JP6270630B2 - 端面電極を有するプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
このようなプリント配線板の分割には、ダイサー加工、プレス金型による打ち抜き加工、ルーター加工等の加工法が用いられるが、いずれの加工でもその機械的衝撃により、表層のランドやスルーホール内の導通めっきにバリ、導体剥がれ、クラック等の欠陥が発生するという問題を抱えていた。
記
(a)絶縁基材の表面に銅導体を備えた配線板材料を準備する。
(b)前記配線板材料にスルーホールを形成する。
(c)前記銅導体上及び前記スルーホール内の面にめっき層を形成する。
(d)前記めっき層を形成した前記スルーホールに樹脂を充填し、物理研磨により充填した前記樹脂と前記めっき層を形成した前記銅導体とを平坦化する。
(e)前記スルーホールの分割時に切断されるエリアに有る樹脂の全てをレーザー加工により除去する。
(f)デスミア処理により前記スルーホール内の異物を除去する。
(g)前記配線板材料の表面にレジストを形成する。
(h)回路部となる所には前記レジストが残り、前記分割時に切断されるエリアに前記レジストが残らないように露光を行い、現像をしてエッチングレジストを形成する。
(i)前記回路部の形成および前記スルーホール内に形成した前記めっき層の一部をエッチングにより除去する。
(j)前記エッチングレジストを剥離する。
(k)前記スルーホール内の前記樹脂をレーザー加工により全て除去する。
(l)デスミア処理により前記スルーホール内の前記めっき層上の異物を除去する。
記
(a)絶縁基材の表面に銅導体を備えた配線板材料を準備する。
(b)前記配線板材料にスルーホールを形成する。
(c)前記銅導体上及び前記スルーホール内の面にめっき層を形成する。
(d)前記めっき層を形成した前記スルーホールに樹脂を充填し、物理研磨により充填した前記樹脂と前記めっき層を形成した前記銅導体とを平坦化する。
(e)前記スルーホールの分割時に切断されるエリアに有る樹脂の全てをレーザー加工により除去する。
(f)デスミア処理により前記スルーホール内の異物を除去する。
(g)前記配線板材料の表面にレジストを形成する。
(h)回路部となる所には前記レジストが残り、前記分割時に切断されるエリアに前記レジストが残らないように露光を行い、現像をしてエッチングレジストを形成する。
(i)前記回路部の形成および前記スルーホール内に形成した前記めっき層の分割時に切断される前記エリアの範囲幅分をエッチングにより除去する。
(j)前記エッチングレジストを剥離する。
(k)前記スルーホール内の前記樹脂をレーザー加工により全て除去する。
(l)デスミア処理により前記スルーホール内の前記めっき層上の異物を除去する。
また、(f)の工程は、めっき層上の異物を除去するため、(i)の工程のエッチング加工において、スルーホール内に部分的なエッチング残りが発生せず、分割時に切断されるエリアのめっき層を完全にエッチング除去することができ、さらに、回路部を形成するためのエッチングと分割時に切断されるエリアのエッチングを同時行うことができる端面電極を有するプリント配線板の製造方法である。
以下、実施例を用いて本発明の実施の形態を詳細する。
図1、2において、1は絶縁基材、2は第一銅導体、3は第二銅導体、4はスルーホール、5は導通めっき、7は分割時に切断されるエリア、21はランド、30は端面電極となるスルーホール内の導通めっき部である。
本発明では、ランド21及びスルーホール4の切断部における導通めっき(導体を構成)が、切断に使用するレーザー光が切断に際して影響する範囲幅分だけ、予め除去されていることを特徴とする。
このような形態を採用することにより、端面電極形成時の加工によって生じる表層のランドやスルーホール内の導通めっきにおけるバリ、導体剥がれ、クラック等の欠陥を防止可能とするものである。
以下に、図1、図2のようなスルーホール形態をもたらす製造方法について図3及び図4の各図面を使用して説明する。
図3−1〜図3−3、及び図4において、11は配線板の製造に用いた両面積層基板、1は絶縁基材、2は第一銅導体、3は第二銅導体、4はスルーホール、5は導通めっき、6aは端面電極形成の分割時に切断されるエリアの充填樹脂、7は分割時に切断されるエリア、8はエッチングレジスト、9は露光用マスク、10は露光用マスクの露光しない部分である。21はランド、30は端面電極となるスルーホール4内の導通めっき部、50はレーザー加工を表し、充填樹脂6を除去するレーザー光のイメージである。
以下に、図を用いて本発明に係る製造工程フローを説明する。
(a)第一銅導体2及び第二銅導体3により絶縁基材1を挟み込んだ両面積層基板11を準備する(図3−1(a)参照)。
絶縁基材1には市販のコア材、プリプレグに加え、シート状、フィルム状、または半硬化の液状の樹脂を使用する。その樹脂成分に指定は無く、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素含有樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂等を単体または複数樹脂を混合したものを使用する。
また、各種添加剤や充填剤を調合したり、補強材としてガラス等の無機繊維、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、各種天然繊維等の有機繊維も絶縁基材に含めても良い。
その樹脂成分に指定は無く、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素含有樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂等を単体または複数樹脂の混合で使用する事が出来る。
ただし使用するエッチングレジストの現像液及び剥離液に対する耐薬品性を有する樹脂を使用する。
2 第一銅導体
3 第二銅導体
4 スルーホール
5 導通めっき
6 充填樹脂
6a 端面電極形成の分割時に切断されるエリアの充填樹脂
7 分割時に切断されるエリア
8 エッチングレジスト
9 露光用マスク
10 露光用マスクの露光しない部分
11 両面積層基板
21 ランド
30 端面電極となるスルーホール内の導通めっき部
50 レーザー加工を表し、充填樹脂6を除去するレーザー光のイメージ
51 デスミア処理のイメージ
Claims (2)
- 端面電極を有するプリント配線板の製造方法であって、
下記(a)から(l)の工程を順に経ることを特徴とする端面電極を有するプリント配線板の製造方法。
記
(a)絶縁基材の表面に銅導体を備えた配線板材料を準備する。
(b)前記配線板材料にスルーホールを形成する。
(c)前記銅導体上及び前記スルーホール内の面にめっき層を形成する。
(d)前記めっき層を形成した前記スルーホールに樹脂を充填し、物理研磨により充填した前記樹脂と前記めっき層を形成した前記銅導体とを平坦化する。
(e)前記スルーホールの分割時に切断されるエリアに有る樹脂の全てをレーザー加工により除去する。
(f)デスミア処理により前記スルーホール内の異物を除去する。
(g)前記配線板材料の表面にレジストを形成する。
(h)回路部となる所には前記レジストが残り、分割時に切断される前記エリアに前記レジストが残らないように露光を行い、現像をしてエッチングレジストを形成する。
(i)前記回路部の形成および前記スルーホール内に形成した前記めっき層の一部をエッチングにより除去する。
(j)前記エッチングレジストを剥離する。
(k)前記スルーホール内の前記樹脂をレーザー加工により全て除去する。
(l)デスミア処理により前記スルーホール内の前記めっき層上の異物を除去する。 - 端面電極を有するプリント配線板の製造方法であって、
下記(a)から(l)の工程を順に経ることを特徴とする端面電極を有するプリント配線板の製造方法。
記
(a)絶縁基材の表面に銅導体を備えた配線板材料を準備する。
(b)前記配線板材料にスルーホールを形成する。
(c)前記銅導体上及び前記スルーホール内の面にめっき層を形成する。
(d)前記めっき層を形成した前記スルーホールに樹脂を充填し、物理研磨により充填した前記樹脂と前記めっき層を形成した前記銅導体とを平坦化する。
(e)前記スルーホールの分割時に切断されるエリアに有る樹脂の全てをレーザー加工により除去する。
(f)デスミア処理により前記スルーホール内の異物を除去する。
(g)前記配線板材料の表面にレジストを形成する。
(h)回路部となる所には前記レジストが残り、前記分割時に切断されるエリアに前記レジストが残らないように露光を行い、現像をしてエッチングレジストを形成する。
(i)前記回路部の形成および前記スルーホール内に形成した前記めっき層の分割時に切断される前記エリアの範囲幅分をエッチングにより除去する。
(j)前記エッチングレジストを剥離する。
(k)前記スルーホール内の前記樹脂をレーザー加工により全て除去する。
(l)デスミア処理により前記スルーホール内の前記めっき層上の異物を除去する。
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