JP5374384B2 - 電子部品包装用シート - Google Patents
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Description
かかるエンボスキャリアテープには、電子部品への静電気障害防止対策を取ることが必要であり、例えばICやLSIのような高度の帯電防止性が要求される電子部品用として用いる場合は、前記の熱可塑性樹脂にカーボンブラック等の導電性フィラーを含有させた樹脂組成物からなるシートや、前記の樹脂シート表面に導電性塗料等を塗布した一般的には不透明なシートが用いられていた。
一方、電子部品のなかでも、例えばコンデンサーのように静電気障害によって破壊する可能性が少ないものを収納するエンボスキャリアテープには、外から内容物の電子部品を目視することや、該部品に記載された文字を検知する点で有利なことから、前記の樹脂のなかでも比較的透明性の良好な熱可塑性樹脂を基材とした透明タイプのエンボスキャリアテープが用いられている。
また、本発明は、上記シートを熱成形することによって得られる電子部品包装容器、例えばキャリアテープを提供することを課題とし、特に、十分なポケット強度を有するエンボスキャリアテープを得ることを課題とする。
さらに、本発明は、上記キャリアテープの製造に用いて好適な方法も提供する。
本発明の一態様では、上記シートの製造に使用されるスチレン系樹脂は複数種のスチレン系樹脂を混合した樹脂組成物で、ポリスチレン樹脂(A)とハイインパクトポリスチレン樹脂(B)からなり、任意成分としてスチレン−共役ジエンブロック共重合体(C)をさらに含有する樹脂組成物である。すなわち、上記シートの製造に使用される樹脂組成物は、ポリスチレン樹脂(A)とハイインパクトポリスチレン樹脂(B)からなる樹脂組成物、あるいはポリスチレン樹脂(A)とハイインパクトポリスチレン樹脂(B)にスチレン−共役ジエンブロック共重合体(C)をさらに配合した樹脂組成物である。
よって、一態様では、上記シートが製造されるスチレン系樹脂は、前記ポリスチレン樹脂(A)を7〜79.5質量%、前記ハイインパクトポリスチレン樹脂(B)を0.5〜3質量%、前記スチレン−共役ジエンブロック共重合体(C)を20〜90質量%含有する樹脂組成物である。ここで、スチレン−共役ジエンブロック共重合体(C)は、例えばスチレンを70〜90質量%、共役ジエンを10〜30質量%含有する共重合体である。また、他の態様では、上記シートが製造されるスチレン系樹脂は、前記ポリスチレン樹脂(A)を97〜99.5質量%、前記ハイインパクトポリスチレン樹脂(B)を0.5〜3質量%含有する樹脂組成物である。
さらに本発明によれば、上記キャリアテープの製造方法が提供され、一態様では、該方法は、例えば電子部品包装用シートをテープ状にスリットし、テープの幅方向の中央部のみを加熱して熱成形することによりキャビティーを成形する工程を具備する。
尚、ゴム粒子径は体積基準の平均粒子径を意味し、流動性はJIS K7210に準拠して測定した値である。
該スチレン−共役ジエンブロック共重合体は一種類あるいは二種類以上を用いることができ、また市販のものをそのまま用いることもできる。特に好ましくは、スチレン−ブタジエンブロック共重合体である。
上記において、GPPS(A)の含有量が7質量%未満ではシートの引張弾性率が低くなり、キャリアテープに成形したときにポケット座屈強度が不十分となる。一方で、後述するように、HIPS(B)を0.5質量%含有することは、スチレン系樹脂の二軸延伸シートにおいては重要であるので、GPPS(A)の最大の含有量は、99.5質量%である。
樹脂原料の中でHIPS(B)の含有量は、シートの表面の滑り性の観点から最低でも0.5質量%以上が好ましく、透明性と強度の観点から最大でも3質量%までである。良好な透明性を得るという観点からは0.5〜2質量%が好ましい。
また、本発明の電子部品包装用シートは所定のシート厚みと配向緩和応力を有しているので、薄肉化することができる上、シートスリット工程や成形品の打ち抜き加工、穴空け加工等の後加工時の切り粉(樹脂粉)の生成を大きく抑制できる。
また、前述のように帯電防止剤を樹脂組成物に添加して帯電防止処理を施すことも可能である。
ASTM D−1504に準拠して、シートのMDおよびTDの配向緩和応力を測定した。尚、MDはシートの巻取り方向、TDはシートの幅方向である。
2.ヘーズ
日本電色工業社製ヘーズメーターNDH2000を用いて、JIS K 7105に準拠して、シートのヘーズを測定した。
3.引張弾性率
引張試験機を用いて、JIS K 7127に準拠して、シートの引張弾性率を測定した。
4.シートインパクト
テスター産業社製フィルムインパクトテスターを用いて、先端形状(R10)の撃子を使用して、シートインパクト強度を測定した。
5.耐折強度
耐折強度測定機を用いて、JIS P8115に準拠して、シート試験片が切れるまでの往復折り曲げ回数を測定した。
各実施例及び比較例のキャリアテープ用シートを24mm幅にスリットし、EDG社製圧空成形機によりQFP14mm×20mm−64pinのIC包装用のエンボスキャリアテープを成形し、シートの賦形性を目視観察した。賦形性の評価は、賦形性が良好なものを○、賦形性は甘いがエンボス成型はできるものを△、穴あき等でエンボス成型できないものを×とする3段階評価を行った。
7.穴空け加工時の切り粉の発生状態
EDG社製圧空成形機により前記の成形を行ったエンボスキャリアテープのスプロケットホール部を測定顕微鏡(ミツトヨ社製)で観察した。切り粉の無い状態を0%とし、スプロケットホール中に占める切り粉の面積の割合を計算した。
8.成形品の座屈強度
前記の成形によって得たエンボスキャリアテープについて、引張試験機を用いてポケット部の底面から圧縮し、座屈強度を測定した。
樹脂1・・重量平均分子量が24万のGPPS樹脂(東洋スチレン社製トーヨースチロールGP HRM61)
樹脂2・・スチレン/ゴムの質量比が95/5、ゴム粒径2.9μm、流動性7.0g/10minのHIPS樹脂(東洋スチレン社製トーヨースチロール HI H370)
樹脂3・・スチレン/ブタジエンの質量比が85/15、スチレンブロック部の分子量が2.4万と12.5万のスチレン−ブタジエンブロック共重合体を含む樹脂(電気化学工業社製クリアレン850L)
樹脂4・・スチレン/ブタジエンの質量比が75/25、スチレンブロック部の分子量が4.8万と7.6万のスチレン−ブタジエンブロック共重合体を含む樹脂(電気化学工業社製クリアレン730L)
樹脂5・・スチレン/ブタジエンの質量比が76/24、スチレンブロック部の分子量が1.5万と7.1万のスチレン−ブタジエンブロック共重合体を含む樹脂(電気化学工業社製クリアレン210M)
樹脂6・・スチレン/ブタジエン/メチルメタクリレート/n−ブチルアクリレートの質量比が、50.5/6.0/36.5/7.0であるスチレン系単量体単位と(メタ)アクリル酸エステル系単量体単位を含有するゴム変性スチレン系重合体を含む樹脂
GPPS樹脂(A)として樹脂1、HIPS樹脂(B)として樹脂2をそれぞれ用い、スチレン−ブタジエンブロック共重合体(C)を含む樹脂としてスチレン/ブタジエン質量比とスチレンブロック部の分子量の異なる樹脂3〜5を選択し、また(メタ)アクリル酸エステル系単量体単位を含有するスチレン系樹脂として樹脂6を用い、表1〜3に示す配合比にて混合して種々の樹脂組成物を調製した。次いで、各樹脂組成物を押出機で溶融混練して、Tダイスから押し出して、無延伸シートを得た。次にこれを縦延伸機にて縦方向に2.3倍延伸した後、横延伸機を用いて横方向に2.3倍延伸して二軸延伸してなる実施例1〜11及び比較例1〜2に係る電子部品包装用シートを得た。次いで、得られたシートの配向緩和応力、ヘーズ、引張弾性率、シートインパクト、耐折強度を前述の測定方法によって測定した。
また、得られた二軸延伸シートを、前述のように24mm幅にスリットし、EDG社製圧空成形機(実施例1〜10及び比較例2)及び大鳥機工社製プレス成形機(実施例11及び比較例1)によりQFP14mm×20mm−64pinのIC包装用のエンボスキャリアテープを成形し、その成形性と座屈強度を前述の評価方法に従って評価するとともに、そのスプロケットホール部中における切り粉の発生状態を調べた。結果を表1〜3に併せて示す。
実施例1と同様の工程を繰り返して、実施例1と同じ樹脂組成、樹脂配合比を有する樹脂組成物からなる同じシート厚の無延伸シートを調製した。次にこれを縦延伸機にて縦方向に1.5倍延伸し、次いで、横延伸機を用いて横方向に1.5倍延伸して二軸延伸してなる実施例12に係る電子部品包装用シートを得た。次いで、得られたシートの各種物性を前述の測定方法によって測定した。また、前の実施例等と同様の方法でエンボスキャリアテープに成形し、その成形性等を調べた。結果を表2に併せて示す。
実施例1と同様にして、実施例1と同じ樹脂組成、樹脂配合比を有する樹脂組成物からなる同じシート厚の無延伸シートを調製した。次にこれを縦延伸機にて縦方向に4.5倍延伸し、次いで、横延伸機を用いて横方向に4.5倍延伸して二軸延伸してなる実施例13に係る電子部品包装用シートを得た。次いで、得られたシートの各種物性を前述の測定方法によって測定した。また、前の実施例等と同様の方法でエンボスキャリアテープに成形し、その成形性等を調べた。結果を表2に併せて示す。
実施例1と同様にして、実施例1と同じ樹脂組成、樹脂配合比を有する樹脂組成物からなる同じシート厚の無延伸シートを調製した。次にこれを縦延伸機にて縦方向に5.8倍延伸し、次いで、横延伸機を用いて横方向に5.8倍延伸して二軸延伸してなる比較例3に係る電子部品包装用シートを得た。次いで、得られたシートの各種物性を前述の測定方法によって測定した。また、前の実施例等と同様の方法でエンボスキャリアテープに成形し、その成形性等を調べた。結果を表3に併せて示す。
実施例1、5、9と同様にして、これら実施例と同じ樹脂組成、樹脂配合比、シート厚を有する無延伸シートを調製し、それぞれ比較例4、5、6に係る電子部品包装用シートとした。次いで、得られたシートの各種物性を前述の測定方法によって測定した。また、前の実施例等と同様の方法でエンボスキャリアテープに成形し、その成形性等を調べた。結果を表3に併せて示す。
(メタ)アクリル酸エステル系単量体単位を含有するゴム変性スチレン系重合体を含む樹脂6を押出機で溶融混練して、Tダイスから押し出して、無延伸シートを得、これを比較例7に係る電子部品包装用シートとした。次いで、得られたシートの各種物性を前述の測定方法によって測定した。また、前の実施例等と同様の方法でエンボスキャリアテープに成形し、その成形性等を調べた。結果を表3に併せて示す。
Claims (8)
- ポリスチレン樹脂(A)を7〜99.5質量%、ゴム分を4〜10質量%含有するハイインパクトポリスチレン樹脂(B)を0.5〜3質量%、スチレンブロック部の分子量が1万以上13万未満であるスチレン−共役ジエンブロック共重合体(C)を0〜92.5質量%含有するスチレン系樹脂組成物を二軸延伸してなり、シート厚が0.1〜0.7mmであり、ASTM D−1504に準拠して測定される配向緩和応力値が0.2〜0.8MPaである電子部品包装用シート。
- 前記スチレン系樹脂組成物が、前記ポリスチレン樹脂(A)を7〜79.5質量%、前記ハイインパクトポリスチレン樹脂(B)を0.5〜3質量%、前記スチレン−共役ジエンブロック共重合体(C)を20〜90質量%含有する請求項1に記載の電子部品包装用シート。
- 前記スチレン系樹脂組成物が、前記ポリスチレン樹脂(A)を97〜99.5質量%、前記ハイインパクトポリスチレン樹脂(B)を0.5〜3質量%含有する請求項1に記載の電子部品包装用シート。
- 前記スチレン−共役ジエンブロック共重合体(C)が、スチレンを70〜90質量%、共役ジエンを10〜30質量%含有する共重合体である請求項1又は2に記載の電子部品包装用シート。
- 請求項1から4のいずれか1項に記載の電子部品包装用シートを熱成形した電子部品包装容器。
- 請求項1から4のいずれか1項に記載の電子部品包装用シートを熱成形したキャリアテープ。
- 前記電子部品包装用シートをテープ状にスリットし、テープの幅方向の中央部のみを加熱して熱成形することによりキャビティーを成形した請求項6に記載のキャリアテープ。
- 請求項1から4のいずれか1項に記載の電子部品包装用シートをテープ状にスリットし、テープの幅方向の中央部のみを加熱して熱成形することによりキャビティーを成形してキャリアテープとする工程を具備するキャリアテープの製造方法。
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