JP6178574B2 - テープ剥離装置 - Google Patents

テープ剥離装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6178574B2
JP6178574B2 JP2013000479A JP2013000479A JP6178574B2 JP 6178574 B2 JP6178574 B2 JP 6178574B2 JP 2013000479 A JP2013000479 A JP 2013000479A JP 2013000479 A JP2013000479 A JP 2013000479A JP 6178574 B2 JP6178574 B2 JP 6178574B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
devices
dropping
peeling
protective tape
stage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2013000479A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014132616A (ja
Inventor
健 上原
健 上原
幸久 角田
幸久 角田
亮 水島
亮 水島
洋行 平賀
洋行 平賀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2013000479A priority Critical patent/JP6178574B2/ja
Publication of JP2014132616A publication Critical patent/JP2014132616A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6178574B2 publication Critical patent/JP6178574B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Dicing (AREA)

Description

本発明は、保護テープに貼着された分割済みのデバイスを保護テープから剥離して所定の場所に収容するテープ剥離装置に関する。
携帯電話機やパソコン等の各種電子機器は、より軽量化、小型化することが求められており、電子機器に搭載される半導体デバイスのパッケージについても、チップサイズパッケージ(CSP)と呼ばれる小型化できる技術が開発されている。
CSP技術の1つとして、QFN(Quad Flat Non-lead Package)と呼ばれるパッケージ技術が実用化されており、この技術によって形成されたパッケージ基板を分割予定ラインに沿って切断することにより、個々にパッケージされたパッケージデバイスであるCSPに分割される。パッケージ基板を分割する際には、パッケージ基板を保持して搬送し、治具に固定した状態で切削加工を行い、パッケージ基板の分割により形成された個々のパッケージデバイスをトレーに収容するという機能を有する装置が開発されている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、パッケージデバイスサイズについては、3mm角以下への小型化の要請があるため、特許文献1に記載されているように、パッケージ基板を治具に直接固定した状態で切削加工を行うと、切削後の個々のパッケージデバイスが小さいためにパッケージデバイスを吸引保持することが困難となり、パッケージデバイスが飛散したり加工時に動いてしまったりして製品不良となるおそれがある。そのため、矩形基板の裏面側に保護テープを貼着し、切削ブレードをパッケージ基板の表面から保護テープに至るまで切り込ませることによりパッケージデバイスに分割することが必要となっている。そこで、矩形基板の裏面に保護テープを貼着した状態で切削加工を行い、矩形基板がパッケージデバイスに分割された後に、保護テープからデバイスを効率よくピックアップすることができる装置が提案されている(例えば、特許文献2参照)。
特開2001−23936号公報 特開2006−156777号公報
しかし、デバイスサイズの小型化により、デバイスを1つずつトレーに収容していたのでは時間がかかりすぎるという問題がある。また、パッケージデバイスは、半導体チップと比較すると、比較的破損しにくいため、1つずつピックアップして収容する必要もないと考えられる。
本発明は、上記問題にかんがみなされたもので、その目的は、裏面に保護テープが貼着された矩形基板を切削ブレードによって切削することにより形成された複数のデバイスを保護テープから剥離し、複数のデバイスを効率よく所定の場所に収容することにある。
本発明は、複数のデバイスが外周端材に囲繞され縦横に形成された分割予定ラインによって区画されて形成された矩形基板の裏面に保護テープが貼着され、あらかじめ切削ブレードによって分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割されかつ長手方向の外周端材が除去された状態で、複数のデバイスを保護テープから剥離してバルク収容するテープ剥離装置であって、複数のデバイスが表面に貼着された保護テープを複数収容したカセットが載置されるカセットステージと、カセットから複数のデバイスが貼着された保護テープを搬出する搬出手段と、搬出された保護テープから複数のデバイスを剥離するために、複数のデバイスが貼着された保護テープが載置される剥離ステージと、保護テープから剥離された複数のデバイスをバルク収容するバルク収容手段と、バルク収容手段の上方に配設され、バルク収容手段に落とし込まれる複数のデバイスが載置される落とし込みテーブルと、剥離ステージに載置された複数のデバイスが貼着された保護テープから保護テープを剥離しながら複数のデバイスを剥離ステージから落とし込みテーブルに移載するデバイス移載手段と、落とし込みテーブルに移載された複数のデバイスを落とし込みテーブルからバルク収容手段に落とし込むデバイス落とし込み手段と、から構成され、落とし込み手段は、デバイス移載手段により複数のデバイスを剥離ステージから落とし込みテーブル上に移載する際に、複数のデバイスを上方から押さえながら複数のデバイスの移載に追従して動き、かつ、移載された複数のデバイスを落とし込みテーブルからバルク収容手段に落とし込むこと、を特徴とする。
落とし込みテーブルは、剥離ステージと所定の間隔離隔した離隔位置と剥離ステージに隣接した隣接位置とに移動可能に構成され、バルク収容手段は、落とし込みテーブルの離隔位置の下方に配設され、デバイス移載手段は、剥離ステージに載置された矩形基板の短手方向の外周端材を保護テープとともに把持する把持部と、把持部を剥離ステージの下方に降下させ矩形基板の裏面から保護テープを徐々に剥離する把持部可動部と、から構成され、落とし込みテーブルが隣接位置に位置づけられた状態で、複数のデバイスが剥離ステージから落とし込みテーブルに移載される。
矩形基板は、中間端材により複数のデバイスごとに区画されており、剥離ステージの下方には、落とし込みテーブルが離隔位置に位置づけられた際の所定の間隔から落下した矩形基板の中間端材及び保護テープを収容する収容ボックスが配設され、中間端材は、落とし込みテーブルが離隔位置に位置づけられた状態で、デバイス移載手段により保護テープが剥離ステージの下方に送られる際に保護テープから剥離され収容ボックスに落下する。
落とし込みテーブルには、複数のデバイスを落とし込むための開口が設けられ、バルク収容手段は、開口から下方に向けて傾斜面が形成されたデバイス落とし部材と、開口から落とし込まれデバイス落とし部材の傾斜面を滑って落下した複数のデバイスを収納するデバイス収容ボックスと、デバイス落とし部材の傾斜面全面を撮像する撮像手段と、撮像手段によって取得した傾斜面の画像情報により傾斜面にデバイスが付着しているか否かの判断を行う判断部と、判断部が傾斜面にデバイスが付着していると判断した場合に報知を行う報知部と、から構成される。
本発明に係るテープ剥離装置は、デバイス移載手段により複数のデバイスを剥離ステージから落とし込みテーブル上に移載する際に、デバイス落とし込み手段が、複数のデバイスを上方から押さえながら複数のデバイスの移載に追従して動き、かつ、移載された複数のデバイスを落とし込みテーブルからバルク収容手段に落とし込むことができるため、デバイスの向きを一定に保ちつつ、複数のデバイスを落とし込みテーブルに確実に移載して効率よくバルク収容手段に落とし込むことができる。
テープ剥離装置の構成の一例を示す斜視図である。 被剥離ユニットの一例を示す斜視図である。 分割前矩形基板が保護テープに貼着された状態を示す斜視図である。 テープ剥離装置の構成の一例を略示的に示す断面図である。 テープ剥離装置における被剥離ユニットの動きを模式的に示す平面図である。 剥離ステージに被剥離ユニットが保持された状態を略示的に示す断面図である。 デバイスを剥離ステージから落とし込みテーブルに移載する状態を略示的に示す断面図である。 1つのデバイス形成部を構成する複数のデバイスが落とし込みテーブルに移載された状態を略示的に示す断面図である。 落とし込みテーブルに移載されたデバイスが突き当てに当接して開口から落下する状態を略示的に示す断面図である。 デバイスがデバイス落とし部材を通ってバルク収容手段に収容されていく状態を略示的に示す断面図である。 デバイス落とし部材の傾斜面を撮像する状態を略示的に示す断面図である。 バルク収容手段にすべてのデバイスが収容された状態を略示的に示す断面図である。
図1に示すテープ剥離装置1は、例えば図2に示す分割後矩形基板100の裏面100bに貼着された保護テープTから、分割後矩形基板100を構成する各デバイスDを剥離して所定の場所にバルク収容する装置である。なお、バルク収容とは、複数のデバイスをまとめて収容することを意味する。
図3に示すように、分割前矩形基板200においては、デバイス形成部201が、長手方向の外周端材202aと短手方向の外周端材202bとによって囲繞されている。デバイス形成部201には、縦横に形成された分割予定ラインLによって区画されて複数のデバイスDが形成されている。複数のデバイスDは、モールド樹脂203によって封止されている。また、矩形基板200は、複数(図示の例では3つ)のデバイス形成部201を有しているため、隣り合うデバイス形成部201の間には、中間端材202cが存在しており、中間端材202cによって複数のデバイスごとのデバイス形成部201に区画されている。
図3に示した矩形基板200の分割予定ラインLに沿って切削ブレードを保護テープTに至るまで切り込ませて切削することにより個々のデバイスDに分割するとともに、長手方向の外周端材202a及びその下部に貼着された保護テープを切削により除去すると、図2に示したように、分割後矩形基板100と、分割後矩形基板100の裏面100bに貼着された保護テープTとから構成される被剥離ユニット300が形成される。分割後矩形基板100においては、分割により形成された個々のデバイスDが保護テープTの表面(粘着面)に貼着されていることにより、分割後もデバイス形成部201の形状が維持されている。保護テープTとしては、UV照射により硬化するタイプのものが使用される。
図1に示すように、テープ剥離装置1は、被剥離ユニット300が複数収容されたカセット2aがY軸方向に移動可能に載置されるカセットステージ2と、図2に示した被剥離ユニット300をカセット2aから搬出する搬出手段3と、搬出された被剥離ユニット300を構成する保護テープTから複数のデバイスを剥離するために被剥離ユニット300が載置される剥離ステージ4とを備えている。
搬出手段3は、被剥離ユニット300を保持してX軸方向及びY軸方向に移動可能であり、搬出手段3の可動域には、被剥離ユニット300が載置される載置台30が配設されており、載置台30には、UV照射器31を備えている。
剥離ステージ4も、搬送手段3の可動域に配置されている。剥離ステージ4上には、被剥離ユニット300の短手方向の外周端材202bを押さえるとともにX軸方向に送り出す外周端材送り部40が配設されている。
図4に示すように、外周端材送り部40は、剥離テーブル4に対して摺接するスライド部400を備えており、スライド部400には、被剥離ユニット300の下面、すなわち保護テープT側を下方から支持する下部支持部401と、被剥離ユニット300の上面、すなわち分割後矩形基板100の表面側を押さえる上部支持部402とを備え、スライド部400は、スライド駆動部403によって駆動されてX軸方向にスライド可能となっている。スライド駆動部403は、スライド部400が固定されたベルト403aと、ベルト403aを駆動するモータ403bと、モータ403bの回転を検出するエンコーダ403cとから構成されている。
剥離ステージ4の−X方向側には、保護テープTから剥離された複数のデバイスDが載置される落とし込みテーブル5が配設されている。図4に示すように、落とし込みテーブル5の側部にはピストンロッド50が連結され、ピストンロッド50はシリンダ51によってX軸方向に駆動される構成となっている。落とし込みテーブル5は、シリンダ51によって駆動されてX軸方向に移動することにより、剥離ステージ4との間の距離を調整可能となっており、剥離ステージ4と所定の間隔離隔した離隔位置と、剥離ステージ4に隣接した隣接位置との間を移動可能となっている。
落とし込みテーブル5の下方には、保護テープTから剥離された複数のデバイスをバルク収容するバルク収容手段6が配設されている。すなわち、バルク収容手段6の上方に落とし込みテーブル5が配設されている。
落とし込みテーブル5には、前記複数のデバイスを落とし込むための開口52が設けられている。また、開口52よりも剥離ステージ4から−X方向に離れる側には、落とし込みテーブル5の上面よりも上方に突出する突き当て53が形成されている。一方、落とし込みテーブル5の下面側には、デバイスDの落下をガイドするガイド部材54が配設されている。なお、図1においては突き当て53の図示を省略している。
バルク収容手段6には、開口52の下方に位置するデバイス落とし部材60を備えている。デバイス落とし部材60は、落下するデバイスをガイドする傾斜面60aを備えている。デバイス落とし部材60の下方には、デバイス落とし部材60の傾斜面60aを滑って落下した複数のデバイスを収納するデバイス収容ボックス61が配設されている。一方、デバイス落とし部材60の上方には、傾斜面60a全面を撮像する撮像手段62が配設されている。撮像手段62は、X軸方向に移動可能となっている。撮像手段62は、撮像手段62によって取得した傾斜面の画像情報に基づき傾斜面60aにデバイスが付着しているか否かの判断を行う判断部63に接続され、判断部63は、判断部63が傾斜面60aにデバイスが付着していると判断した場合に報知を行う報知部64に接続されている。バルク収容手段6は、デバイス落とし部材60と、デバイス収容ボックス61と、撮像手段62と、判断部63と、報知部64とで構成されている。
剥離ステージ4の下方には、剥離ステージ4に載置された被剥離ユニット300の保護テープTを剥離しながら複数のデバイスを剥離ステージ4から落とし込みテーブル5に移載するデバイス移載手段7が配設されている。
デバイス移載手段7は、被剥離ユニット300の端部を把持する把持部70と、把持部70を剥離ステージ4の下方に降下させ分割後矩形基板100の裏面100bから保護テープTを徐々に剥離する把持部可動部71とから構成される。
把持部70は、直立部700aの上端部から水平方向に屈曲した水平板700bを有する押さえ部材700と、押さえ部材700に連結されたロッド701と、ロッド701を昇降させるシリンダ702とを備えている。シリンダ702は、水平部703aと起立部703bとから構成され断面L字型に形成された回動支持部材703に固定されている。
把持部可動部71は、X軸方向にのびるレール710と、レール710に摺接する可動部材711と、可動部711をX軸方向に駆動する駆動部712とから構成されている。駆動部712は、可動部711に固定されたベルト712aと、ベルト712aをX軸方向に移動させるモータ712bとから構成されている。
可動部材711は、Y軸方向の軸心を有する回転軸711aを中心として回動支持部材703を回転可能に支持している。可動部材711は、支持部材703に向けて傾斜する斜面711bを備えており、斜面711bと支持部材703の起立部703bとの間にはバネ713が介在している。バネ713は、起立部703bを起立させるように回動支持部材703を付勢している。
剥離ステージ4及び落とし込みテーブル5の上方には、落とし込みテーブル5に移載された複数のデバイスを落とし込みテーブル5からバルク収容手段6に落とし込むデバイス落とし込み手段8が配設されている。
デバイス落とし込み手段8は、平板状に形成された押さえプレート80を備えており、押さえプレート80は、駆動部81によって駆動されてX軸方向に移動可能となっている。駆動部81は、押さえプレート80に固定されたベルト810と、ベルト810をX軸方向に移動させるモータ811とから構成されている。また、押さえプレート80は、ボールネジ82の回動によって昇降可能となっている。
剥離ステージ4の下方には、矩形基板100の中間端材202c及び保護テープTを収容する収容ボックス9が配設されている。
少なくとも外周端材送り部40を構成するモータ403b及びエンコーダ403と、デバイス落とし込み手段8を構成するモータ811とは、制御部10に接続されており、制御部10によってモータ403b、811が制御される。
次に、以上のように構成されるテープ剥離装置1において、図2に示した被剥離ユニット300の保護テープTから複数のデバイスDを剥離する処理について説明する。
図5に示すように、被剥離ユニット300は、カセットステージ2に載置されたカセット2aに収容されており、載置台30に搬送されて保護テープTがUV照射器31からUV照射を受けた後、剥離ステージ4に搬送され、デバイス落とし込み手段5によって、複数のデバイスDが図4に示したデバイス収容ボックス61に収容される。
図6に示すように、剥離ステージ4に被剥離ユニット300の保護テープT側が載置されると、スライド部400を落とし込みテーブル5に近づく方向に押し込んでいき、一端の短手方向の外周端材202bを外周端材送り部40の下部支持部401と上部支持部402との間に挟持する、一方、把持部70を構成する押さえ部700の水平板700bを剥離ステージ4の上方に移動させてから押さえ部700を降下させることにより、他端の短手方向の外周端材202bを保護テープTとともに押さえ部700によって上方から押さえ、把持部70によって把持する。このとき、落とし込みテーブル5は、剥離ステージ4と所定の間隔離隔した離隔位置に位置している。
次に、図7に示すように、落とし込みテーブル5を剥離ステージ4に近づく方向に近づけていき、剥離ステージ4に隣接した隣接位置まで移動させる。落とし込みテーブル5がかかる隣接位置にある状態においては、落とし込みテーブル5と剥離ステージ4との間に、デバイスDのX軸方向の幅よりも小さく、かつ、保護テープTの厚さよりも大きい隙間Gが形成されている。
次に、デバイス落とし込み手段8の押さえプレート80を隙間Gの上方に位置づけて降下させることにより、短手方向の外周端材202bの隣のデバイスDの直上に押さえプレート80を位置させる。このとき、押さえプレート80の下面をデバイスDの上面に若干接触させるか、押さえプレート80の下面とデバイスDの上面との間にわずかな隙間を設けるようにする。
また、駆動部712の駆動により、把持部可動部71を+X方向に移動させていくと、その移動にともなって回転支持部材703が回転軸711aを中心として回転し、バネ713の付勢力に抗して斜面711bに近づく方向に傾いていく。そうすると、把持部70が降下していくため、保護テープT及び短手方向の外周端材202bが下方に引っ張られていく。また、回転支持部材703が所定角度まで傾斜すると、モータ712bの駆動によって可動部材711が+X方向に移動していく。
保護テープT及び短手方向の外周端材202bが下方に引っ張られると、剥離ステージ4上のデバイスD及び保護テープTを挟持するスライド部400も−X方向に引っ張られるため、この力が外周端材送り部40を構成するモータ403bに加わり、エンコーダ403cがパルスの変動としてこれを検出する。制御部10は、エンコーダ403cからの通知を受けてモータ403bを駆動することにより、被剥離ユニット300を−X方向に押し出す。
制御部10は、更にデバイス落とし込み手段8を構成するモータ811を所定量駆動し、スライド部400と同方向に(−X方向に)同量だけ押さえプレート80を移動させる。上記制御(スライド部400が−X方向に引っ張られることを検出して被剥離ユニット300を同方向に押し出すとともに押さえプレート80を同方向に同量移動させる制御)を繰り返すことで、剥離ステージ4上の複数のデバイスDの動きに追従するように押さえプレート80を移動させる。
図7に示したようにデバイス落とし込みテーブル5が隣接位置にある状態で、デバイス移載手段7によって保護テープT及び短手方向の外周端材202bが下方に引っ張られていくことにより、一列を構成する複数のデバイスDが保護テープTから剥離され、そのデバイスDが落とし込みテーブル5に移載されていく。このとき、押さえプレート80がデバイスDと同方向に同速度で移動してデバイスDの上方に位置するため、仮にデバイスDが起立する方向に回転しようとしても、その回転を押さえプレート80が押さえつけるため、デバイスDの向きを一定に保ちつつ剥離ステージ4から落とし込むテーブル5に移載することができる。特に、サイズの小さいデバイスについては、静電気の影響によりデバイスが起立しやすいため、押さえプレート80がデバイスDを押さえることが有効となる。
図8に示すように、押さえプレート80は、1つのデバイス形成部201(図2参照)を構成するすべてのデバイスDを上方から押さえながら落とし込みテーブル5に移動する。こうして1つのデバイス形成部201を構成するすべてのデバイスDが落とし込みテーブル5に移載されると、落とし込みテーブル5は、剥離ステージ4から所定の間隔だけ離隔した離隔位置に移動する。そして、その状態でデバイス移載手段7が中間端材202cの幅に対応する距離+X方向に移動し続けることにより、中間端材202cは、落とし込みテーブル5が離隔位置に位置づけられた状態で、デバイス移載手段7により保護テープTが剥離ステージ4の下方に送られる際に保護テープTから剥離され収容ボックス9に落下して収容される。
落とし込みテーブル5に移載された複数のデバイスDは、図9に示すように、押さえプレート80が−X方向に移動し押さえプレート80によって上方から押さえられて−X方向に移動し、開口52から次々と下方に落下していく。このとき、開口52よりもデバイスDの進行方向側には突き当て53が形成されているため、押さえプレート80の下面にデバイスDが付着していたとしても、デバイスDが突き当て53に当たることにより、デバイスDを開口52から確実に落下させることができる。
離隔位置に位置する落とし込みテーブル5の下方にはバルク収容手段6が位置しており、こうして開口52から落下した複数のデバイスDは、図10に示すように、ガイド部材54にガイドされデバイス落とし部材60の傾斜面60aに沿って落下し、デバイス収容ボックス61に収容される。このようにして、複数のデバイスDがバルク収容手段6に落とし込まれる。落とし込みテーブル5とデバイスDとの間に生じた静電気等により、押さえプレート80を−X方向に移動させてもデバイスDがスライドせず開口52から落下しない場合は、押さえプレート80を若干上昇させてから+X方向に移動させて落下しなかったデバイスDの上方に移動させた後、押さえプレート80を降下させて落下しなかったデバイスDを上方から押さえ、押さえプレート80が再び−X方向に移動することにより、落とし込みテーブル5に残ったデバイスを開口52から落下させる。
図11に示すように、複数のデバイスDがデバイス落とし部材60の傾斜面60aを滑る際には、撮像手段62がX軸方向に移動しながら傾斜面60aを撮像している。そして、撮像手段62が取得した画像情報が判断部63に転送される。判断部63は、デバイスDが傾斜面60aに付着していない状態で取得した基準画像情報と、現在の画像情報とを比較し、変動があったピクセル面積が所定のしきい値よりも大きくなった場合に、デバイスが付着していると判断する。傾斜面60aにデバイスが付着していると判断すると、報知部64からその旨がオペレータに報知される。また、デバイス落とし部材60に振動を生じさせる手段を設けておき、判断部63が傾斜面60aにデバイスが付着していると判断した場合に、振動によってデバイスDを傾斜面60aから落とすようにしてもよい。
このようにして、落とし込みテーブル5を隣接位置と離隔位置との間で移動させながら把持部70が+X方向に移動しながら保護テープTを引っ張ってデバイスD及び中間端材202cを保護テープTから剥離していき、図12に示すように、すべてのデバイスDを剥離ステージ4から落とし込みテーブル5に移載するとともに落とし込みテーブル5からバルク収容手段6にバルク収容する。また、中間端材202c及び保護テープTは、収容ボックス9に収容される。
以上のように、テープ剥離装置1では、デバイス移載手段7により複数のデバイスを剥離ステージ4から落とし込みテーブル5上に移載する際に、デバイス落とし込み手段8が、複数のデバイスDを上方から押さえながら複数のデバイスDの移載に追従して動き、かつ、移載された複数のデバイスDを落とし込みテーブル5からバルク収容手段6に落とし込むことができるため、デバイスDの向きを一定に保ちつつ、デバイスDを落とし込みテーブル5に確実に移載してバルク収容手段6に落とし込むことができる。
300:被剥離ユニット
100:分割後矩形基板 D:デバイス L:分割予定ライン
200:分割前矩形基板 201:デバイス形成部
202a:長手方向の外周端材 202b:短手方向の外周端材 202c:中間端材
203:モールド樹脂
T:保護テープ
1:テープ剥離装置
2:カセットステージ
3:搬出手段
30:載置台 31:UV照射ユニット
4:剥離ステージ
40:外周端材送り部
400:スライド部 401:下部支持部 402:上部支持部
403:スライド駆動部 403a:ベルト 403b:モータ 403c:エンコーダ
5:落とし込みテーブル
50:ピストンロッド 51:シリンダ 52:開口 53:突き当て
54:ガイド部材
6:バルク収容手段
60:デバイス落とし部材 60a:傾斜面
61:デバイス収容ボックス 62:撮像手段 63:判断部 64:報知部
7:デバイス移載手段
70:把持部
700:押さえ部材 700a:直立部 700b:水平版
701:ロッド 702:シリンダ
703:回転支持部材 703a:水平部 703b:起立部
71:把持部可動部
710:レール 711:可動部材 711a:回転軸 711b:斜面
712:駆動部 712a:ベルト 712b:モータ 713:バネ
8:デバイス落とし込み手段
80:押さえプレート
81:駆動部 810:ベルト 811:モータ
9:収容ボックス

Claims (4)

  1. 複数のデバイスが外周端材に囲繞され縦横に形成された分割予定ラインによって区画されて形成された矩形基板の裏面に保護テープが貼着され、あらかじめ切削ブレードによって該分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割されかつ長手方向の外周端材が除去された状態で、該複数のデバイスを該保護テープから剥離してバルク収容するテープ剥離装置であって、
    複数のデバイスが表面に貼着された保護テープを複数収容したカセットが載置されるカセットステージと、
    該カセットから複数のデバイスが貼着された保護テープを搬出する搬出手段と、
    搬出された該保護テープから該複数のデバイスを剥離するために、該複数のデバイスが貼着された該保護テープが載置される剥離ステージと、
    該保護テープから剥離された複数のデバイスをバルク収容するバルク収容手段と、
    該バルク収容手段の上方に配設され、該バルク収容手段に落とし込まれる該複数のデバイスが載置される落とし込みテーブルと、
    該剥離ステージに載置された該複数のデバイスが貼着された該保護テープから該保護テープを剥離しながら該複数のデバイスを該剥離ステージから該落とし込みテーブルに移載するデバイス移載手段と、
    該落とし込みテーブルに移載された該複数のデバイスを該落とし込みテーブルから該バルク収容手段に落とし込むデバイス落とし込み手段と、
    から構成され、
    該落とし込み手段は、該デバイス移載手段により複数のデバイスを該剥離ステージから該落とし込みテーブル上に移載する際に、該複数のデバイスを上方から押さえながら該複数のデバイスの移載に追従して動き、かつ、移載された該複数のデバイスを該落とし込みテーブルから該バルク収容手段に落とし込むこと、を特徴とする
    テープ剥離装置。
  2. 前記落とし込みテーブルは、前記剥離ステージと所定の間隔離隔した離隔位置と該剥離ステージに隣接した隣接位置とに移動可能に構成され、
    該バルク収容手段は、該落とし込みテーブルの該離隔位置の下方に配設され、
    前記デバイス移載手段は、該剥離ステージに載置された矩形基板の短手方向の外周端材を前記保護テープとともに把持する把持部と、該把持部を該剥離ステージの下方に降下させ該矩形基板の裏面から該保護テープを徐々に剥離する把持部可動部と、から構成され、
    該落とし込みテーブルが該隣接位置に位置づけられた状態で、該複数のデバイスが該剥離ステージから該落とし込みテーブルに移載されること、を特徴とする
    請求項1に記載のテープ剥離装置。
  3. 前記矩形基板は、中間端材により複数のデバイスごとに区画されており、
    前記剥離ステージの下方には、前記落とし込みテーブルが前記離隔位置に位置づけられた際の前記所定の間隔から落下した矩形基板の該中間端材及び前記保護テープを収容する収容ボックスが配設され、
    該中間端材は、該落とし込みテーブルが該離隔位置に位置づけられた状態で、前記デバイス移載手段により該保護テープが該剥離ステージの下方に送られる際に該保護テープから剥離され前記収容ボックスに落下すること、を特徴とする
    請求項2に記載のテープ剥離装置。
  4. 前記落とし込みテーブルには、前記複数のデバイスを落とし込むための開口が設けられ、
    前記バルク収容手段は、該開口から下方に向けて傾斜面が形成されたデバイス落とし部材と、該開口から落とし込まれ該デバイス落とし部材の該傾斜面を滑って落下した複数のデバイスを収納するデバイス収容ボックスと、該デバイス落とし部材の該傾斜面全面を撮像する撮像手段と、該撮像手段によって取得した該傾斜面の画像情報により該傾斜面にデバイスが付着しているか否かの判断を行う判断部と、該判断部が該傾斜面にデバイスが付着していると判断した場合に報知を行う報知部と、から構成される
    請求項1、2又は3に記載のテープ剥離装置。
JP2013000479A 2013-01-07 2013-01-07 テープ剥離装置 Active JP6178574B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013000479A JP6178574B2 (ja) 2013-01-07 2013-01-07 テープ剥離装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013000479A JP6178574B2 (ja) 2013-01-07 2013-01-07 テープ剥離装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014132616A JP2014132616A (ja) 2014-07-17
JP6178574B2 true JP6178574B2 (ja) 2017-08-09

Family

ID=51411554

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013000479A Active JP6178574B2 (ja) 2013-01-07 2013-01-07 テープ剥離装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6178574B2 (ja)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0737249B2 (ja) * 1990-10-15 1995-04-26 株式会社川島製作所 トレイ搬送装置
JP2004221187A (ja) * 2003-01-10 2004-08-05 Toshiba Corp 半導体装置の製造装置及びその製造方法
JP4564832B2 (ja) * 2004-11-30 2010-10-20 株式会社ディスコ 矩形基板の分割装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014132616A (ja) 2014-07-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10745218B2 (en) Feeding system
US7644747B2 (en) Rectangular substrate dividing apparatus
US6082954A (en) Tape feeders and systems using the same
JP2002503891A (ja) ダイをウェーハから回収し、ピックアップ位置へ移送する方法及び装置
JP2003152058A (ja) ウェハ転写装置
US20080006922A1 (en) Thermal release adhesive-backed carrier tapes
JP5046253B2 (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
US6119673A (en) Wafer retrieval method in multiple slicing wire saw
JP6845003B2 (ja) 搬送装置
JP2004327898A (ja) 部品供給用テープ類回収装置及び同回収方法、並びに部品実装装置及び部品実装方法
KR20160118906A (ko) 부품 공급 장치
CN104022012A (zh) 粘合带切断方法和粘合带切断装置
KR20150050395A (ko) 보호 테이프 박리 방법 및 보호 테이프 박리 장치
JP6178574B2 (ja) テープ剥離装置
JP6770487B2 (ja) テープ回収装置および同装置を備えた部品実装装置
CN107490578B (zh) 半导体元件检查装置
JP6877834B2 (ja) テープ切断装置、テープ切断方法および部品実装装置
KR100942164B1 (ko) 부품 실장기용 캐리어 테이프 자동공급장치
JP6604873B2 (ja) 加工方法
JP6762864B2 (ja) 加工装置
JP7432243B2 (ja) 基板供給システムおよび基板加工装置
JP6618052B2 (ja) 電子部品実装機
KR101753703B1 (ko) 보호필름 부착장치
KR101831292B1 (ko) 박스 자동 랩핑 장치
JP2002176289A (ja) 電子部品装着方法及び装置

Legal Events

Date Code Title Description
RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20150428

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20151118

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20161128

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20161206

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170202

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170620

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170714

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6178574

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250