TWM468796U - 連接器 - Google Patents

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TWM468796U
TWM468796U TW102215717U TW102215717U TWM468796U TW M468796 U TWM468796 U TW M468796U TW 102215717 U TW102215717 U TW 102215717U TW 102215717 U TW102215717 U TW 102215717U TW M468796 U TWM468796 U TW M468796U
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TW
Taiwan
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conductive
plating layer
connector
layer
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TW102215717U
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Shinichi Hashimoto
Fumiaki Uzaki
Original Assignee
Tyco Electronics Japan G K
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Description

連接器
本創作係關於一種連接器，為了將被分隔壁所劃分之氣密室的內側及外側電性相互連接而使用，並堵塞形成於分隔壁之貫穿氣密室內部與外部的開口部。
過去以來都要求將被分隔壁所劃分之氣密室的內側及外側電性相互連接。例如在搭載積體電路之半導體晶片之製造程序中，使用可將內部減壓至接近真空狀態之真空室，電性連接該真空室之內部及外部。又，也使分隔壁所劃分之氣密室的內部以如氦氣之分子量少的氣體充滿來進行減壓。在電性連接此種調整壓力後之氣密室的內部與外部時，須保持室內部之氣密性，同時要求室內部與外部之確實電性連接性。
先前此種電氣連接構造，例如習知有第十圖所示之專利文獻1所記載的電氣連接構造。第十圖係先前例之電氣連接構造之示意圖，該電氣連接構造將被分隔壁所劃分並調整壓力後之氣密室之內側及外側電性相互連接。
第十圖所示之電氣連接構造101，係將被分隔壁(無圖示)所劃分，並調整內部壓力之室(無圖示)的內部A側及外部B側電性相互連接者。
使用第十圖所示之電氣連接構造101的室中，在分隔壁形成有貫穿室之內部A側與外部B側的開口部(無圖示)。而該開口部被連接器110堵塞。
在此，於連接器110之基材中設有複數個通孔(via hole)112。各通孔112係在貫穿基材內表面與外表面間之穿孔內部填充導電體而構成。穿孔係在貫穿基材內表面與外表面間之貫穿孔的內周面附加導電鍍覆層而形成。又，在連接器110之內表面及外表面設有藉由通孔112之導電體而相互連接的一對導電焊墊113a、113b。
而後，對連接器110在內側配置複數個第一連接器120A，並且對連接器110在外側配置複數個第二連接器120B。
各第一連接器120A以延伸於對連接器110正交之方向而配置，並沿著連接器110之長度方向(第十圖之上下方向)而配置。又，各第二連接器120B以延伸於對連接器110正交之方向而配置，並與第一連接器120A相對而沿著連接器110之長度方向配置。
在此，各第一連接器120A具備延伸於對連接器110正交之方向而配置的第二基板121；以及沿著第二基板121之寬度方向(第十圖中對紙面正交之方向)，以指定間距而排列的複數個接點123。在第二基板121之表面(第十圖之上面)，沿著第二基板121之寬度方向以指定間距設有複數個導電圖案124。各接點123連接於各導電圖案124之一端側。又，在各導電圖案124之另一端側連接有信號線122。又，各第二連接器120B具有與各第一連接器120A同樣之構成。
具有此種構成之電氣連接構造101中，使第一連接器120A在 第十圖之箭頭F方向前進，而使接點123與設於連接器110內表面之導電焊墊113a接觸。另外，使第二連接器120B在第十圖之箭頭F'方向前進，而使接點123與設於連接器110外表面之導電焊墊113b接觸。藉此，室內部A側及外部B側之信號線122、122經由室內部A側之導電圖案124、接點123、連接器110內表面之導電焊墊113a、通孔112、連接器110外表面之導電焊墊113b、接點123、室外部B側之導電圖案124而電性連接。
又，確保電極接腳與封裝體間之氣密性的氣密端子，例如習知有專利文獻2所記載者，不過無圖示。
該專利文獻2所記載之氣密端子中，係在形成於封裝體之穿孔的內周面形成有導電鍍覆層。又，在配置於穿孔內之電極接腳中形成有覆蓋穿孔之開口部的蓋。而該蓋係以堵塞開口部之方式接合於導電鍍覆層。又，配置有電極接腳之穿孔內的電極接腳與導電鍍覆層間之間隙可以焊錫填充而密封。
【先前技術文獻】
【專利文獻】
[專利文獻1]日本特開2004-349073號公報
[專利文獻2]日本特開平11-40223號公報
但是，該第十圖所示之專利文獻1中記載的電氣連接構造101及專利文獻2中記載的氣密端子存在以下之問題。
亦即，第十圖所示之專利文獻1中記載的電氣連接構造101 情況下，在連接器110之基材中形成通孔112時，需要在形成於基材之穿孔內部填充導電體的工序。該導電體之填充工序係在基材中形成穿孔之通常工序的附加性工序，並且填充導電體時也需要特別設備，導致生產性不佳。
又，專利文獻2中記載之氣密端子的情況下，在內周面形成有導電鍍覆層之穿孔內亦需要填充焊錫的工序，也就是附加性工序。
因此，本創作係為了解決此等問題而形成者，其目的為提供一種連接器，即使不在形成於基材之穿孔內部填充焊錫等導電體，仍可保持室內部之氣密性，同時可獲得室內部與外部之確實電性連接性。
為了達成上述目的，本創作中一種形態之連接器，係為了將被分隔壁所劃分之氣密室的內側及外側電性相互連接而使用，並堵塞形成於分隔壁之貫穿氣密室內部與外部的開口部，前述連接器之特徵為：具備多層基板，其係堵塞前述開口部，該多層基板具備：平板狀之第一基材；平板狀之第二基材，其係配置於該第一基材之內表面側而堵塞前述開口部；及平板狀之第三基材，其係配置於前述第一基材之外表面側；前述第一基材具有第一穿孔，其係在貫穿該第一基材內表面及外表面之間的貫穿孔之內周面，附加在前述內表面與外表面之間延伸的第一導電鍍覆層而構成，並且前述第一基材具備：第一導電層，其係設於前述第一基材之內表面而連接於前述第一導電鍍覆層的內表面側；及第二導電層，其係設於前述第一基材之外表面而連接於前述第一導電鍍覆層的外表面側；前述第二基材具有第二穿孔，其係在貫穿該第二基材內表面及外表面之間的貫穿孔之內周面，附加在前述內表面與外表面之間延伸的第二導電鍍覆層而構 成，並且前述第二基材具備第三導電層，其係設於前述第二基材之內表面而連接於前述第二導電鍍覆層的內表面側，前述第三基材具有第三穿孔，其係在貫穿該第三基材內表面及外表面之間的貫穿孔之內周面，附加在前述內表面與外表面之間延伸的第三導電鍍覆層而構成，並且前述第三基材具備第四導電層，其係設於前述第三基材之外表面而連接於前述第三導電鍍覆層的外表面側，以接觸於前述第一基材之內表面的方式配置前述第二基材之外表面，藉由前述第二基材堵塞前述第一穿孔之內表面側，並且連接前述第一導電層與前述第二導電鍍覆層之外表面側，以接觸於前述第一基材之外表面的方式配置前述第三基材之內表面，藉由前述第三基材堵塞前述第一穿孔之外表面側，並且連接前述第二導電層與前述第三導電鍍覆層之內表面側。
按照本創作之連接器，由於具備堵塞貫穿氣密室內部與外部之開口部的多層基板，該多層基板中，以接觸於第一基材之內表面的方式配置第二基材之外表面，藉由第二基材堵塞形成於第一基材之第一穿孔的內表面側，且以接觸於第一基材之外表面的方式配置第三基材之內表面，藉由第三基材堵塞第一穿孔之外表面側，因此可藉由構成多層基板之第二基材及第三基材堵塞第一基材之第一穿孔的內表面側及外表面側，而可保持室內部之氣密性。
又，由於第一基材具備設於第一基材之內表面而連接於第一穿孔之第一導電鍍覆層的內表面側之第一導電層，以及設於第一基材之外表面而連接於第一導電鍍覆層之外表面側的第二導電層；第二基材具備設 於第二基材之內表面而連接於第二穿孔之第二導電鍍覆層內表面側的第三導電層；第三基材具備設於第三基材之外表面而連接於第三穿孔之第三導電鍍覆層外表面側的第四導電層；連接第一導電層與第二導電鍍覆層之外表面側，並連接第二導電層與第三導電鍍覆層之內表面側，因此多層基板中，係從內表面側朝向外表面側依第三導電層、第二導電鍍覆層、第一導電層、第一導電鍍覆層、第二導電層、第三導電鍍覆層及第四導電層的順序連接。所以可獲得室內部與外部之確實電性連接性。
藉此，即使不在形成於基材之穿孔內部填充焊錫等導電體，仍可保持室內部之氣密性，同時可獲得室內部與外部之確實電性連接性。因此，不需要焊錫等導電體的填充工序，也就是不需要於基材形成穿孔之通常工序的附加性工序，而可使連接器之生產性提高。
1‧‧‧連接器
10‧‧‧多層基板
11‧‧‧軟焊層
20‧‧‧第一基材
20a‧‧‧內表面
20b‧‧‧外表面
20c‧‧‧缺口
21‧‧‧貫穿孔
22‧‧‧第一導電鍍覆層
23‧‧‧第一穿孔
24‧‧‧第一導電層
25‧‧‧第二導電層
26‧‧‧樹脂
27‧‧‧空間
30‧‧‧第二基材
30a‧‧‧內表面
30b‧‧‧外表面
31‧‧‧貫穿孔
32‧‧‧第二導電鍍覆層
33‧‧‧第二穿孔
34‧‧‧第三導電層
35‧‧‧空間
40‧‧‧第三基材
40a‧‧‧內表面
40b‧‧‧外表面
41‧‧‧貫穿孔
42‧‧‧第三導電鍍覆層
43‧‧‧第三穿孔
44‧‧‧第四導電層
45‧‧‧空間
50‧‧‧第一連接器
51‧‧‧機殼
52‧‧‧電接點
52a‧‧‧連接部
52b‧‧‧彈性接觸部
60‧‧‧第二連接器
61‧‧‧機殼
62‧‧‧電接點
62a‧‧‧連接部
62b‧‧‧彈性接觸部
70‧‧‧第一電路基板
80‧‧‧第二電路基板
90‧‧‧分隔壁
91‧‧‧開口部
92‧‧‧氣體注入用開口部
101‧‧‧電氣連接構造
110‧‧‧連接器
112‧‧‧通孔
113a、113b‧‧‧導電焊墊
120A‧‧‧第一連接器
120B‧‧‧第二連接器
121‧‧‧第二基板
122‧‧‧信號線
123‧‧‧接點
124‧‧‧導電圖案
C‧‧‧氣密室
S‧‧‧焊錫
F‧‧‧箭頭
F’‧‧‧箭頭
A‧‧‧內部
B‧‧‧外部
第一圖係使用本創作之連接器的電氣連接構造之概略示意圖。
第二圖係在使用第一圖所示之連接器的電氣連接構造中，詳細顯示連接器之周邊的剖面圖。
第三圖係第一圖所示之連接器的平面圖。
第四圖係沿著第三圖中之4-4線的剖面圖。
第五圖係第一圖所示之連接器中使用的多層基板之平面圖。
第六圖係沿著第五圖中之6-6線的剖面圖。
第七圖係多層基板第一變形例之主要部分的剖面圖。
第八圖係多層基板第二變形例之主要部分的剖面圖。
第九圖係多層基板第三變形例之主要部分的剖面圖。
第十圖係將被分隔壁所劃分並調整壓力後之氣密室內側及外側電性相互連接的先前例電氣連接構造之示意圖。
以下，參照圖式說明本創作之電氣連接構造的實施形態。
第一圖所示之電氣連接構造中，使用連接器1將被分隔壁90所劃分且內部保持氣密之氣密室C的內側及外側電性相互連接。氣密室C之內部亦可接近真空狀態，亦可以如氦氣之分子量少的氣體充滿，並減壓成比外氣壓低之壓力狀態。又，氣密室C之內部壓力亦可為比外氣壓高之狀態。
在此，如第一圖所示，分隔壁90形成有貫穿氣密室C之內部與外部的開口部91。又，在分隔壁90上形成有用於在分隔壁90之氣密室C內注入氣體的氣體注入用開口部92。該分隔壁90係金屬製。
而後，如第一圖及第二圖所示，分隔壁90之開口部91被連接器1堵塞。
如第二圖所示，連接器1具備堵塞開口部91之多層基板(本實施形態中係4層基板)10。
如第二圖至第六圖清楚顯示，該多層基板10具備平板狀之第一基材20；配置於第一基材20之內表面20a側，而堵塞開口部91之平板狀的第二基材30；及配置於第一基材20之外表面20b側的平板狀之第三基材40。
在此，如第五圖所示，第一基材20係延伸於寬度方向(第五圖之左右方向)及長度方向(第五圖之上下方向)之概略矩形形狀的平板狀部件。另外，第一基材20亦可為圓形。如第二圖至第六圖所示，第一基 材20具有位於氣密室C內部側之內表面20a與外表面20b。而後，在第一基材20之內表面20a形成有沿著第一基材20外周連續無端狀地延伸的指定寬度之缺口20c。第一基材20例如係含玻璃環氧樹脂製。
又，如第六圖所示，第一基材20中形成有將第一基材20之內表面20a及外表面20b間電性相互連接的複數個第一穿孔23。複數個第一穿孔23在第一基材20之寬度方向形成兩列狀。各列之第一穿孔23沿著前後方向以指定間距而形成，不過無圖示。而後，各第一穿孔23係在貫穿第一基材20的內表面20a與外表面20b之間的貫穿孔21內周面，附加在第一基材20的內表面20a與外表面20b之間延伸的環狀之第一導電鍍覆層22而構成。第一導電鍍覆層22例如係以鍍錫或鍍金而形成。又，在環狀之第一導電鍍覆層22的中央空間填充樹脂26。該空間中亦可取代樹脂26而填充導電體，又，如第七圖所示，空間27中亦可不填充任何物質。而後，在第一基材20之內表面20a設有連接於第一導電鍍覆層22之內表面20a側的複數個第一導電層24。各第一導電層24包含包圍第一導電鍍覆層22周圍之部分、與從該部分延伸於寬度方向外側的部分而形成。又，在第一基材20之外表面20b設有連接於第一導電鍍覆層22之外表面20b側的複數個第二導電層25。各第二導電層25亦包含包圍第一導電鍍覆層22周圍之部分、與從該部分延伸於寬度方向外側的部分而形成。
而後，如第五圖所示，第二基材30係延伸於寬度方向(第五圖之左右方向)及長度方向(第五圖之上下方向)的概略矩形形狀之平板狀部件。第二基材30具有與有缺口之第一基材20的內表面20a相同之寬度及長度。而後如第二圖、第四圖及第六圖所示，第二基材30具有位於氣密室C 內部側之內表面30a與外表面30b。第二基材30例如係含玻璃環氧樹脂製。如第五圖及第六圖所示，在第一基材20之缺口20c部分、第二基材30之外周端面部分、及第二基材30之內表面30a的外周部分形成有連續無端狀地延伸之軟焊層11。軟焊層11例如係以鍍錫層或鍍金層而形成。
又，如第六圖所示，在第二基材30中形成有將第二基材30之內表面30a及外表面30b間電性相互連接的複數個第二穿孔33。複數個第二穿孔33在第二基材30之寬度方向，兩列狀地形成於比第一穿孔23外側的位置。各列之第二穿孔33沿著前後方向以指定間距而形成。而後，各第二穿孔33係在貫穿第二基材30的內表面30a與外表面30b之間的貫穿孔31內周面，附加在第二基材30的內表面30a與外表面30b之間延伸的第二導電鍍覆層32而構成。如第六圖所示，第二導電鍍覆層32以完全填滿貫穿孔31內部之方式形成。但是，如第七圖所示，亦可將第二導電鍍覆層32形成在內表面30a與外表面30b之間延伸的環狀，而在中央形成空間35。第二導電鍍覆層32例如以鍍錫層或鍍金層而形成。而後，在第二基材30之內表面30a設有連接於第二導電鍍覆層32之內表面側的複數個第三導電層34。如第五圖及第六圖所示，各第三導電層34形成覆蓋第二導電鍍覆層32之內表面側端部且延伸於寬度方向內側的長方形狀。
再者，第三基材40係在寬度方向(第五圖之左右方向)及長度方向(第五圖之上下方向)延伸之概略矩形形狀的平板狀部件。第三基材40具有與第一基材20之外表面20b相同的寬度及長度。而後，如第二圖、第四圖及第六圖所示，第三基材40具有位於氣密室C之內部側的內表面40a與外表面40b。第三基材40例如係含玻璃環氧樹脂製。
又，如第六圖所示，在第三基材40中形成有將第三基材40之內表面40a及外表面40b間電性相互連接的複數個第三穿孔43。複數個第三穿孔43在第三基材40之寬度方向，兩列狀地形成於比第一穿孔23外側之位置。各列之第三穿孔43沿著前後方向以指定間距而形成。而後，各第三穿孔43係在貫穿第三基材40的內表面40a與外表面40b之間的貫穿孔41內周面，附加在第三基材40的內表面40a與外表面40b之間延伸的第三導電鍍覆層42而構成。如第六圖所示，第三導電鍍覆層42係以完全填滿貫穿孔41內部之方式而形成。但是如第七圖所示，亦可將第三導電鍍覆層42形成在內表面40a與外表面40b之間延伸的環狀，而在中央形成空間45。第三導電鍍覆層42例如以鍍錫層或鍍金層而形成。而後，在第三基材40之外表面40b設有連接於第三導電鍍覆層42之外表面側的複數個第四導電層44。各第四導電層44形成覆蓋第三導電鍍覆層42之內表面側端部且延伸於寬度方向內側的長方形狀。
而後，如第六圖所示，以接觸於第一基材20之內表面20a的方式配置第二基材30之外表面30b，並藉由第二基材30堵塞形成於第一基材20之第一穿孔23的內表面側。又，連接第一導電層24與第二導電鍍覆層32之外表面側。
再者，以接觸於第一基材20之外表面20b的方式配置第三基材40之內表面40a，並藉由第三基材40堵塞形成於第一基材20之第一穿孔23的外表面側。又，連接第二導電層25與第三導電鍍覆層42之內表面側。
該多層基板10中，在從內表面側朝向外表面側之第二基材30、第一基材20及第三基材40的層方向，配置有第三導電層34、第一導電 層24、第二導電層25及第四導電層44的4個導電層。因而，多層基板10構成4層基板。
又，如第三圖及第四圖所示，連接器1具備配置於第二基材30之內表面30a側的第一連接器50、及配置於第三基材40之外表面40b側的第二連接器60。
在此，如第四圖所示，第一連接器50具備絕緣性之機殼51、及收容於機殼51之複數個電接點52。複數個電接點52與形成於第二基材30之第二穿孔33及第三導電層34對應，而如第三圖所示，在機殼51之寬度方向配置成兩列狀。各列之電接點52沿著前後方向以指定間距配置。
而後，各電接點52具備與形成於第二基材30之第三導電層34以焊錫連接的連接部52a、及彈性接觸部52b。
另外，如第四圖所示，第二連接器60具備絕緣性之機殼61、及收容於機殼61之複數個電接點62。複數個電接點62與形成於第三基材40之第三穿孔43及第四導電層44對應，而在機殼61之寬度方向配置成兩列狀。各列之電接點62沿著前後方向以指定間距配置。
而後，各電接點62具備與形成於第三基材40之第四導電層44以焊錫連接的連接部62a、及彈性接觸部62b。
其次，使用連接器1將氣密室C之內側及外側電性相互連接時，首先如第一圖所示，先將第一電路基板70配置於氣密室C內。而後如第二圖所示，將構成連接器1之第二基材30的內表面30a設定為分隔壁90側，而朝向開口部91側。而後，藉由焊錫S將軟焊層11連接於分隔壁90。藉此，連接器1固定於分隔壁90，並且藉由連接器1堵塞開口部91。又，第一連接 器50之電接點52中的彈性接觸部52b接觸於第一電路基板70。
而後，如第一圖所示，使第二電路基板80與第二連接器60中之電接點62的彈性接觸部62b接觸。藉此，第一電路基板70及第二電路基板80經由連接器1電性相互連接。
在此，按照本實施形態之連接器1時，係具備多層基板10來堵塞貫穿氣密室C之內部與外部的開口部91。而後，在該多層基板10中，以接觸於第一基材20之內表面20a的方式配置第二基材30之外表面30b，並藉由第二基材30堵塞形成於第一基材20之第一穿孔23的內表面側。又，以接觸於第一基材20之外表面20b的方式配置第三基材40之內表面40a，並藉由第三基材40堵塞第一穿孔23之外表面側。因而，可藉由構成多層基板10之第二基材30及第三基材40堵塞第一基材20之第一穿孔23的內表面側及外表面側，可保持氣密室C內部之氣密性。
又，第一基材20具備連接於第一穿孔23之第一導電鍍覆層22的內表面側之第一導電層24、及連接於第一導電鍍覆層22之外表面側的第二導電層25。又，第二基材30具備連接於第二穿孔33之第二導電鍍覆層32的內表面側之第三導電層34。再者，第三基材40具備連接於第三穿孔43之第三導電鍍覆層42的外表面側之第四導電層44。而後，連接第一導電層24與第二導電鍍覆層32之外表面側，並連接第二導電層25與第三導電鍍覆層42之內表面側。因而，在多層基板10中，係從內表面側朝向外表面側依第三導電層34、第二導電鍍覆層32、第一導電層24、第一導電鍍覆層22、第二導電層25、第三導電鍍覆層42及第四導電層44的順序連接。因而，可獲得氣密室C內部與外部之確實電性連接性。
藉此，即使不在形成於基材(第一基材20)之穿孔(第一穿孔23)內部填充焊錫等導電體，仍可保持氣密室C內部之氣密性，同時可獲得氣密室C內部與外部之確實電性連接性。因此，不需要焊錫等導電體的填充工序，也就是不需要於基材中形成穿孔之通常工序的附加性工序，而可使連接器1之生產性提高。
其次，參照第七圖說明第一變形例之多層基板10，參照第八圖說明第二變形例之多層基板10，參照第九圖說明第三變形例之多層基板10。在第七圖、第八圖及第九圖中，就與第六圖所示之多層基板10相同的部件註記相同符號，而省略其說明。
首先，第七圖所示之第一變形例的多層基板10與第六圖所示之多層基板10不同，如前述，在環狀之第一穿孔23的第一導電鍍覆層22之中央空間27未填充任何物質。又，如前述，將第二導電鍍覆層32形成在第二基材30的內表面30a與外表面30b之間延伸的環狀，並在中央形成空間35。再者，將第三導電鍍覆層42形成在第三基材40的內表面30a與外表面30b之間延伸的環狀，並在中央形成空間35。
該第一變形例之多層基板10，也是即使不在形成於基材(第一基材20)之穿孔(第一穿孔23)的內部填充焊錫等導電體，仍可保持氣密室C內部之氣密性。又，同時可獲得氣密室C內部與外部之確實電性連接性。
另外，如第六圖所示之多層基板10，在環狀之第一導電鍍覆層22的中央空間填充樹脂26，或是在該空間填充導電體時，可提高氣密室C內部之氣密性保持效果。又，如第六圖所示之多層基板10，即使將第二導 電鍍覆層32以完全填滿貫穿孔31內部之方式形成，仍可提高氣密室C內部之氣密性保持效果。再者，同樣的，即使將第三導電鍍覆層42以完全填滿貫穿孔41內部之方式形成，仍可提高氣密室C內部之氣密性保持效果。
其次，第八圖所示之第二變形例的多層基板10與第六圖所示之多層基板10不同，複數個第二穿孔33在第二基材30之寬度方向形成於與第一穿孔23相同位置。又，複數個第三穿孔43亦在第三基材40之寬度方向形成於與第一穿孔23相同之位置。亦即，係從多層基板10之內側朝向外側直線狀地配置第一穿孔23、第二穿孔33及第三穿孔43。
而後，第八圖所示之第二變形例的多層基板10與第六圖所示之多層基板10不同，第一導電層24係以覆蓋形成環狀之第一導電鍍覆層22的內表面側端部之方式，與第一導電鍍覆層22同心地形成。又，第二導電層25係以覆蓋形成環狀之第一導電鍍覆層22的外表面端部之方式，與第一導電鍍覆層22同心地形成。
該第二變形例之多層基板10，也是即使不在形成於基材(第一基材20)之穿孔(第一穿孔23)的內部填充焊錫等導電體，仍可保持氣密室C內部之氣密性。又，同時可獲得氣密室C內部與外部之確實電性連接性。
另外，如第八圖所示之多層基板10，將複數個第二穿孔33及複數個第三穿孔43，在第二基材30之寬度方向形成於與第一穿孔23不同之位置時，可進一步提高氣密室C內部之氣密性保持效果。
再者，第九圖所示之第三變形例的多層基板10，其基本構成與第八圖所示之多層基板10相同，不過與第八圖所示之多層基板10不同之 處，係將第二導電鍍覆層32形成在內表面30a與外表面30b之間延伸的環狀，並在中央形成有空間35。又，係將第三導電鍍覆層42形成在內表面40a與外表面40b之間延伸的環狀，並在中央形成有空間45。
該第三變形例之多層基板10，也是即使不在形成於基材(第一基材20)之穿孔(第一穿孔23)的內部填充焊錫等導電體，仍可保持氣密室C內部之氣密性。又同時可獲得氣密室C內部與外部之確實電性連接性。
以上係說明本創作之實施形態，不過本創作不限定於此，可進行各種變更、改良。
例如第一基材20、第二基材30及第三基材40係分別以單層構成，不過亦可以複數層構成。
又，多層基板10除了以4層構成之外，亦可以5層、6層等4層以上構成。
再者，連接器1未必需要具備第一連接器50及第二連接器60。
1‧‧‧連接器
10‧‧‧多層基板
11‧‧‧軟焊層
20‧‧‧第一基材
20a‧‧‧內表面
20b‧‧‧外表面
20c‧‧‧缺口
21‧‧‧貫穿孔
22‧‧‧第一導電鍍覆層
23‧‧‧第一穿孔
24‧‧‧第一導電層
25‧‧‧第二導電層
26‧‧‧樹脂
30‧‧‧第二基材
30a‧‧‧內表面
30b‧‧‧外表面
31‧‧‧貫穿孔
32‧‧‧第二導電鍍覆層
33‧‧‧第二穿孔
34‧‧‧第三導電層
40‧‧‧第三基材
40b‧‧‧外表面
40a‧‧‧內表面
41‧‧‧貫穿孔
42‧‧‧第三導電鍍覆層
43‧‧‧第三穿孔
44‧‧‧第四導電層
50‧‧‧第一連接器
51‧‧‧機殼
52‧‧‧電接點
52a‧‧‧連接部
52b‧‧‧彈性接觸部
60‧‧‧第二連接器
61‧‧‧機殼
62‧‧‧電接點
62a‧‧‧連接部
62b‧‧‧彈性接觸部
90‧‧‧分隔壁
91‧‧‧開口部
S‧‧‧焊錫

Claims (1)

  1. 一種連接器，係為了將被分隔壁所劃分之氣密室的內側及外側電性相互連接而使用，並堵塞形成於分隔壁之貫穿氣密室內部與外部的開口部，前述連接器之特徵為：具備多層基板，其係堵塞前述開口部，該多層基板具備：平板狀之第一基材；平板狀之第二基材，其係配置於該第一基材之內表面側而堵塞前述開口部；及平板狀之第三基材，其係配置於前述第一基材之外表面側；前述第一基材具有第一穿孔，其係在貫穿該第一基材內表面及外表面之間的貫穿孔之內周面，附加在前述內表面與外表面之間延伸的第一導電鍍覆層而構成，並且前述第一基材具備：第一導電層，其係設於前述第一基材之內表面而連接於前述第一導電鍍覆層的內表面側；及第二導電層，其係設於前述第一基材之外表面而連接於前述第一導電鍍覆層的外表面側；前述第二基材具有第二穿孔，其係在貫穿該第二基材內表面及外表面之間的貫穿孔之內周面，附加在前述內表面與外表面之間延伸的第二導電鍍覆層而構成，並且前述第二基材具備第三導電層，其係設於前述第二基材之內表面而連接於前述第二導電鍍覆層的內表面側，前述第三基材具有第三穿孔，其係在貫穿該第三基材內表面及外表面之間的貫穿孔之內周面，附加在前述內表面與外表面之間延伸的第三導電鍍覆層而構成，並且前述第三基材具備第四導電層，其係設於前述第三基材之外表面而連接於前述第三導電鍍覆層的外表面側， 以接觸於前述第一基材之內表面的方式配置前述第二基材的外表面，藉由前述第二基材堵塞前述第一穿孔之內表面側，並且連接前述第一導電層與前述第二導電鍍覆層之外表面側，以接觸於前述第一基材之外表面的方式配置前述第三基材之內表面，藉由前述第三基材堵塞前述第一穿孔之外表面側，並且連接前述第二導電層與前述第三導電鍍覆層之內表面側。
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