JP6270628B2 - 端面電極を有するプリント配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
このようなプリント配線板の分割には、ダイサー加工、プレス金型による打ち抜き加工、ルーター加工等の加工方法が用いられるが、いずれの加工でもその機械的衝撃により、表層のランドやスルーホール内のめっき層(導通めっき)にバリや剥がれやクラック等の欠陥が発生するという問題を抱えていた。
(a)絶縁基材の表面に銅導体を備えた配線板材料を準備する。
(b)前記配線板材料にスルーホールを形成する。
(c)前記銅導体上及び前記スルーホール内の面にめっき層を形成する。
(d)前記めっき層を形成した前記スルーホールに樹脂を充填し、物理研磨により充填した前記樹脂と前記めっき層を形成した銅導体とを平坦化する。
(e)前記スルーホールの分割時に切断されるエリアに有る樹脂の全てをレーザー加工により除去する。
(f)前記配線板材料の表面にレジストを形成する。
(g)回路部となる所には前記レジストが残り、分割時に切断される前記エリアに前記レジストが残らない露光用マスクを設定して露光を行い、現像をしてエッチングレジストを形成する。
(h)前記回路部を形成するめっき層の一部及び前記スルーホール内に形成した前記めっき層の一部をエッチングにより除去する。
(i)前記エッチングレジストを剥離し、同時に前記スルーホール内の前記樹脂を溶解除去して、後に端面電極となるスルーホールを形成する。
(a)絶縁基材の表面に銅導体を備えた配線板材料を準備する。
(b)前記配線板材料にスルーホールを形成する。
(c)前記銅導体上及び前記スルーホール内の面にめっき層を形成する。
(d)前記めっき層を形成した前記スルーホールに樹脂を充填し、物理研磨により充填した前記樹脂と前記めっき層を形成した銅導体とを平坦化する。
(e)前記スルーホールの分割時に切断されるエリアに有る樹脂の全てをレーザー加工により除去する。
(f)前記配線板材料の表面にレジストを形成する。
(g)回路部となる所には前記レジストが残り、前記分割時に切断されるエリアに前記レジストが残らない露光用マスクを設定して露光を行い、現像をしてエッチングレジストを形成する。
(h)前記回路部を形成するめっき層の一部及び前記スルーホール内に形成しためっき層の前記分割時に切断されるエリアの幅及び加工誤差を含んだ範囲幅分をエッチングにより除去する。
(i)前記エッチングレジストを剥離し、同時に前記スルーホール内の樹脂を溶解除去して、後に端面電極となるスルーホールを形成する。
また、本発明の第3の発明は、第1及び第2の発明におけるスルーホール内を充填する前記樹脂が、前記エッチングレジストの現像液には不溶であって剥離液に可溶な樹脂であることを特徴とする端面電極を有するプリント配線板の製造方法である。
以下、両面基板の場合の実施例を用いて本発明の実施の形態を詳細する。
図1、図2において、1は絶縁基材、2は第一銅導体、3は第二銅導体、4はスルーホール、5は導通めっき(めっき層)、7は分割時に切断されるエリア、21はランド、30は端面電極である。
本発明では、ランド21及びスルーホール4の切断部における導通めっき(第一銅導体2と第二銅導体3を導通させるめっき層)5が、ダイサー加工、プレス加工、ルーター加工等によって切断するに際して加工される幅および加工誤差を含んだ範囲幅分だけ、予め除去されていることを特徴とする。
このような形態を採用することにより、端面電極形成時の切断加工によって生じる表層のランドやスルーホール内の導通めっきにおけるバリ、剥がれ、クラック等の欠陥を防止可能とするものである。
以下に、図1、図2のようなスルーホール形態をもたらす製造方法について図3−1、図3−2及び図4の各図面を使用して説明する。
図3−1〜図3−2、及び図4に本発明による両面基板を用いた端面電極を有するプリント配線板の製造方法を説明する。なお、用いる基板は両面基板に限らず、多層基板に適用することが可能である。以下、回路部の形成にはサブトラクティブ法を用いて説明するが、セミアディティブ法、アディティブ法でも適用可能である。さらに、図示はしないが最終の外層回路を形成後には、レジスト形成、金めっき等の処理が行われる。
なお、図3−1、図3−2は本発明の製造方法における各工程を断面形態による説明図で、図4(b)〜(h)は図3−1、図3−2に対応した平面形態の説明図である。さらに、製造方法における(i)工程を経た状態のスルーホール4の形態は、図1、図2、図4(i)に示すように形成されている。
以下に、図を用いて本発明に係る製造工程フローを説明する。
(a)第一銅導体2及び第二銅導体3により絶縁基材1を挟み込んだ両面基板材料11を準備する(図3−1(a)参照)。
絶縁基材には、市販のコア材、プリプレグに加え、シート状、フィルム状、または半硬化の液状の樹脂を使用することができる。その樹脂成分に指定は無く、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素含有樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂等を単体または複数樹脂を混合したものを使用することができる。
その樹脂成分に指定は無く、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素含有樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂等を単体または複数樹脂の混合で使用することが出来る。
ただし使用するエッチングレジストの現像液への耐薬品性を有し、同時に、使用するエッチングレジストの剥離液への溶解性も有する樹脂を使用する。
樹脂の塗布方法に指定は無く、印刷法、ローラーコーティング法等、使用する樹脂に最適な塗布方法を選択すれば良い。
2 第一銅導体
3 第二銅導体
4 スルーホール
5 導通めっき(めっき層)
6 樹脂
6a 分割時に切断されるエリアの樹脂を除去した部分
7 分割時に切断されるエリア
8 エッチングレジスト
9 露光用マスク
10 露光用マスクの露光しない部分
11 両面基板材料
21 ランド
30 端面電極
Claims (3)
- 端面電極を有するプリント配線板の製造方法であって、
下記(a)から(i)の工程を順に経ることを特徴とする端面電極を有するプリント配線板の製造方法。
記
(a)絶縁基材の表面に銅導体を備えた配線板材料を準備する。
(b)前記配線板材料にスルーホールを形成する。
(c)前記銅導体上及び前記スルーホール内の面にめっき層を形成する。
(d)前記めっき層を形成した前記スルーホールに樹脂を充填し、物理研磨により充填した前記樹脂と前記めっき層を形成した前記銅導体とを平坦化する。
(e)前記スルーホールの分割時に切断されるエリアに有る樹脂の全てをレーザー加工により除去する。
(f)前記配線板材料の表面にレジストを形成する。
(g)回路部となる所には前記レジストが残り、分割時に切断される前記エリアに前記レジストが残らない露光用マスクを設定して露光を行い、現像をしてエッチングレジストを形成する。
(h)前記回路部を形成するめっき層の一部及び前記スルーホール内に形成しためっき層の一部をエッチングにより除去する。
(i)前記エッチングレジストを剥離し、同時に前記スルーホール内の樹脂を溶解除去して、後に端面電極となるスルーホールを形成する。 - 端面電極を有するプリント配線板の製造方法であって、
下記(a)から(i)の工程を順に経ることを特徴とする端面電極を有するプリント配線板の製造方法。
記
(a)絶縁基材の表面に銅導体を備えた配線板材料を準備する。
(b)前記配線板材料にスルーホールを形成する。
(c)前記銅導体上及び前記スルーホール内の面にめっき層を形成する。
(d)前記めっき層を形成した前記スルーホールに樹脂を充填し、物理研磨により充填した前記樹脂と前記めっき層を形成した銅導体とを平坦化する。
(e)前記スルーホールの分割時に切断されるエリアに有る樹脂の全てレーザー加工により除去する。
(f)前記配線板材料の表面にレジストを形成する。
(g)回路部となる所には前記レジストが残り、前記分割時に切断されるエリアに前記レジストが残らない露光用マスクを設定して露光を行い、現像をしてエッチングレジストを形成する。
(h)前記回路部を形成するめっき層の一部及び前記スルーホール内に形成しためっき層の前記分割時に切断されるエリアの幅及び加工誤差を含んだ範囲幅分をエッチングにより除去する。
(i)前記エッチングレジストを剥離し、同時に前記スルーホール内の前記樹脂を溶解除去して、後に端面電極となるスルーホールを形成する。 - 前記スルーホール内を充填する樹脂が、前記エッチングレジストの現像液には不溶であって剥離液に可溶な樹脂であることを特徴とする請求項1又は2に記載の端面電極を有するプリント配線板の製造方法。
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