JP6169985B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
2;トレンチゲート
3;半導体基板
5;表面電極
6;裏面電極
10;制限層
11;ソース層
12;ベース層
13;ドリフト層
14;ドレイン層
15;コンタクト層
20;ディープ層
21;トレンチ
211;下端
22;ゲート電極
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23;ゲート絶縁膜
24;層間絶縁膜
55;隙間
56;隙間
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103;半導体基板
105;表面電極
106;裏面電極
110;制限層
113;ドリフト層
120;ディープ層
Claims (4)
- トレンチゲート型の半導体装置であって、
第1導電型のドリフト層と、
前記ドリフト層の上に形成され、キャリアが通過するチャネルが形成される第2導電型の半導体層と、
前記半導体層の上方から前記半導体層を貫通して下方に延び、前記ドリフト層に達するトレンチと、
前記トレンチの内部に配置されており、ゲート絶縁膜を介してドリフト層及び半導体層に対向しているゲート電極と、
前記トレンチから離間した位置において前記半導体層から下方に延びる第2導電型のディープ層と、
前記半導体層より下方における前記トレンチと前記ディープ層との間の領域において前記トレンチから離間した位置に配置されている制限層と、を備え、
前記制限層は、前記ドリフト層よりも高濃度の第1導電型の層、または、絶縁性の層からなり、
前記ディープ層が前記トレンチの下端より下方の位置まで延びており、
前記制限層は、前記ゲート電極の下端より上方の位置にのみ形成されている、半導体装置。 - トレンチゲート型の半導体装置であって、
第1導電型のドリフト層と、
前記ドリフト層の上に形成され、キャリアが通過するチャネルが形成される第2導電型の半導体層と、
前記半導体層の上方から前記半導体層を貫通して下方に延び、前記ドリフト層に達するトレンチと、
前記トレンチの内部に配置されており、ゲート絶縁膜を介してドリフト層及び半導体層に対向しているゲート電極と、
前記トレンチから離間した位置において前記半導体層から下方に延びる第2導電型のディープ層と、
前記半導体層より下方における前記トレンチと前記ディープ層との間の領域において前記トレンチから離間した位置に配置されている制限層と、を備え、
前記制限層は、前記ドリフト層よりも高濃度の第1導電型の層、または、絶縁性の層からなり、
前記ディープ層が前記トレンチの下端より下方の位置まで延びており、
前記制限層は、前記ゲート電極の下端より上方の位置および前記ゲート電極の下端より下方の位置に離間して形成されており、
前記ゲート電極の下端の位置において前記制限層が形成されておらず前記ドリフト層と前記ディープ層が接触している、半導体装置。 - トレンチゲート型の半導体装置であって、
第1導電型のドリフト層と、
前記ドリフト層の上に形成され、キャリアが通過するチャネルが形成される第2導電型の半導体層と、
前記半導体層の上方から前記半導体層を貫通して下方に延び、前記ドリフト層に達するトレンチと、
前記トレンチの内部に配置されており、ゲート絶縁膜を介してドリフト層及び半導体層に対向しているゲート電極と、
前記トレンチから離間した位置において前記半導体層から下方に延びる第2導電型のディープ層と、
前記半導体層より下方における前記トレンチと前記ディープ層との間の領域において前記トレンチから離間した位置に配置されている制限層と、を備え、
前記制限層は、前記ドリフト層よりも高濃度の第1導電型の層、または、絶縁性の層からなり、
前記制限層が前記ディープ層から離間している、半導体装置。 - 前記ディープ層が前記トレンチの下端より下方の位置まで延びており、
前記制限層は、前記ゲート電極の下端より上方の位置から前記トレンチの下端より下方の位置まで延びている、請求項3に記載の半導体装置。
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