JP6232349B2

JP6232349B2 - 基板収納容器および基板収納容器載置台

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Publication number: JP6232349B2
Application number: JP2014156806A
Authority: JP
Inventors: 雄一黒田; 雅輝平野; 恒和安武; 錬平中田
Original assignee: Toshiba Memory Corp
Current assignee: Kioxia Corp
Priority date: 2014-07-31
Filing date: 2014-07-31
Publication date: 2017-11-15
Anticipated expiration: 2034-07-31
Also published as: JP2016033984A; US9698034B2; US20160035606A1

Description

本発明の実施形態は、基板収納容器および基板収納容器載置台に関する。

基板収納容器（ＦｒｏｎｔＯｐｅｎＵｎｉｆｉｅｄＰｏｄ、以下適宜「ＦＯＵＰ」という）を基板収納容器載置台にドッキングした際の位置関係は、ＳＥＭＩ（ＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒＥｑｕｉｐｍｅｎｔａｎｄＭａｔｅｒｉａｌｓＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ）規格により規定されている。ＦＯＵＰの成形寸法公差やロードポートの調整誤差があるため、ＦＯＵＰの蓋の前面と基板収納容器載置台のロードポート前面との間には最大で１ｍｍの隙間が生じる。また、ＦＯＵＰ内の気圧はクリーンルームの気圧よりも低くなっている。このため、ドッキング後にＦＯＵＰの蓋を開放すると、この隙間から汚染されたクリーンルーム雰囲気がＦＯＵＰ内に巻き込まれてしまい、気中粒子が製品基板に付着して製品不良につながる可能性がある。

特開２００６−１４０５１６号公報

本発明が解決しようとする課題は、ＦＯＵＰの蓋とロードポート前面との間の隙間から汚染された外気がＦＯＵＰ内に入り込むことを防止できる基板収納容器および基板収納容器載置台を提供することである。

実施形態の基板収納容器は、基板を取り込みまたは取り出すための開口を有する基板収納部を備える。第１の筐体は、基板収納部を覆い、開口の周縁に沿った空洞を有する。蓋は、開口を塞ぐ。外気進入防止手段は、第２の筐体と、弾性部材とを備える。第２の筐体は、空洞内に収容可能である。弾性部材は、第２の筐体に連結して空洞内に設けられ、蓋の開放に応じて第２の筐体を空洞外部へ押し出す。外気進入防止手段は、外部の製造装置と該基板収納容器との空隙を遮蔽する。

実施の一形態による基板収納容器の概略構成を示す図の例。実施形態１による基板収納容器載置台を示す図の例。図２に示す基板収納容器載置台の遮蔽板を移動させる方法の一例の説明図。図２に示す基板収納容器載置台の遮蔽板ステージを駆動するための機構の一例を説明する図。図２に示す基板収納容器載置台の一運用例の説明図。図２に示す基板収納容器載置台のセンサが距離センサである場合の制御フローを示す図の一例。図２に示す基板収納容器載置台のセンサが感圧センサである場合の制御フローを示す図の一例。実施形態２による基板収納容器載置台を示す図の例。図８に示す基板収納容器載置台において空気噴出口から清浄空気が噴出する様子の一例を示す図。図８に示す基板収納容器載置台の一運用例の説明図。

以下、実施形態のいくつかについて図面を参照しながら説明する。図面において、同一の部分には同一の参照番号を付し、その重複説明は適宜省略する。また、添付の図面は、それぞれ発明の説明とその理解を促すためのものであり、各図における形状や寸法、比などは実際の装置と異なる個所がある点に留意されたい。これらの相違点は、当業者であれば以下の説明と公知の技術を参酌して適宜に設計変更することができる。

（Ａ）基板収納容器
図１（ａ）〜（ｄ）は、実施の一形態による基板収納容器の概略構成を示す図の例である。図１（ａ）は本実施形態の基板収納容器の外観を示す斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ切断線による断面図である。また、図１（ｃ）は本実施形態の基板収納容器の一運用例を示す斜視図であり、図１（ｄ）は図１（ｃ）のＡ−Ａ切断線による断面図である。

本実施形態のＦＯＵＰ１は、基板収納部２０と、蓋３０と、筐体２２，２４と、弾性体２６とを含む。基板収納部２０は半導体ウェーハＷを収納する。基板収納部２０は、本実施形態において方形の立体形状を有し、方形の４つの側面のうちの一側面が開放されて開口ＯＰ２０となっている。この開口ＯＰ２０を介して半導体ウェーハＷが基板収納部２０内へ搬入され、または基板収納部２０から搬出される。

筐体２２は、本実施形態において例えば第１の筐体に対応し、基板収納部２０とほぼ同様の方形立体形状を有し、半導体ウェーハＷの搬出方向に垂直な５つの方向から基板収納部２０を覆うように設置される。筐体２２の開口面の周縁には、弾性体２６と筐体２４を収納可能なスペースの空洞Ｖが形成されている。

筐体２４は、本実施形態において例えば第２の筐体に対応し、弾性体２６に連結されて弾性体２６と共に伸縮機構を構成する。基板収納部２０を覆って筐体２２の開口ＯＰ２４を塞ぐように蓋３０が取り付けられることにより筐体２４は空洞Ｖ内に収納される。蓋３０の取り付けにより、基板収納部２０が封止され基板収納部２０の内部は密閉空間となる。

弾性体２６の一端は空洞Ｖの奥側底面ＢＳに取り付けられ、弾性体２６の他端は筐体２４の奥側の一面に固着されている。このため、蓋３０が取り付けられる状態において、筐体２４は、弾性体２６による付勢を受けて蓋３０の内周面に押圧した状態で空洞Ｖ内に収納される。

本実施形態においては、弾性体２６としてバネが用いられる。しかしながら、弾性体２６はこれに限ること無く筐体２４に付勢を与えられるものであれば、例えばゴムでもよい。

本実施形態において、筐体２４および弾性体２６は例えば外気進入防止手段に対応する。

次に、図１（ｃ）および図１（ｄ）を参照して本実施形態の基板収納容器１の一運用例について説明する。

半導体ウェーハＷが収納されたＦＯＵＰ１は、例えば自動搬送車（図示せず）または人によって、図示しない製造装置に取り付けられている基板収納容器載置台（図２参照）に搬送される。

基板収納容器載置台（図２参照）に設置されたＦＯＵＰ１は、処理開始の際に収納容器載置台（図２参照）上を製造装置の壁面に至るまで製造装置側に移動される（以下、この状態を「Ｄｏｃｋ状態」という）。

ＦＯＵＰ１は、製造装置の壁面まで移動した後、製造装置側に設けられた蓋開閉装置（図示せず）により蓋３０が開放される。

蓋３０が開放されると同時に、ＦＯＵＰ１に設置された筐体２４は弾性体２６から与えられた付勢により空洞Ｖ内で製造装置側へ摺動を開始する。筐体２４は、図１（ｃ）に示す通り、筐体２２の開口ＯＰ２０の周縁を覆う枠状構造である。このため、弾性体２６の伸長により、筐体２４は任意の距離を移動して製造装置と接触する。筐体２４の長さは１ｍｍ以上であり、ＦＯＵＰ１と製造装置間の隙間を塞ぐ。これにより、ＦＯＵＰ１内がクリーンルーム内の外気から遮断される。この状態でＦＯＵＰ１内の半導体ウェーハＷは製造装置内へ搬送され、処理が行われる。

製造装置により半導体ウェーハＷの処理が終了した後、製造装置側の蓋開閉装置（図示せず）によりＦＯＵＰ１の蓋３０が閉められる。その際、筐体２４は蓋３０を介して空洞Ｖ内へ任意距離だけ押し戻されることにより筐体２２内に格納される。

蓋３０を閉められたＦＯＵＰ１は、処理前に載置された位置まで収納容器載置台（図示せず）上を移動する（以下、この状態を「Ｕｎｄｏｃｋ状態」という）。元の位置に戻ったＦＯＵＰ１は、次の処理工程の製造装置へ搬送される。

上記実施形態では、筐体２２内に空洞Ｖを設けて該空洞Ｖ内に伸縮機構を設置する態様について説明したが、遮蔽機構としてはこのような態様に限定されるものでは決して無い。筐体２４が基板収納部２０の外側に設置されてその摺動が半導体ウェーハＷへ影響を及ぼさないように構成されるものであれば、例えば空間を隔てて基板収納部２０を筐体２２で覆い、この空間内に筐体２２に伸縮機構を設けてもよい。

以上述べた少なくとも一つの実施形態の基板収納容器によれば、蓋３０の開放により生ずる外部の製造装置との空隙を遮蔽する弾性体２６および筐体２４を持つことにより、汚染された外気がＦＯＵＰ内に入り込むことを防止することができる。

（Ｂ）基板収納容器載置台
（１）実施形態１
図２は、実施形態１による基板収納容器載置台を示す図の例である。図２（ａ）は本実施形態の基板収納容器載置台１０の斜視図の一例であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ切断線による断面図の一例である。

図２（ａ）および（ｂ）に示すように、本実施形態の基板収納容器載置台１０は、基台６０と、ＦＯＵＰステージ駆動部５６と、ＦＯＵＰステージＳと、ロードポート４０と、遮蔽板５０と、遮蔽板ステージ５４と、モータＭと、判定部７０と、センサ７２と、緩衝材７６と、制御部５２とを含む。

ＦＯＵＰステージＳは、ＦＯＵＰステージ駆動部５６上に設けられ、その上面にてＦＯＵＰ２００を載置する。ＦＯＵＰステージ駆動部５６は、制御部５２に接続され、制御部５２から与えられる制御信号Ｓ２に従い、例えば半導体ウェーハＷの搬出・搬入方向（Ｘ方向）にＦＯＵＰステージＳを駆動する。

ロードポート４０は、外部の製造装置とのインタフェースをなし、本実施形態において、図示しない係合部材または嵌合部により取り外し可能な状態でステージ駆動装置５６およびＦＯＵＰ載置台６０に固定される。ロードポート４０の表面領域中、ＦＯＵＰ２００の開口ＯＰ３６０に対応する位置には、蓋３０の開閉に応じて作動する扉（図示せず）が取り付けられている。

遮蔽板５０は、ＦＯＵＰ２００の外周面を覆うことができるサイズの中空枠体で構成され、ＦＯＵＰ２００の開口ＯＰ３６０に垂直な方向（Ｘ方向）に移動可能な状態でロードポート４０に取り付けられる。遮蔽板５０の一部の領域、本実施形態において底面領域には、遮蔽板ステージ５４が取り付けられ、モータＭの回転により遮蔽板５０がＸ方向に移動する。

モータＭは、本実施形態において、ボールねじＢを介して遮蔽板５０に連結されると共に、制御部５２に接続され、制御部５２からの制御信号Ｓ１に従って動作し、ボールねじＢを回転させる。

図３（ａ）は、モータＭの回転により遮蔽板５０がＦＯＵＰ２００の開口ＯＰ３６０側へ移動した際の様子を示す斜視図の一例であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＢ−Ｂ切断線による断面図の一例である。

図４（ａ）および（ｂ）は、遮蔽板ステージ５４を駆動するための機構の一例を説明する図である。遮蔽板５０の例えば底面に取り付けられた遮蔽板ステージ５４にねじ穴（図示せず）が設けられ、このねじ穴にボールねじＢが挿着されている。ボールねじＢはモータＭの回転軸に図示しないギアを介して連結されている。

例えば図４（ａ）の例では、モータＭの回転によりボールねじＢが時計回りに回転すると、遮蔽板５０が矢印ＡＲ１の方向へ移動する。また、例えば図４（ｂ）の例では、モータＭの回転によりボールねじＢが反時計回りに回転すると、遮蔽板５０が矢印ＡＲ１とは反対の矢印ＡＲ２の方向へ移動する。

本実施形態において、遮蔽板５０、遮蔽板ステージ５４、ボールねじＢ、モータＭおよび制御部５２は、例えば遮蔽機構に対応する。

センサ７２は、ロードポート４０の表面のうちＦＯＵＰ２００の蓋３０に対向する領域に埋設される。センサ７２は、距離センサまたは感圧センサで構成される。センサ７２が距離センサである場合は、蓋３０とロードポート４０との距離Ｌ（図３（ｂ）参照）を測定し、測定結果を判定部７０へ送る。センサ７２が感圧センサである場合、外部の部材との間の圧力、本実施形態では蓋３０との間の圧力を計測して計測結果を判定部７０へ送る。

判定部７０は、センサ７２から送られた測定結果からＦＯＵＰ２００の蓋３０が隙間無くロードポート４０の壁面に当接したかどうかを判定し、判定結果を制御部５２へ送る。制御部５２は、ＦＯＵＰ２００を製造装置側へ移動させる際、判定部７０からの判定結果に応じてＦＯＵＰステージＳの動作を制御する。より具体的には後に詳述するが、制御部５２は、蓋３０が隙間無くロードポート４０の壁面に当接したとの判定結果を受け取るまではＦＯＵＰステージＳの駆動を継続させ、当接したとの判定結果を受け取った直後に駆動を停止する信号Ｓ４を生成してステージ駆動装置５６に送り、これによりＦＯＵＰステージＳの移動を停止させる。

次に、図５を参照して本実施形態の基板収納容器載置台１０の一運用例について説明する。

本実施形態の基板収納容器載置台１０は、運用時においては外部の製造装置に取り付けられて使用される。

例えば自動搬送車（図示せず）または人によって、半導体ウェーハＷが収納されたＦＯＵＰ２００が基板収納容器載置台１０に搬送され、ＦＯＵＰステージＳに載置されて処理開始を待つ（図５（ａ））。

製造装置から、またはオペレータにより、製造装置の処理準備が整ったことを知らせる信号Ｓ１１（図２（ｂ）参照）が制御部５２に送られると、制御部５２は、制御信号Ｓ１を生成してモータＭおよびステージ駆動装置５６に送る。モータＭは制御信号Ｓ１を送られてボールねじＢを回転させる（図２（ｂ））。その結果、遮蔽板ステージ５４により遮蔽板５０が矢印ＡＲ３に示す方向に所定距離移動する（図５（ｂ））。移動が完了するとモータＭは移動完了を知らせる信号Ｓ３を制御部５２に送る。これにより、蓋３０は遮蔽板５０に覆われる。

信号Ｓ３を受けて制御部５２は、制御信号Ｓ２を生成してステージ駆動装置５６に送る。制御信号Ｓ２を送られたステージ駆動装置５６は、図５（ｃ）の矢印ＡＲ４に示すようにＦＯＵＰ２００を製造装置の側へ移動させる。ステージ駆動装置５６は、ＦＯＵＰ２００がロードポート４０の壁面に当接した段階で制御部５２から停止信号Ｓ４を送られて移動を止める（Ｄｏｃｋ状態）。

ＦＯＵＰ２００がロードポート４０の壁面に当接したかどうかは、センサ７２からの測定結果に基づいて判定部７０が判定する。図６は、センサ７２が距離センサである場合の制御フローを示し、図７は、センサ７２が感圧センサである場合の制御フローを示す。

センサ７２が距離センサである場合、センサ７２は蓋３０とロードポート４０との間の距離Ｌ（図３（ｂ）参照）を測定する。この距離測定は、例えばステージ駆動装置５６に移動開始を指示する制御信号Ｓ２が制御部５２から判定部７０を介してセンサ７２に送られて始まる（図６、ステップＳ１）。測定欠陥は判定部７０に送られ、判定部７０は蓋３０とロードポート４０との間の距離Ｌが０であるかどうかを判定する（ステップＳ２）。

距離Ｌが０になるまでは（ステップＳ２、Ｎｏ）判定部７０から制御部５２へ新たな信号が送られない。このため、ステージ駆動装置５６によるＦＯＵＰステージＳの移動が継続する（ステップＳ３）。

距離Ｌが０になると（ステップＳ２、Ｙｅｓ）、その旨を知らせるための信号Ｓ２１が判定部７０から制御部５２へ送られる。信号２１を与えられた制御部５２は、ＦＯＵＰステージＳの移動を停止するための信号Ｓ４を生成してステージ駆動装置５６へ送る（ステップＳ３）。ステージ駆動装置５６は信号Ｓ４を送られてＦＯＵＰステージＳの移動を停止させる（ステップＳ４）。

センサ７２が感圧センサである場合、センサ７２は蓋３０とロードポート４０との接触による圧力を測定する。この圧力測定も、例えばステージ駆動装置５６に移動開始を指示する制御信号Ｓ２が制御部５２から判定部７０を介してセンサ７２に送られて始まる（図７、ステップＳ１１）。測定欠陥は判定部７０に送られ、判定部７０は蓋３０とロードポート４０との間の圧力が０であるかどうかを判定する（ステップＳ１２）。

蓋３０とロードポート４０とが接触することにより圧力が０を超えるまでは（ステップＳ１２、Ｎｏ）判定部７０から制御部５２へは新たな信号が送られない。このため、ステージ駆動装置５６によるＦＯＵＰステージＳの移動が継続する（ステップＳ１３）。

圧力が０を超えると（ステップＳ１２、Ｙｅｓ）、蓋３０とロードポート４０とが接触したことを知らせるための信号Ｓ２１（図２（ｂ）参照）が判定部７０から制御部５２へ送られる。信号２１を与えられた制御部５２は、ＦＯＵＰステージＳの移動を停止するための信号Ｓ４（図２（ｂ）参照）を生成してステージ駆動装置５６へ送る。ステージ駆動装置５６は信号Ｓ４を送られてＦＯＵＰステージＳの駆動を停止させる（ステップＳ１４）。

図２（ｂ）に示すように、ロードポート４０のＦＯＵＰ２００側の壁面には緩衝材７６が取り付けられている。このため、判定部７０からの信号Ｓ２１の送出からステージ駆動装置５６の動作停止までの間でわずかでもタイムラグが生じた場合でも、蓋３０とロードポート４０との衝突による衝撃が緩和される。本実施形態において、センサ７２、判定部７０および制御部５２は例えば距離調整機構に対応する。

図５に戻り、ＦＯＵＰ２００が製造装置の壁面まで移動した後、製造装置側に設けられた蓋開閉装置（図示せず）によりＦＯＵＰ２００の蓋３０が開放される（図５（ｄ））。

このように、ＦＯＵＰ２００の蓋３０が開放される前に遮蔽板５０がＦＯＵＰ２００側にせり出すことにより、製造装置とＦＯＵＰ２００との隙間が塞がれた状態となる。

ＦＯＵＰ２００内の半導体ウェーハＷは製造装置内へ搬送され、製造装置にて処理が行われる。半導体ウェーハＷの処理が終了して半導体ウェーハＷがＦＯＵＰ２００内に再び収納されると、蓋３０が開閉器（図示せず）により閉められる（図５（ｅ））。

製造装置は蓋開閉器（図示せず）の蓋閉め動作完了を通知する信号Ｓ１３（図３（ｂ））を生成して制御部５２に送る。これにより制御部５２は制御信号Ｓ３を生成してモータＭを回転させ、遮蔽板ステージ５４により遮蔽板５０を矢印ＡＲ５に示すように製造装置側へ移動させ、元の位置に収納させる（図５（ｆ））。元の位置への移動が完了するとモータＭは移動完了を知らせる信号Ｓ５（図３（ｂ））を制御部５２に送る。

信号Ｓ５が送られた制御部５２は制御信号Ｓ４を生成してステージ駆動装置５６に送り、ステージ駆動装置５６は矢印ＡＲ６に示す方向にＦＯＵＰステージＳを移動させ、これにより、ＦＯＵＰ２００が元の位置に戻る（Ｕｎｄｏｃｋ状態（図５（ｇ））。元の位置に戻ったＦＯＵＰ２００は次の処理工程の装置へ搬送される。

本実施形態によれば、センサ７２の計測結果に基づいてステージ駆動装置５６の駆動を制御するので、蓋３０とロードポート４０との間の距離ギャップを解消することができ、遮蔽板５０による遮蔽に加えて、汚染されたクリーンルーム雰囲気の侵入をより一層防止することができる。また、緩衝材７６がロードポート４０に設けられているので、ロードポート４０に接触するＦＯＵＰ２００本体面に成型誤差や面粗さがある場合でも、これらを吸収することができる。

（２）実施形態２
図８は、実施形態２による基板収納容器載置台を示す図の例である。図８（ａ）は本実施形態の基板収納容器載置台１２の斜視図の一例であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＣ−Ｃ切断線による断面図の一例である。

本実施形態の基板収納容器載置台１２は、基台６０と、ＦＯＵＰステージ駆動部５６と、ＦＯＵＰステージＳと、ロードポート４０と、空気噴出口９０と、パイプＰと、清浄空気ボンベ８０と、バルブＶと、バルブ弁８２と、制御部６２とを含む。

ＦＯＵＰステージＳは、ＦＯＵＰステージ駆動部５６上に設けられ、その上面にてＦＯＵＰ２００を載置する。ＦＯＵＰステージ駆動部５６は、制御部６２に接続され、制御部６２から与えられる制御信号Ｓ２に従い、例えば半導体ウェーハＷの搬出・搬入方向（Ｘ方向）にＦＯＵＰステージＳを駆動する。

また、ロードポート４０には複数の空気噴出口９０が設けられている。空気噴出口９０は、図２（ａ）に示すように、ＦＯＵＰ２００の外周面に沿ってＦＯＵＰ２００の開口ＯＰ３６０を取り囲むように配設される。

空気噴出口９０は、パイプラインＰおよびバルブＶを介して清浄空気ボンベ８０に結合されている。バルブＶには、バルブ弁８２が取り付けられ、手動または児童により開閉および開度調整が行われる。制御部６２は清浄空気ボンベ８０にも接続され、制御信号Ｓ３１を生成して清浄空気ボンベ８０の開閉を制御する。

制御部６２からの制御信号Ｓ３１を与えられて清浄空気ボンベ８０が開き、バルブＶおよびパイプラインＰを介して空気噴出口９０から清浄空気が噴出する様子を図９に示す。ＦＯＵＰ２００の外周面に沿ってＦＯＵＰ２００の周辺領域に清浄空気が噴出することにより、矢印ＡＲ７に示すようにエアカーテンが形成され、これにより製造装置とＦＯＵＰ２００との隙間が塞がれた状態となる。この結果、上述した第１の実施の形態における遮蔽機構が無くともＦＯＵＰ２００内への外気の進入を防止することができる。

次に、図１０を参照して本実施形態の基板収納容器載置台１２の一運用例について説明する。

本実施形態の基板収納容器載置台１２は、運用時においては外部の製造装置に取り付けられて使用される。

例えば自動搬送車（図示せず）または人によって、半導体ウェーハＷが収納されたＦＯＵＰ２００が基板収納容器載置台１２に搬送され、ＦＯＵＰステージＳに載置されて処理開始を待つ（図１０（ａ））。

製造装置から、またはオペレータにより、製造装置の処理準備が整ったことを知らせる信号Ｓ１１（図８（ｂ）参照）が制御部５２に送られると、制御部５２は、制御信号Ｓ３１を生成して清浄空気ボンベ８０へ送る。制御信号Ｓ３１を与えられた清浄空気ボンベ８０は、ボンベを開放して清浄空気をパイプラインＰへ排出する。バルブ弁８２が自動またはオペレータにより開放されると、清浄空気ボンベ８０からの清浄空気が矢印ＡＲ７に示すように空気噴出口９０から噴出し、これにより、ＦＯＵＰ２００の外周面から周辺に至る領域でエアカーテンが形成される（図１０（ｂ））。

清浄空気の噴出が開始すると、制御部６２は、制御信号Ｓ２（図８（ｂ）参照）を生成してステージ駆動装置５６に送る。制御信号Ｓ２を送られたステージ駆動装置５６は、図１０（ｃ）の矢印ＡＲ４に示すようにＦＯＵＰ２００を製造装置の側へ移動させる。ステージ駆動装置５６は、ＦＯＵＰ２００がロードポート４０の壁面に当接した段階で制御部６２から停止信号Ｓ４（図８（ｂ）参照）を送られて移動を止める（Ｄｏｃｋ状態）。

ＦＯＵＰ２００が製造装置の壁面まで移動した後、製造装置側に設けられた蓋開閉装置（図示せず）によりＦＯＵＰ２００の蓋３０が開放される。このとき、空気噴出口９０から噴出する清浄空気が構成するエアカーテンにより、製造装置とＦＯＵＰ２００との隙間が塞がれた状態となる（図１０（ｄ））。

この状態でＦＯＵＰ２００内の半導体ウェーハＷが製造装置内へ搬送され、製造装置にて処理が行われる。半導体ウェーハＷの処理が終了して半導体ウェーハＷがＦＯＵＰ２００内に再び収納されると、蓋３０が開閉器（図示せず）により閉められる（図１０（ｅ））。

製造装置は蓋開閉器（図示せず）の蓋閉め動作完了を通知する信号Ｓ１３（図８（ｂ））を生成して制御部６２に送る。これにより制御部６２は、制御信号Ｓ３３を生成して清浄空気ボンベ８０へ送る。制御信号Ｓ３３を与えられた清浄空気ボンベ８０は閉じられ、これにより清浄空気の噴出が停止する（図１０（ｆ））。

制御部６２は制御信号Ｓ３３と同時に制御信号Ｓ６を生成してステージ駆動装置５６に送り、ステージ駆動装置５６は矢印ＡＲ６に示す方向にＦＯＵＰステージＳを移動させる。これにより、ＦＯＵＰ２００が元の位置に戻る（Ｕｎｄｏｃｋ状態（図１０（ｇ））。元の位置に戻ったＦＯＵＰ２００は次の処理工程の装置へ搬送される。

このように、本実施形態の基板収納容器載置台１２によれば、実施形態１のような物理的な遮蔽板１０代えて、Ｄｏｃｋ／Ｕｎｄｏｃｋのタイミングで噴出口９０からの清浄空気の噴出を制御しつつエアカーテンを作るので、ダストの巻込みを防ぐことができる。

以上述べた少なくとも一つの実施形態の基板収納容器載置台によれば、ＦＯＵＰ２００のＤｏｃｋ／Ｕｎｄｏｃｋ動作と同期して外気が基板収納部２０内に入り込むことを防止する遮蔽機構または空気噴出制御機構を持つので、製品歩留りの低下を防止することが可能となる。さらに、上述した実施形態によるＦＯＵＰ１と併用すれば、外気のダスト巻込みを極限まで防ぐことが可能となる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。

例えば、上述した実施形態では、センサ７２の計測結果に基づくステージ駆動装置５６の駆動制御を実施形態１についてのみ説明したが、これに限ることなく、このような駆動制御を実施形態２に付加することも勿論可能である。また、実施形態１および２について述べたような遮蔽機構または空気噴出制御機構との併用に限ることなく，センサ７２の計測結果に基づくステージ駆動装置５６の駆動制御のみを用いても汚染外気のＦＯＵＰ内への進入を防止することは可能である。

以上の実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

１，２００…ＦＯＵＰ、１０，１２…基板収納容器載置台、２２，２４…筐体、２６…弾性体、３０…蓋、４０…ロードポート、５０…遮蔽板、５２，６２…制御部、５４…遮蔽板ステージ、６０…ＦＯＵＰ載置台、７０…判定部、７２…センサ、Ｂ…ボールねじ、Ｍ…モータ、Ｖ…空洞。

Claims

基板を取り込みまたは取り出すための開口を有する基板収納部と、
前記基板収納部を覆い、前記開口の周縁に沿った空洞を有する第１の筐体と、
前記開口を塞ぐ蓋と、
前記空洞内に収容可能な第２の筐体と、前記第２の筐体に連結して前記空洞内に設けられ前記蓋の開放に応じて前記第２の筐体を前記空洞外部へ押し出す弾性部材と、で構成された外気進入防止手段と、を備え、
前記外気進入防止手段は、外部の製造装置と該基板収納容器との空隙を遮蔽する、基板収納容器。