JP6277043B2 - アルミナ粒子の製造方法 - Google Patents
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Description
25μm以上の粗粒が1ppm以下、
レーザ回折/散乱式粒度分布計における(最大値)/(極大値B)が1.5以上5以下である。
前記分散物を分級して分級済分散物とする分級工程と、
前記分級済分散物から塩基性水溶液を除去する乾燥工程と、
一次粒子の粒度分布が体積基準で0.3μm以上1.5μm以下に極大値Aを、3μm以上10μm以下にモード径である極大値Bをもち、25μm以上の粗粒が1ppm以下、レーザ回折/散乱式粒度分布計における(最大値)/(極大値B)が1.5以上5以下になるまで解砕する解砕工程とを有する。
水を含む液状媒体中でシランカップリング剤およびオルガノシラザンによって表面処理する表面処理工程と、
前記液状媒体を除去する工程と、
をもつ前処理工程にて処理されており、
該シランカップリング剤は、2〜9個のアルコキシ基と、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、シクロアルキル基、ハロアルキル基、アリール基、オルガノアミノ基(アルキルアミノ基、アリールアミノ基を含むがこれに限らない)、アルキルカルボキシル基、アルケニルカルボキシル基(アクリル基、メタクリル基を含むがこれに限らない)、アシル基、エポキシ基、ウレイド基、メルカプト基、マルチスルフィド基(スルフィド基、ジスルフィド基、テトラスルフィド基を含むがこれに限らない)、イソシアネート基、及び、チオイソシアネート基のうちの少なくとも1つと、を持ち、
該オルガノシラザンと該シランカップリング剤とのモル比は、該オルガノシラザン:該シランカップリング剤=1:3〜1:60である。
前記シランカップリング剤で処理する第1の処理工程と、
前記オルガノシラザンで処理する第2の処理工程と、を持ち、
該第2の処理工程は、該第1の処理工程後に行う請求項4に記載のアルミナの製造方法。
(上記式(1)、(2)中;X1はアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、シクロアルキル基、ハロアルキル基、アリール基、オルガノアミノ基(アルキルアミノ基、アリールアミノ基を含むがこれに限らない)、アルキルカルボキシル基、アルケニルカルボキシル基(アクリル基、メタクリル基を含むがこれに限らない)、アシル基、エポキシ基、ウレイド基、メルカプト基、マルチスルフィド基(スルフィド基、ジスルフィド基、テトラスルフィド基を含むがこれに限らない)、イソシアネート基、及び、チオイソシアネート基のうちの少なくとも1つであり;X2、X3は−OSiR3及び−OSiY4Y5Y6よりそれぞれ独立して選択され;Y1はRであり;Y2、Y3はR及び−OSiY4Y5Y6よりそれぞれ独立して選択される。Y4はRであり;Y5及びY6は、R及び−OSiR3からそれぞれ独立して選択され;Rは炭素数1〜3のアルキル基から独立して選択される。なお、X2、X3、Y2、Y3、Y5、及びY6の何れかは、隣接する官能基のX2、X3、Y2、Y3、Y5、及びY6の何れかと−O−にて結合しても良い。)
本実施形態のアルミナ粒子は、一次粒子の粒度分布が体積基準で極大値Aと極大値Bとの少なくとも2つの極大値を持つ。極大値Aは0.3μm以上1.5μm以下の範囲にある。極大値Aの上限値としては1.5μm、1.2μm、1.0μmが例示できる。下限としては0.3μm、0.5μm、0.6μmが例示できる。上限値下限値は任意に組み合わせ可能である。
本実施形態のアルミナ粒子の製造方法は分散工程と分級工程と乾燥工程と解砕工程とをこの順に有する。更にその他の工程を任意に組み合わせることができる。
分級工程は原料アルミナ粒子を塩基性水溶液に分散させて分散物とする工程である。分散物を調製した後にそのまま次の分級工程に供しても良いし、しばらく放置してから分級工程に供しても良い。分散物の状態で放置する時間としては5分程度、15分程度、1時間程度、1日程度を採用することができる。放置する時間は15分程度以上が望ましい。原料アルミナ粒子を塩基性水溶液に分散させる方法としては特に限定しないが撹拌機、ホモジナイザーや超音波照射機などの物理的な手法により分散を実現する装置が例示できる。分散物中の原料アルミナ粒子の含有量は特に限定しない。例えば全体の質量を基準として下限値としては30%、40%、50%が、上限値としては80%、75%、70%がそれぞれ例示でき、これらの上限値下限値は任意に組み合わせることができる。
分級工程は分散工程により得られた分散物を分級して分級済分散物とする工程である。分級の手法は特に限定しない。例えば適正な目開きをもつフィルタを通過させる方法、遠心分離を用いる方法などが挙げられる。分級条件は最終的に得られるアルミナ粒子の粒度分布に応じて適正に選択できる。例えば用いる分級手段における分級効率を考慮して適正な目開きを選択する。適正な目開きの選択としては除去したい粗粒が存在しないように(例えば1ppm以下になるように)分級するには除去したい粗粒の粒径よりも小さな目開き(例えば除去したい粗粒が25μmである場合には分級工程における目開きを20μmにし、20μmの粗粒を除去したいときには目開き10μm)を採用する。
乾燥工程は分級済分散物から分散媒(塩基性水溶液に由来するもの)を除去し更には乾燥させる工程である。乾燥工程の終期は分散媒の量が適正な範囲になれば充分である。例えば分散媒が全体の質量を基準として上限値が0.5%、0.3%、0.1%になるまで除去できれば乾燥工程を終了することが好ましい。
解砕工程は乾燥工程により得られた物を所定の状態になるまで解砕する工程である。解砕工程は乾式で行う粉砕に類似の手法で行うことができる。具体的にはピンミル、ジェットミル、ボールミル、振動ボールミルなどである。
本実施形態のアルミナ粒子の製造方法はその他の工程を有することができる。その他の工程としては限定しない。例えば原料アルミナ粒子に対して行う工程である表面処理工程及び液状媒体を除去する工程とを有することができる。表面処理工程は水を含む液状媒体中でシランカップリング剤およびオルガノシラザンによって表面処理する工程である。液状媒体を除去する工程は表面処理工程を行った際に存在する液状媒体を除去する工程である。ここで表面処理工程は前述の分散工程から乾燥工程に至るまでの何れかの工程中や工程間において行うこともできる。その場合に液状媒体としては分散工程における分散媒である塩基性水溶液が相当し、液状媒体を除去する工程としては先述の乾燥工程が相当する。表面処理工程を分散工程前に行い、液状媒体を除去する工程と乾燥工程とが異なるとしても液状媒体を除去する工程は乾燥工程と類似の工程が採用できる。以下、表面処理工程について詳述する。
本実施形態の樹脂組成物は上述のアルミナ粒子と樹脂材料とを有する。この樹脂組成物は半導体素子の封止材、特に、モールドアンダーフィルに好適に利用できる。モールドアンダーフィル(MUF)について以下に説明する。一般に、基板に実装された半導体チップが樹脂によって封止された半導体装置が周知である。このような半導体装置のさらなる小型化、薄型化、高密度化の要求に対応する技術として、フリップチップ接続方式が知られている。この接続方式は、半導体チップの回路面に突起電極(バンプ)を形成し、フェイスダウンで基板の電極端子に直接接続する方式である。このフリップチップ接続方式によれば、半導体チップの実装エリアが小さくて済み、かつワイヤボンディング接続のようにワイヤまで樹脂封止する必要がないので半導体装置の厚みを薄くできる利点がある。 フリップチップ接続方式の場合、実装された半導体チップと基板との間に数10μmの電極の厚み分の狭ギャップが発生する。従来、このチップ下の狭ギャップは、キャピラリーを用いて液状の樹脂組成物で充填(アンダーフィル)されていた。そして、その後、トランスファー成形によってチップ全体が非液状のエポキシ樹脂組成物で樹脂封止(オーバーモールド)されていた。しかし、狭ギャップのアンダフィルとチップ全体のオーバーモールドとの2工程が必要なので、非液状の樹脂組成物のみでチップ下の狭ギャップの充填とチップ全体の封止とを一括して行う技術として「MUF」の開発が進められている。
・分散工程:アルミニウム粉末と酸素とを反応させて製造された原料アルミナ粒子(体積平均粒径6μm)を塩基性水溶液(0.5質量%アンモニア水溶液)中に全体の質量を基準として75%になるように分散させた(分散工程)。
分級工程において分級した分級済分散物について分散しているアルミナ粒子をろ取した後、200℃で乾燥した。乾燥後、衝撃式解砕機にて解砕した。
本発明の製造方法において塩基性水溶液に代えて純水を用いた試験を行った。その結果、分散工程における原料アルミナ粒子の分散が不十分で、フィルタを通過させること自体が困難であった。従って、塩基性水溶液を用いることで湿式での分級が可能になることが分かった。
アルミニウム粉末と酸素とを反応させて製造した種々のアルミナ粒子を試験例1の塩基性水 溶液に試験例1の濃度で分散させて所定の目開きのフィルタを通過させた。その後、アルミナ粒子をろ別して乾燥した。得られた乾燥物を解砕して本試験のアルミナ粒子とした。得られたアルミナ粒子についてメジアン径(体積基準)、極大値A及びB(体積基準)、最大粒子径DMAX、極大値A及びBの間の粒径をもつ極小値C、並びにDMAX/極大値Bを測定し表1に示す。分級操作を湿式での分級から乾式での分級(篩分け)に変更した操作を採用して得られた試料についても測定して表1に示した(試料9及び10)。
Claims (5)
- 体積平均粒径が0.5μm以上20μm以下であり、アルミニウム粉末と酸素を反応させて製造される原料アルミナ粒子を塩基性水溶液中に分散して分散物とする分散工程と、
前記分散物を分級して分級済分散物とする分級工程と、
前記分級済分散物から塩基性水溶液を除去する乾燥工程と、
一次粒子の粒度分布が体積基準で0.3μm以上1.5μm以下に極大値Aを、3μm以上10μm以下にモード径である極大値Bをもち、25μm以上の粗粒が1ppm以下、レーザ回折/散乱式粒度分布計における(最大値)/(極大値B)が1.5以上5以下になるまで解砕する解砕工程とを有する、
アルミナ粒子の製造方法。 - 前記解砕工程は、20μm以上の粗粒が1ppm未満、10μm以上の粗粒が100ppm以下である請求項1に記載のアルミナ粒子の製造方法。
- 前記原料アルミナ粒子は、
水を含む液状媒体中でシランカップリング剤およびオルガノシラザンによって表面処理する表面処理工程と、
前記液状媒体を除去する工程と、
をもつ前処理工程にて処理されており、
該シランカップリング剤は、2〜9個のアルコキシ基と、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、シクロアルキル基、ハロアルキル基、アリール基、オルガノアミノ基(アルキルアミノ基、アリールアミノ基を含むがこれに限らない)、アルキルカルボキシル基、アルケニルカルボキシル基(アクリル基、メタクリル基を含むがこれに限らない)、アシル基、エポキシ基、ウレイド基、メルカプト基、マルチスルフィド基(スルフィド基、ジスルフィド基、テトラスルフィド基を含むがこれに限らない)、イソシアネート基、チオイソシアネート基、を持ち、
該オルガノシラザンと該シランカップリング剤とのモル比は、該オルガノシラザン:該シランカップリング剤=1:3〜1:60である、
請求項1又は2に記載のアルミナ粒子の製造方法。 - 前記表面処理工程は、
前記シランカップリング剤で処理する第1の処理工程と、
前記オルガノシラザンで処理する第2の処理工程と、を持ち、
該第2の処理工程は、該第1の処理工程後に行う請求項3に記載のアルミナ粒子の製造方法。 - 前記原料アルミナ粒子は、式(1):−OSiX1X2X3で表される官能基と、式(2):−OSiY1Y2Y3で表される官能基とを表面にもつ請求項1〜4のうちの何れか1項に記載のアルミナ粒子の製造方法。
(上記式(1)、(2)中;X1は、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、シクロアルキル基、ハロアルキル基、アリール基、オルガノアミノ基(アルキルアミノ基、アリールアミノ基を含むがこれに限らない)、アルキルカルボキシル基、アルケニルカルボキシル基(アクリル基、メタクリル基を含むがこれに限らない)、アシル基、エポキシ基、ウレイド基、メルカプト基、マルチスルフィド基(スルフィド基、ジスルフィド基、テトラスルフィド基を含むがこれに限らない)、イソシアネート基、チオイソシアネート基であり;X2、X3は−OSiR3及び−OSiY4Y5Y6よりそれぞれ独立して選択され;Y1はRであり;Y2、Y3はR及び−OSiY4Y5Y6よりそれぞれ独立して選択される。Y4はRであり;Y5及びY6は、R及び−OSiR3からそれぞれ独立して選択され;Rは炭素数1〜3のアルキル基から独立して選択される。なお、X2、X3、Y2、Y3、Y5、及びY6の何れかは、隣接する官能基のX2、X3、Y2、Y3、Y5、及びY6の何れかと−O−にて結合しても良い。)
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