲む態様
で突条要素（３６）が形成され、この突条要素が前記リ
ードの配列箇所では前記ダムバーに沿って延在し、前記
ステージに搭載された集積回路素子（２０）を樹脂封止
すべく樹脂モールド用割り型（２２、２４）が適用され
る際に前記突条要素が該割り型のシール面によって押し
潰されてシール材として機能することを特徴とするリー
ドフレーム。1. A stage (14) for mounting an integrated circuit device.
A plurality of leads (16) arranged along at least a portion of the perimeter of the stage, and a dam bar (18) extending laterally of the leads to integrally connect the leads together. In the lead frame (L), a ridge element (36) is formed on the lead frame so as to surround the stage, and the ridge element extends along the dam bar at an arrangement position of the leads, When the split molds (22, 24) for resin molding are applied to seal the integrated circuit element (20) mounted on the stage with resin, the protruding elements are crushed by the sealing surface of the split molds. A lead frame that functions as a sealing material.
て、前記突起要素（３６）がリードフレームにスタンピ
ング加工を施して該リードフレームの材料を***させる
ことにより形成されることを特徴とするリードフレー
ム。2. The lead frame according to claim 1, wherein the protruding element (36) is formed by stamping the lead frame to elevate the material of the lead frame. .
て、前記突起要素（３６）がリードフレームにメッキ処
理を施すことにより形成されることを特徴とするリード
フレーム。3. The lead frame according to claim 1, wherein the protruding element (36) is formed by plating the lead frame.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5298081A JPH07153892A (en) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | Lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5298081A JPH07153892A (en) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | Lead frame |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07153892A true JPH07153892A (en) | 1995-06-16 |
Family
ID=17854910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5298081A Pending JPH07153892A (en) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | Lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07153892A (en) |
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1993
- 1993-11-29 JP JP5298081A patent/JPH07153892A/en active Pending
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