JP6270630B2 - Method for manufacturing printed wiring board having end face electrode - Google Patents

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Description

本発明は端面電極を有するプリント配線板の製造方法に係り、詳しくはエッチング前にスルーホール内の一部を保護する事を特徴とするプリント配線板とその製造方法に関する。   The present invention relates to a method of manufacturing a printed wiring board having end face electrodes, and more particularly to a printed wiring board characterized in that a part of a through hole is protected before etching and a manufacturing method thereof.

従来、製品の小型化に向けて、製品端面に設置したスルーホールを、そのほぼ中央の位置で分割し、形成された端面を端面電極として用いる技術が実施されている。
このようなプリント配線板の分割には、ダイサー加工、プレス金型による打ち抜き加工、ルーター加工等の加工法が用いられるが、いずれの加工でもその機械的衝撃により、表層のランドやスルーホール内の導通めっきにバリ、導体剥がれ、クラック等の欠陥が発生するという問題を抱えていた。
2. Description of the Related Art Conventionally, a technique for dividing a through hole installed on a product end face at a substantially central position and using the formed end face as an end face electrode has been implemented for downsizing of the product.
To divide the printed wiring board, processing methods such as dicer processing, punching with a press die, and router processing are used. There was a problem that defects such as burrs, conductor peeling, and cracks occurred in the conductive plating.

そこで、これらの欠陥を回避する為、分割エリアの表面にあるランド部のみを除去する工法(例えば特許文献1)や、特殊な工法、装置を用いてスルーホール内及びランド部を除去する工法(例えば特許文献2)等が報告されている。しかしながら、前者のランド部のみの対応ではスルーホール内のめっき部に生じる問題が解決できず、後者の特殊な工法、装置を用いる場合には、低コストで生産出来ない等の問題が生じていた。   Therefore, in order to avoid these defects, a method of removing only the land portion on the surface of the divided area (for example, Patent Document 1), a method of removing the inside of the through hole and the land portion using a special method and apparatus ( For example, Patent Document 2) has been reported. However, the problem with the plated part in the through-hole cannot be solved by dealing only with the former land part, and when the latter special construction method and equipment are used, there has been a problem that it cannot be produced at low cost. .

特許第5110346号公報Japanese Patent No. 5110346 特開平8−195539号公報JP-A-8-195539

本発明は、特に導通めっきの一部及びランドの一部を、特殊な工法、装置を用いずに低コストで除去する事を可能とする端面電極を有するプリント配線板の製造方法を提供するものである。   The present invention provides a method for producing a printed wiring board having an end face electrode, which makes it possible to remove a part of a conductive plating and a part of a land at a low cost without using a special construction method and apparatus. It is.

このような状況に鑑み、本発明の第1の発明は、端面電極を有するプリント配線板の製造方法であって、以下の(a)から(l)の工程を順に経ることを特徴とする端面電極を有するプリント配線板の製造方法である。

(a)絶縁基材の表面に銅導体を備えた配線板材料を準備する。
(b)前記配線板材料にスルーホールを形成する。
(c)前記銅導体上及び前記スルーホール内の面にめっき層を形成する。
(d)前記めっき層を形成した前記スルーホールに樹脂を充填し、物理研磨により充填した前記樹脂と前記めっき層を形成した前記銅導体とを平坦化する。
(e)前記スルーホールの分割時に切断されるエリアに有る樹脂の全てをレーザー加工により除去する。
(f)デスミア処理により前記スルーホール内の異物を除去する。
(g)前記配線板材料の表面にレジストを形成する。
(h)回路部となる所には前記レジストが残り、前記分割時に切断されるエリアに前記レジストが残らないように露光を行い、現像をしてエッチングレジストを形成する。
(i)前記回路部の形成および前記スルーホール内に形成した前記めっき層の一部をエッチングにより除去する。
(j)前記エッチングレジストを剥離する。
(k)前記スルーホール内の前記樹脂をレーザー加工により全て除去する。
(l)デスミア処理により前記スルーホール内の前記めっき層上の異物を除去する。
In view of such a situation, the first invention of the present invention is a method for manufacturing a printed wiring board having an end face electrode, and is characterized by sequentially performing the following steps (a) to (l): It is a manufacturing method of the printed wiring board which has an electrode.
(A) A wiring board material having a copper conductor on the surface of an insulating substrate is prepared.
(B) A through hole is formed in the wiring board material.
(C) A plating layer is formed on the copper conductor and on the surface in the through hole.
; (D) the resin was filled in the through holes to form a plated layer, planarizing said copper conductors forming the plating layer and the resin filled by physical polishing.
(E) is removed by laser processing all resin is in the area to be cut when the division of the through hole.
(F) by desmear treatment to remove foreign matter in the through hole.
(G) forming a resist on the surface of the wiring board material.
The resist remains in place comprising (h) and circuit unit performs the resist exposure to not remain in the area to be cut at the time of the division, and the developed to form an etching resist.
(I) a portion of the plated layer formed on the circuit part of the formation and in the through hole is removed by etching.
(J) Strip the etching resist.
(K) all removed by laser processing the resin in the through hole.
(L) by desmear treatment for removing foreign matter on the plating layer in the through hole.

本発明の第2の発明は、端面電極を有するプリント配線板の製造方法であって、下記(a)から(l)の工程を順に経ることを特徴とする端面電極を有するプリント配線板の製造方法である。

(a)絶縁基材の表面に銅導体を備えた配線板材料を準備する。
(b)前記配線板材料にスルーホールを形成する。
(c)前記銅導体上及び前記スルーホール内の面にめっき層を形成する。
(d)前記めっき層を形成した前記スルーホールに樹脂を充填し、物理研磨により充填した前記樹脂と前記めっき層を形成した前記銅導体とを平坦化する。
(e)前記スルーホールの分割時に切断されるエリアに有る樹脂の全てをレーザー加工により除去する。
(f)デスミア処理により前記スルーホール内の異物を除去する。
(g)前記配線板材料の表面にレジストを形成する。
(h)回路部となる所には前記レジストが残り、前記分割時に切断されるエリアに前記レジストが残らないように露光を行い、現像をしてエッチングレジストを形成する。
(i)前記回路部の形成および前記スルーホール内に形成した前記めっき層の分割時に切断される前記エリアの範囲幅分をエッチングにより除去する。
(j)前記エッチングレジストを剥離する。
(k)前記スルーホール内の前記樹脂をレーザー加工により全て除去する。
(l)デスミア処理により前記スルーホール内の前記めっき層上の異物を除去する。
また、(f)の工程は、めっき層上の異物を除去するため、(i)の工程のエッチング加工において、スルーホール内に部分的なエッチング残りが発生せず、分割時に切断されるエリアのめっき層を完全にエッチング除去することができ、さらに、回路部を形成するためのエッチングと分割時に切断されるエリアのエッチングを同時行うことができる端面電極を有するプリント配線板の製造方法である。
2nd invention of this invention is a manufacturing method of the printed wiring board which has an end surface electrode, Comprising: The process of the following (a) to (l) is followed in order, Manufacturing of the printed wiring board which has an end surface electrode characterized by the above-mentioned. Is the method.
Record
(A) A wiring board material having a copper conductor on the surface of an insulating substrate is prepared.
(B) A through hole is formed in the wiring board material.
(C) A plating layer is formed on the copper conductor and on the surface in the through hole.
(D) Filling the through-hole in which the plating layer is formed with resin, and planarizing the resin filled by physical polishing and the copper conductor on which the plating layer is formed.
(E) All the resin in the area to be cut when the through hole is divided is removed by laser processing.
(F) The foreign matter in the through hole is removed by a desmear process.
(G) A resist is formed on the surface of the wiring board material.
(H) The resist remains in the circuit portion, and exposure is performed so that the resist does not remain in the area to be cut during the division, and development is performed to form an etching resist.
(I) Etching is performed to remove a range width of the area cut when the circuit portion is formed and the plating layer formed in the through hole is divided.
(J) Strip the etching resist.
(K) All the resin in the through hole is removed by laser processing.
(L) Foreign matter on the plating layer in the through hole is removed by a desmear process.
Further, in the step (f), in order to remove foreign matters on the plating layer, in the etching process in the step (i), there is no partial etching residue in the through hole, and an area to be cut at the time of division is obtained. This is a method for producing a printed wiring board having an end face electrode, which can completely remove a plating layer and can simultaneously perform etching for forming a circuit portion and etching of an area cut at the time of division.

本発明のプリント配線板の製造方法によれば、端面電極を形成するスルーホールの分離を、容易に且つ低コストで行うことを可能とし、端面電極を有するプリント配線板の提供を容易にするもので、工業上顕著な効果を奏するものである。   According to the method for manufacturing a printed wiring board of the present invention, it is possible to easily and cost-effectively separate through-holes forming end face electrodes, and to easily provide a printed wiring board having end face electrodes. Thus, it has a significant industrial effect.

本発明の製造方法による端面電極を有するプリント配線板の端面電極となるスルーホール内の一部導体をレーザー加工領域として除去したスルーホールの部分拡大平面図である。It is the elements on larger scale of the through hole which removed the partial conductor in the through hole used as the end surface electrode of the printed wiring board which has an end surface electrode by the manufacturing method of this invention as a laser processing area | region. 図1中のa−a線部の断面図である。It is sectional drawing of the aa line part in FIG. 本発明による両面基板を用いたプリント配線板の製造方法の一部[(a)〜(d)]を示すプリント配線板断面による説明図である。It is explanatory drawing by the printed wiring board cross section which shows a part [(a)-(d)] of the manufacturing method of the printed wiring board using the double-sided board by this invention. 本発明による両面基板を用いたプリント配線板の製造方法の一部[(e)から(i)]を示すプリント配線板断面による説明図である。It is explanatory drawing by the printed wiring board cross section which shows a part [(e) to (i)] of the manufacturing method of the printed wiring board using the double-sided board by this invention. 本発明による両面基板を用いたプリント配線板の製造方法の一部[(j)から(l)]を示すプリント配線板断面による説明図である。It is explanatory drawing by the printed wiring board cross section which shows a part [(j) to (l)] of the manufacturing method of the printed wiring board using the double-sided board by this invention. 図3−1〜図3−3に示す各製造工程に対応したスルーホール周りの様子を示す部分拡大平面図(b)〜(g)及び(i)、(j)である。FIG. 4 is partial enlarged plan views (b) to (g), (i), and (j) showing a state around a through hole corresponding to each manufacturing process shown in FIGS.

プリント配線板における小型化を図る目的で、製品端面に設置したスルーホールを、そのほぼ中央の位置で分割し、形成された端面を端面電極として用いる技術が実施され、このようなスルーホールの分割において、分割に伴う機械的衝撃により表層のランドやスルーホール内の導通めっきに生じる欠陥を防止したプリント配線板の製造方法を実現した。
以下、実施例を用いて本発明の実施の形態を詳細する。
For the purpose of reducing the size of printed wiring boards, a technology has been implemented in which a through-hole installed on the end face of a product is divided at a substantially central position, and the formed end face is used as an end face electrode. The printed wiring board manufacturing method has been realized in which defects caused in conductive plating in the surface lands and through-holes due to the mechanical shock accompanying the division are realized.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail using examples.

図1は本発明の製造方法による端面電極を有するプリント配線板の端面電極となるスルーホール内の一部導体を、分割時に切断されるエリアとして除去したスルーホールの部分拡大平面図で、図2は図1のa−a線部における断面図である。
図1、2において、1は絶縁基材、2は第一銅導体、3は第二銅導体、4はスルーホール、5は導通めっき、7は分割時に切断されるエリア、21はランド、30は端面電極となるスルーホール内の導通めっき部である。
FIG. 1 is a partially enlarged plan view of a through hole in which a part of a conductor in a through hole which becomes an end face electrode of a printed wiring board having an end face electrode according to the manufacturing method of the present invention is removed as an area to be cut when divided. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line aa in FIG. 1.
1 and 2, 1 is an insulating substrate, 2 is a first copper conductor, 3 is a second copper conductor, 4 is a through hole, 5 is a conductive plating, 7 is an area to be cut when divided, 21 is a land, 30 Is a conductive plating part in a through hole which becomes an end face electrode.

図1、図2に示すようなランド21、スルーホール4構造を持つ本発明に係るプリント配線板の分割時に切断されるエリア7に沿って、切断することにより側面に端面電極(図1、符号30の部分が端面電極を構成)を備えるプリント配線板が提供される。
本発明では、ランド21及びスルーホール4の切断部における導通めっき(導体を構成)が、切断に使用するレーザー光が切断に際して影響する範囲幅分だけ、予め除去されていることを特徴とする。
このような形態を採用することにより、端面電極形成時の加工によって生じる表層のランドやスルーホール内の導通めっきにおけるバリ、導体剥がれ、クラック等の欠陥を防止可能とするものである。
以下に、図1、図2のようなスルーホール形態をもたらす製造方法について図3及び図4の各図面を使用して説明する。
1 and 2 are cut along the area 7 cut when the printed wiring board according to the present invention having the land 21 and through-hole 4 structure as shown in FIGS. A printed wiring board provided with 30 portions comprises an end face electrode) is provided.
The present invention is characterized in that the conductive plating (constituting a conductor) in the cut portions of the lands 21 and the through holes 4 is removed in advance by a range width in which the laser beam used for cutting affects the cutting.
By adopting such a configuration, it is possible to prevent defects such as burrs, conductor peeling, and cracks in the surface land and through plating in the through hole, which are generated by processing when forming the end face electrodes.
Below, the manufacturing method which brings about the through-hole form as shown in FIGS. 1 and 2 will be described with reference to FIGS.

[端面電極を有するプリント配線板の製造方法] 図3−1〜図3−3に本発明による両面基板を用いた端面電極を有するプリント配線板の製造方法を説明する。なお、用いる両面基板に限らず、多層基板に適用する事が可能である。以下、サブトラクティブ法を用いて説明するが、セミアディティブ法、アディティブ法でも適用可能である。さらに、図示はしないが最終の外層回路を形成後には、レジスト形成、金めっき等の処理が行われる。 [Manufacturing Method of Printed Wiring Board Having End Surface Electrodes] FIGS. 3-1 to 3-3 describe a manufacturing method of a printed wiring board having end surface electrodes using a double-sided substrate according to the present invention. In addition, it is possible to apply not only to the double-sided board to be used but also to a multilayer board. Hereinafter, although it demonstrates using a subtractive method, a semi-additive method and an additive method are applicable. Further, although not shown, after the final outer layer circuit is formed, processes such as resist formation and gold plating are performed.

ここで、図3−1〜図3−3は、本発明による両面基板を用いたプリント配線板の製造方法を示すプリント配線板断面による説明図である。また、図4は、図3−1〜図3−3に示す各製造工程に対応したスルーホール周りの様子を示す部分拡大平面図である。
図3−1〜図3−3、及び図4において、11は配線板の製造に用いた両面積層基板、1は絶縁基材、2は第一銅導体、3は第二銅導体、4はスルーホール、5は導通めっき、6aは端面電極形成の分割時に切断されるエリアの充填樹脂、7は分割時に切断されるエリア、8はエッチングレジスト、9は露光用マスク、10は露光用マスクの露光しない部分である。21はランド、30は端面電極となるスルーホール4内の導通めっき部、50はレーザー加工を表し、充填樹脂6を除去するレーザー光のイメージである。
Here, FIG. 3-1 to FIG. 3-3 are explanatory views of a printed wiring board section showing a method of manufacturing a printed wiring board using the double-sided board according to the present invention. FIG. 4 is a partially enlarged plan view showing a state around the through hole corresponding to each manufacturing process shown in FIGS. 3-1 to 3-3.
3 to 3 and 4, 11 is a double-sided laminated substrate used for manufacturing a wiring board, 1 is an insulating substrate, 2 is a first copper conductor, 3 is a second copper conductor, 4 is Through hole, 5 is conductive plating, 6a is a filling resin for an area to be cut at the time of division of the end face electrode formation, 7 is an area to be cut at the time of division, 8 is an etching resist, 9 is an exposure mask, 10 is an exposure mask This is the part that is not exposed. Reference numeral 21 denotes a land, 30 denotes a conductive plating portion in the through hole 4 serving as an end face electrode, and 50 denotes laser processing, which is an image of laser light for removing the filling resin 6.

[製造工程フロー]
以下に、図を用いて本発明に係る製造工程フローを説明する。
(a)第一銅導体2及び第二銅導体3により絶縁基材1を挟み込んだ両面積層基板11を準備する(図3−1(a)参照)。
[Manufacturing process flow]
The manufacturing process flow according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
(A) A double-sided laminated substrate 11 in which the insulating base material 1 is sandwiched between the first copper conductor 2 and the second copper conductor 3 is prepared (see FIG. 3A).

(b)両面積層基板11に、ドリルなどの加工装置によりスルーホール4を形成する(図3−1(b)、図4(b)参照)。 (B) The through-hole 4 is formed in the double-sided laminated substrate 11 by a processing device such as a drill (see FIGS. 3-1 (b) and 4 (b)).

(c)両面積層基板11の両面の第一、第二銅導体2、3上、及びスルーホール4側面に導通めっき5を設ける(図3−1(c)、図4(c)参照)。 (C) Conductive plating 5 is provided on the first and second copper conductors 2 and 3 on both sides of the double-sided laminated substrate 11 and on the side surfaces of the through holes 4 (see FIGS. 3-1 (c) and 4 (c)).

(d)側面に導通めっき5を設けたスルーホール4に、樹脂6を充填し、物理研磨を用いて充填した樹脂6と第一銅導体2を平坦化する(図3−1(d)、図4(d)参照)。 (D) The through hole 4 provided with the conductive plating 5 on the side surface is filled with the resin 6, and the filled resin 6 and the first copper conductor 2 are planarized by physical polishing (FIG. 3-1 (d), (Refer FIG.4 (d)).

(e)分割時に切断されるエリアの樹脂6aをレーザー加工により除去し、分割時に切断されるエリア7を形成する(図3−2(e)、図4(e)参照)。 (E) The resin 6a in the area cut at the time of division is removed by laser processing to form an area 7 to be cut at the time of division (see FIGS. 3-2 (e) and 4 (e)).

(f)デスミア処理を実施し、スルーホール内壁の導通めっき上の異物を除去する(図3−2(f)、図4(f)参照)。 (F) A desmear process is implemented and the foreign material on the conductive plating of an inner wall of a through hole is removed (refer FIG. 3-2 (f) and FIG. 4 (f)).

(g)エッチングレジスト8を、両面積層基板11の両面に塗布する(図3−2(g)、図4(g)参照)。 (G) The etching resist 8 is applied to both surfaces of the double-sided laminated substrate 11 (see FIGS. 3-2 (g) and 4 (g)).

(h)回路部とする所にはエッチングレジスト8が残り、スルーホールについては分割時に切断されるエリア7にエッチングレジスト8が残らないように露光用マスク9を設定して露光・現像を行い、エッチングレジスト8を硬化処理する(図3−2(h)参照)。10は露光用マスクの露光しない部分である。 (H) The etching resist 8 remains in the circuit portion, and the exposure mask 9 is set so that the etching resist 8 does not remain in the area 7 that is cut when the through holes are divided. The etching resist 8 is cured (see FIG. 3-2 (h)). Reference numeral 10 denotes an unexposed portion of the exposure mask.

(i)回路部の形成及びスルーホール内の導体の一部をエッチングにより除去する(図3−2(i)、図4(i)参照)。 (I) Formation of the circuit portion and a part of the conductor in the through hole are removed by etching (see FIGS. 3-2 (i) and 4 (i)).

(j)エッチングレジストを剥離する(図3−2(j)、図4(j)参照)。 (J) The etching resist is removed (see FIGS. 3-2 (j) and 4 (j)).

(k)スルーホール内の樹脂6をレーザー加工50により全て除去する(図3−3(k)参照)。 (K) The resin 6 in the through hole is completely removed by the laser processing 50 (see FIG. 3-3 (k)).

(l)デスミア処理51を実施し、スルーホール4内壁の導通めっき5上の異物を除去して、端面電極の可能なスルーホール4を作製する(図3−3(l)参照)。 (L) A desmear process 51 is performed to remove foreign matter on the conductive plating 5 on the inner wall of the through-hole 4 to produce a through-hole 4 that can be an end face electrode (see FIG. 3-3 (l)).

上記製造方法により製造される本発明に係るプリント配線板に用いられる各材料を以下に示す。
絶縁基材1には市販のコア材、プリプレグに加え、シート状、フィルム状、または半硬化の液状の樹脂を使用する。その樹脂成分に指定は無く、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素含有樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂等を単体または複数樹脂を混合したものを使用する。
また、各種添加剤や充填剤を調合したり、補強材としてガラス等の無機繊維、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、各種天然繊維等の有機繊維も絶縁基材に含めても良い。
Each material used for the printed wiring board based on this invention manufactured by the said manufacturing method is shown below.
In addition to a commercially available core material and prepreg, the insulating substrate 1 uses a sheet-like, film-like, or semi-cured liquid resin. The resin component is not specified, and an epoxy resin, a phenol resin, a polyimide resin, a fluorine-containing resin, a polyester resin, a polyphenylene oxide resin, or the like is used alone or mixed with a plurality of resins.
In addition, various additives and fillers may be prepared, and inorganic fibers such as glass, polyester fibers, polyimide resins, and organic fibers such as various natural fibers may be included in the insulating base material as a reinforcing material.

その絶縁基材1の厚みに指定は無く、0.030mm〜100mmとする事が可能であるが、スルーホール内の部分エッチングを考慮すると16mm以下が最適である。   The thickness of the insulating substrate 1 is not specified and can be set to 0.030 mm to 100 mm. However, in consideration of partial etching in the through hole, 16 mm or less is optimal.

スルーホール内を保護する樹脂には市販の液状樹脂が使用出来る。
その樹脂成分に指定は無く、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素含有樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂等を単体または複数樹脂の混合で使用する事が出来る。
ただし使用するエッチングレジストの現像液及び剥離液に対する耐薬品性を有する樹脂を使用する。
A commercially available liquid resin can be used as the resin for protecting the inside of the through hole.
The resin component is not specified, and an epoxy resin, a phenol resin, a polyimide resin, a fluorine-containing resin, a polyester resin, a polyphenylene oxide resin, or the like can be used alone or as a mixture of a plurality of resins.
However, a resin having chemical resistance to the developing solution and stripping solution of the etching resist to be used is used.

また樹脂の硬化特性については熱硬化タイプ、UV硬化タイプ及びその他条件での硬化が選択出来るが、いずれの硬化方法でも硬化したのちに、上記耐薬液性を有する事が必要となる。樹脂の塗布方法に指定は無く、印刷法、ローラーコーティング法等、使用する樹脂に最適な塗布方法を選択すれば良い。   As for the curing characteristics of the resin, a thermosetting type, a UV curing type, and curing under other conditions can be selected. However, after curing by any curing method, it is necessary to have the chemical resistance. The resin application method is not specified, and an optimal application method for the resin to be used, such as a printing method or a roller coating method, may be selected.

スルーホール内の導通めっき厚及び表層導体厚に指定は無く、スルーホールの接続信頼性及び必要な回路幅がエッチング可能な導体厚を選択すれば良い。   There is no designation for the conductive plating thickness and the surface layer conductor thickness in the through hole, and a conductor thickness that can etch the connection reliability of the through hole and the required circuit width may be selected.

レーザー加工には炭酸ガスレーザー、UVレーザー、エキシマレーザーが使用出来るが、レーザー光を受ける導体の損傷を防止する為には炭酸ガスレーザーが最適である。   A carbon dioxide laser, UV laser, or excimer laser can be used for laser processing, but a carbon dioxide laser is optimal for preventing damage to the conductor that receives the laser light.

分割時に切断されるエリア7としては、基板の切断ラインから30〜50μm程度内側に入った距離を設定するが、切断位置精度とレーザー加工精度によって適切な距離を決めることが可能である。   As the area 7 to be cut at the time of division, a distance that is about 30 to 50 μm inside from the cutting line of the substrate is set, but it is possible to determine an appropriate distance depending on the cutting position accuracy and the laser processing accuracy.

1 絶縁基材
2 第一銅導体
3 第二銅導体
4 スルーホール
5 導通めっき
6 充填樹脂
6a 端面電極形成の分割時に切断されるエリアの充填樹脂
7 分割時に切断されるエリア
8 エッチングレジスト
9 露光用マスク
10 露光用マスクの露光しない部分
11 両面積層基板
21 ランド
30 端面電極となるスルーホール内の導通めっき部
50 レーザー加工を表し、充填樹脂6を除去するレーザー光のイメージ
51 デスミア処理のイメージ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Insulation base material 2 1st copper conductor 3 2nd copper conductor 4 Through hole 5 Conductive plating 6 Filling resin 6a Filling resin of the area cut | disconnected at the time of the division | segmentation of end electrode formation 7 Area cut | disconnected at the time of dividing 8 Etching resist 9 For exposure Mask 10 Non-exposed portion of exposure mask 11 Double-sided laminated substrate 21 Land 30 Conductive plating portion 50 in through hole to be end face electrode Image of laser beam 51 representing laser processing and removing filling resin 6 Image of desmear treatment

Claims (2)

端面電極を有するプリント配線板の製造方法であって、
下記(a)から(l)の工程を順に経ることを特徴とする端面電極を有するプリント配線板の製造方法。

(a)絶縁基材の表面に銅導体を備えた配線板材料を準備する。
(b)前記配線板材料にスルーホールを形成する。
(c)前記銅導体上及び前記スルーホール内の面にめっき層を形成する。
(d)前記めっき層を形成した前記スルーホールに樹脂を充填し、物理研磨により充填した前記樹脂と前記めっき層を形成した前記銅導体とを平坦化する。
(e)前記スルーホールの分割時に切断されるエリアに有る樹脂の全てをレーザー加工により除去する。
(f)デスミア処理により前記スルーホール内の異物を除去する。
(g)前記配線板材料の表面にレジストを形成する。
(h)回路部となる所には前記レジストが残り、分割時に切断される前記エリアに前記レジストが残らないように露光を行い、現像をしてエッチングレジストを形成する。
(i)前記回路部の形成および前記スルーホール内に形成した前記めっき層の一部をエッチングにより除去する。
(j)前記エッチングレジストを剥離する。
(k)前記スルーホール内の前記樹脂をレーザー加工により全て除去する。
(l)デスミア処理により前記スルーホール内の前記めっき層上の異物を除去する。
A method for producing a printed wiring board having an end face electrode,
The manufacturing method of the printed wiring board which has an end surface electrode characterized by passing through the process of following (a) to (l) in order.
(A) A wiring board material having a copper conductor on the surface of an insulating substrate is prepared.
(B) A through hole is formed in the wiring board material.
(C) A plating layer is formed on the copper conductor and on the surface in the through hole.
; (D) the resin was filled in the through holes to form a plated layer, planarizing said copper conductors forming the plating layer and the resin filled by physical polishing.
(E) is removed by laser processing all resin is in the area to be cut when the division of the through hole.
(F) by desmear treatment to remove foreign matter in the through hole.
(G) forming a resist on the surface of the wiring board material.
The place becomes (h) and the circuit section remains the resist, exposure to the resist does not remain on the area to be cut at the time of division, and the developed to form an etching resist.
(I) a portion of the plated layer formed on the circuit part of the formation and in the through hole is removed by etching.
(J) Strip the etching resist.
(K) all removed by laser processing the resin in the through hole.
(L) by desmear treatment for removing foreign matter on the plating layer in the through hole.
端面電極を有するプリント配線板の製造方法であって、A method for producing a printed wiring board having an end face electrode,
下記(a)から(l)の工程を順に経ることを特徴とする端面電極を有するプリント配線板の製造方法。The manufacturing method of the printed wiring board which has an end surface electrode characterized by passing through the process of following (a) to (l) in order.
Record
(a)絶縁基材の表面に銅導体を備えた配線板材料を準備する。(A) A wiring board material having a copper conductor on the surface of an insulating substrate is prepared.
(b)前記配線板材料にスルーホールを形成する。(B) A through hole is formed in the wiring board material.
(c)前記銅導体上及び前記スルーホール内の面にめっき層を形成する。(C) A plating layer is formed on the copper conductor and on the surface in the through hole.
(d)前記めっき層を形成した前記スルーホールに樹脂を充填し、物理研磨により充填した前記樹脂と前記めっき層を形成した前記銅導体とを平坦化する。(D) Filling the through-hole in which the plating layer is formed with resin, and planarizing the resin filled by physical polishing and the copper conductor on which the plating layer is formed.
(e)前記スルーホールの分割時に切断されるエリアに有る樹脂の全てをレーザー加工により除去する。(E) All the resin in the area to be cut when the through hole is divided is removed by laser processing.
(f)デスミア処理により前記スルーホール内の異物を除去する。(F) The foreign matter in the through hole is removed by a desmear process.
(g)前記配線板材料の表面にレジストを形成する。(G) A resist is formed on the surface of the wiring board material.
(h)回路部となる所には前記レジストが残り、前記分割時に切断されるエリアに前記レジストが残らないように露光を行い、現像をしてエッチングレジストを形成する。(H) The resist remains in the circuit portion, and exposure is performed so that the resist does not remain in the area to be cut during the division, and development is performed to form an etching resist.
(i)前記回路部の形成および前記スルーホール内に形成した前記めっき層の分割時に切断される前記エリアの範囲幅分をエッチングにより除去する。(I) Etching is performed to remove a range width of the area cut when the circuit portion is formed and the plating layer formed in the through hole is divided.
(j)前記エッチングレジストを剥離する。(J) Strip the etching resist.
(k)前記スルーホール内の前記樹脂をレーザー加工により全て除去する。(K) All the resin in the through hole is removed by laser processing.
(l)デスミア処理により前記スルーホール内の前記めっき層上の異物を除去する。(L) Foreign matter on the plating layer in the through hole is removed by a desmear process.
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