JP6266349B2 - 蒸着マスク - Google Patents

蒸着マスク Download PDF

Info

Publication number
JP6266349B2
JP6266349B2 JP2014001168A JP2014001168A JP6266349B2 JP 6266349 B2 JP6266349 B2 JP 6266349B2 JP 2014001168 A JP2014001168 A JP 2014001168A JP 2014001168 A JP2014001168 A JP 2014001168A JP 6266349 B2 JP6266349 B2 JP 6266349B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inclined surface
vapor deposition
deposition mask
layer
carbon layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014001168A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014145130A (ja
Inventor
政 ▲えん▼ 韓
政 ▲えん▼ 韓
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of JP2014145130A publication Critical patent/JP2014145130A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6266349B2 publication Critical patent/JP6266349B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C16/042Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/02Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
    • C23C18/06Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C10/00Solid state diffusion of only metal elements or silicon into metallic material surfaces
    • C23C10/04Diffusion into selected surface areas, e.g. using masks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C8/00Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
    • C23C8/04Treatment of selected surface areas, e.g. using masks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02Epitaxial-layer growth
    • C30B25/04Pattern deposit, e.g. by using masks
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

本発明は蒸着マスクに関する。
一般的に、平板ディスプレイや半導体デバイスでは、基板上に蒸着物質が配置される。基板上に配置される蒸着物質は、パターンを形成する。このパターン化された蒸着物質を形成するために蒸着マスクが利用される。
蒸着マスクは金属で構成される。このような金属マスクは、蒸着基板と接触するとき、蒸着基板を損傷してしまう虞がある。例えば、金属マスクは、静電気によりアーク放電現象を引き起こす。
米国特許公開第2006/0157319号公報
本発明の目的は、蒸着基板の損傷を防止し、耐久性が向上した蒸着マスクを提供することである。
本発明の一実施形態に係る蒸着装置は、蒸着チャンバー、蒸着源、及び蒸着マスクを含む。前記蒸着源は前記蒸着チャンバーの内部に配置され、蒸着基板に蒸着物質を提供する。前記蒸着マスクは前記蒸着基板に重畳するように配置される。
前記蒸着装置は、前記蒸着チャンバーの内部に配置され、前記蒸着基板を固定するホルダをさらに含む。前記ホルダは回転される。
前記蒸着マスクはボディー部及び炭素層を含む。前記ボディー部は蒸着基板に接触する第1面及び前記第1面に対向する第2面を含む。前記ボディー部は前記第2面から前記第1面を貫通する複数個の開口部が形成される。前記炭素層は少なくとも前記第1面に配置され、炭素ナノチューブ及びグラフェンのうち少なくともいずれか1つを含む。
前記炭素層は前記炭素ナノチューブで構成された第1層を含む。前記炭素層は前記第1層に重畳するように配置され、前記グラフェンで構成された第2層をさらに包含する。前記炭素層は前記炭素ナノチューブで構成された複数個の第1層と前記グラフェンで構成された複数個の第2層とを包含する。
前記炭素層は前記第2面上にさらに配置される。前記複数個の開口部の各々は、前記第1面と前記第2面とを連結する側壁を含み、前記炭素層は前記側壁上にさらに配置され得る。
前記側壁は、第1傾斜面、前記第1傾斜面に対向する第2傾斜面、前記第1傾斜面と前記第2傾斜面とを連結する第3傾斜面、前記第3傾斜面に対向し、前記第1傾斜面と前記第2傾斜面とを連結する第4傾斜面を含む。
前記第1傾斜面、前記第2傾斜面、前記第3傾斜面、及び前記第4傾斜面の各々は前記第1面と鋭角を成し、前記第2面と鈍角を成す。前記第1傾斜面と前記第2傾斜面とは前記第1面に対して同一の挟み角を有する。前記炭素層は前記第1傾斜面、前記第2傾斜面、前記第3傾斜面、及び前記第4傾斜面上にさらに配置される。
上述の蒸着マスクは、外層をなす炭素層を含む。炭素層は、グラフェン及び炭素ナノチューブのうち少なくともいずれか1つにより構成される。この炭素層は、表面抵抗が低く、電気伝導率が高い。そして、熱伝導率が高く、耐久性も高い。このような炭素層が外層に配置されることにより、蒸着マスクの強度は向上する。また、蒸着マスクと蒸着基板が接触するときに発生するアーク放電現象を抑制できる。
本発明の一実施形態に係る蒸着装置の断面図である。 図1に示された蒸着マスクの正面図である。 図2のI−I’線に沿って切断した断面図である。 本発明の他の実施形態に係る蒸着マスクの断面図である。 本発明の他の実施形態に係る蒸着マスクの断面図である。 本発明の他の実施形態に係る蒸着マスクの断面図である。 本発明の他の実施形態に係る蒸着マスクの断面図である。 本発明の他の実施形態に係る蒸着マスクの正面図及び背面図である。 本発明の他の実施形態に係る蒸着マスクの正面図及び背面図である。 図5BのII−II’線に沿って切断した断面図である。 本発明の他の実施形態に係る蒸着マスクの断面図である。 本発明の他の実施形態に係る蒸着マスクの断面図である。 本発明の他の実施形態に係る蒸着マスクの断面図である。 本発明の他の実施形態に係る蒸着装置の平面図である。 図8に示された蒸着装置の断面図である。
以下、添付した図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
なお、下記の実施形態は、本発明の要旨を例示することを意図し、本発明を限定するものではない。多くの代替物、修正、変形例は当業者にとって明らかである。
また、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、図面の寸法比率は、説明の都合上誇張されており、実際の比率とは異なる場合がある。
図1は本発明の一実施形態に係る蒸着装置の断面図である。図1に示すように、本発明の一実施形態に係る蒸着装置10は、蒸着チャンバーCPと、蒸着源SPと、蒸着マスク100とを含む。
蒸着チャンバーCPは、蒸着源SPと、蒸着マスク100と蒸着基板SUBとを収容する。蒸着工程が進行している間、蒸着チャンバーCPの内部は真空に維持される。蒸着チャンバーCPには、蒸着チャンバーCPの内部に真空を形成するための真空ポンプ(図示せず)が連結される。
蒸着チャンバーCPの内部には、蒸着基板SUBを固定するためのホルダHPがさらに配置される。ホルダHPは、電磁気力によって蒸着基板SUBと蒸着マスク100とを固定できる。均一な蒸着パターンを形成するために、ホルダHPは回転される。
蒸着基板SUBは、ディスプレイ、或いは半導体デバイスを構成する平板部材である。蒸着基板SUBは、ガラス、シリコン、金属、またはプラスチックで構成される。以下、蒸着基板SUBは、有機発光表示装置のための表示基板として説明される。
蒸着基板SUBは、複数個の画素領域(図示せず)と、画素領域に隣接する非画素領域(図示せず)とを包含する。画素領域には、有機発光素子をなす有機発光層が配置される。
蒸着源SPは、蒸着物質DMを蒸発させて蒸着基板SUBへ提供する。蒸着源SPは、蒸着物質DMを収容する容器(図示せず)と、蒸着物質DMを蒸発させる熱源(図示せず)とを含む。
蒸着物質DMは、蒸着マスク100の一部の領域を介して通過して、蒸着パターンを形成する。蒸着物質DMによって形成される蒸着パターンは、有機発光層であり得る。
図2は図1に示された蒸着マスクの正面図であり、図3は図2のI−I’線に沿って切断した断面図である。以下、図2及び図3を参照して蒸着マスク100に対して詳細に検討する。
蒸着マスク100は、ボディー部110と、炭素層120とを含む。ボディー部110は、蒸着マスク100の骨格を成し、金属からなる。ボディー部110は、蒸着基板(SUB:図1参照)に接触する第1面100S1及び蒸着物質DMの進入側の第2面100S2を含む。蒸着マスク100は、長方形のプレートである。
ボディー部110は、第2面100S2から第1面100S1を貫通する複数個の開口部100−OPを含む。複数個の開口部100−OPの各々は、側壁100−SWによって輪郭が決められる。複数個の開口部100−OPは、マトリックス状に配列される。図2には、長方状の4×9行列に配列された複数個の開口部100−OPが例示的に示されている。
炭素層120は、少なくとも第1面100S1上に配置される。炭素層120は、炭素ナノチューブ及びグラフェンのうち少なくともいずれか1つを含む。炭素ナノチューブは、6つの炭素原子を有する六角形の各単量体(モノマー)が互いに連結されて形成される。炭素ナノチューブの直径は、数ナノメータから数十ナノメータにまで至る。グラフェンは、6つの炭素原子を有する六角形の単量体によって形成される単層構造をなす。グラフェンは、約0.2ナノメータの厚みを有する。
グラフェン及び炭素ナノチューブは、表面抵抗が低く、電気伝導率が高い。そして、熱伝導率が高く、耐久性も高い。このようなグラフェン又は炭素ナノチューブが外層に配置されることにより、蒸着マスク100の強度は向上する。また、蒸着マスク100と蒸着基板SUBとが接触するときに発生する静電気が炭素層120を通じて放電されることによって、アーク放電現象の発生が抑制される。炭素層120は、蒸着法、スパッタリング法、溶射法(スプレー法)、浸漬法(ディピング法)等によって形成される。
図4A乃至図4Dは、本発明の他の実施形態に係る蒸着マスクの断面図である。以下、図4A乃至図4Dを参照して蒸着マスク(100−1乃至100−4)を説明する。但し、図1乃至図3を参照して説明した構成と同一である構成についての詳細な説明は省略する。
図4Aに示したように、炭素層120は、第1面100S1と第2面100S2との上に配置されてもよい。また、図4Bに示したように、炭素層120は、第1面100S1と側壁100−SWとの上に配置されてもよい。また、図4Cに示したように、炭素層120は、第1面100S1、第2面100S2、側壁100−SW上に配置されてもよい。炭素層120が形成される面積が広いほど、蒸着マスク100−1乃至100−3の強度が増加し、静電気放電率が向上する。
図4Dに示したように、炭素層120は、多層構造を有していてもよい。第1層121は、炭素ナノチューブ及びグラフェンのうち、いずれか1つで構成される。第2層122は、炭素ナノチューブ及びグラフェンのうち、第1層121とは異なる方の1つで構成される。第1層121及び第2層122は、ボディー部110上に複数個配置される。第1層121及び第2層122は、例えば交互に規則的に積層されるか、或いは不規則的に積層される。また、図4Dに示されたものと異なり、第1層121及び第2層122は、第1面100S1のみならず、第2面100S2及び側壁100−SWに配置されてもよい。
図5A及び図5Bは、本発明の他の実施形態に係る蒸着マスクの正面図及び背面図である。図6は、図5BのII−II’線に沿って切断した断面図である。以下、図5A乃至図6を参照して蒸着マスク100−5を説明する。但し、図1乃至図4Dを参照して説明した構成と同一である構成についての詳細な説明は省略する。
蒸着マスク100−5は、ボディー部110と、炭素層120とを含む。ボディー部110は、第2面100S2から第1面100S1を貫通する複数個の開口部100−OPを含む。炭素層120は、第1面100S1上に配置される。
複数個の開口部100−OPの各々は、側壁100−SWによって輪郭が決められる。側壁100−SWは、第1傾斜面100−SW1、第2傾斜面100−SW2、第3傾斜面100−SW3、及び第4傾斜面100−SW4を含む。第1傾斜面100−SW1と第2傾斜面100−SW2とは、第1方向DR1において対向する。第3傾斜面100−SW3と第4傾斜面100−SW4とは、第1方向DR1と直交する第2方向DR2において対向する。第3傾斜面100−SW3と第4傾斜面100−SW4とは、第1傾斜面100−SW1と第2傾斜面100−SW2とを連結する。
第1傾斜面100−SW1、第2傾斜面100−SW2、第3傾斜面100−SW3、及び第4傾斜面100−SW4は、開口部100−OPに蒸着物質DMを進入可能にする角度を拡大させる。そして、開口部100−OPの形状に対応する蒸着パターンは、均一な厚さを有する。
第1傾斜面100−SW1及び第2傾斜面100−SW2は、第1面100S1と鋭角を成し、第2面100S2と鈍角を成す。図示していないが、第3傾斜面100−SW3及び第4傾斜面100−SW4も、第1面100S1と鈍角を成し、第2面100S2と鋭角を成す。
図6に示したように、第1傾斜面100−SW1は、第1面100S1と第1挟み角θ1を成し、第2面100S2と第2挟み角θ2を成す。第2傾斜面100−SW2は、第1面100S1と第1挟み角θ1を成し、第2面100S2と第2挟み角θ2を成す。図示していないが、第3傾斜面100−SW3及び第4傾斜面100−SW4は、第1面100S1に対して同一の挟み角を有し、第2面100S2に対して同一の挟み角を有する。
図7A乃至図7Cは、本発明の他の実施形態に係る蒸着マスクの断面図である。以下、図7A乃至図7Cを参照して蒸着マスク(100−6、100−7)を説明する。但し、図1乃至図6を参照して説明した構成と同一である構成についての詳細な説明は省略する。
図7Aに示したように、炭素層120は、第1面100S1と側壁100−SW(第1傾斜面100−SW1、第2傾斜面100−SW2、第3傾斜面100−SW3、及び第4傾斜面100−SW4)との上に配置されてもよい。また、図7Bに示したように、炭素層120は、第1面100S1、第2面100S2、及び側壁100−SW(第1傾斜面100−SW1、第2傾斜面100−SW2、第3傾斜面100−SW3、及び第4傾斜面100−SW4)の上に配置されてもよい。炭素層120が形成された面積が広いほど、蒸着マスク100−6乃至100−7の強度が増加し、静電気放電率が向上する。
図7Cに示したように、炭素層120は、多層構造を有していてもよい。例えば、第1層121及び第2層122が重畳するように配置される。第1層121は、炭素ナノチューブ及びグラフェンのうち、いずれか1つで構成される。第2層122は、炭素ナノチューブ及びグラフェンのうち、第1層121とは異なる方の1つで構成される。第1層121及び第2層122は、ボディー部110上に複数個配置される。
図8は、本発明の他の実施形態に係る蒸着装置の平面図である。図9は、図8に示された蒸着装置の断面図である。以下、図8及び9を参照して本発明の他の実施形態に係る蒸着装置20を説明する。但し、図1乃至図7Cを参照して説明した構成と同一である構成についての詳細な説明は省略する。
図8及び図9に示したように、蒸着装置20は、蒸着チャンバーCP、複数個の蒸着源SP1〜SP4、蒸着マスク100、及び移送部TPを含む。
蒸着チャンバーCPは、機能によって複数個の領域に区分される。蒸着チャンバーCPは、ローディング領域CP−L、蒸着領域CP−D、及びアンローディング領域CP−ULを包含する。
ローディング領域CP−Lでは、蒸着基板SUBと蒸着マスク100とが結合される。アンローディング領域CP−ULでは、蒸着基板SUBと蒸着マスク100とが分離される。ローディング領域CP−L、蒸着領域CP−D、及びアンローディング領域CP−ULの気圧は、互いに異なる。蒸着領域CP−Dが真空に維持されるように、ローディング領域CP−Lと蒸着領域CP−Dとの間、及び蒸着領域CP−Dとアンローディング領域CP−ULとの間には、それぞれドアが設置される。
蒸着領域CP−Dには、複数個の蒸着源SP1〜SP4が配置される。図8及び図9には、4つの蒸着源SP1〜SP4が例示的に示されている。4つの蒸着源SP1〜SP4は、第1方向DR1に沿って互いに離隔されて配置される。蒸着領域CP−Dは、複数個の隔壁B1〜B3により区分される。
結合された蒸着基板SUBと蒸着マスク100は、移送部TPによって移動される。移送部TPは、ローラー又はロボットアーム等でよい。
結合された蒸着基板SUBと蒸着マスク100は、複数個の蒸着源SP1〜SP4から互に異なる蒸着物質DM1〜DM4を受信する。これにより、蒸着基板SUB上に形成された蒸着パターンは多層構造を有する。
本発明は、上記実施形態に限定されず、本発明の技術的思想及び範囲を逸脱せずに多様に修正及び変形が可能であることは、この技術分野で通常の知識を有する者には明確である。したがって、そのような変形例又は修正例らは、本発明の特許請求の範囲に属する。
10、20 蒸着装置、
SUB 蒸着基板、
SP 蒸着源、
CP 蒸着チャンバー、
DM 蒸着物質、
100 蒸着マスク、
110 ボディー部、
120 炭素層。

Claims (10)

  1. 蒸着基板に接触する第1面及び前記第1面に対向する第2面を含み、前記第2面から前記第1面を貫通する複数個の開口部が形成されたボディー部と、
    少なくとも前記第1面に配置され、炭素ナノチューブ及びグラフェンのうち少なくともいずれか1つを含む炭素層と、を含む蒸着マスク。
  2. 前記炭素層は前記炭素ナノチューブで構成された第1層を含む請求項1に記載の蒸着マスク。
  3. 前記炭素層は前記第1層に重畳するように配置され、前記グラフェンで構成された第2層を含む請求項2に記載の蒸着マスク。
  4. 前記炭素層は前記炭素ナノチューブで構成された複数個の第1層と前記グラフェンで構成された複数個の第2層とを含む請求項1〜3のいずれか一項に記載の蒸着マスク。
  5. 前記炭素層は前記第2面上にさらに配置されたことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の蒸着マスク。
  6. 前記複数個の開口部の各々は、前記第1面と前記第2面とを連結する側壁を含み、前記炭素層は前記側壁上にさらに配置されたことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の蒸着マスク。
  7. 前記側壁は、
    第1傾斜面、前記第1傾斜面に対向する第2傾斜面、前記第1傾斜面と前記第2傾斜面とを連結する第3傾斜面、及び前記第3傾斜面に対向し、前記第1傾斜面と前記第2傾斜面とを連結する第4傾斜面を含む請求項6に記載の蒸着マスク。
  8. 前記第1傾斜面、前記第2傾斜面、前記第3傾斜面、及び前記第4傾斜面の各々は前記第1面と鋭角を成し、前記第2面と鈍角を成すことを特徴とする請求項7に記載の蒸着マスク。
  9. 前記第1傾斜面と前記第2傾斜面は前記第1面に対して同一の挟み角を有することを特徴とする請求項7又は8に記載の蒸着マスク。
  10. 前記炭素層は前記第1傾斜面、前記第2傾斜面、前記第3傾斜面、及び前記第4傾斜面上にさらに配置されたことを特徴とする請求項7〜9のいずれか一項に記載の蒸着マスク。
JP2014001168A 2013-01-29 2014-01-07 蒸着マスク Active JP6266349B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2013-0010023 2013-01-29
KR1020130010023A KR102114950B1 (ko) 2013-01-29 2013-01-29 증착 마스크 및 이를 포함하는 증착 설비

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014145130A JP2014145130A (ja) 2014-08-14
JP6266349B2 true JP6266349B2 (ja) 2018-01-24

Family

ID=51221554

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014001168A Active JP6266349B2 (ja) 2013-01-29 2014-01-07 蒸着マスク

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10161030B2 (ja)
JP (1) JP6266349B2 (ja)
KR (1) KR102114950B1 (ja)
CN (1) CN103966545B (ja)
TW (1) TWI628506B (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016186386A1 (ko) * 2015-05-15 2016-11-24 주식회사 다원시스 유기막 증착 장치와, 방법 및 유기막 장치
CN105513812B (zh) * 2016-01-29 2018-06-22 白德旭 一种石墨烯太阳能电池及其制备方法
KR102373442B1 (ko) * 2017-09-08 2022-03-14 삼성디스플레이 주식회사 박막증착용 마스크와, 이의 제조방법
KR102150450B1 (ko) * 2018-05-11 2020-09-01 주식회사 선익시스템 비상 탈출이 가능한 진공챔버 및 이를 포함하는 증착장치
CN109324472A (zh) * 2018-11-16 2019-02-12 浙江大学昆山创新中心 一种掩模板保护方法
CN111411323B (zh) * 2020-03-31 2023-01-20 云谷(固安)科技有限公司 一种掩膜板
CN112205301A (zh) * 2020-10-13 2021-01-12 姬世伟 一种动物笼舍养殖的防病菌卫生养殖装置

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5268068A (en) * 1992-12-08 1993-12-07 International Business Machines Corporation High aspect ratio molybdenum composite mask method
JP2002067267A (ja) 2000-08-24 2002-03-05 Citizen Watch Co Ltd スクリーン印刷機およびそれに用いる印刷マスクの製造方法
US6641674B2 (en) * 2000-11-10 2003-11-04 Helix Technology Inc. Movable evaporation device
JP4092914B2 (ja) * 2001-01-26 2008-05-28 セイコーエプソン株式会社 マスクの製造方法、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法
JP2005093484A (ja) 2003-09-12 2005-04-07 Toppan Printing Co Ltd ステンシルマスク及びその製造方法
KR100561705B1 (ko) 2004-06-18 2006-03-15 전자부품연구원 니켈 전주도금법을 이용한 금속마스크 제작방법 및 이를이용한 금속 마스크
JP2006205716A (ja) 2004-12-28 2006-08-10 Yuken Industry Co Ltd メタルマスク
JP2006198489A (ja) 2005-01-19 2006-08-03 Toshiba Corp 紙葉類の搬送ギャップ補正装置
KR101201318B1 (ko) * 2005-12-08 2012-11-14 엘지디스플레이 주식회사 컬러필터기판 및 그 제조방법
KR101424249B1 (ko) 2006-06-27 2014-08-04 엘지디스플레이 주식회사 섀도우 마스크 및 그를 포함하는 증착 장치와 그 증착장치를 이용한 유기전계발광소자의 제조방법
KR100811266B1 (ko) 2006-09-01 2008-03-07 주식회사 하이닉스반도체 하드 마스크를 이용한 선택적 식각 방법 및 이를 이용한메모리 소자의 소자분리 형성 방법
JP2008150660A (ja) 2006-12-15 2008-07-03 Seiko Epson Corp 装飾品の製造方法、装飾品および時計
JP2009059804A (ja) 2007-08-30 2009-03-19 Elpida Memory Inc 半導体装置の製造方法およびハードマスク
US9305735B2 (en) * 2007-09-28 2016-04-05 Brigham Young University Reinforced polymer x-ray window
US8169768B1 (en) * 2008-06-09 2012-05-01 Kla-Tencor Corporation Electrostatic chuck
US8169769B2 (en) 2008-09-11 2012-05-01 Tel Epion Inc. Electrostatic chuck power supply
JP2010159454A (ja) 2009-01-08 2010-07-22 Ulvac Japan Ltd 成膜装置、成膜方法
JP2010180438A (ja) 2009-02-04 2010-08-19 Mitsubishi Electric Corp マスクユニットおよびマスクユニットを有する蒸着装置
KR101044554B1 (ko) * 2009-03-31 2011-06-28 (주)탑나노시스 대전 방지 처리된 작업 스테이지
KR101156433B1 (ko) 2009-12-15 2012-06-18 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR20120073819A (ko) 2010-12-27 2012-07-05 제일모직주식회사 하드마스크 조성물, 이를 사용한 패턴 형성 방법 및 반도체 집적회로 디바이스의 제조 방법
CN102605422B (zh) 2011-01-24 2015-07-29 清华大学 用于生长外延结构的掩模及其使用方法
CN102795613B (zh) * 2011-05-27 2014-09-10 清华大学 石墨烯-碳纳米管复合结构的制备方法
TWI441940B (zh) 2011-06-09 2014-06-21 Shih Hua Technology Ltd 圖案化導電元件的製備方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR102114950B1 (ko) 2020-05-26
CN103966545A (zh) 2014-08-06
CN103966545B (zh) 2018-04-27
TWI628506B (zh) 2018-07-01
US20140209025A1 (en) 2014-07-31
KR20140096878A (ko) 2014-08-06
JP2014145130A (ja) 2014-08-14
US10161030B2 (en) 2018-12-25
TW201430487A (zh) 2014-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6266349B2 (ja) 蒸着マスク
TWI593816B (zh) 沉積設備及利用其製造有機發光二極體顯示器之方法
US9321074B2 (en) Method of manufacturing a mask frame assembly for thin film deposition
JP2019052378A (ja) 樹脂板付き金属マスク、フレーム一体型の樹脂板付き金属マスク、及び蒸着マスクの製造方法
TWI618804B (zh) 遮罩片及使用其製造有機發光二極體顯示器之方法
JP2015028214A (ja) 単位マスク及びマスク組立体
KR20120042153A (ko) 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
JP2006188752A (ja) マスクフレームおよびマスクの固定方法
JP2007299729A5 (ja)
JP2005039264A5 (ja)
US9557638B2 (en) Method for manufacturing photo mask and photo mask manufactured with same
TW201735418A (zh) 蒸鍍遮罩、蒸鍍遮罩之製造方法及有機半導體元件之製造方法
TW201416478A (zh) 沉積有機材料之設備
JP2014102501A (ja) 単位マスクおよびマスク組立体
JP5542905B2 (ja) 蒸着用マスク及びこれを含む蒸着設備
JP6407479B2 (ja) 蒸着装置、蒸着方法及び有機el表示装置の製造方法
US9303317B2 (en) Deposition apparatus
WO2019171432A1 (ja) 蒸着マスク、その製造方法及び有機el表示装置の製造方法
US20070228962A1 (en) Panel for plasma display, method of manufacturing the same, plasma display panel including the panel, and method of manufacturing the plasma display panel
WO2013190621A1 (ja) エレクトロルミネッセンス素子
KR20110064716A (ko) 열전사 공정에 이용되는 전사장치
WO2013190623A1 (ja) エレクトロルミネッセンス素子
JP2011034932A (ja) 有機elパネル
KR20060040456A (ko) 평판 표시 장치 및 그 제조방법
JP5934604B2 (ja) 成膜装置及び有機el素子の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20161222

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20170421

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20170519

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20171031

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20171121

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6266349

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250