JP6270326B2 - 半導体装置及び測定方法 - Google Patents
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Description
(第1の実施の形態)
まず、本実施の形態のRC発振回路を用いた測定装置である半導体装置を備えた電子機器の構成について説明する。図1には、本実施の形態のRC発振回路を用いた測定装置である半導体装置を備えた電子機器の一例の概略構成図を示す。
次の動作を図7の模式図を参照して説明する。
ロジック・乗除算回路50は、ROM46に格納されているtRS/tRT(周波数比)と温度との対応関係を示すテーブルを参照して、温度を取得し、表示装置14に出力する。
さらにロジック・乗除算回路50では、測定値N2’/基準値N1’を乗除算回路により計算する。すなわち、下記(4)式を計算する。
ロジック・乗除算回路50は、ROM46に格納されているtRS/tRT(周波数比)と温度との対応関係を示すテーブルを参照して、温度を取得し、表示装置14に出力する。
次に第2の実施の形態について説明する。なお、第1の実施の形態と同様の構成及び動作については、その旨を記し、詳細な説明を省略する。
nB0=nA0×(tCLK/tRS) ・・・(6)
次に、クロック発振をベースとしてサーミスタ発振を測定する。そのため、図13に示したように、各カウンタをセッティングする。クロック発振を測定するカウンタAは、最大値”FFFFH”+”1H”(=”10000H”)から所定値nA0を減算した値にプリセットする。これにより、カウンタAは、nA0回カウントを行うと、オーバーフローを起こす。
tRS=tRT ・・・(8)
(7)式及び(8)式から、単純に基準発振とサーミスタ発振とが同じ測定条件であることが理解できる。
nB1=nA0×(tCLK/tRT) ・・・(10)
次に、クロック発振をベースとして基準発振を測定する。そのため、図17に示したように、各カウンタをセッティングする。クロック発振を測定するカウンタAは、初期値”0000H”にプリセットする。また、基準発振をカウントするカウンタBは、”10000H”から所定値nB1を減算した値にプリセットする。これにより、カウンタBは、nB1回カウントを行うと、オーバーフローを起こす。
さらに(11)式に(10)式を代入すると、下記(12)式が成り立つ。
ここで、nA0は所定値であり既存のため、定数として扱うことができる。そのため、(12)式により、実質的には、周波数比:tRS/tRT、すなわち基準発振とサーミスタ発振との周波数比が得られる。
nB1=nA0×(tCLK/tRS) ・・・(14)
次に、クロック発振をベースとしてサーミスタ発振を測定する。クロック発振を測定するカウンタAは、初期値”0000H”にプリセットする。また、サーミスタ発振をカウントするカウンタBは、”10000H”から所定値nB1を減算した値にプリセットする。これにより、カウンタBは、nB1回カウントを行うと、オーバーフローを起こす。
さらに(15)式に(14)式を代入すると、下記(16)式が成り立つ。
ここで、nA0は所定値であり既存のため、定数として扱うことができる。そのため、(16)式により、実質的には、周波数比:tRT/tRs、すなわちサーミスタ発振と基準発振との周波数比が得られる。
比較例として従来のRC回路を用いた半導体装置による温度の測定について説明する。図26〜図29には、比較例とした従来のRC回路により温度測定を行う半導体装置の模式図を示す。カウンタA及びカウンタBは、上記各実施の形態と同様に16ビットのカウンタとする。また、上記各実施の形態と同様に、基準発振の周期をtRS、サーミスタ発振の周期をtRT、及びクロック発振の周期をtCLKとする。比較例の半導体装置では、ロジック回路150により、クロック発振、基準発振、及びサーミスタ発振に基づいて、温度を測定する。
(第3の実施の形態)
上記第1の実施の形態及び第2の実施の形態では、RC発振回路12のサーミスタ20、基準抵抗22、コンデンサ24、及びコンデンサ26が半導体装置10の外部に配置されている場合について説明した。
本実施の形態では、RC発振回路12全体を半導体装置10内に設ける場合について説明する。
10 半導体装置
12、12’ RC発振回路
14 表示装置
20 サーミスタ
22 基準抵抗
24、26 コンデンサ
28 発振回路
49 クロック発振回路
50 ロジック・乗除算回路
54 ロジック回路
60、601、602、603、604、605、606 インバータ
62 センサインバータ
63 インバータ部
64、64A、64B、64C バイアス回路
Claims (12)
- 第1の周波数の信号に基づいてカウント動作を行う第1のカウンタと、
第2の周波数の信号に基づいてカウント動作を行う第2のカウンタと、
前記第1のカウンタのカウント値と前記第2のカウンタのカウント値とに基づいて、前記第1の周波数及び前記第2の周波数のいずれが高いかを判定し、高い方の周波数の信号に基づいてカウント動作を行うカウンタがカウントする所定値の、前記所定値に対する他方のカウンタがカウントするカウント値に対する比率、または、前記カウント値の前記所定値に対する比率に基づいて周波数比を算出し、前記周波数比と測定値との対応関係を示す所定のテーブルを参照して、測定値を取得する制御部と、
を備えた半導体装置。 - 前記所定のテーブルは、第1の周波数に対する第2の周波数の比率を格納する第1の領域と、第2の周波数に対する第1の周波数の比率を格納する第2の領域とを含む請求項1に記載の半導体装置。
- 前記制御部は、前記第1の周波数の方が高い場合は、前記第1の領域を参照し、前記第2の周波数の方が高い場合は、前記第2の領域を参照する、
請求項2に記載の半導体装置。 - 前記第1の領域には、前記第1の周波数が前記第2の周波数に所定の許容値を加算した値よりも小さい場合の周波数比が格納されており、前記第2の領域は、前記第1の周波数が前記第2の周波数に所定の許容値を減算した値よりも大きい場合の周波数比が格納されている、請求項2または請求項3に記載の半導体装置。
- 前記第1のカウンタ及び前記第2のカウンタは、前記制御部に所定の通知を送信し、
前記制御部は、前記通知を受信した場合は、前記第1のカウンタ及び前記第2のカウンタのいずれによる通知かを判定し、通知を送信しなかったカウンタのカウントを停止させる、
請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の半導体装置。 - クロック信号に基づいてカウント動作を行う第1のカウンタと、
第1の周波数の信号及び第2の周波数の信号に基づいてカウント動作を行う第2のカウンタと、
前記第1のカウンタのカウント値と前記第1の周波数の信号に基づく前記第2のカウンタのカウント値と前記第2の周波数の信号に基づく前記第2のカウンタのカウント値とに基づいて、前記第1の周波数及び前記第2の周波数のいずれが高いかを判定し、前記第1のカウンタがカウントする所定値に対する、低い方の周波数の信号に基づいて前記第2のカウンタがカウントする第1カウント値を測定し、高い方の周波数の信号に基づいて前記第2のカウンタが前記第1カウント値に応じたカウント動作を行う間に前記第1のカウンタがカウントした第2カウント値を測定し、前記所定値と前記第2カウント値とに基づいて周波数比を算出し、前記周波数比と測定値との対応関係を示す所定のテーブルを参照して、測定値を取得する制御部と、
を備えた半導体装置。 - 前記制御部は、前記第1の周波数の方が高い場合は、前記第1の周波数に対する前記第2の周波数の比率を表す周波数比を算出し、前記第2の周波数の方が高い場合は、前記第2の周波数に対する前記第1の周波数の比率を表す周波数比を算出する、
請求項6に記載の半導体装置。 - 前記第1の周波数は基準抵抗素子と容量素子とに基づいた発振の周波数であり、前記第2の周波数は環境に依存して抵抗値が変化するセンサ素子と前記容量素子とに基づいた発振の周波数である、
請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 一端がグランドに接続された第1容量素子と、
前記第1容量素子の他端に一端が接続された基準抵抗素子と、
前記第1容量素子の他端に一端が接続された第2容量素子と、
前記第1容量素子の他端に入力側が接続された第1インバータと、
前記第1インバータの出力側に入力側が接続された第2インバータと、
前記第2インバータの出力側に入力側が接続され、かつ前記基準抵抗素子の他端に出力側が接続された第3インバータと、
前記第1インバータの出力側に入力側が接続され、かつ前記第2容量素子の他端に出力側が接続された第4インバータと、
前記第2インバータの出力側に入力側が接続され、かつ前記第1容量素子の他端に出力側が接続され、環境に依存して出力が変化するセンサインバータと、
をさらに備え、
前記第1の周波数は前記基準抵抗素子と前記第1容量素子及び前記第2容量素子とに基づいた発振の周波数であり、前記第2の周波数は前記センサインバータと前記第1容量素子及び前記第2容量素子とに基づいた発振の周波数である、
請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記センサインバータは、環境に依存してバイアス電圧が変化するバイアス回路と、前記バイアス回路により供給されるバイアス電圧が印加されるインバータと、を備える、請求項9に記載の半導体装置。
- 第1の周波数の信号に基づいてカウント動作を行う第1のカウンタと、第2の周波数の信号に基づいてカウント動作を行う第2のカウンタと、を備えた半導体装置による測定方法であって、
前記第1のカウンタのカウント値と前記第2のカウンタのカウント値とに基づいて、前記第1の周波数及び前記第2の周波数のいずれが高いかを判定する工程と、
高い方の周波数の信号に基づいてカウント動作を行うカウンタがカウントする所定値の、前記所定値に対する他方のカウンタがカウントするカウント値に対する比率、または、前記カウント値の前記所定値に対する比率に基づいて周波数比を算出する工程と、
前記周波数比と測定値との対応関係を示す所定のテーブルを参照して、測定値を取得する工程と、
を備えた測定方法。 - クロック信号に基づいてカウント動作を行う第1のカウンタと、第1の周波数の信号及び第2の周波数の信号に基づいてカウント動作を行う第2のカウンタと、を備えた半導体装置による測定方法であって、
前記第1のカウンタのカウント値と前記第1の周波数の信号に基づく前記第2のカウンタのカウント値と前記第2の周波数の信号に基づく前記第2のカウンタのカウント値とに基づいて、前記第1の周波数及び前記第2の周波数のいずれが高いかを判定する工程と、
前記第1のカウンタがカウントする所定値に対する、低い方の周波数の信号に基づいて前記第2のカウンタがカウントする第1カウント値を測定する工程と、
高い方の周波数の信号に基づいて前記第2のカウンタが前記第1カウント値に応じたカウント動作を行う間に前記第1のカウンタがカウントした第2カウント値を測定する工程と、
前記所定値と前記第2カウント値とに基づいて周波数比を算出する工程と、
前記周波数比と測定値との対応関係を示す所定のテーブルを参照して、測定値を取得する工程と、
を備えた測定方法。
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US5899570A (en) * | 1997-03-28 | 1999-05-04 | Microchip Technology Incorporated | Time-based temperature sensor system and method therefor |
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JP2007258216A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Fujitsu Ltd | 半導体集積回路、回路システム、及び半導体集積回路の駆動方法 |
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