JP6176302B2 - 発光装置の製造方法 - Google Patents
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前記被覆部材に切り残しを生じる深さの切込みを入れる第2工程と、
前記第2工程の後、前記複合基板を、該複合基板の上面側から下面側に向かって押し割り、前記被覆部材の切り残しを分断する第3工程と、を含むことを特徴とする。
(発光装置)
図1(a)は実施の形態1に係る発光装置100の概略上面図であり、図1(b)はそのA−A断面における概略断面図である。
図2(a)は実施の形態1に係る発光装置100の製造方法の一工程を示す概略上面図であり、図2(b)はそのB−B断面における概略断面図である。図3(a)は実施の形態1に係る発光装置100の製造方法の一工程を示す概略下面図であり、図3(b)はそのC−C断面における概略断面図である。図4(a)は実施の形態1に係る発光装置100の製造方法の一工程を示す概略上面図であり、図4(b)はそのD−D断面における概略断面図である。図5(a)は実施の形態1に係る発光装置100の製造方法の一工程を示す概略上面図であり、図5(b)はそのE−E断面における概略断面図である。図6(a)は実施の形態1に係る発光装置100の製造方法の一工程を示す概略上面図であり、図6(b)はそのF−F断面における概略断面図である。
図7(a)は実施の形態1の変形例に係る発光装置200の概略上面図であり、図7(b)はそのG−G断面における概略断面図である。本変形例に係る発光装置200は、被覆部材32が透光性部材25に代わってLEDチップ21(発光素子20)の上方を被覆する点、及び保護素子45を備えていない点において発光装置100と異なり、その他の点においては発光装置100と実質的に同じ構成を有する。
発光装置は、例えば、表面実装型のLEDが挙げられ、より詳細にはチップオンボード(COB)型のLED、若しくはチップサイズパッケージ(CSP)型のLEDが挙げられる。発光装置は、少なくとも基板(単一基板)と、発光素子と、被覆部材と、を含む。より詳細には、発光装置は、発光素子が、基板上に接合部材により接合され、被覆部材に被覆されて構成される。発光装置の複合体は、このような発光装置が分割(個片化)される前の状態であり、複数の発光装置が縦及び/若しくは横に連なって構成される。
複合基板は、発光装置の基板が分割(個片化)される前の状態であり、複数の基板が縦及び/若しくは横に連なって構成される。基板は、発光素子と電気的に接続される配線と、その配線を保持する基体と、を有する。基板の厚さは、特に限定されないが、例えば0.1mm以上1mm以下であり、0.2mm以上0.8mm以下が好ましく、0.3mm以上0.5mm以下がより好ましい。
基体は、セラミックすなわち無機物の焼結体で構成される。具体的には、基体は、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、酸化チタン、窒化チタン、若しくはこれらの混合物のうちのいずれか1つを用いることができる。
配線は、箔又は膜として、基体の少なくとも上面に形成され、基体の内部及び/若しくは下面にも形成されていてもよい。また、配線は、発光素子が接合されるランド(ダイパッド)部、外部接続端子部、及びこれらを接続する引き出し配線部を含むことが好ましい。配線は、銅、鉄、ニッケル、タングステン、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン、パラジウム、ロジウム、若しくはこれらの合金の単層又は多層で構成される。特に、放熱性の観点においては、配線は銅又は銅合金を含むことが好ましい。また、配線の表層には、銀、白金、アルミニウム、ロジウム、金、錫、銅若しくはこれらの合金などの光反射膜が設けられていてもよく、なかでも光反射性に優れる銀若しくは銀合金が好ましい。これらの配線は、電解めっき、無電解めっき、スパッタ、蒸着、印刷、塗布、コファイア法、ポストファイア法などにより形成することができる。
発光素子は、少なくともLEDチップを含み、さらに透光性部材を含んで構成されてもよい。1つの発光装置に搭載される発光素子の個数は1つでも複数でもよい。
LEDチップは、少なくとも発光素子構造を備え、多くの場合に基板(チップ基板)をさらに備える。LEDチップの上面視形状は、矩形、特に正方形状又は一方向に長い長方形状であることが好ましいが、その他の形状であってもよい。LEDチップ(主にチップ基板)の側面は、上面に対して、垂直であってもよいし、内側若しくは外側に傾斜していてもよい。正負一対(p,n)の電極が同一面側に設けられているLEDチップの場合、各電極をワイヤで配線と接続されてもよいし(フェイスアップ実装)、各電極を導電性の接合部材で配線と接合されてもよい(フリップチップ実装(フェイスダウン実装))。正負一対の電極が互いに反対の面に各々設けられている(上下電極構造の)LEDチップの場合、下面電極が導電性の接合部材で配線と接合され、上面電極がワイヤで配線と接続される。複数のLEDチップは、直列又は並列に接続することができる。
発光素子構造は、半導体層の積層体、即ち少なくともn型半導体層とp型半導体層を含み、また活性層をその間に介することが好ましい。発光素子構造は、電極及び/又は絶縁膜を含んでもよい。電極は、金、銀、錫、白金、ロジウム、チタン、アルミニウム、タングステン、パラジウム、ニッケル若しくはこれらの合金のうちのいずれか1つで構成することができる。絶縁膜は、珪素、チタン、ジルコニウム、ニオブ、タンタル、アルミニウムからなる群より選択される少なくとも一種の元素の酸化物又は窒化物で構成することができる。発光素子構造の発光波長は、半導体材料やその混晶比によって、紫外域から赤外域まで選択することができる。半導体材料としては、蛍光体を効率良く励起できる短波長の光を発光可能な材料である、窒化物半導体(主として一般式InxAlyGa1−x−yN、0≦x、0≦y、x+y≦1)で表される)を用いることが好ましい。発光素子構造の発光ピーク波長は、蛍光体の発光との補色関係や被覆部材の劣化等の観点から、400nm以上530nm以下が好ましく、420nm以上490nm以下がより好ましい。また、蛍光体の励起、発光効率の観点から、445nm以上475nm以下がさらに好ましい。このほか、半導体材料としては、InAlGaAs系半導体、InAlGaP系半導体、硫化亜鉛、セレン化亜鉛、炭化珪素などを用いることもできる。
チップ基板は、主として発光素子構造を構成する半導体の結晶を成長可能な結晶成長用基板であるが、結晶成長用基板から分離した発光素子構造に接合させる接合用基板であってもよい。チップ基板が透光性を有することで、フリップチップ実装を採用しやすく、また光の取り出し効率を高めやすい。また、チップ基板が導電性を有することで、上下電極構造を採用することができる。チップ基板の材料としては、サファイア、スピネル、窒化ガリウム、窒化アルミニウム、シリコン、炭化珪素、ガリウム砒素、ガリウム燐、インジウム燐、硫化亜鉛、酸化亜鉛、セレン化亜鉛、ダイヤモンドのうちのいずれか1つを用いることができる。チップ基板の厚さは、例えば0.02mm以上1mm以下であり、チップ基板の強度や発光装置の厚さの観点において、0.05mm以上0.5mm以下であることが好ましく、0.1mm以上0.3mm以下であることがより好ましい。
透光性部材は、LEDチップから出射される光に対して透光性(好ましくは光透過率70%以上、より好ましくは85%以上)を有する部材であればよい。透光性部材の母材は、ガラスのほか、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂若しくはハイブリッド樹脂を用いることができる。透光性部材は、これらの母材のうちの1種を単層で、若しくはこれらの母材うちの2種以上を積層して構成することができる。透光性部材は、その母材に、蛍光体及び/若しくは充填剤(後述と同様のもの)を含有することが好ましいが、これに限定はされない。このほか、透光性部材は、蛍光体と無機物(例えばアルミナ)との焼結体、又は蛍光体の板状結晶などを用いることができる。
被覆部材は、例えば「封止部材」若しくは「モールドアンダーフィル」などと呼ばれるものであってよい。被覆部材(特にLEDチップの直下に位置する部位)は、接合部材と配線との接合を補助する接着剤としても機能する。被覆部材は、硬化前には流動性を有する状態つまり液状(ゾル状又はスラリー状を含む)である。被覆部材は、少なくとも母材を含み、この母材中に任意で白色顔料、蛍光体、充填剤のうちの1つ若しくは2つ以上を含有して構成される。より詳細には、被覆部材の光反射性を有する部位は、少なくとも白色顔料を含有し、任意で充填剤を更に含有する。被覆部材の透光性を有する部位は、好ましくは蛍光体を含有し、任意で充填剤を更に含有する。
被覆部材の母材は、シリコーン系樹脂を用いる。シリコーン系樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れ、硬化後の体積収縮が比較的少ない。シリコーン系樹脂は、シリコーン樹脂、並びにその変性樹脂及びハイブリッド樹脂を含む。より具体的なシリコーン樹脂としては、例えば、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル・メチルシリコーン樹脂がある。
白色顔料は、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウムなどが挙げられる。白色顔料は、これらのうちの1種を単独で、又はこれらのうちの2種以上を組み合わせて用いることができる。被覆部材中の白色顔料の含有量は、特に限定されず、被覆部材の光反射性の観点では多いほうが好ましいが、白色顔料は一般的に粒径がサブミクロン(例えば0.1μm以上0.5μm以下)であって被覆部材の液状材料の流動性に影響しやすいことから、例えば10wt%以上60wt%以下が好ましく、30wt%以上50wt%以下がより好ましい。なお、「wt%」は、重量パーセントであり、被覆部材(被覆部材の液状材料でも可)の全重量に対する当該材料の重量の比率を表す。
蛍光体は、LEDチップから出射される一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を出射する。具体的には、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット、ユウロピウム及び/又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム、ユウロピウムで賦活されたサイアロン、ユウロピウムで賦活されたシリケート、マンガンで賦活されたフッ化珪酸カリウムなどが挙げられる。このほか、蛍光体は量子ドットであってもよい。量子ドットは、粒径1nm以上100nm以下程度の粒子であり、粒径によって発光波長を変えることができる。量子ドットは、例えば、セレン化カドミウム、テルル化カドミウム、硫化亜鉛、硫化カドミウム、硫化鉛、セレン化鉛、又はテルル化カドミウム・水銀などが挙げられる。蛍光体は、これらのうちの1種を単独で、又はこれらのうちの2種以上を組み合わせて用いることができる。これにより、可視波長の一次光及び二次光の混色光(例えば白色光)を出射する発光装置、又は紫外光の一次光に励起されて可視波長の二次光を出射する発光装置とすることができる。
充填剤は、有機物でもよいが、熱膨張係数がより低い観点において、無機物を用いることが好ましい。充填剤は、シリカ、ガラス、珪酸カルシウム(ワラストナイト)、チタン酸カリウム、マイカ、タルク、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウムなどが挙げられる。充填剤は、これらのうちの1種を単独で、又はこれらのうちの2種以上を組み合わせて用いることができる。但し、充填剤は上述の白色顔料とは異なるものとする。これらの中ではシリカが特に好ましい。充填剤の形状は、特に限定されないが、流動性の観点では球状が好ましく、また強化剤として機能させる場合は繊維状又は板状(鱗片状)が好ましい。被覆部材中の充填剤の含有量は、特に限定されず、所望する被覆部材の熱膨張係数及び/又は発光装置の発光特性に応じて適宜決めればよいが、例えば30wt%以上80wt%以下が好ましく、40wt%以上60wt%以下がより好ましい。
接合部材は、LEDチップを基板に接合する部材である。電気的絶縁性の接合部材は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、並びにこれらの変性樹脂及びハイブリッド樹脂のうちのいずれか1つを用いることができる。導電性の接合部材としては、金、銀、銅などのバンプ、銀、金、銅、プラチナ、アルミニウム、パラジウムなどの金属粉末と樹脂バインダを含む金属ペースト、錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系などの半田、低融点金属などのろう材のうちのいずれか1つを用いることができる。
保護素子は、静電気や高電圧サージから発光素子を保護するための素子である。具体的には、ツェナーダイオードなどが挙げられる。
実施例1の発光装置は、図1に示す例の発光装置100の構造を有する、縦1.43mm、横1.8mm、厚さ0.7mmの略直方体状のトップビュー式の表面実装型LEDである。この発光装置は、以下のように、発光装置の複合体を作製し、その発光装置の複合体を分割することで得られる。
20…発光素子(21…LEDチップ、25…透光性部材(29…蛍光体))
30,32…被覆部材(301…被覆部材の液状材料、30a…切り込み、30b…切り残し、31…母材、35…白色顔料、39…蛍光体)
40…接合部材
45…保護素子
50…発光装置の複合体
71…切り込み刃、75…押し割り刃
100…発光装置
Claims (8)
- セラミックの基体を含む複合基板の上面に、複数の発光素子と、前記複数の発光素子の周囲を被覆するシリコーン系樹脂を母材とする被覆部材と、が設けられた発光装置の集合体を準備する第1工程と、
前記被覆部材に切り残しを生じる深さの切込みを入れる第2工程と、
前記第2工程の後、前記複合基板を、該複合基板の上面側から下面側に向かって押し割り、前記被覆部材の切り残しを分断する第3工程と、を含む発光装置の製造方法。 - 前記第2工程において、前記被覆部材の切り残しの厚さを50μm以下とする請求項1に記載の製造方法。
- 前記第3工程以前に、前記複合基板の下面にスクライブラインが形成されており、
前記第2工程において、前記切り込みを前記スクライブラインに沿って入れ、
前記第3工程において、前記複合基板を前記スクライブラインに沿って押し割る請求項1又は2に記載の製造方法。 - 前記第3工程において、前記複合基板を押し割る刃に超音波を印加する請求項1乃至3のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記第2工程において、非回転刃により前記切り込みを入れる請求項1乃至4のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記非回転刃に超音波を印加する請求項5に記載の製造方法。
- 前記被覆部材は白色顔料及び/若しくは蛍光体を含む請求項5又は6に記載の製造方法。
- 前記被覆部材は、前記白色顔料を含む下層と、前記蛍光体を含む上層と、を含む請求項7に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/009,049 US9755105B2 (en) | 2015-01-30 | 2016-01-28 | Method for producing light emitting device |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015017920 | 2015-01-30 | ||
JP2015017920 | 2015-01-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016146465A JP2016146465A (ja) | 2016-08-12 |
JP6176302B2 true JP6176302B2 (ja) | 2017-08-09 |
Family
ID=56686475
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015202384A Active JP6176302B2 (ja) | 2015-01-30 | 2015-10-13 | 発光装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6176302B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE112017008008B4 (de) | 2017-09-08 | 2024-04-25 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Lichtemittierendes bauelement, verfahren zur herstellung eines lichtemittierenden bauelements und verfahren zur herstellung einer mehrzahl von lichtemittierenden bauelementen |
JP7054017B2 (ja) * | 2020-03-09 | 2022-04-13 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法及び発光装置の検査方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10175205A (ja) * | 1996-12-18 | 1998-06-30 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック成形体の切断方法及びそれに用いる切断装置 |
JP2001334494A (ja) * | 2000-05-26 | 2001-12-04 | Suzuki Motor Corp | 超音波カッタ |
JP4792726B2 (ja) * | 2003-10-30 | 2011-10-12 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体素子用支持体の製造方法 |
JP2006059851A (ja) * | 2004-08-17 | 2006-03-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体発光装置、それを用いた照明装置およびその製造方法 |
DE102008014927A1 (de) * | 2008-02-22 | 2009-08-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl von strahlungsemittierenden Bauelementen und strahlungsemittierendes Bauelement |
JP5359045B2 (ja) * | 2008-06-18 | 2013-12-04 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2010219400A (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-30 | Sharp Corp | Led光源およびその製造方法 |
JP2013004923A (ja) * | 2011-06-21 | 2013-01-07 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光装置用後付リフレクタ、半導体発光装置用樹脂パッケージ及び半導体発光装置 |
JP2014165320A (ja) * | 2013-02-25 | 2014-09-08 | Citizen Electronics Co Ltd | Led装置の製造方法 |
JP2014216622A (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-17 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
JP2014239123A (ja) * | 2013-06-06 | 2014-12-18 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
-
2015
- 2015-10-13 JP JP2015202384A patent/JP6176302B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016146465A (ja) | 2016-08-12 |
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