JP6269010B2

JP6269010B2 - シリコン基板の加工方法

Info

Publication number: JP6269010B2
Application number: JP2013256731A
Authority: JP
Inventors: 北村　健一; 健一北村
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2013-12-12
Filing date: 2013-12-12
Publication date: 2018-01-31
Anticipated expiration: 2033-12-12
Also published as: JP2015112803A

Description

本発明は、結晶性を有するシリコン基板の加工方法に関するものであり、特に液体を噴射する液体噴射ヘッドに用いられるシリコン基板の加工方法に関するものである。

液体噴射ヘッドは、ノズルから各種の液体を噴射する装置である。この液体噴射ヘッドとしては、例えば、インクジェット式プリンターやインクジェット式プロッター等の画像記録装置に用いられるインクジェット式記録ヘッド（以下、単に記録ヘッドという）があるが、最近ではごく少量の液体を所定位置に正確に着弾させることができるという特長を生かして各種の製造装置にも応用されている。例えば、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターを製造するディスプレイ製造装置，有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイやＦＥＤ（面発光ディスプレイ）等の電極を形成する電極形成装置，バイオチップ（生物化学素子）を製造するチップ製造装置等に応用されている。そして、画像記録装置用の記録ヘッドでは液状のインクを噴射し、ディスプレイ製造装置用の色材噴射ヘッドではＲ（Red）・Ｇ（Green）・Ｂ（Blue）の各色材の溶液を噴射する。また、電極形成装置用の電極材噴射ヘッドでは液状の電極材料を噴射し、チップ製造装置用の生体有機物噴射ヘッドでは生体有機物の溶液を噴射する。

上記のような液体噴射ヘッドは、液体が貯留された液体貯留源からノズルに至るまでの液体流路内を液体で満たし、その途中に設けられた圧力室の容積を変化させて、ノズルからインク滴を噴射するように構成されている。このような液体噴射ヘッドは、液体流路の一部を構成する流路部を備えた複数の部材（基板）から構成されている。そして、これらの部材としては、エッチングによって微細な形状が形成可能なため、結晶性を有するシリコン基板（シリコン単結晶基板）が用いられている（例えば、特許文献１）。なお、エッチングとしては、比較的安価であり、加工速度も速いことから、ウェットエッチングが好適である。

特開２００９−２３０９７号公報

ところで、上記のような液体噴射ヘッドを構成する基板には、当該基板を板厚方向に貫通し、その内部に段差部を形成した流路部を備えたものがある。例えば、図６（ｃ）に示すように、液体噴射ヘッドの液体流路の一部を構成する第１の液体流路部９０、及び、第１の液体流路部９０と連通する第１の液体流路部９０よりも幅が広い第２の液体流路部９１を備え、この第１の液体流路部９０と第２の液体流路部９１との間に段差部９２を形成したものがある。従来、シリコンウェハー９４（シリコン単結晶基板）をウェットエッチングすることによって、このような形状を形成しようとすると、図６（ｃ）に示すように、段差部９２の角部に傾斜面９３が形成されていた。

具体的に説明すると、図５（ａ）に示すように、まずフォトリソグラフィー法によって、表面９４ａの結晶面方位が（１１０）面のシリコンウェハー９４の表面９４ａ及び裏面９４ｂのうち、第１の液体流路部９０に対応する部分以外にシリコン酸化膜９５（ＳｉＯ_２）をパターニングする。そして、図５（ｂ）に示すように、水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液からなるエッチング溶液を用いてシリコンウェハー９４を両面からウェットエッチングし、貫通孔９６を形成する。次に、図６（ａ）に示すように、フォトリソグラフィー法によって、表面のうち、第２の液体流路部９１に対応する部分（詳しくは段差９２に対応する部分）のシリコン酸化膜９５（ＳｉＯ_２）をパターニングする。その後、図６（ｂ）に示すように、シリコンウェハー９４を表面９４ａからウェットエッチングする。このとき、第２の液体流路部９１に対応する部分が表面９４ａから徐々に削られ、表面９４ａと平行な（１１０）面からなる段差９２′が形成されると共に、この段差９２′の内側の端部に結晶面或いはシリコンの結晶性に起因する面（例えば（１１１）面）からなる傾斜面９３′が形成される。そして、この状態から所定時間エッチング溶液の浸食が進むと、図６（ｃ）に示すように、第２の液体流路部９１および段差部９２が形成されると共に、傾斜面９３の浸食がさらに進行する。このような傾斜面９３はエッチング溶液による浸食の速度が比較的速いため、大きくなり易い。すなわち、段差部９２に欠損が生じる。このような欠損が生じると、段差部９２の強度を十分に確保できなくなるだけでなく、液体噴射ヘッドの組立後において欠損（チッピング）により発生した異物が液体流路内に混入する虞がある。その結果、液体噴射ヘッドの信頼性が低下する。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、液体噴射ヘッドの信頼性の低下を抑制することができるシリコン基板の加工方法を提供することにある。

本発明は、上記目的を達成するために提案されたものであり、液体流路内の液体を噴射する液体噴射ヘッドの一部を構成すると共に、前記液体流路の一部を構成する第１の液体流路部及び該第１の液体流路部と連通する当該第１の液体流路部よりも幅が広い第２の液体流路部を備え、第１の液体流路部と第２の液体流路部との間に段差部を形成するシリコン基板の加工方法であって、
シリコンウェハーの（１１０）面である第１面側から板厚方向の途中までウェットエッチングして前記第１の液体流路部を形成する第１の工程と、
シリコンウェハーの前記第１面とは反対側の第２面側から前記第１の液体流路部と連通する位置までウェットエッチングして前記第２の液体流路部および前記段差部を形成する第２の工程と、を含むことを特徴とする。

上記方法において、形成される前記段差部の板厚が２６０μｍ以下であることが望ましい。

この方法によれば、段差部に結晶面からなる傾斜面（第１面に対して傾斜した面）が形成されないため、第１の液体流路部、第２の液体流路部及び段差部を狙い通りの形状に作製することができる。これにより、段差部の強度が低下することを抑制できる。また、チッピングにより液体噴射ヘッドの液体流路内に異物が混入することを抑制できる。その結果、液体噴射ヘッドの信頼性を向上させることができる。

プリンターの構成を説明する斜視図である。記録ヘッドの断面図である。第１の工程を説明する模式図である。第２の工程を説明する模式図である。従来のシリコンウェハーのウェットエッチングを説明する模式図である。従来のシリコンウェハーのウェットエッチングを説明する模式図である。

以下、本発明を実施するための形態を、添付図面を参照して説明する。なお、以下に述べる実施の形態では、本発明の好適な具体例として種々の限定がされているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。また、以下の説明では、本発明の液体噴射装置として、液体噴射ヘッドの一種であるインクジェット式記録ヘッド（以下、記録ヘッド）を搭載したインクジェット式プリンター（以下、プリンター）を例に挙げる。

プリンター１の構成について、図１を参照して説明する。プリンター１は、記録紙等の記録媒体２（着弾対象の一種）の表面に対して液体状のインクを噴射して画像等の記録を行う装置である。このプリンター１は、記録ヘッド３、この記録ヘッド３が取り付けられるキャリッジ４、キャリッジ４を主走査方向に移動させるキャリッジ移動機構５、記録媒体２を副走査方向に移送する搬送機構６等を備えている。ここで、上記のインクは、本発明の液体の一種であり、液体供給源としてのインクカートリッジ７に貯留されている。このインクカートリッジ７は、記録ヘッド３に対して着脱可能に装着される。なお、インクカートリッジがプリンターの本体側に配置され、当該インクカートリッジからインク供給チューブを通じて記録ヘッドに供給される構成を採用することもできる。

上記のキャリッジ移動機構５はタイミングベルト８を備えている。そして、このタイミングベルト８はＤＣモーター等のパルスモーター９により駆動される。従ってパルスモーター９が作動すると、キャリッジ４は、プリンター１に架設されたガイドロッド１０に案内されて、主走査方向（記録媒体２の幅方向）に往復移動する。キャリッジ４の主走査方向の位置は、位置情報検出手段の一種であるリニアエンコーダー１１によって検出される。リニアエンコーダー１１は、その検出信号、即ち、エンコーダーパルス（位置情報の一種）をプリンター１の制御部に送信する。

また、キャリッジ４の移動範囲内における記録領域よりも外側であって、一方（図１における右側）の端部領域には、キャリッジ４の走査の基点となるホームポジションが設定されている。このホームポジションには、記録ヘッド３のノズル面（ノズルプレート１９）を封止するキャップ１２、および、ノズル面を払拭するためのワイパー１３等が配置されている。そして、プリンター１は、このホームポジションから反対側の端部へ向けてキャリッジ４が移動する往動時と、反対側の端部からホームポジション側にキャリッジ４が戻る復動時との双方向で記録媒体２上に文字や画像等を記録する所謂双方向記録を行う。

次に記録ヘッド３について説明する。図２は記録ヘッド３の概略断面図である。なお、図２では、他方のノズル列に対応する主要部分の構成が、図示されたものと左右方向に対称であるため省略されている。本実施形態における記録ヘッド３は、図２に示すように、圧力発生ユニット１７および流路ユニット１８を備え、これらの部材が積層された状態でケース２３に取り付けて構成されている。

ケース２３は、合成樹脂等によって形成される箱体状部材である。図２に示すように、このケース２３の中心部分にはノズル列方向に沿って長尺な貫通空部３４が、ケース２３の高さ方向を貫通する状態で形成されている。そして、この貫通空部３４には、図示しないフレキシブルケーブルの一端部が収容される。また、ケース２３には、インク導入路３５が形成されている。このインク導入路３５は、その上端が上流側の流路と接続され、下端が流路ユニット１８の共通液室２９（リザーバー）に接続されている。これによりインクカートリッジ７からのインクは、インク導入路３５を介して共通液室２９に導入される。

流路ユニット１８は、複数のノズル２４を直線状（列状）に開設したノズルプレート１９（ノズル形成部材の一種）、及び、共通液室２９が設けられた連通基板２０を有している。本実施形態のノズルプレート１９及び連通基板２０は、結晶性を有するシリコン基板（シリコン単結晶基板）から作製されている。また、本実施形態の連通基板２０の板厚は、約４００μｍに設定されている。なお、連通基板２０の作製方法（加工方法）については後述する。列設された複数のノズル２４は、一端側のノズル２４から他端側のノズル２４までドット形成密度に対応したピッチで等間隔に設けられている。本実施形態では、ノズルプレート１９に２列のノズル列が形成されている。

連通基板２０の共通液室２９は、ノズル列方向に沿って一連に形成された空部であり、２列のノズル列に対応して、２列形成されている。本実施形態の共通液室２９は、インク導入路３５側に開口する第１の液体流路部３８と、この第１の液体流路部３８と上端側が連通すると共に、下端側がノズルプレート１９側に開口して当該ノズルプレート１９に封止される第２の液体流路部３９とから構成されている。第２の液体流路部３９は、第１の液体流路部３８よりも幅（ノズル列に直交する方向の寸法）が広く形成されている。そして、この第２の液体流路部３９と第１の液体流路部３８との間には、段差部４０が形成されている。段差部４０は、ケース２３側の上面から板厚方向の途中まで薄肉部４０′を残すことにより形成されている。また、段差部４０の内側（圧力室２８側）寄りには、圧力室２８と連通する液体導入口３０が各圧力室２８に対応して複数開設されている。さらに、薄肉部４０′に対応する連通基板２０の上面には、ケース２３のインク導入路３５を挟んだ内側（貫通空部３４側）の隔壁の下端部及び圧力室形成基板２６の圧力室２８よりも外側（インク導入路３５側）の端部が接合されている。また、連通基板２０の内側（中央側）には、圧力室２８とノズル２４との間を接続するノズル連通路３２が形成されている。

圧力発生ユニット１７は、圧力室２８が形成された圧力室形成基板２６（圧力室形成部材の一種）、弾性膜２７、圧電素子３１、および保護基板２１が積層されてユニット化されている。そして、共通液室２９から液体導入口３０を介して圧力室２８にインクを導入し、制御部４１からの駆動信号を、フレキシブルケーブルを介して圧電素子３１に供給することで、圧電素子３１を駆動させて圧力室２８に圧力変動を生じさせる。この圧力変動を利用することで、連通基板２０に貫通したノズル連通路３２を介してノズル２４からインク滴を噴射させている。なお、記録ヘッド３内のインクが流れる流路が本発明における液体流路に相当し、本実施形態では、導入路３５、共通液室２９（第１の液体流路部３８及び第２の液体流路部３９）、液体導入口３０、圧力室２８、ノズル連通路３２及びノズル２４からなるインク流路がこの液体流路に相当する。

次に、連通基板２０（本発明におけるシリコン基板に相当）の加工方法、特に第１の液体流路部３８及び第２の液体流路部３９を形成する方法について説明する。本実施形態の連通基板２０は、板厚が約４００μｍであり、表面４２ａ（又は裏面４２ｂ）が（１１０）面のシリコンウェハー４２（シリコン単結晶基板）をウェットエッチング（異方性エッチング）して、複数の連通基板２０に対応する流路をそれぞれ形成した後、個々の連通基板２０に分断することで作製される。図３は、本発明における第１の工程を説明する模式図であり、図４は、本発明における第２の工程を説明する模式図である。なお、以下の説明では、第１の液体流路部３８及び第２の液体流路部３９の形成について着目し、ブレイクパターン、液体導入口３０及びノズル連通路３２等のその他の流路及びパターンの形成については省略している。

まず、第１の工程について説明する。表面４２ａ（本発明における第２面）が（１１０）面のシリコンウェハー４２の両面９４ａ、９４ｂに熱酸化処理等によって、シリコン酸化膜４３（ＳｉＯ_２、以下、単に酸化膜という。）を形成する。なお、シリコン酸化膜に限らず、エッチングに対するマスクとなるものであればよい。その後、フォトリソグラフィー法によって、裏面４２ｂ（本発明における第１面）側の酸化膜４３上にレジストパターンを設け、水溶液などのエッチング溶液によって酸化膜４３を部分的に除去することで、図３（ａ）に示すようなエッチングに対するマスクパターンを形成する。本実施形態では、裏面４２ｂ側の第１の液体流路部３８に対応する部分に、酸化膜４３が除去されたパターンが形成される。

酸化膜４３によるマスクパターンを形成したならば、例えば、温度７８℃、濃度２０重量％に調整された水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液からなるエッチング溶液を用いて、シリコンウェハー４２を裏面４２ｂ（（１１０）面）側からウェットエッチングする。これにより、第１の液体流路部３８に対応する部分が裏面４２ｂから裏面４２ｂに垂直な方向（板厚方向）に向けて徐々に削られていく。そして、板厚方向の途中の所定位置まで削られたところで、第１の工程におけるウェットエッチングを終了する。本実施形態では、裏面４２ｂから約１６０μｍの深さまで削っている。これにより、第１の液体流路部３８が形成される。

次に、第２の工程により第２の液体流路部３９および段差部４０を作成する。具体的には、まず、第１の工程と同様にフォトリソグラフィー法によって、表面４２ａ側の酸化膜４３上にレジストパターンを設け、エッチング溶液によって酸化膜４３を部分的に除去する。これにより、図４（ａ）に示すように、表面４２ａ側の第２の液体流路部３９に対応する部分に、酸化膜４３が除去されたパターンが形成される。次に、エッチング溶液を用いて、シリコンウェハー４２を表面４２ａ（（１１０）面）側からウェットエッチングする。これにより、図４（ｂ）に示すように、第２の液体流路部３９に対応する部分が表面４２ａから表面４２ａに垂直な方向（板厚方向）に向けて徐々に削られていく。そして、第１の液体流路部３８と連通する位置（本実施形態では、表面４２ａから約２４０μｍの深さ）まで削られたところで、第２の工程におけるウェットエッチングを終了する。これにより、図４（ｃ）に示すように、第２の液体流路部３９及び段差部４０が形成される。

なお、シリコンウェハー４２には、上記の第１の液体流路部３８及び第２の液体流路部３９の他に、シリコンウェハー４２を個々の連通基板２０に切断（分断）するためのブレイクパターン（図示せず）や、液体導入口３０及びノズル連通路３２等がウェットエッチングによって形成されている。これらのブレイクパターン、液体導入口３０及びノズル連通路３２等は、上記の第１の工程及び第２の工程で、第１の液体流路部３８及び第２の液体流路部３９と同様に形成することができる。あるいは、第１の工程及び第２の工程の後で、フォトリソグラフィー法によって再度エッチングに対するマスクパターンを形成し、シリコンウェハー４２を板厚方向に貫通するようにウェットエッチングすることで形成することができる。そして、ウェットエッチングが終了すると、エキスパンドブレイク等の方法によって、シリコンウェハー４２をブレイクパターンに沿って個々の連通基板２０に分断する。

このように、本発明における連通基板２０の作製方法では、第１の工程によってシリコンウェハー４２の裏面４２ｂ側から板厚方向の途中までウェットエッチングして第１の液体流路部３８を形成した後、第２の工程によってシリコンウェハー４２の表面４２ａ側から第１の液体流路部３８と連通する位置までウェットエッチングして第２の液体流路部３９および段差部４０を形成するので、段差部４０に結晶面或いはシリコンの結晶性に起因する面（例えば（１１１）面）からなる傾斜面（表面４２ａに対して傾斜した面）が形成されない。このため、第１の液体流路部３８、第２の液体流路部３９及び段差部４０を狙い通りの形状に作製することができる。これにより、段差部４０の強度が低下することを抑制でき、例えば、連通基板２０にケース２３や圧力室形成基板２６を接合する際に破損することを抑制できる。また、チッピング（欠損）により液体噴射ヘッドの液体流路内に異物が混入することを抑制できる。その結果、液体噴射ヘッドの信頼性を向上させることができる。

しかしながら、上記のような方法で連通基板２０を作製する場合、第１の工程及び第２の工程では、板厚方向に貫通しないように、板厚方向の途中までウェットエッチングするため、ウェットエッチング条件の管理が難しくなる。また、第１の工程では、裏面４２ｂに酸化膜４３によるマスクパターンを形成し、第２の工程では、これとは反対側の面（表面４２ａ）に酸化膜４３によるマスクパターンを形成するので、作業が煩雑になり易い。このため、目標とする段差部の板厚が２４０μｍよりも厚く、段差部に結晶面からなる傾斜面が形成されたとしても十分に段差部の強度を確保できる場合には、従来の方法で連通基板を作製することが望ましい。さらに、ウェットエッチングのバラつきに対するマージン確保の観点から、目標とする段差部の板厚が２６０μｍよりも厚い場合に従来の方法で連通基板を作製することがより望ましい。すなわち、上記した第１の工程及び第２の工程は、形成される段差部の板厚が２６０μｍ以下の場合に行われることが望ましく、形成される段差部の板厚が２６０μｍよりも厚い場合、板厚を貫通する状態までウェットエッチングして第１の液体流路部を形成した後、当該第１面側から板厚方向の途中までウェットエッチングして第２の液体流路部及び段差部を形成することが望ましい。

形成される段差部の板厚が２６０μｍよりも厚い場合における連通基板の加工方法についてより詳しく説明する。図５は、第１の液体流路部９０を形成する工程を説明する模式図であり、図６は、第２の液体流路部９１及び段差部９２を形成する工程を説明する模式図である。なお、以下の説明では、第１の液体流路部９０及び第２の液体流路部９１の形成について着目し、ブレイクパターン、液体導入口及びノズル連通路等のその他の流路及びパターンの形成については省略している。

まず、板厚が約４００μｍであり、表面９４ａが（１１０）面のシリコンウェハー９４の両面９４ａ、９４ｂに熱酸化処理等によって、酸化膜９５を形成する。その後、フォトリソグラフィー法によって、表面９４ａ側及び裏面９４ｂ側の酸化膜９５上にレジストパターンを設け、水溶液などのエッチング溶液によって酸化膜９５を部分的に除去することで、図５（ａ）に示すようなエッチングに対するマスクパターンを形成する。本実施形態では、表面９４ａ側及び裏面９４ｂ側の第１の液体流路部９０に対応する部分に、酸化膜９５が除去されたパターンが形成される。そして、エッチング溶液を用いて、シリコンウェハー９４の両面９４ａ、９４ｂをウェットエッチングし、図５（ｂ）に示すように、板厚方向に貫通した貫通孔９６を形成する。この貫通孔９６の下側の部分が、第１の液体流路部９０に相当する。このように、板厚を貫通する状態までウェットエッチングして第１の液体流路部９０を形成するので、ウェットエッチング条件の管理が容易になる。その結果、シリコンウェハー９４の加工がし易くなり、記録ヘッド３の製造が容易になる。

次に、フォトリソグラフィー法によって、表面９４ａ側の酸化膜９５上にレジストパターンを設け、水溶液などのエッチング溶液によって酸化膜９５を部分的に除去する。これにより、図６（ａ）に示すように、表面９４ａ側の第２の液体流路部９１に対応する部分に、酸化膜９５が除去されたパターンが形成される。その後、エッチング溶液を用いて、シリコンウェハー９４の表面９４ａ（（１１０）面）をウェットエッチングする。このとき、図６（ｂ）に示すように、第２の液体流路部９１に対応する部分が表面９４ａから徐々に削られ、表面９４ａと平行な（１１０）面からなる段差９２′が形成されると共に、この段差９２′の内側の端部に結晶面或いはシリコンの結晶性に起因する面（例えば（１１１）面）からなる傾斜面が形成される。そして、この状態から所定時間エッチング溶液の浸食が進むと、図６（ｃ）に示すように、第２の液体流路部９１および段差部９２が形成される。本実施形態では、段差部９２の板厚が２４０μｍより厚い、例えば、約３００μｍとなるところで、ウェットエッチングを終了する。ここで、液体流路部内における段差部９２の端部に傾斜面９３（欠損）が生じるが、形成される段差部９２の板厚が２４０μｍよりも厚いため、この段差部９２の強度は十分に確保される。その結果、記録ヘッド３の信頼性を保持することができる。なお、その他の構成及び工程は上記した実施形態と同じであるため説明を省略する。

ところで、上記実施形態では、シリコンウェハーをウェットエッチングして形成する部材として連通基板２０を例示したが、これには限られず、記録ヘッド３を構成するその他の部材でもよい。また、記録ヘッドの構成やその内部の液体流路の構成も上記実施形態に限られない。要は、記録ヘッドの一部を構成する、シリコン基板で形成可能な部材であって、第１の液体流路部、当該第１の液体流路部よりも幅が広い第２の液体流路部及びこれらの間に形成された段差部を備えた部材であれば、本発明の加工方法を適用して作製することができる。また、上記実施形態では、段差部が液体流路部（共通液室）の一側（図２における右側）に形成された基板を例示したが、これには限られず、液体流路部（共通液室）の左右両側や周囲に段差部が形成された液体流路部を有する基板に本発明を適用することができる。

そして、上述した実施形態では、インクジェットプリンターに搭載されるインクジェット式記録ヘッドを例示したが、インク以外の液体を噴射するものにも適用することができる。例えば、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイ、ＦＥＤ（面発光ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材噴射ヘッド、バイオチップ（生物化学素子）の製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等にも本発明を適用することができる。

１…プリンター，３…記録ヘッド，４…キャリッジ，５…キャリッジ移動機構，７…インクカートリッジ，１７…圧力発生ユニット，１８…流路ユニット，１９…ノズルプレート，２０…連通基板，２１…保護基板，２３…ケース，２４…ノズル，２６…圧力室形成基板，２７…弾性膜，２８…圧力室，２９…共通液室，３０…液体導入口，３１…圧電素子，３２…ノズル連通路，３４…貫通空部，３５…インク導入路，３８…第１の液体流路部，３９…第２の液体流路部，４０…段差部，４２…シリコンウェハー，４３…酸化膜

Claims

液体流路内の液体を噴射する液体噴射ヘッドの一部を構成すると共に、前記液体流路の一部を構成する第１の液体流路部及び該第１の液体流路部と連通する当該第１の液体流路部よりも幅が広い第２の液体流路部を備え、第１の液体流路部と第２の液体流路部との間に段差部を形成するシリコン基板の加工方法であって、
シリコンウェハーの（１１０）面である第１面側から板厚方向の途中までウェットエッチングして前記第１の液体流路部を形成する第１の工程と、
シリコンウェハーの前記第１面とは反対側の第２面側から前記第１の液体流路部と連通する位置までウェットエッチングして前記第２の液体流路部および前記段差部を形成する第２の工程と、を含み、
前記段差部は、前記液体噴射ヘッドのノズル面の面内方向のうち前記ノズル面のノズル列に直交する方向において、前記第１の液体流路部から前記第２の液体流路部へ向けて前記液体流路の幅を広げ、
前記段差部は、前記直交する方向において、前記液体噴射ヘッドの共通液室の前記ノズル列側に設けられ、反対側に設けられないことを特徴とするシリコン基板の加工方法。
前記第１の工程および前記第２の工程で、前記シリコンウェハーに、前記共通液室と、前記液体噴射ヘッドの複数の圧力室と前記共通液室とを連通し、前記圧力室毎の液体導入口とが形成されることを特徴とする請求項１に記載のシリコン基板の加工方法。