JP2014116519A - アライメント装置、位置合わせ方法、及び、積層半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】アライメント装置は、第1の部材と第2の部材とを互いに位置合わせするアライメント装置であって、前記第1の部材に設けられた構造物の実測の位置である構造物実測位置と、前記1の部材に配された、前記第2の部材との位置合わせに用いられるアライメントマークの実測の位置であるマーク実測位置と、前記構造物の設計上の位置である構造物設計位置とに関係する位置関係情報を取得する取得部と、取得した位置関係情報、及び、前記第1の部材のアライメントマークの位置、前記第2の部材のアライメントマークの位置を用いて、前記第1の部材及び前記第2の部材とを位置合わせする位置合わせ部とを備え、前記位置合わせ部は、前記構造物が前記第2の部材の予め定められた位置に重なるように、前記第1の部材と前記第2の部材との位置合わせする。
【選択図】図7
Description
[特許文献1] 特開2009−245963号公報
Claims (11)
- 第1の部材と第2の部材とを互いに位置合わせするアライメント装置であって、
前記第1の部材に設けられた構造物の実測の位置である構造物実測位置と、前記1の部材に配された、前記第2の部材との位置合わせに用いられるアライメントマークの実測の位置であるマーク実測位置と、前記構造物の設計上の位置である構造物設計位置とに関係する位置関係情報を取得する取得部と、
取得した位置関係情報、及び、前記第1の部材のアライメントマークの位置、前記第2の部材のアライメントマークの位置を用いて、前記第1の部材及び前記第2の部材とを位置合わせする位置合わせ部とを備え、
前記位置合わせ部は、前記構造物が前記第2の部材の予め定められた位置に重なるように、前記第1の部材と前記第2の部材との位置合わせする
アライメント装置。 - 前記第1の部材は、第1の半導体基板であり、前記第2の部材は、第2の半導体基板であり、前記構造物は、前記第1の半導体基板に設けられ、前記第2の半導体基板と電気的に接続される接続部である
請求項1に記載のアライメント装置。 - 前記位置関係情報から前記第1の半導体基板の前記構造物と、前記第2の半導体基板の構造物との相対位置関係を算出して出力する位置関係算出部と、
前記相対位置関係に基づいて、前記第1の半導体基板の前記構造物と前記第2の半導体基板の前記構造物とを位置合わせする
請求項2に記載のアライメント装置。 - 前記構造物実測位置に関係する位置関係情報は、実測された構造物の位置から算出された情報を含む請求項1から3のいずれか1項に記載のアライメント装置。
- 前記構造物実測位置に関連する位置関係情報は、前記構造物を配する工程で基準とされた構造物基準マークが実測された位置の情報を含む請求項1から3のいずれか1項に記載のアライメント装置。
- 前記アライメントマークを観察して画像を前記取得部に出力する観察部を更に備える請求項3に記載のアライメント装置。
- 前記第1の半導体基板と前記第2の半導体基板の複数の組の位置合わせする場合において、
前記位置関係算出部は、前記第1の半導体基板を複数のクラスタに分割して、クラスタごとに前記構造物の設計位置に対する前記構造物実測位置の誤差を算出して、他の組の半導体基板の前記アライメントマークの実測位置、前記位置関係情報及び前記誤差から仮想の構造物実測位置を算出する
請求項6に記載のアライメント装置。 - 前記位置関係算出部は、前記基板の最初の組で算出した前記アライメントマークの前記実測位置の個数より、前記基板の後の組で算出する前記アライメントマークの前記実測位置の個数を減らす
請求項7に記載のアライメント装置。 - 前記観察部は、前記基板の最初の組で前記実測位置の算出に用いた前記アライメントマークに対応するアライメントマークを前記基板の後の組で観察する
請求項8に記載のアライメント装置。 - 第1の部材と第2の部材とを互いに位置合わせする位置合わせ方法であって、
前記第1の部材に設けられた構造物の実測の位置である構造物実測位置と、前記1の部材に配された、前記第2の部材との位置合わせに用いられるアライメントマークの実測の位置であるマーク実測位置と、前記構造物の設計上の位置である構造物設計位置とに関連する位置関係情報を取得する取得段階と、
取得した位置関係情報、及び、前記第1の部材のアライメントマークの位置、前記第2の部材のアライメントマークの位置を用いて、前記第1の部材及び前記第2の部材とを位置合わせする位置合わせ段階とを備え、
前記位置合わせ段階では、前記構造物が前記第2の部材の予め定められた位置に重なるように、前記第1の部材と前記第2の部材との位置合わせする
位置合わせ方法。 - 請求項1から9のいずれか1項に記載のアライメント装置によって位置合わせされた一対の基板を個片化することによって製造された積層半導体装置。
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