JP6260980B2 - 成膜装置、成膜方法および成膜プログラム - Google Patents
成膜装置、成膜方法および成膜プログラム Download PDFInfo
- Publication number
- JP6260980B2 JP6260980B2 JP2012197874A JP2012197874A JP6260980B2 JP 6260980 B2 JP6260980 B2 JP 6260980B2 JP 2012197874 A JP2012197874 A JP 2012197874A JP 2012197874 A JP2012197874 A JP 2012197874A JP 6260980 B2 JP6260980 B2 JP 6260980B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pulse
- bias voltage
- microwave
- negative bias
- voltage pulse
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
- C23C16/511—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using microwave discharges
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/007—Processes for applying liquids or other fluent materials using an electrostatic field
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/001—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work incorporating means for heating or cooling the liquid or other fluent material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/26—Deposition of carbon only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/52—Controlling or regulating the coating process
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32192—Microwave generated discharge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32697—Electrostatic control
- H01J37/32706—Polarising the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/32—Processing objects by plasma generation
- H01J2237/33—Processing objects by plasma generation characterised by the type of processing
- H01J2237/332—Coating
- H01J2237/3321—CVD [Chemical Vapor Deposition]
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
Description
以上
通常、表面波励起プラズマを発生させる場合、ある程度以上の電子(イオン)密度におけるプラズマと、これに接する誘電体との界面に沿ってマイクロ波が供給される。供給されたマイクロ波は、この界面に電磁波のエネルギーが集中した状態で表面波として伝播される。その結果、界面に接するプラズマは高エネルギー密度の表面波によって励起され、さらに増幅される。これにより高密度プラズマが生成されて維持される。ただし、この誘電体を導電性材料に換えた場合、導電性材料は表面波の導波路としては機能せず、好ましい表面波の伝播及びプラズマ励起を生ずることはできない。
Tmw=T1*DMW・・・(1)
Tdc=T2*DSH・・・(2)
(Tmw−T3−T4)/Tmw・・・(3)
図5は、有効時間比率が50%、90%、および99%に設定された場合の導電性を有する被加工材料Mの硬度を計測した実験結果を示す。図6は、成膜条件を示す表である。図6に示すように、不活性ガスとしてArガス、原料ガスとしてCH4、およびTMSが処理容器1にそれぞれ40sccm、200sccm、20sccm供給された。すなわち、処理容器1には、260sccmのガスが供給された。処理容器1の圧力は75Paに制御され、成膜時間は30秒に設定された。2.45GHzのマイクロ波については、電力が1kW電力、マイクロ波パルスの周波数が500Hz、マイクロ波パルスのデューティ比が50%に設定された。負のバイアス電圧パルスについては、電圧が−200V、負のバイアス電圧パルスの周波数が500Hz、負のバイアス電圧パルスのデューティ比が25%、45%、50%の3種類設定された。マイクロ波パルスの供給と負のバイアス電圧パルスの印加のタイミングは8マイクロ秒だけマイクロ波パルスが先行するように設定された。この印加タイミングのずれは、図4に示す時間T3である。3種類の負のバイアス電圧パルスのデューティ比の設定により、有効時間比率が50%、90%、および99%に設定されることになる。
図8に示すフローチャートを参照し成膜処理を説明する。この成膜処理は、治具5に保持された被加工材料Mが処理容器1の内部にセットされた状態で、作業者による成膜開始処理の指示が成膜装置100に入力されたことをCPU20が検知することにより実行される。以下図8のフローチャートに示す処理は、CPU20により実行される。
本実施形態では、被加工材料Mは治具5により保持されているが、マイクロ波導入口10に直接支持されてもよい。
2 真空ポンプ
3 ガス供給部
4 制御部
5 治具
6 マイクロ波電源
7 マイクロ波パルスコントローラ
8 負電圧電源
9 負電圧パルスコントローラ
10 マイクロ波導入口
20 CPU
21 記憶部
以上
Claims (6)
- 導電性を有する被加工材料が備えられた処理容器に炭素、および水素を有する原料ガスと不活性ガスとを供給するガス供給部と、
前記被加工材料の処理表面に沿ってプラズマを生成させるマイクロ波パルスを供給するマイクロ波供給部と、
前記処理容器の内部に支持された前記被加工材料に、前記被加工材料の処理表面に沿うシース層を拡大させる負のバイアス電圧パルスを印加する印加部と、
前記印加部による前記負のバイアス電圧パルスの印加タイミング、および前記マイクロ波供給部によるマイクロ波パルスの供給タイミングを制御する制御部と
を備え、
前記制御部は、マイクロ波1パルスの供給時間内に負のバイアス電圧1パルスの印加時間が入るとともに、マイクロ波1パルスの供給時間に対する負のバイアス電圧1パルスの印加時間の比率が、0.9以上となるように、前記負のバイアス電圧パルスの印加タイミング、および前記マイクロ波パルスの供給タイミングを制御し、
負のバイアス電圧パルスは、負のバイアス電圧パルスのみが前記被加工材料に印加された場合にプラズマを発生しない低電圧に設定されること
を特徴とする成膜装置。 - 前記制御部は、マイクロ波1パルスの供給時間に対する、マイクロ波1パルスの供給時間内における負のバイアス電圧1パルスの印加時間の比率が、0.99以上となるように前記負のバイアス電圧パルスの印加タイミング、および前記マイクロ波パルスの供給タイミングを制御すること
を特徴とする請求項1に記載の成膜装置。 - 前記制御部は、さらに成膜開始時には前記印加部により印加開始される前記負のバイアス電圧パルスを、前記マイクロ波供給部によりマイクロ波パルスが供給開始されてから3秒以内であって、マイクロ波パルスの立ち上がりが不安定な期間が経過した後に印加するように前記印加タイミングを制御すること
を特徴とする請求項1または請求項2に記載の成膜装置。 - 前記印加部は、前記負のバイアス電圧パルスの印加時間より短い印加時間で、正のバイアス電圧パルスを前記被加工材料に印加し、
前記正のバイアス電圧パルスのデューティ比は、前記負のバイアス電圧パルスのデューティ比に対して、10%以下であること
を特徴とする請求項1〜3のいずれか記載の成膜装置。 - 導電性を有する被加工材料が備えられた処理容器に炭素、および水素を有する原料ガスと不活性ガスとを供給するガス供給ステップと、
前記被加工材料の処理表面に沿ってプラズマを生成させるマイクロ波パルスを供給するマイクロ波供給ステップと、
前記処理容器の内部に支持された前記被加工材料に、前記被加工材料の処理表面に沿うシース層を拡大させる負のバイアス電圧パルスを印加する印加ステップと、
前記印加ステップによる前記負のバイアス電圧パルスの印加タイミング、および前記マイクロ波供給ステップによるマイクロ波パルスの供給タイミングを制御する制御ステップと
を備え、
前記制御ステップは、マイクロ波1パルスの供給時間内に負のバイアス電圧1パルスの印加時間が入るとともに、マイクロ波1パルスの供給時間に対する負のバイアス電圧パルスの印加時間の比率が、0.9以上となるように、前記負のバイアス電圧パルスの印加タイミング、および前記マイクロ波パルスの供給タイミングを制御し、
負のバイアス電圧パルスは、負のバイアス電圧パルスのみが前記被加工材料に印加された場合にプラズマを発生しない低電圧に設定されること
を特徴とする成膜方法。 - 導電性を有する被加工材料が備えられた処理容器に炭素、および水素を有する原料ガスと不活性ガスとを供給するガス供給部と、前記被加工材料の処理表面に沿ってプラズマを生成させるマイクロ波パルスを供給するマイクロ波供給部と、前記処理容器の内部に支持された前記被加工材料に、前記被加工材料の処理表面に沿うシース層を拡大させる負のバイアス電圧パルスを印加する印加部と、を備える成膜装置を制御するコンピュータに、
前記印加部による前記パルス状の負のバイアス電圧パルス1パルスの印加タイミング、および前記マイクロ波供給部によるマイクロ波パルス1パルスの供給タイミングを制御するタイミング制御ステップを実行させ、
前記タイミング制御ステップは、マイクロ波1パルスの供給時間内に負のバイアス電圧1パルスの印加時間が入るとともに、マイクロ波1パルスの供給時間に対する負のバイアス電圧パルスの印加時間の比率が、0.9以上となるように、前記負のバイアス電圧パルスの印加タイミング、および前記マイクロ波パルスの供給タイミングを制御し、
負のバイアス電圧パルスは、負のバイアス電圧パルスのみが前記被加工材料に印加された場合にプラズマを発生しない低電圧に設定されること
を特徴とする成膜プログラム。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012197874A JP6260980B2 (ja) | 2012-09-07 | 2012-09-07 | 成膜装置、成膜方法および成膜プログラム |
PCT/JP2013/073996 WO2014038642A1 (ja) | 2012-09-07 | 2013-09-05 | 成膜装置、成膜方法および成膜プログラム |
US14/638,170 US20150174605A1 (en) | 2012-09-07 | 2015-03-04 | Film forming device and film forming method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012197874A JP6260980B2 (ja) | 2012-09-07 | 2012-09-07 | 成膜装置、成膜方法および成膜プログラム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014051715A JP2014051715A (ja) | 2014-03-20 |
JP6260980B2 true JP6260980B2 (ja) | 2018-01-17 |
Family
ID=50237248
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012197874A Active JP6260980B2 (ja) | 2012-09-07 | 2012-09-07 | 成膜装置、成膜方法および成膜プログラム |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150174605A1 (ja) |
JP (1) | JP6260980B2 (ja) |
WO (1) | WO2014038642A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6060016B2 (ja) | 2013-03-28 | 2017-01-11 | ブラザー工業株式会社 | 成膜装置、成膜方法及び成膜プログラム |
JP6102816B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2017-03-29 | ブラザー工業株式会社 | 成膜装置、成膜方法及び成膜プログラム |
JP6107730B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2017-04-05 | ブラザー工業株式会社 | 成膜装置 |
JP6358020B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2018-07-18 | ブラザー工業株式会社 | 成膜装置 |
JP6483546B2 (ja) * | 2015-06-24 | 2019-03-13 | トヨタ自動車株式会社 | プラズマ化学気相成長装置 |
JP6775771B2 (ja) * | 2015-09-10 | 2020-10-28 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | マイクロ波プラズマcvd装置及びそれを用いたダイヤモンドの合成方法 |
US9789497B1 (en) * | 2016-06-20 | 2017-10-17 | Nordson Corporation | Systems and methods for applying a liquid coating to a substrate |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2538691B2 (ja) * | 1989-04-27 | 1996-09-25 | 富士通株式会社 | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
JP2737377B2 (ja) * | 1990-06-25 | 1998-04-08 | 富士電機株式会社 | プラズマ処理装置 |
JPH0539578A (ja) * | 1991-08-07 | 1993-02-19 | Fuji Electric Co Ltd | プラズマ処理装置 |
TW426888B (en) * | 1998-09-18 | 2001-03-21 | Tokyo Electron Ltd | Plasma processing method |
JP2002184770A (ja) * | 2000-12-19 | 2002-06-28 | Shimadzu Corp | 基板処理装置 |
JP4791636B2 (ja) * | 2001-01-15 | 2011-10-12 | 日華化学株式会社 | ハイブリッドパルスプラズマ蒸着装置 |
JP4779090B2 (ja) * | 2001-06-21 | 2011-09-21 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 硬質炭素膜被覆部材の製造方法 |
JP4152135B2 (ja) * | 2002-07-10 | 2008-09-17 | 裕之 上坂 | 導電体近接領域で表面波励起プラズマを発生する方法と装置 |
JP2004238649A (ja) * | 2003-02-04 | 2004-08-26 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 炭素系膜被覆部材の製造方法及び装置 |
JP4813040B2 (ja) * | 2004-10-13 | 2011-11-09 | 独立行政法人科学技術振興機構 | ダイヤモンド層の形成方法と、それを利用する多層硬質炭素膜の形成方法 |
JP4578412B2 (ja) * | 2006-01-20 | 2010-11-10 | 日本碍子株式会社 | 放電プラズマ発生方法 |
JP2012233215A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Tokai Rubber Ind Ltd | マイクロ波プラズマ成膜装置、マイクロ波プラズマ成膜方法、およびガスバリアフィルム |
JP5870423B2 (ja) * | 2012-01-30 | 2016-03-01 | ブラザー工業株式会社 | 成膜装置および成膜方法 |
-
2012
- 2012-09-07 JP JP2012197874A patent/JP6260980B2/ja active Active
-
2013
- 2013-09-05 WO PCT/JP2013/073996 patent/WO2014038642A1/ja active Application Filing
-
2015
- 2015-03-04 US US14/638,170 patent/US20150174605A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2014038642A1 (ja) | 2014-03-13 |
JP2014051715A (ja) | 2014-03-20 |
US20150174605A1 (en) | 2015-06-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6260980B2 (ja) | 成膜装置、成膜方法および成膜プログラム | |
JP4943780B2 (ja) | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 | |
US9972476B2 (en) | Film forming device, film forming method, and film forming program | |
US20110259733A1 (en) | Magnetic field control for uniform film thickness distribution in sputter apparatus | |
WO2002060634A1 (fr) | Procede de soudage au laser | |
JP6081842B2 (ja) | 成膜装置 | |
JP6100580B2 (ja) | 成膜装置、成膜方法及び成膜プログラム | |
JP6102816B2 (ja) | 成膜装置、成膜方法及び成膜プログラム | |
US20080053817A1 (en) | Plasma processing apparatus and plasma processing method | |
JP6167795B2 (ja) | 成膜装置、温度算出方法及びプログラム | |
JP6467991B2 (ja) | 成膜装置 | |
JP6107731B2 (ja) | 成膜装置 | |
JP6296334B2 (ja) | 成膜装置 | |
JP6693099B2 (ja) | 成膜方法、成膜装置及び成膜プログラム | |
WO2022044216A1 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP6221524B2 (ja) | 成膜装置及び治具 | |
JP6358020B2 (ja) | 成膜装置 | |
JP6107730B2 (ja) | 成膜装置 | |
JP7275927B2 (ja) | スパッタ装置の使用方法 | |
JP2017028092A (ja) | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 | |
JP2023130168A (ja) | 成膜装置 | |
JP2023018889A (ja) | 成膜方法及び成膜装置 | |
JP2015196861A (ja) | 連続加工装置、および連続加工方法 | |
JP2008066319A (ja) | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 | |
JP2015105397A (ja) | 皮膜形成方法、皮膜形成装置、および皮膜 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150828 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20150828 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160912 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161103 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170321 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170422 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170712 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170908 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171120 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171206 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6260980 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |