JP6201626B2 - 電子部品及び電子部品の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は電子部品及び電子部品の製造方法に関するものであり、特に、半導体基板とリード端子片等の板状金属部材との間の接続組立を簡略化することが可能な電子部品及び電子部品の製造方法に関するものである。
この種の電子部品として、例えば、自動車用イモビライザーの他、児童の放課後の居場所の管理や、家畜の飼育管理、駅の入退場の管理等を行う、ＩＤ認証用アンテナ部品等があげられる（例えば、特許文献１、特許文献２，特許文献３参照）。
特許文献１に記載の電子部品は、ＩＣパッケージで、半導体基板（ＩＣチップ）とリード端子とをワイヤで接続した後、周囲を樹脂材で封止してなるＩＣパッケージである。
特許文献２に記載の電子部品は、自動車のドアの施錠・解錠をキー操作なしで行うキーレスエントリーシステムで使用する、ＩＣチップ付き送信用アンテナである。
特許文献３に記載の電子部品は、回転すし店の皿に設けられるＩＣタグである。
ところで、このような電子部品には、一般的に受動部品や、半導体基板からなるＩＣチップや、上記受動部品とＩＣチップを設置するためのベース部材等、により構成されている。
このようなＩＣパッケージは、パッケージ内に封止される半導体基板（ＩＣチップ）と、パッケージ内から導出されるリードを有するリードフレームと、パッケージ内で半導体基板に設けられた導電パターン（ランド）と、リードフレームとの間を接続している金のボンディングワイヤ等で構成されている。
しかし、従来のＩＣパッケージ等の電子部品において、リードフレームと半導体基板のランドとの間に金のボンディングワイヤを設けることは、非常にコストがかかり、作業工数も多くて作業性が悪いという問題点があった。
特開昭６３−２０８２３６号公報（図１参照）。 特再公表ＷＯ２０１１／０２４５５９号公報。 特開２００１−１８４４７１号公報。
そこで、本発明は上記問題点に鑑みなされたものであり、半導体基板とリード端子片等の板状金属部材との間の接続組立を簡略化し、コストの低減を図ることが可能な電子部品及び電子部品の製造方法を提供することを目的としている。
本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、本発明に係る態様は、以下に示す構成によって把握される。
（１）本発明に係る第１の態様は、電子部品であって、樹脂製フレームと、樹脂製フレームに収容された半導体基板と、半導体基板と離間した位置において樹脂製フレーム内に少なくとも一端が固定された板状金属部材と、導電性材料により半導体基板の板状金属部材側表面に形成された電気接続領域部と、電気接続領域部の板状金属部材側表面に形成された半田層とを備え、板状金属部材が、半田層及び電気接続領域部を介して半導体基板を非接触で支持し、かつ、電気接続領域部と電気的に接続されることを特徴とする。
（２）上記（１）において、板状金属部材は、半田層と接続する領域に、半田層に向けて突出する屈曲部を有することができる。
（３）上記（１）又は（２）において、樹脂製フレームは、半導体基板を収容する中空部を有し、板状金属部材は、中空部内で半導体基板と電気的に接続されることができる。
（４）上記（１）から（３）のいずれか１つにおいて、板状金属部材は、一端側において樹脂製フレーム内に埋設して固定され、他端側において開放され、又は樹脂製フレーム内に埋設して固定されることができる。
（５）上記（１）から（４）のいずれか１つにおいて、板状金属部材は、５０Ｈｖ以上３００Ｈｖ以下のビッカース硬さを有する銅合金又はステンレス鋼製を含むことができる。
（６）上記（３）から（５）のいずれか１つにおいて、樹脂製フレームは、中空部に延出している突出部を有し、突出部は、半導体基板の少なくとも１箇所と接触して半導体基板を位置決めする接触部を有することができる。
（７）本発明に係る第２の態様は、電子部品の製造方法であって、板状金属部材を金型内に位置決めすると共に樹脂を金型に射出注入し、板状金属部材の少なくとも一端を埋め込むようにして樹脂製フレームを形成するインサート成形工程と、導電性材料により形成された電気接続領域部と半田層とをこの順に表面に有する半導体基板を用意する半導体基板準備工程と、半導体基板の半田層を有する面を下向きにし、半田層と板状金属部材の一部とが接するように、板状金属部材の上に半導体基板を自重により載置させる半導体基板載置工程と、半田層に熱を加えて半田層を溶かし、半導体基板と板状金属部材とを電気的に接続するリフロ半田付け工程とを備えることを特徴とする。
本発明によれば、半導体基板とリード端子片等の板状金属部材との間の接続組立を簡略化し、コストの低減を図ることが可能な電子部品及び電子部品の製造方法を提供することができる。
本発明に係る電子部品の実施形態を示すアンテナユニットの斜視図（アンテナユニットの上面側より見ている）である。 同上アンテナユニットの構成を説明するための図で、下面より見た図である。 図２のＡ−Ａ線拡大断面図である。 同上アンテナユニットの中空部内の構造と中空部内に収容される半導体基板の構成を説明する分解斜視図。 本発明の電子部品の製造方法の一例を説明する図。 本実施形態における半田接続を説明するための図で、（ａ）は半田リフロ前の状態図、（ｂ）は半田リフロ後の状態図である。 本発明の電子部品の第１変形例を説明する図で、（ａ）は樹脂製フレーム側の構成の説明図、（ｂ）は半導体基板における裏面側の構成の説明図である。 本発明の電子部品の第２変形例を説明する図で、（ａ）は樹脂製フレーム側の構成の説明図、（ｂ）は半導体基板における裏面側の構成の説明図である。 本発明の電子部品における樹脂製フレームの中空部の変形例を説明する図である。 本発明の電子部品における板状金属部材の屈曲部の一変形例を説明する図で、（ａ）は第１変形例、（ｂ）は第２変形例、（ｃ）は第３変形例、（ｄ）は第４変形例を示す。
以下、本発明に係る電子部品の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態により、本発明が限定されるものではない。
図１〜図４は本発明に係る電子部品の実施形態を示し、電子部品としてアンテナユニット１１を一例として説明する。アンテナユニット１１は、図１、図２に示すように、ユニット本体１２と、そのユニット本体１２に取れ付けられたアンテナコイル１３と、１対の板状金属部材１４、１４と、半導体基板１５と、取付板１６等を備えるものである。
アンテナコイル１３は、フェライトや金属材料からなる棒状コア１７と、その棒状コア１７の外周面に図示しない絶縁シート材を介して巻線を所定数巻回してなるコイル１８と、でなる。コイル１８は、巻線からの引出線１８ａ、１８ｂが設けられている。
ユニット本体１２は、樹脂材を金型（図示せず）内に射出することにより所定の形状に成形された樹脂製フレーム１９を備える。また、樹脂製フレーム１９を成形するとき、金型内の所定の位置に１対の板状金属部材１４、１４と取付板１６を各々配置し、その状態で金型内に樹脂材を射出して板状金属部材１４、１４及び取付板１６を樹脂内に埋め込む、いわゆるインサート成形を行い、樹脂製フレーム１９が１対の板状金属部材１４、１４及び取付板１６と一体化されている。
その各板状金属部材１４は、リード端子片としての機能を有するものであり、銅合金またはステンレス鋼等ある程度強度及び硬度を持つ弾性を有した金属製の板材をプレスして形成されている。なお、本例では製造の便利さ及びコスト削減の観点から、板状金属部材１４の材質は、半導体基板１５で使用するリードフレームと同じ材料で形成されることが好ましい。特に、この板状金属部材１４が半導体基板１５を後述するようにして支える役割を果たすためには、所定の硬度を有する金属材料が望ましく、本例で使用している板状金属部材１４の硬度は、ビッカース硬さ５０Ｈｖ以上３００Ｈｖ以下である。
板状金属部材１４、１４の各一端側は、図１及び図２に示すように接続端子１４ａ、１４ａとして樹脂製フレーム１９の一側面１９ａから外部に突出されている。その各接続端子１４ａ、１４ａには、アンテナコイル１３におけるコイル１８の引出線１８ａ、１８ｂがそれぞれ絡げられ、電気的及び機械的に接続されている。なお、アンテナコイル１３の棒状コア１７は、樹脂製フレーム１９の前面１９ｂに一端側を固定することにより取り付けられている。
また、樹脂製フレーム１９は、図２に示すように、裏面（下面１９ｃ）側に、開口２０を有する中空部２１が形成されている。その中空部２１は、図２〜図４に示すように、半導体基板１５を平面状に配して収納可能である。したがって、本例での中空部２１は、開口２０の大きさが四角形をした半導体基板１５の平面とほぼ同じで、深さが半導体基板１５の厚みよりも深い凹部として形成されている。
さらに、図４に示すように、中空部２１の底面２１ａにおいて、２枚の板状金属部材１４、１４が各々貫通配置されている２つの内側面２１ｂ、２１ｃのうち、板状金属部材１４、１４の接続端子１４ａ、１４ａが設けられている側の内側面２１ｂ側の２つの角部には、それぞれ底面２１ａから開口２０に向かって突出した状態で設けられた台座２２と、台座２２上に形成された突出部２３とが一体に設けられている。なお、図３に示すように、本例では突出部２３の上面２３ａと開口２０までの距離Ｓ１は、半導体基板１５の厚みｔ０（この厚みｔ０には、後述するパッド２７及び半田層２８の厚みは加わっていない）と略同じに形成されている。また、中空部２１は、必ずしも底面２１ａを設けた有底状に形成されていなくてもよく、上下に貫通した孔として形成してもよい。
中空部２１内には、台座２２、２２と対応する位置においてそれぞれ、板状金属部材１４、１４の中間部分１４ｃ、１４ｃが、中空部２１内を左右方向に横切り、かつ接続端子１４ａ、１４ａと反対側の他端１４ｂ、１４ｂ側を樹脂製フレーム１９に埋め込ませた状態にして配設されている。また、図２及び図３に示すように、中空部２１内に配置された中間部分１４ｃ、１４ｃには、突出部２３と距離を置く他端１４ｂ、１４ｂ側において、半導体基板１５が収容されてくる方向、すなわち本例では開口２０側に向かって突出するように断面逆Ｖ字状に湾曲形成された屈曲部２４が形成されている。また、図４に示すように、屈曲部２４の頂点２４ａから開口２０面までの距離Ｓ２は、図６の（ａ）に示す半導体基板１５の厚みｔ１（この厚みｔ１には、半導体基板１５の厚みｔ０に後述するパッド２７の厚みも加わる）よりも若干大きく形成されている。
取付板１６は、例えば自動車等のドアの施錠及び解錠をキー操作なしで行うキーレスエントリーシステムを採用したドアハンドル内にアンテナユニット１１を取り付ける際に使用されるもので、図１及び図２に示すように、一端側は樹脂製フレーム１９内に埋め込まれて取り付けられ、樹脂製フレーム１９の後面１９ｃから導出されている他端側には、取付ビス（図示せず）等が挿入される取付孔２５、２６が設けられている。
半導体基板１５は、本例では単結晶または多結晶Ｓｉ基板やＳｉＣ基板やＧａＮ基板等の半導体材料からなり、その中には多層の集積回路が形成されている。また、中空部２１の底面２１ａに向けて取り付けられる面（下面１５ａ）側には、図２〜図５に示すように、電気接続領域部としての１対のパッド２７、２７が、板状金属部材１４、１４の屈曲部２４と各々対応して形成されている。このパッド２７、２７は、一般的に、半導体及び金属の両方と相性良い合金または化合物により形成されており、電気を通せる導電性材料により形成されている。また、パッド２７、２７の表面上には、錫を主成分とするクリーム状の半田層２８が形成されている。なお、ここでは、板状金属部材１４により半導体基板１５への擦り傷等を起こさないためには、半田層２８の高さｈ１がパッド２７の高さの５倍以上２０倍以下であることが好ましい。本例では、パッド２７の高さは約０．００８ｍｍ、パッド２７に半田層２８を加えた高さは０．０６ｍｍ以上０．１０ｍｍ以下である。
そして、半導体基板１５は、半田層２８を設けたパッド２７を有する面（下面１５ａ）を下向きにして樹脂製フレーム１９の中空部２１内に落とし込み、中空部２１内に埋設する状態にして収容させる。すると、半田層２８及びパッド２７が板状金属部材１４、１４の屈曲部２４、２４と各々対応すると共に、中空部２１内の突出部２３、２３が半導体基板１５の下面１５ａと当接する。そして、半導体基板１５は、中空部内２１内で板状金属部材１４，１４の屈曲部２４、２４と突出部２３、２３とで、非常に小さな力（半導体基板１５の自重に相当）で支えられる。また、この状態で、アンテナユニット１１をリフロ炉（図示せず）に入れ、熱風を加えることにより半田層２８を溶かし、その後、冷やして半田層２８を固め、半導体基板１５と板状金属部材１４とを一体化している。
なお、半田リフロ前、半導体基板１５の自重により、板状金属部材１４が半田層２８に入り込むようになるが、半導体基板１５の重量が軽いので、図６の（ｂ）に示すように、板状金属部材１４の屈曲部２４がパッド２７と接するまでは入り込むことはなく、また、パッド２７と屈曲部２４との間は図６の（ｂ）に示すように、半田リフロ処理後も被接触で、直接には接してはいない。すなわち、半田リフロ時も、半田層２８の半田は溶けるが、半導体基板１５の重量は軽いので、板状金属部材１４の屈曲部２４が半田層２８を突き破ってパッド２７と直接には接していない。この時、勿論、板状金属部材１４が半導体基板１５の表面に接することがない。なお、図６（ｂ）に示された形態以外にも、例えば、板状金属部材１４が半田層２８を突き破って、パッド２７を突き破れない程度でパッド２７と接触してもよい。要するに、板状金属部材１４と半導体基板１５にダメージを与えない限り、種々の変形ができる。
なお、図示しないが、このように形成されたアンテナユニット１１は、取付板１６の取り付け部分を除く全体が、樹脂で封止されて完成する。
図５は、アンテナユニット１１の製造手順の一例を示すブロック図である。図５を使用してアンテナユニットの製造手順を、次に（１）〜（５）の順に説明する。
（１）インサート成形工程において、金型内の所定の位置に１対の板状金属部材１４、１４と取付板１６を各々配置し、その状態で金型内に樹脂材を射出して板状金属部材１４、１４及び取付板１６を樹脂内に埋め込むようにして、いわゆるインサート成形を行って樹脂製フレーム１９を形成する。
（２）半導体基板準備工程において、表面（下面１５ａ）に導電性材料により形成された電気接続領域部としてのパッド２７と、このパッド２７の表面に錫が主成分とするクリーム状の半田層２８とを有する半導体基板１５を用意する。
（３）半導体基板載置工程において、半田層２８を有する面を下向きにし、その半田層２８と板状金属部材１４の一部である屈曲部２４の頂点２４ａとが接するように、半導体基板１５を自重により中空部２１内に落とし込み、半導体基板１５を板状金属部材１４上に載置させる。これにより、半導体基板１５の自重で、板状金属部材１４の屈曲部２４が半田層２８内に入り込むようになるが、半導体基板１５の重量が軽いので、板状金属部材１４の屈曲部２４はパッド２７乃至半導体基板１５の表面とは直接的には接していない。図６の（ａ）は、このリフロ前の状態を示している。なお、板状金属部材１４の屈曲部２４をフラックス処理してから半導体基板を載置させれば、さらに確実な接合が可能となる。
（４）リフロ半田付け工程では、アンテナユニット１１をリフロ炉に入れ、熱風を加えることにより、半田層２８を溶かし、半導体基板１５と板状金属部材１４を一体化させる。この時、半田層２８の半田は溶けて板状金属部材１４の屈曲部２４の周囲に回り込みながら、板状金属部材１４の屈曲部２４の凹部内にも浸入することがある。図６の（ａ）は、このリフロ半田処理前の状態を示し、（ｂ）はリフロ半田処理後の状態を示している。なお、リフロ半田処理では、リフロ炉に入れる以外に、スポットリフロ装置を使ってもよく、またレーザで半田層２８を溶かして処理するようにしてもよい。
（５）封止工程では、取付板１６の取り付け部分を除くアンテナユニット１１のほぼ全体が、樹脂で封止され、これによりアンテナユニット１１が完成する。なお、図１〜図３に示すアンテナユニット１１は、樹脂で封止される前の状態で示している。すなわち、アンテナユニット１１は、樹脂で封止することなく、使用する場合もあり得る。
したがって、このようにして形成された電子部品であるアンテナユニット１１では、板状金属部材１４と半導体基板１５とを組み付ける際、板状金属部材１４が半導体基板１５を、半導体基板１５の表面に形成された電気接続領域部であるパッド２７の表面に設けた半田層２８を介して支持し、この状態で半田層２８を溶かすと、溶けた半田層２８の一部が板状金属部材１４とパッド２７との間に流れ込み、板状金属部材１４と半導体基板１５との間を電気的に接続する。また、その後、半田層２８を冷やして固まらせると、板状金属部材１４とパッド２７とが互いに電気的、かつ、機械的に固定された電子部品が容易に得られる。
また、板状金属部材１４には、半導体基板１５の半田層２８と接続する領域に、半田層２８に向けて突出するように湾曲する屈曲部２４を設けているので、半導体基板１５を中空部２１内に配置した時に屈曲部２４の一部が半田層２８内に浸入し易い。また、半田層２８が溶けると、突出した屈曲部２４の周囲に半田層２８が入り込み、その溶けた半田が屈曲部の周辺に回り込んで、板状金属部材１４と半導体基板１５との間における安定した電気接続並びに固定を実現することができる。
また、樹脂製フレーム１９は、半導体基板１５を収容する中空部２１を有し、半導体基板１５は収容配置された中空部２１内で板状金属部材１４と電気接続されるようになっているので、樹脂製フレーム１９に対する半導体基板１５の位置決めが容易で、板状金属部材１４と半導体基板１５との電気接続並びに固定を安定して行うことができる。
なお、本発明は図７に示すように変形して実施することも可能である。図７に示す変形例は、同図（ａ）に示すように板状金属部材１４を中空部２１の左右の内側面２１ｂ、２１ｃより各々２枚ずつ、片持ち状に延出させて４枚設けた構造にしたものである。また、４枚の板状金属部材１４の、中空部２１内にそれぞれ延出されている自由端側には、半導体基板１５が収容されてくる方向、すなわち開口２０側（後述する半導体層）に向かって突出するように断面逆Ｖ字状に湾曲形成された屈曲部２４が各々設けられている。また、屈曲部２４の頂点２４ａから開口２０までの距離Ｓ２は、半導体基板１５の厚みｔ１よりも若干大きく形成されている。
一方、中空部２１内に収容される半導体基板１５は、図７（ｂ）に示すように４枚の板状金属部材１４の屈曲部２４にそれぞれ対応する位置に半田層２８を有するパッド２７が設けられている。
そして、この変形例でも、半導体基板１５は、半田層２８を有するパッド２７が設けられている面（下面１５ａ）を下向きにして樹脂製フレーム１９の中空部２１内に自重で落とし込まれて、中空部２１内に埋設する状態にして収容される。すると、半田層２８及びパッド２７が板状金属部材１４の屈曲部２４と各々対応されて、屈曲部２４が半田層２８及びパッド２７を介して半導体基板１５の下面１５ａと当接する。そして、半導体基板１５が、中空部内２１内で４枚の板状金属部材１４の屈曲部で支えられる。また、この状態で、アンテナユニット１１をリフロ炉（図示せず）に入れ、熱風を加えると半田層２８が溶かされ、その後、冷やされることにより半田層２８が固まり、半導体基板１５と板状金属部材１４とが電気的、機械的に固定される。
この変形例の場合では、上記実施形態で設けていた台座２２及び突出部２３を省略して、４枚の板状金属部材１４にそれぞれ設けた屈曲部２４により半導体基板１５を支えて電気的、機械的に固定することができる。また、２枚の板状金属部材１４は、コイル１８の引出線１８ａ、１８ｂに接続させ、残りの２枚の板状金属部材１４を別の電気回路と接続させて使用することもできる。
また、本発明は図８に示すように変形して実施することも可能である。図８に示す変形例は、同図（ａ）に示すように中空部２１の対角線で結ばれる２つの角部に、それぞれ底面２１ａから開口２０に向かって突出された台座２２、及び台座２２上に形成された突出部２３を一体に設けている。この場合も、突出部２３の上面２３ａと開口２０までの距離Ｓ２は、半導体基板１５の厚みｔ０と略同じに形成されている。さらに、板状金属部材１４、１４は、その中間部分１４ｃ、１４ｃが、台座２２が設けられている位置で、それぞれ中空部２１内を左右方向に横切り、かつ接続端子１４ａ、１４ａと反対側の他端１４ｂ、１４ｂ側を樹脂製フレーム１９に埋め込ませた状態にして配設されている。また、中空部２１内に配置された中間部分１４ｃ、１４ｃには、半導体基板１５が収容されてくる方向、すなわち本例では開口２０側（言い換えれば、半導体基板１５の半田層２８側）に向かって突出するように断面逆Ｖ字状に湾曲形成された屈曲部２４が形成されている。この屈曲部２４は、台座２２から所定の距離ずつ離れた互いに対称な位置に各々設けられている。また、屈曲部２４の頂点２４ａから開口２０面までの距離Ｓ２は、半導体基板１５の厚みｔ１よりも若干大きく形成されている。
一方、中空部２１内に収容される半導体基板１５は、図８（ｂ）に示すように２枚の板状金属部材１４の屈曲部２４にそれぞれ対応する位置に、半田層２８を有するパッド２７が設けられている。
そして、この変形例でも、半導体基板１５は、半田層２８を有するパッド２７が設けられている面（下面１５ａ）を下向きにして樹脂製フレーム１９の中空部２１内に自重で落とし込まれて、中空部２１内に埋設する状態にして収容される。すると、半田層２８及びパッド２７が板状金属部材１４の屈曲部２４と各々対応すると共に、中空部２１内の突出部２３、２３が半導体基板１５の下面１５ａと当接する。そして、半導体基板１５が、中空部内２１内で２枚の板状金属部材１４の屈曲部２４と２つの台座２２上の突出部２３でそれぞれ同時に支えられる。また、この状態で、アンテナユニット１１をリフロ炉（図示せず）に入れ、熱風を加えると半田層２８が溶かされ、その後、冷やされると半田層２８が固まり、半導体基板１５と板状金属部材１４とが電気的、機械的に固定される。
図９は、中空部２１の変形例を示すものである。図２〜図８に示した中空部２１では、４つの内側面が連続している切れ目のない凹所として形成された構造を開示したが、図９に示す中空部２１では、一内側面に外側面まで繋がる切欠部２９を設けた構造にしたものである。このような構造にすると、中空部２１の開口２０の大きさが半導体基板１５の面積よりも小さいような場合でも、その切欠部２９で開口２０が拡がり、半導体基板１５との誤差等を吸収することができる。また、半導体基板１５と樹脂製フレーム１９の熱膨張も吸収することができる。
図１０は、板状金属部材１４に設けられる屈曲部２４の変形例を示すものである。
図１０の（ａ）は屈曲部２４を形成しているＶ字の天井部分２４ｂを平面状に形成し、その天井部分２４ｂが半田層２８と面で当接するようにしたものである。この形状では、屈曲部２４が半田層２８内に浸入して行く時間を遅らせるように調整することができる。
図１０の（ｂ）は、（ａ）を変形したもので、天井部分２４ｂに上下方向にする貫通孔３０を設けたものである。この形状では、溶けた半田層２８が貫通孔３０内に入り込み、屈曲部２４との一体化を図ることができる。
図１０の（ｃ）は、同じく（ａ）を変形したもので、天井部分２４ｂに上下方向に貫通する切欠孔３１を設けたものである。この形状も、溶けた半田層２８が切欠孔３１内に入り込み、屈曲部２４との一体化を図ることができる。
図１０の（ｄ）は屈曲部２４を弓状をした曲面に形成し、半田層２８と曲面で当接するようにしたものである。この形状でも、その屈曲部２４が半田層２８内に浸入して行く時間を遅らせるように調整することができる。
また、さらに変形例としては、実施形態では、リフロ半田処理において、屈曲部２４が溶かされた半田層２８内に、半導体基板１５の自重により浸入して接続することを開示したが、反対に、樹脂製フレーム１９の自重を利用して接続することも可能である。
以上の実施形態に係る電子部品によれば、板状金属部材と半導体基板とを組み付ける際、半導体基板の表面に形成されたパッド等の電気接続領域部に設けた半田層を介して、板状金属部材が半導体基板を支持し、この状態で半田層を溶かす。すると、溶けた半田層の一部が板状金属部材と電気接続領域部との間に流れ込み、板状金属部材と半導体基板との間を電気的に接続する。また、その後、半田層を固まらせると板状金属部材と電気接続領域部が互いに電気的、機械的に接続固定された電子部品が容易に得られる。
板状金属部材に屈曲部を設けた場合、半田層が溶けると、半田層に向けて突出されている屈曲部が半田層内に入り込み、その溶けた半田が屈曲部の周辺に回り込み、また半田層が固まった後には、板状金属部材と半導体基板との安定した電気接続並びに固定が実現できる。
樹脂製フレームが半導体基板を収容する中空部を有する場合、樹脂製フレームの中空部内に半導体基板を収容配置すると、半導体基板が樹脂製フレームに位置決めされ、板状金属部材と半導体基板との電気接続並びに固定を安定して行うことができる。
板状金属部材が銅合金またはステンレス鋼製で、かつ、ビッカース硬さが５０Ｈｖ以上３００Ｈｖ以下である場合、そのような板状金属部材を使用して半導体基板を支えることにより、板状金属部材が半導体基板を安定的に支えることができる。これにより、板状金属部材と半導体基板との電気接続並びに固定を安定して行うことができる。
樹脂製フレームが中空部に延出している突出部を有している場合、中空部内に収容配置された半導体基板を、位置決め接触部と板状金属部材とで安定的に支え、なおかつ、板状金属部材と半導体基板との電気接続並びに機械的な固定を安定して行うことができる。
以上の実施形態に係る電子部品の製造方法によれば、インサート成形工程において、板状金属部材の一端を埋め込んだ樹脂製フレームを形成し、半導体基板準備工程において、表面に電気接続領域部を有し、かつ該電気接続領域部の表面に半田層を有する半導体基板を用意し、半導体基板載置工程において、半田層を有する面が下向きで、半田層と板状金属部材の一部とが接するように、板状金属部材の上に半導体基板を自重により載置させ、その後、リフロ半田付け工程で、半田層を熱で溶かすと、半導体基板が自重で下がりながら、溶けた半田の一部が板状金属部材と電気接続領域部との間に流れ込み、板状金属部材と半導体の電気接続領域部との間を電気的に接続する。また、その後、半田層を固まらせると板状金属部材と電気接続領域部が互いに電気的及び機械的に接続された電子部品が容易に得られる。
１１ アンテナユニット（電子部品）
１２ ユニット本体
１３ アンテナコイル
１４ 板状金属部材
１４ａ 接続端子（一端側）
１４ｂ 他端側
１４ｃ 中間部分
１５ 半導体基板
１５ａ 下面
１６ 取付板
１７ 棒状コア
１８ コイル
１８ａ、１８ｂ 引出線
１９ 樹脂製フレーム
１９ａ 側面
１９ｂ 前面
１９ｃ 下面
２０ 開口
２１ 中空部
２１ａ 底面
２１ｂ 内側面
２２ 台座
２３ 突出部
２３ａ 突出部の上面（接触部）
２４ 屈曲部
２４ａ 頂点
２４ｂ 天井部分
２５、２６ 取付孔
２７ パッド（電気接続領域部）
２８ 半田層
２９ 切欠部
３０ 貫通孔
３１ 切欠部
Ｓ１ 距離
Ｓ２ 距離
ｔ０、ｔ１ 半導体基板の厚み
ｈ 半田層の高さ

Claims (7)

  1. 樹脂製フレームと、
    前記樹脂製フレームに収容された半導体基板と、
    前記半導体基板と離間した位置において前記樹脂製フレーム内に少なくとも一端が固定された板状金属部材と、を備える電子部品であって、
    前記半導体基板が、導電性材料により前記半導体基板の前記板状金属部材側表面に形成された電気接続領域部と、
    前記電気接続領域部の前記板状金属部材側表面に形成された半田層と、を有し、
    前記樹脂製フレームには、前記半導体基板を収容するとともに、開口を前記半導体基板の側に有する中空部が形成されており、
    前記板状金属部材が、前記半田層及び前記電気接続領域部を介して前記半導体基板を非接触で支持し、かつ、前記電気接続領域部と前記中空部内で電気的に接続されるとともに、
    前記板状金属部材の前記半田層と接続する領域が、前記中空部を形成する面と非接触な状態にあることを特徴とする電子部品。
  2. 前記板状金属部材が、前記半田層と接続する領域に、前記半田層に向けて突出する屈曲部を有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
  3. 前記中空部が、内側面から外側面まで繋がる切欠部を有するか、又は、貫通孔として形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品。
  4. 前記板状金属部材が、一端側において前記樹脂製フレーム内に埋設して固定され、他端側において開放され、又は、一端及び他端側において前記樹脂製フレーム内に埋設して固定されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電子部品。
  5. 前記板状金属部材が、５０Ｈｖ以上３００Ｈｖ以下のビッカース硬さを有する銅合金又はステンレス鋼製を含むことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の電子部品。
  6. 前記樹脂製フレームが、前記中空部に延出している突出部を有し、前記突出部が前記半導体基板の少なくとも１箇所と接触して前記半導体基板を位置決めする接触部を有することを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の電子部品。
  7. 請求項１から６のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法であって、
    板状金属部材を金型内に位置決めすると共に樹脂を金型に射出注入し、前記板状金属部材の少なくとも一端を埋め込むようにして樹脂製フレームを形成するインサート成形工程と、
    導電性材料により形成された電気接続領域部と、半田層とを、この順に表面に有する半導体基板を用意する半導体基板準備工程と、
    前記半導体基板の前記半田層を有する面を下向きにし、前記半田層と前記板状金属部材の一部とが接するように、前記板状金属部材の上に前記半導体基板を自重により載置させる半導体基板載置工程と、
    前記半田層に熱を加えて前記半田層を溶かし、前記半導体基板と前記板状金属部材とを電気的に接続するリフロ半田付け工程と、を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。
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