JP6252611B2 - 近赤外線カットフィルターおよび近赤外線カットフィルターを用いた装置 - Google Patents
近赤外線カットフィルターおよび近赤外線カットフィルターを用いた装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6252611B2 JP6252611B2 JP2016043355A JP2016043355A JP6252611B2 JP 6252611 B2 JP6252611 B2 JP 6252611B2 JP 2016043355 A JP2016043355 A JP 2016043355A JP 2016043355 A JP2016043355 A JP 2016043355A JP 6252611 B2 JP6252611 B2 JP 6252611B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- carbon atoms
- cut filter
- infrared cut
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 186
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 186
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 121
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 121
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 89
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 79
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims description 56
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 55
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 46
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 38
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 35
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 33
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 claims description 30
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 20
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims description 20
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 18
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 claims description 15
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 15
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 14
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 13
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 11
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 claims description 10
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 9
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 8
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 82
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 30
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 29
- -1 polyparaphenylene Polymers 0.000 description 22
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 21
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 19
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 18
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 16
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 16
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 14
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 14
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 12
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 11
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 10
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 8
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 7
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 7
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N Pyrrolidine Chemical compound C1CCNC1 RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 6
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 6
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 6
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 6
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 238000001444 catalytic combustion detection Methods 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 5
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 125000004665 trialkylsilyl group Chemical group 0.000 description 5
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 4
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 4
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 4
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 4
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 4
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 4
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- FLMZHPQIDVOWEJ-UHFFFAOYSA-N 4-[9-(4-hydroxy-3-phenylphenyl)fluoren-9-yl]-2-phenylphenol Chemical compound OC1=CC=C(C2(C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)C=2C=C(C(O)=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=C1C1=CC=CC=C1 FLMZHPQIDVOWEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 3
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 3
- 125000005708 carbonyloxy group Chemical group [*:2]OC([*:1])=O 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 3
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 3
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 3
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 3
- 0 *c1c(*)c(*)c(C(C(O)=C2c3c(*)c(I=*)c(*)c(*)c3*)=C2[O-])c(*)c1* Chemical compound *c1c(*)c(*)c(C(C(O)=C2c3c(*)c(I=*)c(*)c(*)c3*)=C2[O-])c(*)c1* 0.000 description 2
- RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1Cl RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MEKOFIRRDATTAG-UHFFFAOYSA-N 2,2,5,8-tetramethyl-3,4-dihydrochromen-6-ol Chemical compound C1CC(C)(C)OC2=C1C(C)=C(O)C=C2C MEKOFIRRDATTAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BNBRIFIJRKJGEI-UHFFFAOYSA-N 2,6-difluorobenzonitrile Chemical compound FC1=CC=CC(F)=C1C#N BNBRIFIJRKJGEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YWFPGFJLYRKYJZ-UHFFFAOYSA-N 9,9-bis(4-hydroxyphenyl)fluorene Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 YWFPGFJLYRKYJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 2
- KYQCOXFCLRTKLS-UHFFFAOYSA-N Pyrazine Chemical compound C1=CN=CC=N1 KYQCOXFCLRTKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 2
- LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N cyclopentene Chemical compound C1CC=CC1 LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 150000008282 halocarbons Chemical group 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N lanthanum(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[La+3].[La+3] MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 125000000325 methylidene group Chemical group [H]C([H])=* 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003852 triazoles Chemical group 0.000 description 2
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- DNZZPKYSGRTNGK-PQZOIKATSA-N (1z,4z)-cycloocta-1,4-diene Chemical compound C1C\C=C/C\C=C/C1 DNZZPKYSGRTNGK-PQZOIKATSA-N 0.000 description 1
- WLTSXAIICPDFKI-FNORWQNLSA-N (E)-3-dodecene Chemical compound CCCCCCCC\C=C\CC WLTSXAIICPDFKI-FNORWQNLSA-N 0.000 description 1
- SLLFVLKNXABYGI-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-benzoxadiazole Chemical group C1=CC=C2ON=NC2=C1 SLLFVLKNXABYGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000355 1,3-benzoxazolyl group Chemical group O1C(=NC2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- WKBPZYKAUNRMKP-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2,4-dichlorophenyl)pentyl]1,2,4-triazole Chemical compound C=1C=C(Cl)C=C(Cl)C=1C(CCC)CN1C=NC=N1 WKBPZYKAUNRMKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCOCC(C)OC(C)=O LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PLVUIVUKKJTSDM-UHFFFAOYSA-N 1-fluoro-4-(4-fluorophenyl)sulfonylbenzene Chemical compound C1=CC(F)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(F)C=C1 PLVUIVUKKJTSDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 2,4-Dihydroxybenzophenone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N Bisphenol Z Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCCC1 SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCNDJXKNXGMECE-UHFFFAOYSA-N Phenazine Natural products C1=CC=CC2=NC3=CC=CC=C3N=C21 PCNDJXKNXGMECE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N Pyrazole Chemical compound C=1C=NNC=1 WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZPWVGJYEJSRLH-UHFFFAOYSA-N Pyrimidine Chemical compound C1=CN=CN=C1 CZPWVGJYEJSRLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N Tetrahydropyran Chemical compound C1CCOCC1 DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 1
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BCTOWEAPQVVELZ-UHFFFAOYSA-L [F-].[F-].F.F.F.F.[Na+].[Na+] Chemical compound [F-].[F-].F.F.F.F.[Na+].[Na+] BCTOWEAPQVVELZ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- VEBCLRKUSAGCDF-UHFFFAOYSA-N ac1mi23b Chemical compound C1C2C3C(COC(=O)C=C)CCC3C1C(COC(=O)C=C)C2 VEBCLRKUSAGCDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 125000003668 acetyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)O[*] 0.000 description 1
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 1
- 101150059062 apln gene Proteins 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000003785 benzimidazolyl group Chemical group N1=C(NC2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- 125000001231 benzoyloxy group Chemical group C(C1=CC=CC=C1)(=O)O* 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- CFBGXYDUODCMNS-UHFFFAOYSA-N cyclobutene Chemical compound C1CC=C1 CFBGXYDUODCMNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004976 cyclobutylene group Chemical group 0.000 description 1
- ZOLLIQAKMYWTBR-RYMQXAEESA-N cyclododecatriene Chemical compound C/1C\C=C\CC\C=C/CC\C=C\1 ZOLLIQAKMYWTBR-RYMQXAEESA-N 0.000 description 1
- HYPABJGVBDSCIT-UPHRSURJSA-N cyclododecene Chemical compound C1CCCCC\C=C/CCCC1 HYPABJGVBDSCIT-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- ZXIJMRYMVAMXQP-UHFFFAOYSA-N cycloheptene Chemical compound C1CCC=CCC1 ZXIJMRYMVAMXQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004977 cycloheptylene group Chemical group 0.000 description 1
- JMVIPXWCEHBYAH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone;ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O.O=C1CCCCC1 JMVIPXWCEHBYAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005725 cyclohexenylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004956 cyclohexylene group Chemical group 0.000 description 1
- URYYVOIYTNXXBN-UPHRSURJSA-N cyclooctene Chemical compound C1CCC\C=C/CC1 URYYVOIYTNXXBN-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000004913 cyclooctene Substances 0.000 description 1
- 125000004979 cyclopentylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 125000000219 ethylidene group Chemical group [H]C(=[*])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000010101 extrusion blow moulding Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002883 imidazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 238000000869 ion-assisted deposition Methods 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000006178 methyl benzyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004170 methylsulfonyl group Chemical group [H]C([H])([H])S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 125000004957 naphthylene group Chemical group 0.000 description 1
- ZKATWMILCYLAPD-UHFFFAOYSA-N niobium pentoxide Inorganic materials O=[Nb](=O)O[Nb](=O)=O ZKATWMILCYLAPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 1
- WCPAKWJPBJAGKN-UHFFFAOYSA-N oxadiazole Chemical group C1=CON=N1 WCPAKWJPBJAGKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002971 oxazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N oxophosphane Chemical compound P=O AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N oxybenzone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005740 oxycarbonyl group Chemical group [*:1]OC([*:2])=O 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N pentamethylene Natural products C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- 125000000286 phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N phthalic acid di-n-butyl ester Natural products CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical class N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000412 polyarylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBMFSQRYOILNGV-UHFFFAOYSA-N pyridazine Chemical compound C1=CC=NN=C1 PBMFSQRYOILNGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 238000001226 reprecipitation Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000012916 structural analysis Methods 0.000 description 1
- 125000000020 sulfo group Chemical group O=S(=O)([*])O[H] 0.000 description 1
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N tantalum pentoxide Inorganic materials O=[Ta](=O)O[Ta](=O)=O PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M thionine Chemical class [Cl-].C1=CC(N)=CC2=[S+]C3=CC(N)=CC=C3N=C21 ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VOITXYVAKOUIBA-UHFFFAOYSA-N triethylaluminium Chemical compound CC[Al](CC)CC VOITXYVAKOUIBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BYMUNNMMXKDFEZ-UHFFFAOYSA-K trifluorolanthanum Chemical compound F[La](F)F BYMUNNMMXKDFEZ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 125000001889 triflyl group Chemical group FC(F)(F)S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 125000000025 triisopropylsilyl group Chemical group C(C)(C)[Si](C(C)C)(C(C)C)* 0.000 description 1
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- KPGXUAIFQMJJFB-UHFFFAOYSA-H tungsten hexachloride Chemical class Cl[W](Cl)(Cl)(Cl)(Cl)Cl KPGXUAIFQMJJFB-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003643 water by type Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
- G02B1/04—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/20—Filters
- G02B5/208—Filters for use with infrared or ultraviolet radiation, e.g. for separating visible light from infrared and/or ultraviolet radiation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
- C08K5/3412—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having one nitrogen atom in the ring
- C08K5/3415—Five-membered rings
- C08K5/3417—Five-membered rings condensed with carbocyclic rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09B—ORGANIC DYES OR CLOSELY-RELATED COMPOUNDS FOR PRODUCING DYES, e.g. PIGMENTS; MORDANTS; LAKES
- C09B57/00—Other synthetic dyes of known constitution
- C09B57/007—Squaraine dyes
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/20—Filters
- G02B5/22—Absorbing filters
- G02B5/223—Absorbing filters containing organic substances, e.g. dyes, inks or pigments
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14618—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/1462—Coatings
- H01L27/14621—Colour filter arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Optical Filters (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
また、本出願人は、特開2005−338395号公報(特許文献2)、および特開2011−100084号公報(特許文献3)にて、ノルボルネン系樹脂製基板と近赤外線反射膜を有する近赤外線カットフィルターを提案している。
特許文献3に記載された近赤外線カットフィルターは、近赤外線カット能、耐吸湿性、耐衝撃性に優れ視野角が広いが、十分な可視光領域の透過率の値をとることはできない場合があった。
前記光吸収剤(A)が、前記樹脂製基板(I)中に、前記樹脂100重量部に対して0.001〜0.01重量部の量で含有されることを特徴とする近赤外線カットフィルター。
(i)Raは独立に水素原子、炭素数1〜8のアルキル基、−NReRf基(ReおよびRfはそれぞれ独立に水素原子または炭素数1〜5のアルキル基を表す。)、またはヒドロキシ基を表し、
Rbは独立に水素原子、炭素数1〜5のアルキル基、−NRgRh基(RgおよびRhはそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜5のアルキル基、または−C(O)Ri基(Riは炭素数1〜5のアルキル基を表す。)を表す。)、またはヒドロキシ基を表し、
Yは独立に−NRjRk基(RjおよびRkはそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜8の脂肪族炭化水素基、任意の水素原子が置換基で置換された炭素数1〜8の置換脂肪族炭化水素基、炭素数6〜12の芳香族炭化水素基、または任意の水素原子がアルキル基で置換された炭素数6〜12の置換芳香族炭化水素基を表す。)を表す。
(ii)1つのベンゼン環上の2つのRaのうちの1つが、同じベンゼン環上のYと相互に結合して、構成原子数5または6の窒素原子を少なくとも1つ含む複素環を形成し、
Rbおよび該結合に関与しないRaはそれぞれ独立に前記(i)のRbおよびRaと同義である。]
(A)波長430〜580nmの範囲において、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率の平均値が80%以上
(B)波長630〜650nmの範囲において、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率の平均値が70%以上
(C)波長800〜1000nmにおいて、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率の平均値が20%以下
(D)波長550〜700nmの範囲において、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率が75%となる波長の値(Ya)と、近赤外線カットフィルターの垂直方向に対して30°の角度から測定した場合の透過率が75%となる波長の値(Yb)の差の絶対値が15nm未満
(i)Raは独立に水素原子、炭素数1〜8のアルキル基、−NReRf基(ReおよびRfはそれぞれ独立に水素原子または炭素数1〜5のアルキル基を表す。)、またはヒドロキシ基を表し、
Rbは独立に水素原子、炭素数1〜5のアルキル基、−NRgRh基(RgおよびRhはそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜5のアルキル基、または−C(O)Ri基(Riは炭素数1〜5のアルキル基を表す。)を表す。)、またはヒドロキシ基を表し、
Yは独立に−NRjRk基(RjおよびRkはそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜8の脂肪族炭化水素基、任意の水素原子が置換基で置換された炭素数1〜8の置換脂肪族炭化水素基、炭素数6〜12の芳香族炭化水素基、または任意の水素原子がアルキル基で置換された炭素数6〜12の置換芳香族炭化水素基を表す。)を表す。
(ii)1つのベンゼン環上の2つのRaのうちの1つが、同じベンゼン環上のYと相互に結合して、構成原子数5または6の窒素原子を少なくとも1つ含む複素環を形成し、
Rbおよび該結合に関与しないRaはそれぞれ独立に前記(i)のRbおよびRaと同義である。]
また、本発明によれば、固体撮像装置およびカメラモジュール等を薄型化および小型化することができる。
〔近赤外線カットフィルター〕
本発明に係る近赤外線カットフィルターは、下記式(I)で表されるスクアリリウム構造を有する化合物(以下「化合物(I)」ともいう。)に由来する構造を有する光吸収剤(A)0.001〜0.01重量部および樹脂100重量部を含む樹脂製基板(I)を有することを特徴とする。本発明の近赤外線カットフィルターは、下記樹脂製基板(I)と下記近赤外線反射膜とを有することが好ましい。
また、本発明に係る近赤外線カットフィルターは、光吸収剤(以下「光吸収剤(A')」ともいう。)および樹脂を含む樹脂製基板(I')を有し、透過率が下記(A)〜(D)を満たすことを特徴とする。
(A)波長430〜580nmの範囲において、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率の平均値が80%以上
(B)波長630〜650nmの範囲において、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率の平均値が70%以上
(C)波長800〜1000nmにおいて、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率の平均値が20%以下
(D)波長550〜700nmの範囲において、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率が75%となる波長の値(Ya)と、近赤外線カットフィルターの垂直方向に対して30°の角度から測定した場合の透過率が75%となる波長の値(Yb)の差の絶対値が15nm未満
前記樹脂製基板(I)は、光吸収剤(A)および樹脂を含んでなり、前記樹脂製基板(I')は、光吸収剤(A')および樹脂を含んでなる。この光吸収剤(A')としては、前記光吸収剤(A)が好ましい。
前記樹脂製基板は、下記(E)および(F)を満たすことが好ましい。
基板の吸収極大波長がこのような範囲にあれば、該基板は、近赤外線を選択的に効率よくカットすることができる。
光吸収剤(A)を特定量で含む基板を用いることで、前記(E)および(F)を満たす樹脂製基板が得られる。
前記光吸収剤(A')としては、得られる近赤外線カットフィルターが下記(A)〜(D)を満たすような光吸収剤であれば特に制限されないが、このような近赤外線カットフィルターを容易に得ることができるなどの点から、フタロシアニン系化合物、シアニン化合物、スクアリリウム化合物等が好ましく、下記光吸収剤(A)がより好ましい。
前記光吸収剤(A)は、化合物(I)に由来する構造を有する。光吸収剤(A)は、スクアリリウム構造を有する染料であることが好ましい。
Rbは独立に水素原子、炭素数1〜5のアルキル基、−NRgRh基(RgおよびRhはそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜5のアルキル基、または−C(O)Ri基(Riは炭素数1〜5のアルキル基を表す。)を表す。)、またはヒドロキシ基を表し、
Yは独立に−NRjRk基(RjおよびRkはそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜8の脂肪族炭化水素基、任意の水素原子が置換基で置換された炭素数1〜8の置換脂肪族炭化水素基、炭素数6〜12の芳香族炭化水素基、または任意の水素原子がアルキル基で置換された炭素数6〜12の置換芳香族炭化水素基を表す。)を表す。
前記−NRjRk基におけるRjおよびRkの任意の水素原子がアルキル基で置換された炭素数6〜12の置換芳香族炭化水素基としては、フェニル基やベンジル基等の任意の水素原子がメチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、s−ブチル基、t−ブチル基またはペンチル基等の鎖状脂肪族炭化水素基で置換された置換フェニル基などを挙げることができる。
式(II)中、Rbは独立に水素原子、メチル基、ヒドロキシ基、−NH−C(O)−CH3基、−N(CH3)−C(O)−CH3基、−N(CH3)2基が好ましく、水素原子、メチル基、−NH−C(O)−CH3基が特に好ましい。
本発明において、光吸収剤(A)の使用量は、前記樹脂製基板が前記(E)および(F)を満たすように適宜選択されることが好ましく、具体的には、樹脂製基板(I)の製造時に用いる樹脂100重量部に対して、0.001〜0.01重量部、好ましくは0.003〜0.01重量部、さらに好ましくは0.005〜0.01重量部、特に好ましくは0.007〜0.01重量部である。
本発明の近赤外線カットフィルターに含まれる光吸収剤(A)および(A')は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
本発明で用いる樹脂製基板は、光吸収剤(A)または(A')と樹脂とを含んでなればよく、該樹脂としては透明樹脂が好ましい。このような樹脂としては、本発明の効果を損なわないものである限り特に制限されないが、例えば、熱安定性およびフィルムへの成形性を確保し、かつ、100℃以上の蒸着温度で行う高温蒸着により下記近赤外線反射膜を形成しうるフィルムとするため、ガラス転移温度(Tg)が、好ましくは110〜380℃、より好ましくは110〜370℃、さらに好ましくは120〜360℃である樹脂が望ましい。また、樹脂のガラス転移温度が、120℃以上、好ましくは130℃以上、さらに好ましくは140℃以上である場合には、誘電体多層膜をより高温で蒸着形成し得るフィルムが得られるため望ましい。
本発明の近赤外線カットフィルターに含まれる樹脂は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
本発明に用いられる透明樹脂として、環状オレフィン系樹脂が挙げられる。環状オレフィン系樹脂としては、特に制限されないが、例えば、下記式(X0)で表される単量体および下記式(Y0)で表される単量体からなる群より選ばれる少なくとも1つの環状オレフィン系単量体を重合することで得られる樹脂、または必要に応じてさらに得られた樹脂を水素添加することで得られる樹脂を用いることができる。
環状オレフィン系単量体は1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
(ii')ハロゲン原子
(iii')トリアルキルシリル基
(iv')酸素原子、硫黄原子、窒素原子またはケイ素原子を含む連結基を有する、置換または非置換の炭素数1〜30の炭化水素基
(v')置換または非置換の炭素数1〜30の炭化水素基
(vi')極性基(但し(iv')を除く)
(vii')Rx1とRx2またはRx3とRx4とが、相互に結合して形成されたアルキリデン基を表し、該結合に関与しないRx1〜Rx4は、それぞれ独立に前記(i')〜(vi')より選ばれる原子または基を表す
(viii')Rx1とRx2またはRx3とRx4とが、相互に結合して形成された単環もしくは多環の炭化水素環または複素環を表し、該結合に関与しないRx1〜Rx4は、それぞれ独立に前記(i')〜(vi')より選ばれる原子または基を表す
(ix')Rx2とRx3とが、相互に結合して形成された単環の炭化水素環または複素環を表し、該結合に関与しないRx1およびRx4は、それぞれ独立に前記(i')〜(vi')より選ばれる原子または基を表す
前記(ii')ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子および臭素原子が挙げられる。
前記(iii')トリアルキルシリル基としては、炭素数1〜12のトリアルキルシリル基等が挙げられ、好ましくは炭素数1〜6のトリアルキルシリル基である。このようなトリアルキルシリル基としては、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基およびトリイソプロピルシリル基等が挙げられる。
前記(vi')極性基としては、例えば、ヒドロキシ基;メトキシ基およびエトキシ基等の炭素数1〜10のアルコキシ基;アセトキシ基、プロピオニルオキシ基およびベンゾイルオキシ基等のカルボニルオキシ基;シアノ基;アミノ基;アシル基;スルホ基;カルボキシル基が挙げられる。
Rx1とRx2またはRx3とRx4とが、相互に結合して形成された単環もしくは多環の炭化水素環または複素環、Rx2とRx3とが、相互に結合して形成された単環の炭化水素環または複素環、Ry1とRy2とが、相互に結合して形成された単環または多環の脂環式炭化水素、芳香族炭化水素または複素環としては、シクロプロピレン、シクロブチレン、シクロペンチレン、シクロへキシレン、シクロへプチレン、シクロブテニレン、シクロペンテニレン、シクロヘキセニレン、フェニレン、ナフチレン等が挙げられる。
前記環状オレフィン系単量体として、その分子内に酸素原子、硫黄原子、窒素原子およびケイ素原子から選ばれる少なくとも1種の原子を少なくとも1個含む構造(以下「極性構造」ともいう。)を有する化合物を用いると、光吸収剤(A)や(A')の分散性に優れる樹脂が得られ、また、他素材(近赤外線反射膜等)との接着性や密着性に優れる樹脂製基板が得られるなどの利点がある。特に、前記式(X0)中、Rx1およびRx3がそれぞれ独立に水素原子または炭素数1〜3の炭化水素基、好ましくは水素原子またはメチル基であり、かつ、Rx2またはRx4のいずれか一つが極性構造を有する基であって他が水素原子または炭素数1〜3炭化水素基である化合物を重合した樹脂は、吸水(湿)性が低く好ましい。また、Ry1またはRy2のいずれか一つが極性構造を有する基であって他が水素原子または炭素数1〜3炭化水素基である化合物を重合した樹脂は、吸水(湿)性が低く好ましい。さらに、前記極性構造を有する基が下記式(Z0)で表される基である環状オレフィン系単量体は、得られる樹脂の耐熱性と吸水(湿)性とのバランスがとりやすいため、好ましく用いられる。
(式(Z0)中、Rは置換または非置換の炭素原子数1〜15の炭化水素基を表し、zは0または1〜10の整数を表す。)
これら共重合可能な単量体として、例えば、シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘプテン、シクロオクテン、シクロドデセンなどの環状オレフィンや1,4−シクロオクタジエン、ジシクロペンタジエン、シクロドデカトリエンなどの非共役環状ポリエンを挙げることができる。
前記環状オレフィン系単量体の重合方法については、単量体の重合が可能である限り特に制限されないが、例えば、開環重合または付加重合によって重合することができる。
水素添加率が高いほど、熱や光に対する安定性に優れた樹脂となり、該樹脂を用いることで、長期にわたって安定した特性を維持できる樹脂製基板が得られるため好ましい。
本発明に用いられる透明樹脂として、芳香族ポリエーテル系樹脂が挙げられる。前記芳香族ポリエーテル系重合体とは、主鎖にエーテル結合を形成する反応により得られる重合体のことをいう。芳香族ポリエーテル系樹脂としては、特に制限されないが、例えば、下記式(1)で表される構造単位(以下「構造単位(1)」ともいう。)および下記式(2)で表される構造単位(以下「構造単位(2)」ともいう。)からなる群より選ばれる少なくとも一つの構造単位(以下「構造単位(1−2)」ともいう。)を有する樹脂(以下「樹脂(1)」ともいう。)であることが好ましい。このような樹脂(1)から得られる基板は、耐熱性および力学的強度に優れ、さらに、透明性および表面平滑性等に優れる。
酸素原子を含む炭素数1〜12の有機基としては、水素原子、炭素原子および酸素原子からなる有機基が挙げられ、中でも、エーテル結合、カルボニル基またはエステル結合と炭化水素基とからなる総炭素数1〜12の有機基等を好ましく挙げることができる。
前記樹脂(1)は、前記構造単位(1)と前記構造単位(2)とのモル比(但し、両者の合計(構造単位(1)+構造単位(2))は100である。)が、光学特性、耐熱性および力学的特性の観点から構造単位(1):構造単位(2)=50:50〜100:0であることが好ましく、構造単位(1):構造単位(2)=70:30〜100:0であることがより好ましく、構造単位(1):構造単位(2)=80:20〜100:0であることがさらに好ましい。
また、前記樹脂(1)は、さらに、下記式(3)で表される構造単位および下記式(4)で表される構造単位からなる群より選ばれる少なくとも一つの構造単位(以下「構造単位(3−4)」ともいう。)を有してもよい。前記樹脂(1)がこのような構造単位(3−4)を有すると、該樹脂(1)を含む基板の力学的特性が向上するため好ましい。
炭素数1〜12の2価の有機基としては、炭素数1〜12の2価の炭化水素基、炭素数1〜12の2価のハロゲン化炭化水素基、酸素原子および窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも1種の原子を含む炭素数1〜12の2価の有機基、ならびに酸素原子および窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも1種の原子を含む炭素数1〜12の2価のハロゲン化有機基等を挙げることができる。
これらの樹脂(1)の合成に用いられ得る化合物(5)〜(8)は、1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いることも可能である。
本発明に用いることができる透明樹脂の市販品としては、以下の市販品等を挙げることができる。環状オレフィン系樹脂の市販品としては、例えば、JSR株式会社製アートン、日本ゼオン株式会社製ゼオノア、三井化学株式会社製APEL、ポリプラスチックス株式会社製TOPASを挙げることができる。ポリエーテルサルホン樹脂の市販品としては、住友化学株式会社製スミカエクセルPES、住友ベークライト株式会社製スミライトなどを挙げることができる。ポリイミド樹脂の市販品としては、三菱ガス化学株式会社製ネオプリムLなどを挙げることができる。ポリカーボネート樹脂の市販品としては、帝人株式会社製ピュアエースなどを挙げることができる。シルセスキオキサン系紫外線硬化樹脂の市販品としては、新日鐵化学株式会社製シルプラスなどを挙げることができる。
前記樹脂製基板には、本発明の効果を損なわない範囲において、さらに、酸化防止剤;紫外線吸収剤;光吸収剤(A)以外の近赤外線を吸収する染料や顔料;反射防止剤、ハードコート剤、帯電防止剤などのコーティング剤;および金属錯体系化合物;等の添加剤を添加することができる。また、後述する溶液キャスティング法により樹脂製基板を製造する場合には、レベリング剤や消泡剤を添加することで樹脂製基板の製造を容易にすることができる。これらその他成分は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
なお、これら添加剤は、樹脂製基板を製造する際に、樹脂などとともに混合してもよいし、樹脂を製造する際に添加してもよい。また、添加量は、所望の特性に応じて適宜選択されるものであるが、樹脂100重量部に対して、通常0.01〜5.0重量部、好ましくは0.05〜2.0重量部である。
本発明に用いる樹脂製基板は、例えば、樹脂と光吸収剤(A)や(A')とを含む組成物を溶融成形、キャスト成形により形成することができる。
前記樹脂製基板は、前記樹脂と光吸収剤(A)や(A')とを溶融混練りして得られたペレットを溶融成形する方法;前記樹脂と光吸収剤(A)や(A')とを含有する樹脂組成物を溶融成形する方法;光吸収剤(A)や(A')と前記樹脂と溶媒とを含む樹脂組成物から溶媒を除去して得られたペレットを溶融成形する方法;などにより製造することができる。溶融成形方法としては、例えば、射出成形、溶融押出成形またはブロー成形を挙げることができる。
前記樹脂製基板は、光吸収剤(A)や(A')と前記樹脂と溶媒とを含む樹脂組成物を適当な基材の上にキャスティングして溶媒を除去すること;反射防止剤、ハードコート剤および/または帯電防止剤等のコーティング剤と、光吸収剤(A)や(A')と、前記樹脂とを含む樹脂組成物を適当な基材の上にキャスティングすること;反射防止剤、ハードコート剤および/または帯電防止剤等のコーティング剤と、光吸収剤(A)や(A')と、前記樹脂とを含む硬化性組成物を適当な基材の上にキャスティングして硬化、乾燥させること;などにより製造することもできる。
前記樹脂製基板は、基材から塗膜を剥離することにより得ることができ、また、本発明の効果を損なわない限り、基材から塗膜を剥離せずに基材と塗膜との積層体を前記樹脂製基板としてもよい。
本発明に用いられる近赤外線反射膜は、近赤外線を反射する能力を有する膜である。このような近赤外線反射膜としては、アルミ蒸着膜、貴金属薄膜、酸化インジウムを主成分とし、酸化錫を少量含有させた金属酸化物微粒子を分散させた樹脂膜、高屈折率材料層と低屈折率材料層とを交互に積層した誘電体多層膜などを用いることができる。
高屈折率材料層を構成する材料としては、屈折率が1.7以上の材料を用いることができ、好ましくは屈折率の範囲が1.7〜2.5の材料が選択される。
これら材料としては、例えば、シリカ、アルミナ、フッ化ランタン、フッ化マグネシウムおよび六フッ化アルミニウムナトリウムが挙げられる。
これら高屈折率材料層および低屈折率材料層の各層の厚みは、通常、遮断しようとする近赤外線波長をλ(nm)とすると、0.1λ〜0.5λの厚みが好ましい。厚みがこの範囲あると、屈折率(n)と膜厚(d)との積(n×d)がλ/4で算出される光学的膜厚と高屈折率材料層および低屈折率材料層の各層の厚みとがほぼ同じ値となって、反射・屈折の光学的特性の関係から、特定波長の遮断・透過を容易にコントロールできる傾向にある。
さらに、誘電体多層膜を形成した際に基板にソリが生じてしまう場合には、これを解消するために、基板両面に誘電体多層膜を形成したり、基板の誘電体多層膜を形成した面に紫外線等の電磁波を照射したりする等の方法をとることができる。なお、電磁波を照射する場合、誘電体多層膜の形成中に照射してもよいし、形成後別途照射してもよい。
本発明の近赤外線カットフィルターは、本発明の効果を損なわない範囲において、樹脂製基板と誘電体多層膜等の近赤外線反射膜の間、樹脂製基板の近赤外線反射膜が設けられた面と反対側の面、または近赤外線反射膜の樹脂製基板が設けられた面と反対側の面に、樹脂製基板や近赤外線反射膜の表面硬度の向上、耐薬品性の向上、帯電防止および傷消しなどの目的で、反射防止膜、ハードコート膜や帯電防止膜などの機能膜を適宜設けることができる。
これら溶剤は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
また、樹脂製基板と機能膜および/または近赤外線反射膜との密着性や、機能膜と近赤外線反射膜との密着性を上げる目的で、樹脂製基板や機能膜の表面にコロナ処理やプラズマ処理等の表面処理をしてもよい。
本発明の近赤外線カットフィルターは、その光線透過率が、下記(A)〜(D)を満たすことが好ましい。
波長550〜700nmの範囲において、(Ya)と(Yb)の差の絶対値が前記範囲にあると、このようなフィルターをデジタルカメラ等に用いた場合には、画像の周辺部と中心部で同等の明るさおよび色調を示し、視野角の広いデジタルカメラ等を得ることができる。
本発明の近赤外線カットフィルターは、視野角が広く、優れた近赤外線カット能等を有する。したがってカメラモジュールのCCDやCMOSイメージセンサーなどの固体撮像素子の視感度補正用として有用である。特に、デジタルスチルカメラ、携帯電話用カメラ、デジタルビデオカメラ、PCカメラ、監視カメラ、自動車用カメラ等の固体撮像装置等に有用である。
図1に、カメラモジュールの断面概略図を示す。
まず、各物性値の測定方法および物性の評価方法について説明する。
東ソ−製のHタイプカラムが装着された、ウオターズ(WATERS)社製のゲルパーミエ−ションクロマトグラフィー(GPC)装置(150C型)を用い、o−ジクロロベンゼン溶媒、120℃の条件で、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)および数平均分子量(Mn)を測定した。
エスアイアイ・ナノテクノロジーズ株式会社製の示差走査熱量計(DSC6200)を用いて、昇温速度:毎分20℃、窒素気流下で測定した。
ASTM D570に準拠し、合成例で得られた樹脂から厚さ3mm、縦50mm、横50mmの試験片作成し、得られた試験片を23℃の水中に1週間浸漬させた後、試験片の重量変化より吸水率を測定した。
株式会社日立ハイテクノロジーズ製の分光光度計(U−4100)を用いて測定した。
ここで、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率は、図2のようにフィルターに対し垂直に透過した光を測定した。
下記式(a)で表される8−メチル−8−メトキシカルボニルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン(以下「DNM」ともいう。)100部と、1−ヘキセン(分子量調節剤)18部と、トルエン(開環重合反応用溶媒)300部とを、窒素置換した反応容器に仕込み、この溶液を80℃に加熱した。次いで、反応容器内の溶液に、重合触媒として、トリエチルアルミニウムのトルエン溶液(0.6mol/リットル)0.2部と、メタノール変性の六塩化タングステンのトルエン溶液(濃度0.025mol/リットル)0.9部とを添加し、この溶液を80℃で3時間加熱攪拌することにより開環重合反応させて開環重合体溶液を得た。この重合反応における重合転化率は97%であった。
3Lの4つ口フラスコに2,6−ジフルオロベンゾニトリル35.12g(0.253mol)、9,9−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフェニル)フルオレン125.65g(0.250mol)、炭酸カリウム41.46g(0.300mol)、N,N−ジメチルアセトアミド(以下「DMAc」ともいう。)443gおよびトルエン111gを添加した。続いて、4つ口フラスコに温度計、撹拌機、窒素導入管付き三方コック、ディーンスターク管および冷却管を取り付けた。
9,9−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフェニル)フルオレン125.65g(0.250mol)の代わりに、9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン87.60g(0.250mol)を使用した以外は合成例2と同様に合成を行い、樹脂Cを得た。樹脂Cは、数平均分子量(Mn)が75,000であり、重量平均分子量(Mw)が188,000であり、ガラス転移温度(Tg)は285℃であった。
9,9−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフェニル)フルオレン125.65g(0.250mol)の代わりに、9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン78.84g(0.225mol)および1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン6.71g(0.025mol)を使用した以外は合成例2と同様に合成を行い、樹脂Dを得た。樹脂Dは、数平均分子量(Mn)が36,000であり、重量平均分子量(Mw)が78,000であり、ガラス転移温度(Tg)は260℃であった。
2,6−ジフルオロベンゾニトリル35.12g(0.253mol)の代わりに、4,4−ジフルオロジフェニルスルホン(DFDS)63.56g(0.250mol)を使用した以外は合成例2と同様に合成を行い、樹脂Eを得た。樹脂Eの分子量は数平均分子量(Mn)が37,000であり、重量平均分子量(Mw)が132,000であり、ガラス転移温度(Tg)は265℃であった。
容器に、合成例1で得た樹脂A100重量部、スクアリリウム系化合物「a−10」(前記式(a−10)で表される化合物)0.01重量部、さらに塩化メチレンを加えることで、樹脂濃度が20重量%の溶液(ex1)を得た。
次いで、係る溶液を平滑なガラス板上にキャストし、20℃で8時間乾燥した後、ガラス板から剥離した。剥離した塗膜をさらに減圧下100℃で8時間乾燥して、厚さ0.1mm、縦60mm、横60mmの基板を得た。
この結果を表1に示す。
この基板の吸収極大波長は699nmであった。また、波長640nmの透過率は82%であった。
この結果を表1に示す。また、透過率曲線を図4に示す。
実施例1で得られた基板の片面に、蒸着温度100℃で、近赤外線を反射する多層蒸着膜〔シリカ(SiO2:膜厚36〜190nm)層とチタニア(TiO2:膜厚11〜113nm)層とが交互に積層されてなるもの,積層数40〕を形成し、厚さ0.104mmの近赤外線カットフィルターを得た。さらに、実施例1と同様の評価を行った結果を表1に示す。
実施例1で得られた基板の両面に、荒川化学工業株式会社製ハードコート剤「ビームセット」を、硬化後の膜厚が各0.002mmとなるようにバーコーターにて塗布した後UV照射して硬化し、厚さ0.104mm、縦60mm、横60mmの基板を得た。
さらに、実施例1と同様にしてこの基板から厚さ0.109mmの近赤外線カットフィルターを製造した。実施例1と同様の評価を行った結果を表1に示す。
実施例1で得られた基板の両面に、トリシクロデカンジメタノールジアクリレートとメチルエチルケトンとを50:50の割合で混合した組成物を、乾燥後の膜厚が片面0.002mmとなるようにバーコーターにて塗布したのちUV照射して硬化し、厚さ0.104mm、縦60mm、横60mmの基板を得た。
さらに、実施例1と同様にしてこの基板から厚さ0.109mmの近赤外線カットフィルターを製造した。実施例1と同様の評価を行った結果を表1に示す。
樹脂Aの代わりにJSR株式会社製の環状オレフィン系樹脂「アートン G」を用いたこと以外は実施例1と同様にして、厚さ0.1mm、縦60mm、横60mmの基板を得た。
さらに、実施例1と同様にしてこの基板から厚さ0.105mmの近赤外線カットフィルターを製造した。実施例1と同様の評価を行った結果を表1に示す。
樹脂Aの代わりに株式会社製のポリカーボネート樹脂「ピュアエース」を用いたこと以外は実施例1と同様にして、厚さ0.1mm、縦60mm、横60mmの基板を得た。
さらに、実施例1と同様にしてこの基板から厚さ0.105mmの近赤外線カットフィルターを製造した。実施例1と同様の評価を行った結果を表1に示す。
樹脂Aの代わりに合成例2で得た樹脂Bを用いたこと以外は実施例1と同様にして、厚さ0.1mm、縦60mm、横60mmの基板を得た。
さらに、実施例1と同様にしてこの基板から厚さ0.105mmの近赤外線カットフィルターを製造した。実施例1と同様の評価を行った結果を表1に示す。
樹脂Aの代わりに合成例3で得た樹脂Cを用いたこと以外は実施例1と同様にして、厚さ0.1mm、縦60mm、横60mmの基板を得た。
さらに、実施例1と同様にしてこの基板から厚さ0.105mmの近赤外線カットフィルターを製造した。実施例1と同様の評価を行った結果を表1に示す。
樹脂Aの代わりに合成例4で得た樹脂Dを用いたこと以外は実施例1と同様にして、厚さ0.1mm、縦60mm、横60mmの基板を得た。
さらに、実施例1と同様にしてこの基板から厚さ0.105mmの近赤外線カットフィルターを製造した。実施例1と同様の評価を行った結果を表1に示す。
樹脂Aの代わりに合成例5で得た樹脂Eを用いたこと以外は実施例1と同様にして、厚さ0.1mm、縦60mm、横60mmの基板を得た。
さらに、実施例1と同様にしてこの基板から厚さ0.105mmの近赤外線カットフィルターを製造した。実施例1と同様の評価を行った結果を表1に示す。
実施例1で得られた基板の片面に、蒸着温度100℃で、近赤外線を反射する多層蒸着膜〔シリカ(SiO2:膜厚35〜190nm)層とチタニア(TiO2:膜厚12〜112nm)層とが交互に積層されてなるもの,積層数20〕を形成し、さらに基板のもう一方の面に、蒸着温度100℃で、近赤外線を反射する多層蒸着膜〔シリカ(SiO2:膜厚34〜166nm)層とチタニア(TiO2:膜厚11〜103nm)層とが交互に積層されてなるもの,積層数22〕を形成し、厚さ0.105mmの近赤外線カットフィルターを得た。さらに、実施例1と同様の評価を行った結果を表1に示す。また、透過率曲線を図5に示す。
溶液(ex1)の代わりに、樹脂Aを塩化メチレンに溶解して得た固形分20%の溶液を用いたこと以外は実施例1と同様にして、厚さ0.1mm、縦60mm、横60mmの基板を得た。
さらに、実施例1と同様にしてこの基板から厚さ0.105mmの近赤外線カットフィルターを製造した。実施例1と同様の評価を行った結果を表1に示す。
スクアリリウム系化合物「a−10」を0.04重量部用いたこと以外は実施例5と同様にして、厚さ0.1mm、縦60mm、横60mmの基板を得た。
さらに、実施例1と同様にしてこの基板から厚さ0.105mmの近赤外線カットフィルターを製造した。結果を表1に示す。また、透過率曲線を図6に示す。
2:レンズ鏡筒
3:フレキシブル基板
4:中空パッケージ
5:レンズ
6:近赤外線カットフィルター
6':本発明で得られる近赤外線カットフィルター
7:CCDまたはCMOSイメージセンサー
8:近赤外線カットフィルター
9:分光光度計
Claims (13)
- 樹脂および下記式(I)で表される化合物に由来する構造を有する光吸収剤(A)を含む樹脂製基板(I)と、近赤外線反射膜とを有し、
前記光吸収剤(A)が、前記樹脂製基板(I)中に、前記樹脂100重量部に対して0.001〜0.01重量部の量で含有されることを特徴とする近赤外線カットフィルター。
(i)Raは独立に水素原子、炭素数1〜8のアルキル基、−NReRf基(ReおよびRfはそれぞれ独立に水素原子または炭素数1〜5のアルキル基を表す。)、またはヒドロキシ基を表し、
Rbは独立に水素原子、炭素数1〜5のアルキル基、−NRgRh基(RgおよびRhはそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜5のアルキル基、または−C(O)Ri基(Riは炭素数1〜5のアルキル基を表す。)を表す。)、またはヒドロキシ基を表し、
Yは独立に−NRjRk基(RjおよびRkはそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜8の脂肪族炭化水素基、任意の水素原子が置換基で置換された炭素数1〜8の置換脂肪族炭化水素基、炭素数6〜12の芳香族炭化水素基、または任意の水素原子がアルキル基で置換された炭素数6〜12の置換芳香族炭化水素基を表す。)を表す。
(ii)1つのベンゼン環上の2つのRaのうちの1つが、同じベンゼン環上のYと相互に結合して、構成原子数5または6の窒素原子を少なくとも1つ含む複素環を形成し、
Rbおよび該結合に関与しないRaはそれぞれ独立に前記(i)のRbおよびRaと同義である。] - 前記樹脂製基板(I)の吸収極大が、波長640〜800nmの範囲にあることを特徴とする請求項1または2に記載の近赤外線カットフィルター。
- 前記光吸収剤(A)の、良溶媒に溶解させた溶液の透過率を測定した時の吸収極大が、波長640〜800nmの範囲にあることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の近赤外線カットフィルター。
- 下記式(I)で表される化合物に由来する構造を有する光吸収剤(A)および樹脂を含む樹脂製基板(I’)と、近赤外線反射膜とを有し、
前記光吸収剤(A)が、樹脂製基板(I’)中に、前記樹脂100重量部に対して0.001〜0.01重量部の量で含有され、
透過率が下記(A)〜(D)を満たすことを特徴とする近赤外線カットフィルター。
(i)R a は独立に水素原子、炭素数1〜8のアルキル基、−NR e R f 基(R e およびR f はそれぞれ独立に水素原子または炭素数1〜5のアルキル基を表す。)、またはヒドロキシ基を表し、
R b は独立に水素原子、炭素数1〜5のアルキル基、−NR g R h 基(R g およびR h はそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜5のアルキル基、または−C(O)R i 基(R i は炭素数1〜5のアルキル基を表す。)を表す。)、またはヒドロキシ基を表し、
Yは独立に−NR j R k 基(R j およびR k はそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜8の脂肪族炭化水素基、任意の水素原子が置換基で置換された炭素数1〜8の置換脂肪族炭化水素基、炭素数6〜12の芳香族炭化水素基、または任意の水素原子がアルキル基で置換された炭素数6〜12の置換芳香族炭化水素基を表す。)を表す。
(ii)1つのベンゼン環上の2つのR a のうちの1つが、同じベンゼン環上のYと相互に結合して、構成原子数5または6の窒素原子を少なくとも1つ含む複素環を形成し、
R b および該結合に関与しないR a はそれぞれ独立に前記(i)のR b およびR a と同義である。]
(A)波長430〜580nmの範囲において、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率の平均値が80%以上
(B)波長630〜650nmの範囲において、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率の平均値が70%以上
(C)波長800〜1000nmにおいて、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率の平均値が20%以下
(D)波長550〜700nmの範囲において、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率が75%となる波長の値(Ya)と、近赤外線カットフィルターの垂直方向に対して30°の角度から測定した場合の透過率が75%となる波長の値(Yb)の差の絶対値が15nm未満 - 前記樹脂製基板(I’)の吸収極大が、波長640〜800nmの範囲にあることを特徴とする請求項5または6に記載の近赤外線カットフィルター。
- 前記光吸収剤(A)の、良溶媒に溶解させた溶液の透過率を測定した時の吸収極大が、波長640〜800nmの範囲にあることを特徴とする請求項5〜7のいずれか1項に記載の近赤外線カットフィルター。
- 前記樹脂が、環状オレフィン系樹脂または芳香族ポリエーテル系樹脂であることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の近赤外線カットフィルター。
- 前記近赤外線反射膜が、高屈折率材料層と低屈折率材料層とを交互に積層した誘電体多層膜であることを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載の近赤外線カットフィルター。
- 前記近赤外線カットフィルターが固体撮像素子用であることを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項に記載の近赤外線カットフィルター。
- 請求項1〜11のいずれか1項に記載の近赤外線カットフィルターを具備することを特徴とする固体撮像装置。
- 請求項1〜11のいずれか1項に記載の近赤外線カットフィルターを具備することを特徴とするカメラモジュール。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011202121 | 2011-09-15 | ||
JP2011202121 | 2011-09-15 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013533613A Division JP6127974B2 (ja) | 2011-09-15 | 2012-09-03 | 近赤外線カットフィルターおよび近赤外線カットフィルターを用いた装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016157123A JP2016157123A (ja) | 2016-09-01 |
JP6252611B2 true JP6252611B2 (ja) | 2017-12-27 |
Family
ID=47883169
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013533613A Active JP6127974B2 (ja) | 2011-09-15 | 2012-09-03 | 近赤外線カットフィルターおよび近赤外線カットフィルターを用いた装置 |
JP2016043355A Active JP6252611B2 (ja) | 2011-09-15 | 2016-03-07 | 近赤外線カットフィルターおよび近赤外線カットフィルターを用いた装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013533613A Active JP6127974B2 (ja) | 2011-09-15 | 2012-09-03 | 近赤外線カットフィルターおよび近赤外線カットフィルターを用いた装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9726784B2 (ja) |
JP (2) | JP6127974B2 (ja) |
KR (2) | KR101985638B1 (ja) |
CN (1) | CN103874940B (ja) |
TW (1) | TW201329530A (ja) |
WO (1) | WO2013038938A1 (ja) |
Families Citing this family (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100787226B1 (ko) * | 2006-11-21 | 2007-12-21 | 삼성전자주식회사 | 이중 구조의 usb 단자를 구비하는 전자기기 및 usb연결장치 |
WO2015022892A1 (ja) * | 2013-08-13 | 2015-02-19 | Jsr株式会社 | 光学フィルターおよび前記フィルターを用いた装置 |
CN105452911B (zh) | 2013-10-17 | 2017-06-09 | Jsr株式会社 | 光学滤波器、固体摄像装置及照相机模块 |
CN103613948B (zh) * | 2013-11-22 | 2015-04-15 | 福州大学 | 一种含柔性硫醚链的近红外方酸染料及其制备方法与应用 |
WO2016205260A1 (en) * | 2015-06-15 | 2016-12-22 | Healthe Llc | Light emission reducing compounds for electronic devices |
US10642087B2 (en) | 2014-05-23 | 2020-05-05 | Eyesafe, Llc | Light emission reducing compounds for electronic devices |
JP6119920B2 (ja) * | 2015-01-14 | 2017-04-26 | 旭硝子株式会社 | 近赤外線カットフィルタおよび撮像装置 |
JP6103152B2 (ja) * | 2015-01-14 | 2017-03-29 | 旭硝子株式会社 | 近赤外線カットフィルタおよび固体撮像装置 |
WO2016148518A1 (ko) * | 2015-03-17 | 2016-09-22 | 주식회사 엘엠에스 | 광학 필터 및 이를 포함하는 촬상 장치 |
CN107533170B (zh) | 2015-05-20 | 2021-06-15 | 富士胶片株式会社 | 红外线吸收组合物、红外线截止滤波器、层叠体、图案形成方法及固体成像元件 |
JP2018125319A (ja) * | 2015-06-18 | 2018-08-09 | ソニー株式会社 | モジュール、モジュールの製造方法、及び、電子機器 |
CN107924007B (zh) * | 2015-09-09 | 2021-05-14 | 富士胶片株式会社 | 近红外线吸收性固化性组合物、固化膜、固体摄像元件、红外线吸收剂及化合物 |
WO2017051512A1 (ja) * | 2015-09-24 | 2017-03-30 | 日本板硝子株式会社 | 赤外線吸収層用組成物、赤外線カットフィルタ、及び撮像装置 |
JP6202230B1 (ja) | 2015-12-01 | 2017-09-27 | 旭硝子株式会社 | 光学フィルタおよび撮像装置 |
CN108603038A (zh) | 2016-02-02 | 2018-09-28 | Agc株式会社 | 近红外线吸收色素、光学滤波器和摄像装置 |
CN112596141B (zh) * | 2016-06-08 | 2022-11-15 | Jsr株式会社 | 光学滤波器及光学传感装置 |
WO2018163766A1 (ja) * | 2017-03-09 | 2018-09-13 | 富士フイルム株式会社 | 構造体、キットおよび光センサ |
JP2018159925A (ja) * | 2017-03-21 | 2018-10-11 | Jsr株式会社 | 光学フィルターおよびその用途 |
CN108663736A (zh) * | 2017-03-27 | 2018-10-16 | 白金光学科技(苏州)有限公司 | 滤光片 |
US10164156B2 (en) * | 2017-03-31 | 2018-12-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Structure and formation method of image sensor structure with grid structure |
US11261172B2 (en) * | 2017-03-31 | 2022-03-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Squarylium compounds and infrared cut films, infrared cut filters and electronic devices including the same |
JP7031670B2 (ja) * | 2017-07-27 | 2022-03-08 | Agc株式会社 | 近赤外線吸収色素、光学フィルタおよび撮像装置 |
JP6267823B1 (ja) * | 2017-07-27 | 2018-01-24 | 日本板硝子株式会社 | 光学フィルタ、カメラモジュール、及び情報端末 |
JP6232161B1 (ja) * | 2017-07-27 | 2017-11-15 | 日本板硝子株式会社 | 光学フィルタ |
KR102491491B1 (ko) | 2017-09-08 | 2023-01-20 | 삼성전자주식회사 | 근적외선 흡수 필름용 조성물, 근적외선 흡수 필름, 카메라 모듈 및 전자 장치 |
KR101931731B1 (ko) * | 2017-09-28 | 2018-12-24 | 주식회사 엘엠에스 | 광학 물품 및 이를 포함하는 광학 필터 |
JP6435033B1 (ja) * | 2017-10-20 | 2018-12-05 | 日本板硝子株式会社 | 光学フィルタ |
JP6545780B2 (ja) * | 2017-12-22 | 2019-07-17 | 日本板硝子株式会社 | 光学フィルタ及びカメラ付き情報端末 |
WO2019151348A1 (ja) * | 2018-02-05 | 2019-08-08 | Agc株式会社 | 光学フィルタおよび撮像装置 |
JP7279718B2 (ja) * | 2018-06-28 | 2023-05-23 | Agc株式会社 | 光学フィルタおよび情報取得装置 |
US11810532B2 (en) | 2018-11-28 | 2023-11-07 | Eyesafe Inc. | Systems for monitoring and regulating harmful blue light exposure from digital devices |
US11592701B2 (en) | 2018-11-28 | 2023-02-28 | Eyesafe Inc. | Backlight unit with emission modification |
KR102449992B1 (ko) | 2018-12-10 | 2022-10-05 | 연세대학교 산학협력단 | 퀴노이드계 이온화합물, 이의 제조방법, 상기 퀴노이드계 이온화합물을 포함하는 투명한 근적외선 차단막 및 이의 제조방법 |
CN111399100A (zh) * | 2019-01-03 | 2020-07-10 | 株式会社Lms | 近红外线吸收基板和光学滤波器及它们的制造方法 |
WO2020204025A1 (ja) * | 2019-04-03 | 2020-10-08 | Agc株式会社 | 光学フィルタおよび撮像装置 |
JP6640404B2 (ja) * | 2019-06-19 | 2020-02-05 | 日本板硝子株式会社 | 光学フィルタ及びカメラ付き情報端末 |
KR102288217B1 (ko) * | 2019-09-09 | 2021-08-10 | 킹레이 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 | 적외선 협대역 통과 필터링 구조 및 이를 이용한 적외선 협대역 통과 여파기 |
JP6634541B1 (ja) * | 2019-10-24 | 2020-01-22 | 日本板硝子株式会社 | 光学フィルタ、カメラモジュール、及び情報端末 |
JP6634540B1 (ja) * | 2019-10-24 | 2020-01-22 | 日本板硝子株式会社 | 光学フィルタ、カメラモジュール、及び情報端末 |
WO2021117518A1 (ja) * | 2019-12-11 | 2021-06-17 | Agc株式会社 | 光学フィルタ及び撮像装置 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5543086A (en) * | 1987-08-12 | 1996-08-06 | Gentex Corporation | Squarylium dyestuffs and compostions containing same |
JPH01228960A (ja) * | 1988-03-09 | 1989-09-12 | Konica Corp | スクアリリウムの化合物 |
JPH01228961A (ja) | 1988-03-09 | 1989-09-12 | Konica Corp | スクアリリウム化合物 |
JP3163813B2 (ja) | 1992-12-28 | 2001-05-08 | 日本ゼオン株式会社 | 近赤外線吸収樹脂組成物、および成形品 |
JP4032160B2 (ja) * | 1998-10-15 | 2008-01-16 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 熱現像写真感光材料及びその画像形成方法 |
JP2000265077A (ja) | 1999-03-16 | 2000-09-26 | Konica Corp | 新規なスクアリリウム化合物を含む記録材料、ハロゲン化銀写真感光材料、熱現像感光材料、熱現像画像形成方法、感熱記録材料、感熱記録画像形成方法、赤外線吸収組成物および新規なスクアリリウム化合物 |
JP2004004232A (ja) | 2002-05-31 | 2004-01-08 | Sumitomo Chem Co Ltd | 映像表示機器用フィルター |
JP4513420B2 (ja) | 2004-05-26 | 2010-07-28 | Jsr株式会社 | 近赤外線カットフィルターおよびその製造方法 |
US20090009899A1 (en) * | 2005-02-16 | 2009-01-08 | Mitsubishi Polyester Film Corporation | Near Infrared Ray Absorbing Filter, Optical Filter for Plasma Display and Plasma Display Panel |
JP2008298820A (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-11 | Konica Minolta Holdings Inc | 光学フィルター用組成物、これを用いた光学フィルターおよびディスプレイ用前面フィルター |
WO2009001662A1 (ja) | 2007-06-27 | 2008-12-31 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | 近赤外線吸収フィルム及びこれを用いたプラズマディスプレイパネル用光学フィルタ |
JP2009040860A (ja) | 2007-08-08 | 2009-02-26 | Konica Minolta Holdings Inc | スクアリリウム化合物、組成物、光学フィルター、ディスプレイ用前面フィルター、及び金属キレート色素 |
CN101750654B (zh) * | 2008-11-28 | 2014-07-02 | Jsr株式会社 | 近红外线截止滤波器和使用近红外线截止滤波器的装置 |
JP5489669B2 (ja) | 2008-11-28 | 2014-05-14 | Jsr株式会社 | 近赤外線カットフィルターおよび近赤外線カットフィルターを用いた装置 |
CN103608705B (zh) * | 2011-06-06 | 2016-10-12 | 旭硝子株式会社 | 滤光片、固体摄像元件、摄像装置用透镜和摄像装置 |
-
2012
- 2012-09-03 WO PCT/JP2012/072360 patent/WO2013038938A1/ja active Application Filing
- 2012-09-03 CN CN201280044439.3A patent/CN103874940B/zh active Active
- 2012-09-03 US US14/344,904 patent/US9726784B2/en active Active
- 2012-09-03 JP JP2013533613A patent/JP6127974B2/ja active Active
- 2012-09-03 KR KR1020187030090A patent/KR101985638B1/ko active IP Right Grant
- 2012-09-03 KR KR1020147009513A patent/KR102004816B1/ko active IP Right Grant
- 2012-09-07 TW TW101132740A patent/TW201329530A/zh unknown
-
2016
- 2016-03-07 JP JP2016043355A patent/JP6252611B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2013038938A1 (ja) | 2013-03-21 |
TW201329530A (zh) | 2013-07-16 |
CN103874940B (zh) | 2017-07-07 |
CN103874940A (zh) | 2014-06-18 |
JP2016157123A (ja) | 2016-09-01 |
JP6127974B2 (ja) | 2017-05-17 |
KR20140069130A (ko) | 2014-06-09 |
KR20180117213A (ko) | 2018-10-26 |
KR101985638B1 (ko) | 2019-06-03 |
US9726784B2 (en) | 2017-08-08 |
TWI560471B (ja) | 2016-12-01 |
JPWO2013038938A1 (ja) | 2015-03-26 |
KR102004816B1 (ko) | 2019-07-29 |
US20140350146A1 (en) | 2014-11-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6252611B2 (ja) | 近赤外線カットフィルターおよび近赤外線カットフィルターを用いた装置 | |
JP6256335B2 (ja) | 固体撮像素子用光学フィルターおよびその用途 | |
JP5489669B2 (ja) | 近赤外線カットフィルターおよび近赤外線カットフィルターを用いた装置 | |
TWI696003B (zh) | 光學濾波器及使用光學濾波器的裝置 | |
JP5810604B2 (ja) | 近赤外線カットフィルターおよび近赤外線カットフィルターを用いた装置 | |
KR101969612B1 (ko) | 광학 필터 및 이 광학 필터를 이용한 고체 촬상 장치 및 카메라 모듈 | |
JP6380390B2 (ja) | 光学フィルターおよび前記フィルターを用いた装置 | |
JP6056561B2 (ja) | 近赤外線カットフィルターおよびその用途 | |
KR101474351B1 (ko) | 근적외선 컷 필터 및, 이를 구비하는 고체 촬상 장치 및 카메라 모듈 | |
JP6358114B2 (ja) | 光学フィルターおよび光学フィルターを用いた装置 | |
JP6705132B2 (ja) | 光学フィルターおよび光学フィルターを用いた装置 | |
TWI812631B (zh) | 近紅外線截止濾波器及其製造方法、固體攝像裝置以及相機模組 | |
WO2014192715A1 (ja) | 光学フィルターおよび前記フィルターを用いた装置 | |
TW202242010A (zh) | 基材、光學濾波器、固體攝像裝置及照相機模組 | |
JP2017090646A (ja) | 近赤外線カットフィルター |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170125 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170207 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170330 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170822 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171013 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171031 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171113 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6252611 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |