JP6177058B2 - 積層シートおよびこれを用いた容器 - Google Patents
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さらには、上記シートは半導体や電子部品、特に集積回路(IC)やICを用いた電子部品のための包装材料としても用いられるが(特許文献3および4)、エンボスキャリアテープなどに使用される場合、原反シートをスリットする際や、エンボス成形でスプロケットホール等を打ち抜く際に、その断面にバリが発生する課題があった。
(1)(A)ビニル芳香族炭化水素重合体を含有とするA層と、(B)ビニル芳香族炭化水素と共役ジエンの共重合体を含有るB層と、を交互積層してなる積層シートであって、A層の1層当たりの平均厚みが1.5μm以上7μm以下であり、A層の1層当たりの平均厚みに対するB層の1層当たりの平均厚みの比(B層の1層当たりの平均厚み/A層の1層当たりの平均厚み)が0.45以上4以下であり、かつ、両表層にB層が配置された積層シート。
(2)全層数が21層以上1001層以下であり、全厚が0.1mm以上1.5mm以下である、(1)に記載の積層シート。
(3)(A)ビニル芳香族炭化水素重合体が、メルトマスフローレートが2g/10min以上30g/10min以下のポリスチレンである、(1)または(2)に記載の積層シート。
(4)(B)ビニル芳香族炭化水素と共役ジエンの共重合体中の、ビニル芳香族炭化水素含有量が30〜95質量部である、(1)〜(3)のいずれかに記載の積層シート。
(5)(B)ビニル芳香族炭化水素と共役ジエンの共重合体が、ポリブタジエンとポリスチレンのグラフト共重合体、ポリスチレンとポリブタジエンのブロック共重合体、およびポリスチレンとポリイソプレンのブロック共重合体から選択される少なくとも1種類以上である、(1)〜(4)のいずれかに記載の積層シート。
(6)(1)〜(5)のいずれかに記載の積層シートを用いて成形した容器。
(7)容器がキャリアテープである、(6)に記載の容器。
成形性が低下する場合がある。
複数の層を形成するためにフィードブロックおよびスクエアミキサーと、Tダイを備えた積層シート成膜装置を用いて、下記の方法で積層シートを成形した。
A層として、メルトマスフローレートが8.5g/10minであるポリスチレン(東洋スチレン社製、トーヨースチロール(登録商標)G200C)を、φ40mmの単軸押出機で220℃にて溶融押出し、B層として、ポリスチレン含有量が75質量部のSBブロック共重合体(電気化学工業社製、クリアレン730L)を、φ40mmの単軸押出機で220℃にて溶融押出した。これらの溶融樹脂をフィードブロックを用いて合流積層させた後、2層用マルチマニホールドダイを用いてA層側の最表層にB層を積層させ、80℃に温調したロールで冷却固化させることで61層の積層シートを成形した。A層の合計厚みとB層の1層当たりの平均厚みの比を1:1となるように設定した。
顕微鏡観察により測定したA層およびB層の1層当たりの平均厚みは、それぞれ5.07μmおよび4.77μmであり、A層の1層当たりの平均厚みに対するB層の1層当たりの平均厚みの比は、0.94であった。結果を表1に示す。
得られた積層シート中のA層およびB層の1層当たりの平均厚みは、以下のように求めた。まず、積層シートの生産方向と直交する任意の箇所から20mm角の切片を3枚切り出した。端面を平滑にした後、1切片につきA層の任意の10層の厚みを、キーエンス社製顕微鏡(型式:VK−X100)にて測定した。同様な測定を残り2切片についても行い、その算術平均値を、A層の1層当たりの平均厚みとした。また、同様な方法で、B層の1層当たりの平均厚みを求めた。
積層シートの厚みを、マイクロメータを用いて測定した。
積層シートの外観を目視にて観察することで、シートの成形性を以下の判定により評価した。
良:成形シート表面に、メルトフラクチャーや層間剥離等の白化現象が生じなかったもの。
可:成形シート表面に、メルトフラクチャーや層間剥離等の白化現象を部分的に生じてい
るもの。
不良:成形シート全面に、メルトフラクチャーや層間剥離等の白化現象を生じているもの。
積層シートを24mm幅にスリットし、EDG社製圧空成型機(型式:2.1)にて、金型温度200℃で開口部10mm×15mm、深さ0.5mmの容器を6個成形し、目視にて成形性の評価を行った。なお、成形性の評価は、以下の判断に従った。
良:成形品全てに、良好な容器ポケット形状が得られたたもの。
可:成形品の一部に、容器ポケット形状の欠損や穴空きが観察されたもの。
不良:成形品の全てに、容器ポケット形状の欠損や穴空きが観察されたもの。
デュポン衝撃試験機(東洋精機社製、B−351000601)を使用し、突端半径7.9mmの撃芯を使用し、ASTMD2794に従い、23℃相対湿度50%の環境にて測定した。測定値は、下記の基準に従い判定した。
良:デュポン衝撃強度が0.25J以上である。
可:デュポン衝撃強度が0.15J以上、0.25J未満である。
不良:デュポン衝撃が0.15J未満である。
耐折強度は、シート生産方向(以後、MDと略す)と、生産方向と直交する方向(以後、TDと略す)のそれぞれの方向について、東洋精機社製MIT−D耐折疲労試験機(C−111001405)を使用し、JIS−P8115に従い、23℃相対湿度50%の環境にて測定した。測定値は、下記の基準に従い判定した。
良:MD方向、TD方向の何れの耐折強度も200回以上である。
可:MD方向、TD方向の少なくとも一方の耐折強度が200回未満、10回以上である。
不良:MD方向、TD方向の何れの耐折強度も10回未満である。
各実施例および比較例で成形した積層シートを、真空ロータリー式エンボスキャリアテープ成形機(CTF-200、CKD社製)で成形し、成形工程においてエンボスキャリアテープの個々のスプロケットホールの打抜きを、打抜きピンとダイの片側クリアランス20μm、打抜き速度250mm/秒の条件にて、打ち抜いた。
次に、スプロケットホールを、測定顕微鏡(MF−A、Mitsutoyo社製)で30倍の倍率で撮影し、その画像(ピクセル数640×480)を画像処理ソフト(Photoshop、Adobe社製)に読み込み、二値化(白黒画像化)した。バリが全く発生していない規定の穴径の真円のピクセル数と、各試料の打抜き穴部のピクセル数から面積比を算出し、バリが打抜き穴を覆っている割合を求めた。尚、バリ発生率は、以下の判断に従った。
良:バリ発生率が4%未満である。
可:バリ発生率が4%以上〜6%未満である。
不良:バリ発生率が6%以上である。
B層の樹脂を、ポリスチレン含有量が91質量部であるハイインパクトポリスチレン(東洋スチレン社製、トーヨースチロール(登録商標)H850N)へ変更した以外は、実施例1と同様な方法で積層シートを成形した。結果を表1に示す。
B層の樹脂を、ポリスチレン含有量が40質量部であるSIブロック共重合体(旭化成社製、アサプレン(登録商標)670A)へ変更した以外は、実施例1と同様な方法で積層シートを成形した。結果を表1に示す。
A層およびB層の、それぞれの1層当たりの平均厚み、全層数およびA層の1層当たりの平均厚みに対するB層の1層当たりの平均厚みの比を表1に示す値に変更した以外は、実施例1と同様な方法で積層シートを成形した。結果を表1に示す。
A層の樹脂を、メルトマスフローレートが26g/10minであるポリスチレン(東洋スチレン社製、トーヨースチロール(登録商標)G100C)へ変更した以外は、実施例1と同様な方法で積層シートを成形した。結果を表1に示す。
A層の樹脂を、メルトマスフローレートが5.0g/10minであるポリスチレン(東洋スチレン社製、トーヨースチロール(登録商標)HRM18)へ変更した以外は、実施例1と同様な方法で積層シートを成形した。結果を表1に示す。
A層に実施例1で用いたポリスチレンを使用し、B層に実施例1で用いたSBブロック共重合体を使用し、B層の1層当たりの平均厚みとA層の1層当たりの平均厚みの比が0.36である全総数61層の積層シートを作製したが、得られた積層シートはデュポン衝撃強度と耐折強度が低い結果となった。結果を表2に示す。
実施例1のA層で用いたポリスチレンを使用し、φ40mmの単軸押出機で220℃にてシートの厚みが0.3mmである、ポリスチレンのみからなる単層シートを成形したが、シートの破断を生じ、良好なシートを得ることができなかった。
実施例1のA層で用いたポリスチレンと、実施例1のB層で用いたSBブロック共重合体を6対4の質量比で混合し、これをφ40mmの単軸押出機で220℃にてシートの厚みが0.3mmである単層シートを成形したが、デュポン衝撃強度は低い値となったとともに、バリ発生率が高い値を示した。
実施例1と同様な条件で、A層1層当たりの平均厚みが7.06μmの積層シートを作製したが、デュポン衝撃強度と耐折強度は低い結果となった。
実施例1と同様な条件で、A層1層当たりの平均厚みが0.97μmの積層シートを作製したが、バリ発生率が高い結果となった。
A層に実施例1のB層で用いたスチレンとブタジエンのブロック共重合体を使用し、B層に実施例1のA層で用いたポリスチレンを使用し、シートを成形したが、シートの破断を生じ、良好なシートを得ることができなかった。
Claims (7)
- (A)ビニル芳香族炭化水素重合体を含有とするA層と、
(B)ビニル芳香族炭化水素と共役ジエンの共重合体を含有するB層と、
を交互積層してなる積層シートであって、
A層の1層当たりの平均厚みが1.5μm以上7μm以下であり、
A層の1層当たりの平均厚みに対するB層の1層当たりの平均厚みの比(B層の1層当たりの平均厚み/A層の1層当たりの平均厚み)が0.45以上4以下であり、
かつ、両表層にB層が配置された積層シート。 - 全層数が21層以上1001層以下であり、全厚が0.1mm以上1.5mm以下である、請求項1に記載の積層シート。
- (A)ビニル芳香族炭化水素重合体が、メルトマスフローレートが2g/10min以上30g/10min以下のポリスチレンである、請求項1または2に記載の積層シート。
- (B)ビニル芳香族炭化水素と共役ジエンの共重合体中の、ビニル芳香族炭化水素含有量が30〜95質量部である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の積層シート。
- (B)ビニル芳香族炭化水素と共役ジエンの共重合体が、ポリブタジエンとポリスチレンのグラフト共重合体、ポリスチレンとポリブタジエンのブロック共重合体、およびポリスチレンとポリイソプレンのブロック共重合体から選択される少なくとも1種類以上である、請求項1〜4のいずれか一項に記載の積層シート。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載の積層シートを用いて成形した容器。
- 容器がキャリアテープである、請求項6に記載の容器。
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