JP6208935B2 - コネクタ - Google Patents
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Description
従来のこの種の電気接続構造として、例えば、図10に示す特許文献1に記載の電気接続構造が知られている。図10は、従来例の、隔壁で区画される、圧力が調整された気密チャンバの内側及び外側を電気的に相互接続する電気接続構造の模式図である。
図10に示す電気接続構造101を使用するチャンバにおいて、隔壁には、チャンバの内部A側と外部B側とを貫通する開口部(図示せず)が形成されている。そして、この開口部は、コネクタ110によって塞がれている。
各第1コネクタ120Aは、コネクタ110に対して直交する方向に延びるように配置され、コネクタ110の長手方向(図10における上下方向)に沿って配置されている。また、各第2コネクタ120Bは、コネクタ110に対して直交する方向に延びるように配置され、第1コネクタ120Aと対向するようにコネクタ110の長手方向に沿って配置されている。
この特許文献2に記載された気密端子においては、パッケージに形成されたスルーホールの内周面に導電めっきが形成されている。また、スルーホール内に配置される電極ピンには、スルーホールの開口部を覆う蓋が形成されている。そして、この蓋が開口部を塞ぐように導電めっきに接合される。また、電極ピンが配置されているスルーホール内の電極ピンと導電めっきとの間の隙間をはんだで充填し封止するようにしている。
即ち、図10に示す特許文献1に記載の電気接続構造101の場合、コネクタ110の基材にバイアホール112を形成するに際して、基材に形成されたスルーホールの内部に導電体を充填する工程が必要となる。この導電体の充填工程は、基材にスルーホールを形成する通常の工程に対して付加的な工程であると共に、導電体の充填に際して特別な設備も必要となり、生産性の悪いものであった。
従って、本発明はこれら問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、基材に形成されたスルーホールの内部にはんだ等の導電体を充填しなくてもチャンバ内部の気密性を保持すると同時に、チャンバの内部と外部との確実な電気的接続性が得られるコネクタを提供することにある。
また、このコネクタにおいて、前記第1スルーホールが、樹脂で充填されていることが好ましい。
図1に示す電気接続構造において、隔壁90で区画され内部が気密に保たれる気密チャンバCの内側及び外側をコネクタ1を用いて電気的に相互接続する。気密チャンバCの内部は、真空に近い状態であってもよいし、Heガスのような分子量の少ないガスで充満させて外気圧よりも低い圧力の状態に減圧してもよい。また、気密チャンバCの内部は、外気圧よりも高い圧力の状態であってもよい。
そして、隔壁90の開口部91は、図1及び図2に示すように、コネクタ1によって塞がれる。
この多層基板10は、図2乃至図6によく示すように、平板状の第1基材20と、第1基材20の内表面20a側に配置されて開口部91を塞ぐ平板状の第2基材30と、第1基材20の外表面20b側に配置される平板状の第3基材40とを備えている。
更に、第3基材40の内表面40aが第1基材20の外表面20bに接するように配置されて、第3基材40によって第1基材20に形成された第1スルーホール23の外表面側が塞がれる。また、第2導電層25と第3導電めっき42の内表面側とが接続される。
また、コネクタ1は、図3及び図4に示すように、第2基材30の内表面30a側に配置される第1コネクタ50と、第3基材40の外表面40b側に配置される第2コネクタ60とを備えている。
そして、各電気コンタクト52は、第2基材30に形成された第3導電層34に半田接続される接続部52aと、弾性接触部52bとを備えている。
そして、各電気コンタクト62は、第3基材40に形成された第4導電層44に半田接続される接続部62aと、弾性接触部62bとを備えている。
そして、図1に示すように、第2回路基板80を、第2コネクタ60における電気コンタクト62の弾性接触部62cに接触させる。これにより、第1回路基板70及び第2回路基板80がコネクタ1を介して電気的に相互接続される。
先ず、図7に示す第1変形例の多層基板10は、図6に示す多層基板10と異なり、前述したように、環状の第1スルーホール23の第1導電めっき22の中央の空間27には何も充填されていない。また、前述したように、第2導電めっき32を第2基材30の内表面30aと外表面30bとの間を延びる環状に形成し、中央に空間35を形成している。更に、第3導電めっき42を第3基材40の内表面40aと外表面40bとの間を延びる環状に形成し、中央に空間35を形成している。
なお、図6に示す多層基板10のように、環状の第1導電めっき22の中央の空間に樹脂26を充填したり、あるいは当該空間に導電体を充填すると、チャンバCの内部の気密性保持効果を高めることができる。また、図6に示す多層基板10のように、第2導電めっき32を、貫通孔31の内部をすべて埋め尽くすように形成しても、チャンバCの内部の気密性保持効果を高めることができる。更に、同様に、第3導電めっき42を、貫通孔41の内部をすべて埋め尽くすように形成しても、チャンバCの内部の気密性保持効果を高めることができる。
なお、図8に示す多層基板10のように、複数の第2スルーホール33及び複数の第3スルーホール43を、第2基材30の幅方向において第1スルーホール23と異なる位置に形成した方が、チャンバCの内部の気密性保持効果を高めることができる。
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されず、種々の変更、改良を行うことができる。
また、多層基板10は、4層で構成される場合のみならず、5層、6層など、4層以上で構成されればよい。
更に、コネクタ1は、第1コネクタ50及び第2コネクタ60を必ずしも備えている必要はない。
10 多層基板
20 第1基材
20a 内表面
20b 外表面
21 貫通孔
22 第1導電めっき
23 第1スルーホール
24 第1導電層
25 第2導電層
30 第2基材
30a 内表面
30b 外表面
31 貫通孔
32 第2導電めっき
33 第2スルーホール
34 第3導電層
40 第3基材
40a 内表面
40b 外表面
41 貫通孔
42 第3導電めっき
43 第3スルーホール
44 第4導電層
90 隔壁
91 開口部
C 気密チャンバ
Claims (2)
- 隔壁で区画される気密チャンバの内側及び外側を電気的に相互接続するために用いられ、隔壁に形成された、気密チャンバの内部と外部とを貫通する開口部を塞ぐコネクタであって、
前記開口部を塞ぐ多層基板を備え、
該多層基板は、平板状の第1基材と、該第1基材の内表面側に配置されて前記開口部を塞ぐ平板状の第2基材と、前記第1基材の外表面側に配置される平板状の第3基材とを備え、
前記第1基材は、該第1基材の内表面及び外表面との間を貫通する貫通孔の内周面に前記内表面と外表面との間を延びる第1導電めっきを施してなる第1スルーホールを有するとともに、前記第1基材の内表面に設けられた、前記第1導電めっきの内表面側に接続された第1導電層と、前記第1基材の外表面に設けられた、前記第1導電めっきの外表面側に接続された第2導電層とを備え、
前記第2基材は、該第2基材の内表面及び外表面との間を貫通する貫通孔の内周面に前記第2基材の内表面と外表面との間を延びる第2導電めっきを施してなる第2スルーホールを有するとともに、前記第2基材の内表面に設けられた、前記第2導電めっきの内表面側に接続された第3導電層を備え、
前記第3基材は、該第3基材の内表面及び外表面との間を貫通する貫通孔の内周面に前記第3基材の内表面と外表面との間を延びる第3導電めっきを施してなる第3スルーホールを有するとともに、前記第3基材の外表面に設けられた、前記第3導電めっきの外表面側に接続された第4導電層を備え、
前記第2基材の外表面を前記第1基材の内表面に接するように配置して前記第2基材によって前記第1スルーホールの内表面側を塞ぐとともに、前記第1導電層と前記第2導電めっきの外表面側とを接続し、
前記第3基材の内表面を前記第1基材の外表面に接するように配置して前記第3基材によって前記第1スルーホールの外表面側を塞ぐとともに、前記第2導電層と前記第3導電めっきの内表面側とを接続し、
前記第1基材、前記第2基材及び前記第3基材は、ガラス入りエポキシ製であることを特徴とするコネクタ。 - 前記第1スルーホールが、樹脂で充填されていることを特徴とする請求項1に記載のコネクタ。
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