JP6219951B2 - 部品組付装置における基板に部品を組み付ける方法及び部品組付装置 - Google Patents
部品組付装置における基板に部品を組み付ける方法及び部品組付装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6219951B2 JP6219951B2 JP2015526128A JP2015526128A JP6219951B2 JP 6219951 B2 JP6219951 B2 JP 6219951B2 JP 2015526128 A JP2015526128 A JP 2015526128A JP 2015526128 A JP2015526128 A JP 2015526128A JP 6219951 B2 JP6219951 B2 JP 6219951B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- substrate
- gripped
- transfer
- assembling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
Description
これによれば、基板に部品を組み付けるのに必要なサイクルタイムを減少させて生産性を向上させることができる。
以下に、本発明による部品組付装置における基板に部品を組み付ける方法及び部品組付装置の第1実施形態について説明する。図1は、部品組付装置を示す平面図である。
この部品組付装置10は、縦長に配置された基台10aの上の中央部に、両側にガイドレール16a,116aを有する第1及び第2基板搬送レーン16,116が横向き(X軸方向に沿って)に上下に並んで配置されている。各基板搬送レーン16,116には、それぞれ基板S1,S2を位置決め支持する第1及び第2バックアップ装置16b,116bが設けられている。
また、保持爪25の駆動装置Aは、送りネジ機構によるものを示したが、この機構はリニアモータによる機構と置き換えてもよい。
このようにすれば、保持爪25は、ピン30aまたは位置決め孔S1aに対応する部品30の上面位置を押し込むので、部品30の全てのピン30aまたは位置決め孔S1aをこれと対応する基板S1の全ての位置決め孔S1aとピン30aに確実に押し込んで部品30を基板S1に組み付けることができる。
これによっても、上述した部品組付装置における基板に部品を組み付ける方法による作用効果と同様な作用効果を得ることができる。
次に図10に示す第2実施形態について説明する。この第2実施形態の部品組付装置10は一つの基板S1(またはS2)に部品30を協働して組み付ける2つの部品移載装置19,119を備えており、第1部品移載装置19(一方の部品移載装置)により移載押圧工程を実施し、第2部品移載装置119(他方の部品移載装置)により押圧工程を実施するものである。この2つの部品移載装置19,119は何れも先に説明した第1実施形態の部品移載装置19と同一構造であり共通のガイド部材11上に設けられている。
図10に示す部品組付装置10による、第2基板搬送レーン116の第2バックアップ装置116bに位置決め支持された基板S1への部品30の組み付けも、同様にして行うことができる。
Claims (6)
- 駆動装置によって開閉制御されて部品を把持する少なくとも2個の保持爪を備え、前記部品を前記保持爪によって把持して停止位置に位置決めされた基板の組付位置に移動して組み付ける部品移載装置を備えた部品組付装置における基板に部品を組み付ける方法であって、
前記保持爪によって前記部品の被把持箇所を把持した状態で、前記部品を前記組付位置の上方に移動した後に前記基板側に押圧して、前記部品の前記被把持箇所に対応する部分を前記基板に組み付ける移載押圧工程と、
前記移載押圧工程に続き、前記駆動装置によって開閉制御されて前記被把持箇所を把持する位置とは異なる所定の位置に位置決めされた前記各保持爪によって前記部品を前記基板側に押圧して、前記部品の前記各保持爪による押圧位置に対応する各部分を前記基板に組み付ける押圧工程と、を備えたことを特徴とする部品組付装置における基板に部品を組み付ける方法。 - 前記部品の下面には、突出する複数のピンまたは複数の位置決め孔が設けられ、
前記基板の上面には、前記部品に設けられた突出する複数のピンまたは複数の位置決め孔にそれぞれ互いに対応する複数の位置決め孔または突出する複数のピンが設けられ、
前記移載押圧工程は、前記保持爪によって前記部品を把持した状態で、前記部品を前記部品の各ピンまたは各位置決め孔が前記基板の各位置決め孔または各ピンと整列するような所定位置まで移動した後に下降させて前記部品の上面を押圧して、前記保持爪による前記部品の被把持箇所に対応する前記部品の1または複数のピンもしくは1または複数の位置決め孔を、前記被把持箇所に対応する前記部品の1または複数のピンもしくは1または複数の位置決め孔に対応する前記基板の位置決め孔またはピンに押し込み、
前記押圧工程は、前記移載押圧工程に続き、前記保持爪を前記駆動装置によって開閉制御して前記被把持箇所に対応する位置とは異なる所定の位置に位置決め後に下降させて前記部品の上面を押圧して、前記各保持爪による押圧位置に対応する前記部品の各ピンまたは各位置決め孔を、前記押圧位置に対応する前記基板の各位置決め孔または各ピンに押し込むことを特徴とする請求項1記載の部品組付装置における基板に部品を組み付ける方法。 - 前記移載押圧工程および前記押圧工程において、前記保持爪は、前記ピンまたは位置決め孔に対応する前記部品の上面位置を押し込むことを特徴とする請求項2記載の部品組付装置における基板に部品を組み付ける方法。
- 前記部品組付装置は、一つの前記基板に前記部品を協働して組み付ける前記部品移載装置を2つ備え、
一方の前記部品移載装置により前記移載押圧工程を実施し、他方の前記部品移載装置により前記押圧工程を実施することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一項記載の部品組付装置における基板に部品を組み付ける方法。 - 前記移載押圧工程および前記押圧工程において、前記保持爪は水平方向に回転可能であることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一項記載の部品組付装置における基板に部品を組み付ける方法。
- 駆動装置によって開閉制御されて部品を把持する少なくとも2個の保持爪を備え、前記部品を前記保持爪によって把持して停止位置に位置決めされた基板の組付位置に移動して組み付ける部品移載装置を備えた部品組付装置であって、
前記保持爪によって前記部品の被把持箇所を把持した状態で、前記部品を前記組付位置の上方に移動した後に前記基板側に押圧して、前記部品の前記被把持箇所に対応する部分を前記基板に組み付ける移載押圧部と、
前記部品の前記被把持箇所に対応する部分を前記基板に組み付ける処理工程に続き、前記駆動装置によって開閉制御されて前記被把持箇所に対応する位置とは異なる所定の位置に位置決めされた前記各保持爪によって前記部品を前記基板側に押圧して、前記部品の前記各保持爪による押圧位置に対応する部分を前記基板に組み付ける押圧部と、を備えたことを特徴とする部品組付装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2013/069214 WO2015004813A1 (ja) | 2013-07-12 | 2013-07-12 | 部品組付装置における基板に部品を組み付ける方法及び部品組付装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2015004813A1 JPWO2015004813A1 (ja) | 2017-03-02 |
JP6219951B2 true JP6219951B2 (ja) | 2017-10-25 |
Family
ID=52279531
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015526128A Active JP6219951B2 (ja) | 2013-07-12 | 2013-07-12 | 部品組付装置における基板に部品を組み付ける方法及び部品組付装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10426070B2 (ja) |
EP (1) | EP3021651B1 (ja) |
JP (1) | JP6219951B2 (ja) |
CN (1) | CN105379446B (ja) |
WO (1) | WO2015004813A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3490360B1 (en) * | 2016-07-19 | 2021-02-17 | Fuji Corporation | Splicing apparatus and splicing method |
JP6845671B2 (ja) * | 2016-11-30 | 2021-03-24 | 川崎重工業株式会社 | 部品実装装置及びその制御方法 |
JP7278706B2 (ja) * | 2017-11-27 | 2023-05-22 | 川崎重工業株式会社 | 把持装置及び実装装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4865375A (en) * | 1988-05-31 | 1989-09-12 | Amp Incorporated | Gripper head |
JPH08172299A (ja) * | 1994-12-16 | 1996-07-02 | Sony Corp | 電子部品の実装装置と実装方法 |
JP4353100B2 (ja) * | 2005-01-21 | 2009-10-28 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
US8359734B2 (en) * | 2007-09-05 | 2013-01-29 | Cisco Technology, Inc. | Alignment jig for electronic component |
EP2146431A3 (en) | 2008-07-15 | 2014-07-30 | Optosys SA | Inductive proximity sensor for embedded mounting and method of designing the same |
JP5187751B2 (ja) * | 2008-07-15 | 2013-04-24 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着機の電子部品装着方法及び電子部品装着機 |
JP5523942B2 (ja) * | 2010-06-11 | 2014-06-18 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 部品装着装置の部品実装方法および部品装着装置 |
JP5930599B2 (ja) * | 2011-04-05 | 2016-06-08 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着方法及び装着装置 |
JP5711074B2 (ja) * | 2011-08-08 | 2015-04-30 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装方法および部品実装機 |
JP2013115229A (ja) * | 2011-11-29 | 2013-06-10 | Panasonic Corp | 部品実装方法及び部品実装システム |
-
2013
- 2013-07-12 EP EP13889139.5A patent/EP3021651B1/en active Active
- 2013-07-12 WO PCT/JP2013/069214 patent/WO2015004813A1/ja active Application Filing
- 2013-07-12 CN CN201380078082.5A patent/CN105379446B/zh active Active
- 2013-07-12 US US14/903,488 patent/US10426070B2/en active Active
- 2013-07-12 JP JP2015526128A patent/JP6219951B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2015004813A1 (ja) | 2015-01-15 |
US10426070B2 (en) | 2019-09-24 |
EP3021651B1 (en) | 2020-04-29 |
CN105379446B (zh) | 2018-09-25 |
US20160174424A1 (en) | 2016-06-16 |
EP3021651A1 (en) | 2016-05-18 |
CN105379446A (zh) | 2016-03-02 |
JPWO2015004813A1 (ja) | 2017-03-02 |
EP3021651A4 (en) | 2016-07-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105217340B (zh) | 自动送料粘贴设备 | |
JP6219951B2 (ja) | 部品組付装置における基板に部品を組み付ける方法及び部品組付装置 | |
WO2015177854A1 (ja) | リード部品装着機およびリード部品装着方法 | |
CN108622655A8 (zh) | 板握持装置及板握持方法 | |
KR102288922B1 (ko) | 기판을 파지하기 위한 그리퍼 및 이를 포함하는 장치 | |
CN108349088B (zh) | 示教用夹具及机器人的示教方法 | |
JP6130504B2 (ja) | 部品実装機 | |
KR102362251B1 (ko) | 기판을 파지하기 위한 그리퍼 및 이를 포함하는 장치 | |
TWI548026B (zh) | Electronic components handling unit and its application equipment | |
JP5690791B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP3233264U (ja) | ラック挿入装置 | |
TW201434578A (zh) | 物料搬移裝置及其應用之作業設備 | |
EP3096595B1 (en) | Mounting device and holding member | |
JPWO2013141388A1 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
EP3379911A1 (en) | Substrate work machine and insertion method | |
WO2017056276A1 (ja) | 電子部品挿入組立機 | |
KR102521081B1 (ko) | 기판을 파지하기 위한 그리퍼 및 이를 포함하는 장치 | |
TWI564985B (zh) | Electronic components for the unit and its application of the operating equipment | |
TWI505051B (zh) | A plurality of electronic components can be positioned at the same time positioning device and its application of the operating equipment | |
TW202218964A (zh) | 先進先出運輸設備及其使用方法 | |
JP4182165B2 (ja) | 電子部品の自動組立装置 | |
JP2004039069A (ja) | Fpc付hga自動組付装置 | |
KR101532588B1 (ko) | 웨이퍼 프레임 이송 장치 | |
CN107484406B (zh) | 成形装置及安装装置 | |
JP2018006519A (ja) | 搬送システム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170704 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170825 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170905 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170928 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6219951 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |