JP6264831B2 - アライメント装置、位置合わせ方法、及び、積層半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
[特許文献1] 特開2005−251972号公報
(1)基板90が変形している場合であって、基板90自体に問題がある場合。
(2)基板90が変形している場合であって、基板90と基板ホルダ94との間にごみ等が入っている場合。
(3)基板ホルダ94が変形している場合であって、基板ホルダ94自体に問題がある場合。
(4)基板ホルダ94と固定ステージ36または移動ステージ38との間にごみ等が入っている場合。
Claims (15)
- 第1基板と第2基板とを位置合わせするアライメント装置であって、
前記第1基板と前記第2基板とのそれぞれは、互いに対応する位置に形成された複数の第1アライメントマークおよび複数の第2アライメントマークを有し、
前記互いに対応する位置に形成された前記複数の第1アライメントマークおよび前記複数の第2アライメントマークはマーク組をなし、
複数の前記マーク組のうち、予め定められた条件を満たすマーク組を特定する特定部を備え、
前記特定部は、前記複数のマーク組から少なくとも一つのマーク組を除いて、残りの複数の前記マーク組の位置合わせ後の第1アライメントマークの位置と第2アライメントマークの位置との間の位置ずれの合計を算出し、次に、除いた前記マーク組とは別の少なくとも一つのマーク組を除いて、最初に除いたマーク組を含む複数のマーク組について前記位置ずれの合計を算出し、前記合計が予め定められた値以下となるときに除かれているマーク組、または、前記合計が最も小さいときに除かれているマーク組を、前記条件を満たすマーク組として特定するアライメント装置。 - 前記特定部は、前記複数の第1アライメントマーク及び前記複数の第2アライメントマークのそれぞれの設計位置と、前記複数の第1アライメントマーク及び前記複数の第2アライメントマークの実測位置とから、位置合わせ後の位置を算出する請求項1に記載のアライメント装置。
- 前記第1基板の面の法線方向における前記第1アライメントマークの位置、及び、前記第2基板の面の法線方向における前記第2アライメントマークの位置の少なくとも一方を検出する検出部を備え、
前記特定部は、第1アライメントマークおよび第2アライメントマークの少なくとも一方が前記法線方向における前記位置が前記予め定められた値を超えているマーク組を、前記条件を満たすマーク組とする請求項1または2に記載のアライメント装置。 - 前記特定部は、前記検出部で検出される前記複数の第1アライメントマーク及び第2アライメントマークの個数の増加に応じて、前記予め定められた値を大きく設定する請求項3に記載のアライメント装置。
- 前記特定部は、前記条件を満たすマーク組を特定した場合、前記条件を満たすマーク組の第1アライメントマーク及び第2アライメントマーク以外の第1アライメントマーク及び第2アライメントマークによって位置合わせする請求項1から4のいずれか1項に記載のアライメント装置。
- 前記特定部は、前記条件を満たすマーク組を特定した場合、前記検出部に新たな第1アライメントマーク及び第2アライメントマークの少なくとも一方の位置を検出させる請求項3または4に記載のアライメント装置。
- 請求項1から6のいずれか1項に記載のアライメント装置を備える基板貼り合わせ装置。
- 第1基板と第2基板とを位置合わせする位置合わせ方法であって、
前記第1基板と前記第2基板とのそれぞれは、互いに対応する位置に形成された複数の第1アライメントマークおよび複数の第2アライメントマークを有し、
前記互いに対応する位置に形成された前記複数の第1アライメントマークおよび前記複数の第2アライメントマークはマーク組をなし、
複数の前記マーク組のうち、予め定められた条件を満たすマーク組を特定する特定段階を含み、
前記特定段階では、前記複数のマーク組から少なくとも一つのマーク組を除いて、残りの複数の前記マーク組の位置合わせ後の第1アライメントマークの位置と第2アライメントマークの位置との間の位置ずれの合計を算出し、次に、除いた前記マーク組とは別の少なくとも一つのマーク組を除いて、最初に除いたマーク組を含む複数のマーク組について前記位置ずれの合計を算出し、前記合計が予め定められた値以下となるときに除かれているマーク組、または、前記合計が最も小さいときに除かれているマーク組を、前記条件を満たすマーク組として特定する位置合わせ方法。 - 前記特定段階では、前記複数の第1アライメントマーク及び前記複数の第2アライメントマークのそれぞれの設計位置と、前記複数の第1アライメントマーク及び前記複数の第2アライメントマークの実測位置とから、位置合わせ後の位置を算出する請求項8に記載の位置合わせ方法。
- 前記第1基板の面の法線方向における前記第1アライメントマークの位置、及び、前記第2基板の面の法線方向における前記第2アライメントマークの位置の少なくとも一方を検出する検出段階を含み、
前記特定段階では、第1アライメントマークおよび第2アライメントマークの少なくとも一方が前記法線方向における前記位置が予め定められた値を超えているマーク組を、前記条件を満たすマーク組とする請求項8または9に記載の位置合わせ方法。 - 前記特定段階では、前記検出段階で検出される前記複数の第1アライメントマーク及び第2アライメントマークの個数の増加に応じて、前記予め定められた値を大きく設定する請求項10に記載の位置合わせ方法。
- 前記特定段階では、前記条件を満たすマーク組を特定した場合、前記条件を満たすマーク組の第1アライメントマーク及び第2アライメントマーク以外の第1アライメントマーク及び第2アライメントマークによって位置合わせする請求項8から11のいずれか1項に記載の位置合わせ方法。
- 前記特定段階は、前記条件を満たすマーク組を特定した場合、前記検出段階に新たな第1アライメントマーク及び第2アライメントマークの少なくとも一方の位置を検出させる請求項10または11に記載の位置合わせ方法。
- 前記第1基板には、第1アライメントマークよりも大きい第1サーチマークが形成され、
前記第2基板には、第2アライメントマークよりも大きい第2サーチマークが形成され、
前記特定段階では、前記第1サーチマーク及び前記第2サーチマークの実測位置が基準位置の範囲内と判定すると、前記複数の第1アライメントマーク及び前記複数の第2アライメントマークを検出する請求項8から13のいずれか1項に記載の位置合わせ方法。 - 請求項8から14いずれか1項に記載の位置合わせ方法を含む積層半導体装置の製造方法。
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